本书除了对IC封装类型、材料、制程、新世代技术有深入浅出的介绍外，针对电脑辅助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的应用有更详细的描述；从IC封装制程(晶圆切割、封胶、联线技术..)、IC元件的介绍(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封装技术到CAE工程分析应用在IC封装，能使读者在IC封装制程的领域有更多的收获！本书适合大学、科大电子、电机系"半导体制程"课程或相关业界人士及有兴趣之读者使用。

本书特色

　　1.提供一完整IC封装资讯的中文图书。

　　2.提供IC封装产业及其先进封装技术的学习。

　　3.使读者了解CAE工程在IC封装制程的相关应用。

　　4.适用于大学、科大电子、电机系「半导体制程」课程或相关业界人士及有兴趣之读者。

1 前　言
1-1　封装的目的[1]1-1
1-2　封装的技术层级区分1-2
1-3　封装的分类1-4
1-4　IC封装技术简介1-4
1-5　IC封装的发展[4]1-5

2 IC封装制程
2-1　 晶圆切割(Wafer Saw)2-1
2-2　晶片黏结2-3
2-3　联线技术2-5
2-3-1　打线接合(Wire Bonding)2-6
2-3-2　卷带自动接合(Tape Automated Bonding，TAB)[6][7]2-11
2-3-3　覆晶接合(Flip Chip，FC)2-13
2-4　封胶(Molding)2-15
2-5　剪切 / 成型(Trim/Form)2-17
2-6　印字(Mark)2-18
2-7　检测(Inspection)2-19

3 IC元件的分类 / 介绍
3-1　封装外型标准化的机构[1]3-1
3-2　IC元件标准化的定义3-4
3-2-1　依封装中组合的IC晶片数目来分类3-4
3-2-2　依封装的材料来分类3-4
3-2-3　依IC元件与电路板接合方式分类3-6
3-2-4　依引脚分佈型态分类3-7
3-2-5　依封装形貌与内部结构分类3-9
3-3　IC元件的介绍3-11
3-3-1　DIP3-11
3-3-2　SIP3-13
3-3-3　PGA3-14
3-3-4　SOP3-14
3-3-5　SOJ3-15
3-3-6　PLCC3-15
3-3-7　QFP3-16
3-3-8　BGA3-17
3-3-9　FC3-17

4 封装材料的介绍
4-1　封胶材料4-1
4-1-1　陶瓷材料4-1
4-1-2　固态封模材料(Epoxy Molding Compound，EMC)[1][2]4-2
4-1-3　液态封止材料(Liquid Encapsulant)[3]4-6
4-1-4　封装材料市场分析与技术现况[4]4-9
4-2　导线架4-10
4-2-1　导线架的材料[5][6]4-11
4-2-2　导线架的制造程序4-12
4-2-3　导线架的特性与技术现况[7]4-17
4-3　基　板4-18
4-3-1　基板的材料[8]4-19
4-3-2　基板的制造程序[7][8]4-20
4-3-3　基板的特性与技术现况[4][7]4-23

5 新世代的封装技术
5-1　MCM (Multi-Chip Module)5-1
5-1-1　多晶片模组的定义与分类5-3
5-1-2　多晶片模组的发展现况5-7
5-2　LOC (Lead-on-Chip)5-7
5-2-1　LOC的封装方式5-8
5-2-2　LOC封装的制程5-9
5-3　BGA (Ball Grid Array)5-11
5-3-1　BGA的定义、分类与结构5-12
5-3-2　BGA的优异性5-18
5-3-3　技术趋势和未来发展5-20
5-4　FC (Flip Chip)5-21
5-4-1　凸块接点制作5-24
5-4-2　覆晶接合5-33
5-4-3　底部填胶制程(Underfill)5-35
5-5　CSP (Chip Scale Package)5-37
5-5-1　CSP的构造5-38
5-5-2　CSP的制作方法5-40
5-5-3　CSP的特性5-42
5-5-4　CSP的发展现况5-44
5-6　COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46
5-6-1　COF的优点5-47
5-6-2　COF的缺点5-49
5-6-3　COF的现况与发展5-49
5-7　COG(Chip on Glass)5-50
5-7-1　驱动IC构装技术的介绍5-51
5-7-2　COG技术应用的关键材料5-52
5-7-3　目前COG的发展课题5-58
5-7-4　未来展望5-61
5-7-5　结论5-63
5-8　三次元封装 (3 Dimensional Package)5-63
5-8-1　三次元封装的特色及封装分类5-64
5-8-2　三次元封装技术的介绍5-70
5-8-3　三次元封装技术的应用和发展5-72

