具体描述
本书是将电路板会刊中曾经连载过的多篇短文，重新加以仔细整理，并按内容分门别类组成不同章节而成书，以方便阅读与参考。为了能够将诸多实用性图文做系统性呈现起见，乃打破原本在会刊所写之文章建制另按图文之内容重新编辑章节而成书。且为了补足某些空白虚页减少纸面浪费起见，又加入某些最新摄取的精美彩图，以壮书色及分享读者。本书顾名思义是以图为主文为辅，而所用之图又以微切片之彩图担纲，另外搭配其他彩色示意图或电子显微黑白图，希能将各种故事说得更为透彻清楚。
著者信息
图书目录
第一章 微切片取像的故事
第二章 无卤化板材的故事
第三章 通孔的故事
第四章 电镀铜的故事
故事之一：镀铜沉积原理与微盲孔填铜细说
故事之二：挥之不去的铜瘤
第五章 微盲孔的故事
故事之一：多层板的增层
故事之二：封装载板的增层
第六章 表面处理的故事
故事之一：化镍浸金的故事
故事之二：银面焊接的故事
故事之三：绿漆后OSP的故事
故事之四：浸镀钖的故事
第七章 组装焊接的故事
故事之一：銲点强度的故事
故事之二：波焊的故事
故事之三：回焊的故事
第八章 可靠度的故事
故事之一：可靠度的故事
故事之二：CAF的故事
图书序言
图书试读
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