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• 电子封装
• SMT
• 电子组装
• PCB
• 电子制造
• 焊接技术
• 可靠性
• 测试
• 表面贴装技术
• 微电子

　　本书内容涵盖基本电子构装概念、元件的简述、构装结构的相关知识、构装应用的功能性与相关实际应用状况、各类典型构装的相关介绍、材料与制程的匹配、热的管理、构装载板技术、相关构装工程、构装品管与信赖度问题、光电射频微机电元件简述、电路板组装技术等。

　　3-D构装则是比较新的议题，虽然业者已经讨论这类议题有一段时间，但是本书的内容则是比较有系统的进行介绍，相较于一般的论文或片面简述容易让人理解。

　　在涉猎过电路板与其组装技术的读者，如果能够再进一步了解电子构装的关连性，将对于其本业的掌握大有助益。作者也以深入浅出的方式，针对不同电子构装技术进行阐述并提出看法。如何理解构装的发展沿革与变化，内文的资料提供了相当丰富的资料值得读者仔细研读。

第一章 电子构装技术简述
1 . 1 何谓电子构装技术？
1 . 2 电子系统概述
1 . 3 简略的电子系统构装层级区分
1 . 4 系统技术与构装
1 . 5 构装层级规划
1 . 6 智慧型电子系统的发展
1 . 7 复杂多样的构装型态与构装效率
1 . 8 构装与电气、机械、材料相关技术
1 . 9 小结

第二章 微电子元件概述
2 . 1简述
2 . 2 半导体材料的基本特性
2 . 3 微电子元件的特性
2 . 4 积体电路
2 . 5 A S I C的种类及其特征比较
2 . 6 I P系统L S I和M C M
2 . 7 I C元件密度和设计趋向
2 . 8 半导体元件构装与耗能散热
2 . 9 半导体构装类型
2 . 1 0 半导体构装的发展趋势与优劣考量
2 . 1 1 小结

第三章 构装密封的必要性与技术特性
3 . 1 概述
3 . 2 各种构装技术的特性
3 . 3 非气密树脂密封技术
3 . 4 各种封胶密封方法
3 . 5 气密密封( h e r m e t i c s e a l )技术
3 . 6 小结

第四章 构装在系统应用的功能性
4 . 1 前言
4 . 2 微系统架构概述
4 . 3 电脑产品的发展沿革
4 . 4 电信产业的构装技术
4 . 5 汽车系统的构装
4 . 6 消费性电子的构装
4 . 7 微机电系统的构装
4 . 8 行动电话与可携式产品的构装
4 . 9 小结

第五章 电子构装的电性表现
5 . 1 前言
5 . 2 构装的电性考量
5 . 3 构装的电性规划
5 . 4 电性的建构
5 . 5 讯号线的配置
5 . 6 电源的分佈考量
5 . 7 电磁干扰
5 . 8 整合设计
5 . 9 小结

第六章 晶片构装
6 . 1 简述
6 . 2 单晶构装的功能
6 . 3 单晶构装的类型
6 . 4 构装的连结特性
6 . 5 材料与制程选择及特性
6 . 6 单晶构装的特征
6 . 7 单晶构装的信赖度
6 . 8 多晶构装
6 . 9 多晶模组功能优势
6 . 1 0 多晶模组系统的探讨
6 . 1 1 多晶片模组载板的种类
6 . 1 2 多晶片模组设计
6 . 1 3 小结

第七章 散热管理
7 . 1 前言
7 . 2 构装散热的重要性
7 . 3 构装热传效能
7 . 4 电子系统的冷却
7 . 5 散热管理
7 . 6 电子构装常用的冷却方法
7 . 7 小结

第八章 阵列构装载板的佈线
8 . 1 简述
8 . 2 电路板的需求面积
8 . 3 佈线的复杂性
8 . 4 非全矩阵型佈线
8 . 5 阵列衬垫配置对电路板制造的冲击
8 . 6 小结