6 IC封装的挑战 / 发展
6-1　封装缺陷的预防6-1
6-1-1　金线偏移问题6-1
6-1-2　翘曲变形问题6-3
6-1-3　其他封装缺陷6-4
6-2　封装材料的要求和技术发展6-6
6-2-1　黏晶材料6-7
6-2-2　封胶材料[2][3]6-7
6-2-3　导线架、基板的技术发展[6]6-12
6-3　散热问题的规划[7][8][9][10]6-14
6-3-1　IC热传基本特性6-15
6-3-2　IC热阻量测技术与应用6-17
6-3-3　散热片(Heat Sink)的应用6-24
6-3-4　热管(Heat Pipe)的应用6-32
6-3-5　印刷电路板(PCB)之散热技术6-34
6-3-6　新型散热技术之发展6-43
6-3-7　3组不同封装型态的高密度元件热传改善探讨6-45
6-3-8　结　论6-50

7 CAE在IC封装制程的应用
7-1　CAE简介7-2
7-2　CAE的理论基础7-2
7-3　封装制程的模具设计7-4
7-4　封装制程的模流分析[7][8][9]7-4
7-5　封装制程的可靠度分析7-10
7-5-1　热应力与温度分佈的探讨7-10
7-5-2　金线偏移的预测7-10
7-5-3　翘曲变形的分析[14]7-15
7-5-4　钖球疲劳寿命的计算[15][16]7-21
7-5-5　钖球裂纹成长的分析7-24
7-5-6　覆晶底胶(Underfill)充填分析7-25
7-6　CAE工程分析应用在IC封装制程的案例介绍7-30
7-6-1　模流分析案例I：SAMPO_BGA 436L [9]7-30
7-6-2　模流分析案例II：SPIL_BGA 492L [9][36]7-37
7-6-3　模流分析案例III：SPIL_QFP 208L [9]7-46
7-6-4　金线偏移分析案例：SPIL_BGA 492L [9][36]7-55
7-6-5　翘曲变形分析案例：SAMPO_BGA 436L [14]7-58
7-6-6　翘曲变形分析案例：FCBGA7-71
7-6-7　疲劳寿命分析案例7-79
7-6-8 无铅钖球在温度循环试验下之可靠度评估7-83
7-6-9　Underfill分析案例I：钖球数量和凸块配置对充填流动的探讨7-95
7-6-10　Underfill分析案例II7-113
7-7　结　论7-130

8 电子封装辞汇
8-1　专业术语8-1

A IC导线架之自动化绘图系统
A-1　软体简介附A-1
A-2　佈线区域理论和参数化附A-2
A-2-1　佈线区域理论附A-2
A-2-2　佈线区域参数化附A-3
A-3　自动规划佈线区域之准则附A-4
A-3-1　主区域的选取与搜寻附A-5
A-3-2　内引脚端点位置的搜寻与计算附A-6
A-3-3　次区域的规划附A-7
A-3-4　金线之计算与绘制附A-8
A-4　案例研究附A-9
A-4-1　DIP 24 pins附A-10
A-4-2 QFP型附A-17
A-5　研究成果附A-22
A-6　未来展望附A-23

B 金线偏移分析软体
B-1　软体简介附B-1
B-2　CAE分析资料的汇入附B-3
B-3　金线资料的输入附B-4
B-3-1　金线材料性质的定义附B-4
B-3-2　模穴参考几何中心的定义附B-5
B-3-3　金线几何座标的输入附B-7
B-3-4　Fit Curve的绘制附B-9
B-3-5　实际金线偏移量的输入和显示附B-11
B-4　金线偏移量的计算附B-13
B-4-1　CAE网格资料的撷取附B-14
B-4-2　Gapwise Information附B-14
B-4-3　Calculated Information附B-15
B-4-4　金线偏移量的计算结果附B-16
B-4-5　撷取网格位置的显示附B-16
B-4-6　Circular Arch公式解的计算附B-18
B-5　分析结果的整合与汇出附B-18
B-5-1　ANSYS Log档的输出附B-18
B-5-2　金线偏移趋势的绘出附B-21
B-6　未来展望附B-22