LTPS低温复晶硅显示器技术(第二版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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　　本书为一本LTPS的入门书，分成三大部分：第一部份介绍LTPS结构，第二部份介绍LTPS技术开发与现况，第三部份介绍下世代显示技术开发，作者以浅显易懂之辞句，将LTPS原理与应用完整呈现，本书内容有：低温复晶硅简介、特性、结构、可靠度、LTPS氧化层技术、成膜技术、离子植入技术、低温复晶硅面版开发现况、低耗电显示技术、大面积低温复晶硅之挑战、主动式有机电激发光显示技术、可挠曲低温复晶硅显示技术等，适合对LTPS低温复晶硅显示器技术有兴趣之社会人士使用。

本书特色

　　1.LTPS低温复晶硅显示器技术是一本LTPS的入门书。

　　2.本书分成三大部分： 第一部份介绍LTPS结构 第二部份介绍LTPS技术开发与现况 第三部份介绍下世代显示技术开发。

　　3.作者以浅显易懂之辞句，将LTPS原理与应用完整呈现。

晶体管技术前沿：从基础到尖端应用的深度解析 本书全面、系统地探讨了半导体器件物理、先进晶体管结构设计、制造工艺以及当前集成电路领域的热点研究方向。内容聚焦于超越传统硅基CMOS器件的物理极限所面临的挑战，并深入剖析了下一代晶体管技术（如TFET、FD-SOI、以及新型沟道材料器件）的潜在优势与技术瓶颈。 第一部分：半导体器件物理与CMOS极限 本部分首先回顾了半导体物理学的基本概念，包括载流子输运机制、能带结构理论以及PN结和MOS结构的工作原理。详细阐述了经典金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的工作特性、短沟道效应的成因及其对器件性能的制约。在此基础上，引入了亚10纳米节点下，热设计功耗（TDP）和静电完整性成为设计关键瓶颈的现状。 第二部分：先进晶体管结构与工艺创新 针对传统平面CMOS器件在缩小尺寸后面临的限制，本书着重介绍了为提高栅极对沟道的控制能力和提升电流驱动效率而开发的几种关键结构演进： 1. FinFET（鳍式场效应晶体管）： 深入分析了FinFET的三维结构如何有效抑制短沟道效应，以及其在提供更高电流密度和更好亚阈值摆幅（SS）方面的优势。详细讨论了FinFET的精密制造挑战，包括高深宽比硅鳍结构的刻蚀技术（如ICP-RIE）和高K栅介质/金属栅极（HKMG）工艺的集成。 2. 超薄体与全耗尽SOI（FD-SOI）： 阐述了绝缘体上硅（SOI）衬底的结构特点及其如何通过底层氧化物（BOX）层实现对衬底电容的有效隔离，从而降低短路功耗。FD-SOI技术在实现后向体偏置（Back-Biasing）调控方面的灵活性和其在低功耗IoT应用中的潜力被重点分析。 3. 隧道场效应晶体管（TFET）： 作为超越亚阈值摆幅18mV/decade物理极限的潜在替代方案，本书详细解析了TFET基于带间隧穿（BTBT）的导通机制。探讨了如何设计具有高隧穿概率的异质结结构，以及解决TFET固有低导通电流和高关断电流密度等实际工程问题的最新研究进展。 第三部分：新材料与量子效应器件 在硅基材料接近其物理极限的背景下，本部分探索了引入新型沟道材料和利用量子效应实现器件性能突破的路径： 1. III-V族半导体沟道材料： 重点分析了砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等材料因其高载流子迁移率而作为高性能沟道替代硅的潜力。讨论了如何在CMOS兼容的制造流程中实现这些新材料的集成（如异质集成），以及如何解决界面缺陷和氧化物钝化等关键难题。 2. 二维（2D）材料晶体管： 介绍了石墨烯、二硫化钼（MoS2）等二维材料在超薄沟道、原子级厚度控制方面的独特优势。分析了基于MoS2的FET在实现高开关比和超低功耗方面的潜力，并讨论了如何克服二维材料接触电阻高、大规模转移和均匀性等制造挑战。 3. 铁电体与阻变存储器（RRAM）： 将视野扩展到非易失性存储器和新型逻辑器件。详细介绍了铁电场效应晶体管（FeFET）的原理，即利用铁电材料的自发极化实现无损耗的存储功能。同时，对RRAM的开关机制、材料体系选择（如HfO2基）及其在存内计算（In-Memory Computing）中的应用前景进行了深入探讨。 第四部分：先进制造技术与可靠性 本部分关注支撑上述先进器件实现所需的高精度制造技术和确保其长期稳定运行的关键环节： 1. 极紫外光刻（EUV）技术： 作为实现5nm及以下节点制造的关键技术，本书详细介绍了EUV系统的原理、掩模版结构（反射式光刻）以及在分辨率和良率方面所面临的挑战，特别是对小因子边缘粗糙度（LER）和掩模版污染的控制。 2. 原子层沉积（ALD）： 阐述了ALD技术在实现高精度、高均匀性薄膜沉积方面的核心价值，尤其是在制作高K/金属栅极堆叠和超薄电介质层时的关键作用。 3. 器件可靠性与降级机制： 分析了在高电场、高温和高电流密度下，晶体管的长期可靠性问题，包括偏置温度不稳定性（BTI）、电场诱导载流子注入（HCI）以及金属迁移等物理降级模型，并介绍了相应的钝化和测试方法。 本书适合于集成电路设计工程师、半导体工艺工程师以及从事微电子学和固体物理学研究的高校师生作为参考教材和专业文献。内容注重理论深度与工程实践的结合，旨在为读者构建一个全面、前瞻性的晶体管技术知识体系。