第九章 电子构装载板制作技术
9 . 1 简述
9 . 2 陶瓷载板
9 . 3 玻璃陶瓷
9 . 4 塑胶载板的特性
9 . 5 典型电路板的设计与制作
9 . 6 传统电路板的限制与H D I技术核心
9 . 7 增层法的技术特性
9 . 8 塑胶构装载板的技术重点
9 . 9 塑胶构装载板的材料
9 . 1 0 代表性的树脂系统
9 . 1 1 重要电路板名词与概念
9 . 1 2 超薄与挠曲的需求
9 . 1 3 最终金属处理
9 . 1 4 金属凸块的制作
9 . 1 5 塑胶构装载板的可靠度
9 . 1 6 载板成品检查
9 . 1 7 小结

第十章 构装工程
1 0 . 1 前言
1 0 . 2 晶片构装的目的
1 0 . 3 I C构装的诉求
1 0 . 4 晶片构装技术简述
1 0 . 5 打线
1 0 . 6 卷带自动接合
1 0 . 7 覆晶 1 0 . 7 . 1 晶片衬垫的介面处理
1 0 . 8 小结

第十一章 构装材料与制程
1 1 . 1 构装材料概述
1 1 . 2 电路板元件组装
1 1 . 3 构装材料与特性
1 1 . 4 构装材料的结构与制程
1 1 . 5 薄膜技术的应用
1 1 . 6 影像转移技术
1 1 . 7 小结

第十二章 钖球与钖柱阵列构装
1 2 . 1 概述
1 2 . 2 技术概况
1 2 . 3 C B G A / C C G A模组
1 2 . 4 C B G A / C C G A电路板的组装与可佈线性
1 2 . 5 C B G A / C C G A构装的电气特性
1 2 . 6 C B G A / C C G A构装的散热能力
1 2 . 7 C B G A的应用优势
1 2 . 8 C B G A组装与结构几何型式
1 2 . 9 C C G A构装
1 2 . 1 0 故障模式及分析
1 2 . 1 1 检测

第十三章 塑胶球阵列构装
1 3 . 1 概述
1 3 . 2 B G A的优点
1 3 . 3 P B G A与C B G A的比较
1 3 . 4 P B G A的应用
1 3 . 5 P B G A的结构和制造流程
1 3 . 6 散热的考量
1 3 . 7 P B G A电性方面的考虑
1 3 . 8 可靠度
1 3 . 9 T B G A技术
1 3 . 1 0 技术趋势与发展
1 3 . 1 1 小结

第十四章 晶圆级构装
1 4 . 1 概述
1 4 . 2 晶圆级构装的优劣比较
1 4 . 3 晶圆级构装技术简介
1 4 . 4 晶圆级构装的可靠度
1 4 . 5 小结

第十五章 被动元件
1 5 . 1 概述
1 5 . 2 被动元件的角色
1 5 . 3 被动元件说明
1 5 . 4 被动元件型式
1 5 . 5 分离、整合式被动元件
1 5 . 6 埋入式被动元件
1 5 . 7 埋入式被动元件的制作技术
1 5 . 8 小结

第十六章 光电构装与整合
1 6 . 1 简述
1 6 . 2 光电通信的重要性及其基本构成
1 6 . 3 光电作用的特性
1 6 . 4 光波导纤维
1 6 . 5 小结

第十七章 射频构装
1 7 . 1 概述
1 7 . 2 射频的应用市场
1 7 . 3 射频系统概况
1 7 . 4 射频构装
1 7 . 5 射频量测技术
1 7 . 6 小结

第十八章 微机电系统
1 8 . 1 概述
1 8 . 2 微机电的应用领域
1 8 . 3 元件的基本特性
1 8 . 4 典型的制程-薄膜沈积与蚀刻
1 8 . 5 元件的构装
1 8 . 6 构装型式的选择
1 8 . 7 典型微机电元件
1 8 . 8 微机电失效模式
1 8 . 9 小结

