本書的編寫以半導體IC産品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材而開展。全書共分六章；開宗明義的第一章旨在介紹給讀者以半導體、IC産品製程、及基本可靠度的知識與觀念。第二章，則從統計與物理兩個麵嚮，緻力於幾個對IC産品可用的可靠度壽命分佈模型來解說。第三章，深入淺齣地介紹與IC元件有關的幾個基本可靠度問題。第四章，介紹有關後段封裝所可能引起的其它可靠度問題。現今IC業界，為瞭保證産品的可靠度，從晶圓，到封裝的製程，都有一套公認的可靠度認證過程。特彆將認證過程公認的主要規定闡述於第五章。最後，於第六章，介紹對失效品的故障分析。從分析儀器及技術、常見的故障原因，到如何減低故障發生率的未來方嚮都有精簡的敘述。

　　本書適閤作為電子、電機工程及相關科係研究生教科書，半導體IC業界從業工程師參考書。相關理工科係的大學部學生，如有誌於半導體IC一行為業，以本書作為進階的參考書，當亦有所牌益。

本書特色：

　　1. 本書附有元素週期錶、AQL選樣計劃錶、半導體物理常數錶，可供讀者翻閱參考。

　　2. 唯一一本貫穿半導體産業為題材的專業書籍。以半導體IC産品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材。

作者簡介

傅寬裕

　　學曆：美國Chicago大學物理學博士

　　經曆：
　　颱灣大學物理學係教授
　　半導體工業界經驗近30年：任職於Texas Instruments,Motorola,UMC,ISSI等半導體公司
　　IEEE Journals∕IRPS 論文審查委員/技術委員會委員

　　著作：
　　國際學術期刊∕會議論文發錶60多篇
　　美颱專利權36件
　　中文書《基礎力學》(2003齣版)
　　翻譯Sander Bais著Very Special Relativity 一書
　　譯名《圖解愛因斯坦相對論》(即將齣版)

第１章　緒　論
　　1.1　半導體
　　1.2　半導體 IC 産品的製造流程
　　1.3　基本可靠度觀念
　　1.4　産品可用壽命
　　參考文獻

第２章　可靠度壽命分布模型
　　2.1　指數分布模型
　　2.2　常態與對數常態分布模型
　　　　2.2.1　常態分布模型
　　　　2.2.2　對數常態分布模型
　　2.3　韋伯分布（Weibull distribution）模型
　　2.4　浴缸麯綫（bathtub curve）
　　　　2.4.1　早夭期（infant mortality period）
　　　　2.4.2　有用生命期（useful life period）
　　參考文獻

第３章　半導體 IC 元件的基本可靠度問題
　　3.1　介電質的崩潰（dieletric breakdown）
　　3.2　電晶體的不穩定度
　　　　3.2.1　離子汙染
　　　　3.2.2　熱載子射入
　　　　3.2.3　負偏壓溫度不穩定度（NBTI）
　　3.3　金屬導體的電遷移（electromigra-tion，簡稱 EM）
　　3.4　靜電放電引起的潛藏性傷害
　　3.5　CMOS 寄生雙載子電晶體引起的電路閂鎖及其傷害
　　3.6　粒子造成的軟性錯誤（soft error）
　　參考文獻

第４章　半導體 IC 封裝的可靠度問題
　　4.1　封裝或晶粒的裂開
　　4.2　金屬導綫的腐蝕
　　4.3　連接綫的脫落
　　4.4　封裝主要可靠度問題的錶列
　　4.5　封裝可靠度測試
　　參考文獻

第５章　半導體 IC 産品量産的認證過程
　　5.1　量産前可靠度認證的一般規格
　　5.2　晶粒可靠度認證測試
　　　　5.2.1　元件可靠度認證測試
　　　　5.2.2　産品可靠度認證測試
　　5.3　封裝可靠度認證測試
　　5.4　比較嚴格的車規認證
　　參考文獻

第６章　故障分析
　　6.1　故障分析的工具∕技術
　　6.2　電性與物性故障分析
　　6.3　常見的故障模態∕機製
　　6.4　減少故障率的未來方嚮
　　參考文獻