第1章　诸论-低温复晶硅的世代
1.1　前　言1-1
1.2　平面显示器之分类1-1
1.3　低温复晶硅开发历史1-6
1.4　低温复晶硅之优势1-9

第2章　低温复晶硅特性与结构
2.1　前　言2-1
2.2　LTPS薄膜电晶体之特性2-1
2.3　低温复晶硅画素之结构2-10
2.4　广视角画素之结构2-25

第3章　低温复晶硅之可靠度
3.1　前　言3-1
3.2　LTPS元件可靠度3-1
3.3　LTPS阵列可靠度3-20
3.4　阵列测试3-28

第4章　LTPS氧化层技术
4.1　前　言4-1
4.2　玻璃基板4-1
4.3　缓冲层4-12
4.4　闸极界电层4-15
4.5　层间界电层4-26

第5章　LTPS复晶硅成膜技术
5.1　前　言5-1
5.2　直接沈积型复晶硅5-2
5.3　再结晶型复晶硅5-6
5.4　雷射结晶系统5-13
5.5　复晶硅成膜机制5-16
5.6　结晶品质提升5-20
5.7　下一代复晶硅技术5-28

第6章　LTPS离子植入技术
6.1　前　言6-1
6.2　显示器用植入系统6-1
6.3　汲极与源极端掺杂6-7
6.4　轻掺杂汲极端6-16
6.5　通道掺杂6-22
6.6　离子活化制程6-24

第7章　低温复晶硅面板开发现况
7.1　前　言7-1
7.2　日本低温复晶硅之开发7-1
7.3　韩国低温复晶硅之开发7-34
7.4　台湾低温复晶硅之开发7-41

第8章　低耗电显示技术
8.1　前　言8-1
8.2　功率消耗8-1
8.3　薄膜二极体显示器8-2
8.4　反射式液晶显示器8-11
8.5　半透式液晶显示器8-16
8.6　省电设计8-24

第9章　大面积低温复晶硅之挑战
9.1　前　言9-1
9.2　大面积玻璃基板9-1
9.3　前段阵列制程9-7
9.4　后段液晶制程9-19
9.5　背光模组9-30
9.6　高画质驱动系统9-39
9.7　大面积主动式平面影像感测器9-44