第十九章 D-半导体构装技术
1 9 . 1 简述
1 9 . 2 典型提升功能、密度的策略
1 9 . 3 3 D构装的优势
1 9 . 4 构装整合的想法
1 9 . 5 构装整合的一些范例
1 9 . 6 晶片整合的作法
1 9 . 7 3 D构装对电路板产业的影响
1 9 . 8 小结

第二十章 构装的电性测试
2 0 . 1 概述
2 0 . 2 系统电性测试的思考
2 0 . 3 执行电性测试
2 0 . 4 电性测试规划
2 0 . 5 导通性测试
2 0 . 6 可测试性的设计
2 0 . 7 小结

第二十一章 构装可靠度
2 1 . 1 简述
2 1 . 2 品质与信赖度的指标
2 1 . 3 信赖度的描述
2 1 . 4 封装的必要
2 1 . 5 构装的密封性
2 1 . 6 构装材料的加速测试应用
2 1 . 7 与高密度构装载板有关的信赖度表现
2 1 . 8 如何提升设计的可靠度
2 1 . 9 封胶与密封制程
2 1 . 1 0 电性故障
2 1 . 1 1 小结

第二十二章 电路板组装
2 2 . 1 简述
2 2 . 2 表面贴装技术
2 2 . 3 表面贴装元件
2 2 . 4 通孔组装
2 2 . 5 组装的相关议题
2 2 . 6 设计与制程控制
2 2 . 7 小结

第二十三章 组装后的检视
2 3 . 1 简述
2 3 . 2 目视与光学设备检测
2 3 . 3 一般的阵列构装组装检验方式
2 3 . 4 阵列构装组装常见的缺陷
2 3 . 5 阵列构装组装的可靠度
2 3 . 6 小结

附录一：词汇整理
附录二：典型构装名称外观对照表
参考文件资料

评分☆☆☆☆☆

不得不說，最近在研究一些比較進階的電子專題，總覺得在「構裝」這塊好像總是少了點什麼，尤其是想深入了解為什麼有些元件可以做得這麼小，而且還能承受這麼大的功率和高頻訊號，這背後絕對不是只有簡單的焊接那麼簡單。這本《電子構裝技術概述》正好填補了我這個知識上的空缺。我特別希望書中能詳細解釋不同構裝方式的原理和優缺點，例如說，為什麼某些高階晶片會採用例如FCBGA（倒裝晶片球閘陣列）這種技術？它跟傳統的BGA有什麼本質上的不同？在散熱、訊號完整性、可靠度方面又有哪些考量？還有，針對不同應用領域，像是消費性電子、汽車電子、醫療器材，它們在構裝技術上會有什麼特別的要求嗎？會不會因為環境的差異（例如高溫、潮濕、震動）而需要不同的構裝材料或結構設計？還有，我對「先進構裝」這部分特別感興趣，像是MCM（多晶片模組）或是異質整合，這些聽起來都非常具有前瞻性，不知道書裡會不會有這方面的介紹，甚至是一些未來的發展趨勢和潛在的瓶頸。總覺得這本書應該會帶我跳脫出單純的電路設計，從一個更宏觀、更系統的角度去看待電子產品的製造。

评分☆☆☆☆☆

哇，這本《電子構裝技術概述》聽起來真的蠻有意思的！我對電子產品一直都很有興趣，尤其是它們內部的組裝技術，那根本就是藝術品嘛！這次看到有介紹這方面的書，當然是迫不及待想來了解一下。我對書中提到的「構裝」這個詞很好奇，不知道它跟我們平常說的「組裝」有什麼不一樣，會不會包含更多更深入的技術細節？像是PCB的設計、SMT的製程，還有各種不同類型的連接器和封裝技術，這些我都很想知道。畢竟現在手機、電腦、各種智慧家電都越做越小、越做越精緻，背後一定有非常厲害的技術在支撐。我猜書裡應該會介紹很多不同年代的演變，從最早期的穿孔元件到現在的BGA、CSP，還有未來的3D構裝，光是想像就覺得很酷。而且，台灣又是全球電子代工的重鎮，感覺這本書對我們來說，應該會有很多貼近我們產業的內容，說不定還能看到一些台灣廠商的技術案例，那就更讚了！希望書裡能圖文並茂，這樣比較好理解，不然光是文字描述，有時候真的會看得霧煞煞。總之，我對這本書充滿了期待，覺得它應該能帶我進入一個全新的電子世界。

