本书的编写以半导体IC产品的可靠度为例，从电路设计，到封装制程的所有专业工作者都不能忽略的题材而开展。全书共分六章；开宗明义的第一章旨在介绍给读者以半导体、IC产品制程、及基本可靠度的知识与观念。第二章，则从统计与物理两个面向，致力于几个对IC产品可用的可靠度寿命分佈模型来解说。第三章，深入浅出地介绍与IC元件有关的几个基本可靠度问题。第四章，介绍有关后段封装所可能引起的其它可靠度问题。现今IC业界，为了保证产品的可靠度，从晶圆，到封装的制程，都有一套公认的可靠度认证过程。特别将认证过程公认的主要规定阐述于第五章。最后，于第六章，介绍对失效品的故障分析。从分析仪器及技术、常见的故障原因，到如何减低故障发生率的未来方向都有精简的叙述。

　　本书适合作为电子、电机工程及相关科系研究生教科书，半导体IC业界从业工程师参考书。相关理工科系的大学部学生，如有志于半导体IC一行为业，以本书作为进阶的参考书，当亦有所牌益。

本书特色：

　　1. 本书附有元素週期表、AQL选样计划表、半导体物理常数表，可供读者翻阅参考。

　　2. 唯一一本贯穿半导体产业为题材的专业书籍。以半导体IC产品的可靠度为例，从电路设计，到封装制程的所有专业工作者都不能忽略的题材。

作者简介

傅宽裕

　　学历：美国Chicago大学物理学博士

　　经历：
　　台湾大学物理学系教授
　　半导体工业界经验近30年：任职于Texas Instruments,Motorola,UMC,ISSI等半导体公司
　　IEEE Journals∕IRPS 论文审查委员/技术委员会委员

　　着作：
　　国际学术期刊∕会议论文发表60多篇
　　美台专利权36件
　　中文书《基础力学》(2003出版)
　　翻译Sander Bais着Very Special Relativity 一书
　　译名《图解爱因斯坦相对论》(即将出版)

第１章　绪　论
　　1.1　半导体
　　1.2　半导体 IC 产品的制造流程
　　1.3　基本可靠度观念
　　1.4　产品可用寿命
　　参考文献

第２章　可靠度寿命分布模型
　　2.1　指数分布模型
　　2.2　常态与对数常态分布模型
　　　　2.2.1　常态分布模型
　　　　2.2.2　对数常态分布模型
　　2.3　韦伯分布（Weibull distribution）模型
　　2.4　浴缸曲线（bathtub curve）
　　　　2.4.1　早夭期（infant mortality period）
　　　　2.4.2　有用生命期（useful life period）
　　参考文献

第３章　半导体 IC 元件的基本可靠度问题
　　3.1　介电质的崩溃（dieletric breakdown）
　　3.2　电晶体的不稳定度
　　　　3.2.1　离子污染
　　　　3.2.2　热载子射入
　　　　3.2.3　负偏压温度不稳定度（NBTI）
　　3.3　金属导体的电迁移（electromigra-tion，简称 EM）
　　3.4　静电放电引起的潜藏性伤害
　　3.5　CMOS 寄生双载子电晶体引起的电路闩锁及其伤害
　　3.6　粒子造成的软性错误（soft error）
　　参考文献

第４章　半导体 IC 封装的可靠度问题
　　4.1　封装或晶粒的裂开
　　4.2　金属导线的腐蚀
　　4.3　连接线的脱落
　　4.4　封装主要可靠度问题的表列
　　4.5　封装可靠度测试
　　参考文献

第５章　半导体 IC 产品量产的认证过程
　　5.1　量产前可靠度认证的一般规格
　　5.2　晶粒可靠度认证测试
　　　　5.2.1　元件可靠度认证测试
　　　　5.2.2　产品可靠度认证测试
　　5.3　封装可靠度认证测试
　　5.4　比较严格的车规认证
　　参考文献

第６章　故障分析
　　6.1　故障分析的工具∕技术
　　6.2　电性与物性故障分析
　　6.3　常见的故障模态∕机制
　　6.4　减少故障率的未来方向
　　参考文献