发表于2024-11-15
第一章 材料概论
1.1 晶体性质
1.2 能带
1.3 半导体材料
1.4 晶体匹配
第二章 载子传输现象
2.1 载子传输现象
2.2 载子扩散
2.3 复合过程
2.4 连续性方程式
第3章 p-n接面理论
3.1 平衡条件
3.2 空乏区
3.3 电流-电压特性
3.4 电容-电压特性
3.5 暂态现象
3.6 接面崩溃
第四章 金属-半导体接触理论
4.1 金属-半导体接触的形式
4.2 萧基接触
4.3 殴姆接触
第五章 晶体成长与量测
5.1 单晶成长
5.2 磊晶成长
5.3 晶体量测
第六章 发光二极体之制程技术
6.1 金属化制程
6.2 微影制程
6.3 化学气相沉积制程
6.4 扩散制程
6.5 蚀刻制程
6.6 研磨制程
6.7 切割制程
第七章 发光二极体之基本原理
7.1 辐射转换
7.2 发光效率
7.3 电流-电压特性的修正
7.4 电流扩散原理
第八章 发光二极体之结构与应用
8.1 可见发光光二极体
8.2 白光发光二极体
8.3 通讯发光二极体
8.4 背光源发光二极体
8.5 发光二极体的结构
第九章 发光二极体之度量学与照明技术
9.1 辐射定义
9.2 量测系统与量测方式
9.3 波长与亮度
9.4 固态照明技术
附录
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