评分☆☆☆☆☆

說真的，身為一個對科技產品有高度熱情的人，我一直覺得電子元件的「長相」和「排法」都大有學問。《電子構裝技術概述》這個書名，直接點出了我一直以來感到好奇的關鍵點。我非常期待書中能深入淺出地介紹各種電子構裝的技術，而不是停留在表面。例如，對於半導體晶片的封裝，除了我們常見的塑膠封裝，還有陶瓷封裝、金屬封裝，它們的應用場景和優勢分別是什麼？還有，現在很多高階的處理器，都採用了像是WLP（晶圓級封裝）或SiP（系統級封裝）的技術，這些技術是如何實現的？它們對晶片的性能和尺寸又有什麼樣的影響？我還想知道，在PCB的設計上，構裝的技術也會影響到佈局和走線嗎？例如，高密度的構裝技術，是不是也意味著需要更精密的PCB製程？另外，從綠色環保的角度來看，現在的電子構裝技術，在材料的選擇上，是否會考慮到回收、再利用的問題？或者是在製程中是否會產生有害物質，以及如何降低這些影響？總之，我希望這本書能提供一個全面性的視角，讓我對電子構裝的整個技術鏈條有更深刻的理解。

评分☆☆☆☆☆

這本《電子構裝技術概述》聽起來真的讓我有點興奮，因為我常常在拆解一些舊的電子產品時，對那些密密麻麻、卻又井然有序的電路板和上面各種奇奇怪怪的「小盒子」感到非常好奇。那些「小盒子」，也就是各種封裝的電子元件，到底是如何被製造出來，然後又如何被精準地焊接到PCB上的？這本書會不會介紹不同種類的封裝，像是QFN（無引腳方形扁平封裝）、DFN（無引腳扁平封裝）、TSOP（薄型小型外形封裝）等等，它們的結構有什麼不同？各自又適合用在哪些產品上？還有，書裡會不會講到一些關於可靠度的內容，像是元件在各種環境下的老化測試、機械應力測試、熱應力測試等等，這些都會影響到我們電子產品的壽命，我想知道它們是怎麼驗證的。另外，現在越來越多的產品追求防水、防塵，那在構裝的過程中，又有哪些特殊的製程或材料可以達到這樣的效果？例如說，對於需要承受高溫的汽車電子元件，它的構裝要求一定跟手機裡的元件不一樣吧？我希望這本書能帶我一窺這些「隱藏」在產品外殼下的精密工藝。

评分☆☆☆☆☆

我一直覺得，台灣之所以能在電子產業佔有一席之地，絕對不只是因為代工的效率，更重要的是背後深厚的技術累積，而「構裝」絕對是其中不可或缺的一環。《電子構裝技術概述》這本書名一出來，就讓我覺得很親切，也很有份量。我特別想知道，書中會不會從歷史的角度來探討電子構裝技術的演進？像是從最早的DIP封裝，到SOP、QFP，再到現在大家都很熟悉的SMT（表面黏著技術）以及各種先進的晶片級封裝（WLP），每一個階段的技術突破，是如何影響了電子產品的小型化、高性能化以及成本的降低？另外，我也很關心材料的部分，像是封裝膠材、導線架、基板材料的選擇，對構裝的可靠度和效能會有哪些影響？書中會不會介紹一些最新的材料技術？還有，從製程的角度來看，像是迴焊爐的溫度曲線控制、點膠技術、AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X光檢測）等，這些關鍵製程參數的掌握，對於確保產品的良率有多重要？希望這本書能夠像一本技術手冊一樣，詳細解析這些環節，讓讀者對整個電子構裝的生態系有更清晰的認識。