第10章　主动式有机电激发光显示技术
10.1　前　言10-1
10.2　AMOEL的历史10-1
10.3　AMOEL驱动方式10-3
10.4　AMOEL彩色化与制造流程10-9
10.5　阴阳电极特性10-17
10.6　OEL面板可靠性10-22
10.7　有机发光二极体驱动设计10-25

第11章　可挠曲低温复晶硅显示技术
11.1　前　言11-1
11.2　玻璃基板之限制11-1
11.3　可挠曲主动元件11-9
11.4　可挠曲之低温复晶硅11-15
11.5　塑胶基板转贴技术11-30

第12章　低温复晶硅的未来
12.1　低温复晶硅技术蓝图12-1
12.2　低温复晶硅之挑战12-4
12.3　结　语12-6

附 录

评分☆☆☆☆☆

坦白說，一開始拿到《LTPS低温复晶硅显示器技术(第二版)》時，我對於「低温复晶硅」這個概念，抱持著一絲懷疑。畢竟，傳統的非晶矽（a-Si）在成本和良率上都有一定的基礎，要讓一個新技術能夠徹底取代，勢必得克服許多挑戰。然而，透過這本書的深入介紹，我才真正理解到LTPS的技術優勢究竟在哪裡。它不僅僅是「低溫」，更關鍵的是「複晶」這個詞。複晶矽的載子遷移率遠高於非晶矽，這意味著在相同的尺寸下，LTPS的電晶體可以更快地響應，這對於高解析度的顯示器至關重要，能夠有效減少殘影，提升畫質。而且，低溫製程也大大降低了設備的投資成本，並且能使用更廣泛的基板材料，例如塑膠基板，這為未來的可撓式顯示器開闢了道路。書中關於LTPS製程中，如何精準控制結晶的尺寸、取向，以及如何透過後段的退火和注入製程來優化電晶體的特性，都讓我大開眼界。特別是關於不同退火方式對複晶矽品質的影響，以及如何透過缺陷鈍化來提高電晶體的壽命和可靠性，這些都是我過去較少接觸到的深度細節。這本書就像是一本全面的 LT PS 技術百科全書，讓我對這個領域有了更為宏觀且深入的認知。

评分☆☆☆☆☆

這次拜讀《LTPS低温复晶硅显示器技术(第二版)》，我的感受真的很是複雜，但總體來說，絕對是驚喜連連。這本書的結構安排，我認為處理得相當不錯。它沒有一開始就猛灌技術術語，而是先從LTPS的產業背景、發展歷程開始娓娓道來，讓像我這樣雖然身處產業，但對某些細節不甚了解的讀者，能夠快速進入狀況。接著，它才一層一層地深入到LTPS製程的各個環節，從矽薄膜的沉積、退火、蝕刻，到後續的電晶體形成，再到面板的驅動電路設計等等，幾乎是面面俱到。讓我印象深刻的是，作者並沒有只停留在一代的技術演進，而是花了相當篇幅討論了第二版新增的內容，像是更先進的退火技術、新的鈍化層材料，以及如何在極致的微縮製程下， still 保持穩定的電性表現。讀到這些地方，我真的感覺到作者的功力深厚，也看到了LTPS技術持續演進的生命力。而且，書中穿插了一些案例分析，雖然沒有詳細到公開機密，但足以讓我聯想到一些實際的產品問題，並從技術原理上找到可能的解決方向。這對於我在工作上遇到瓶頸時，提供了一個很好的思考框架。

评分☆☆☆☆☆

收到！以下是以一位台湾读者的口吻，针对《LTPS低温复晶硅显示器技术(第二版)》撰写的五段图书评价，每段约300字，风格、内容和语句结构各不相同，且尽量避免AI痕迹，段落间用

评分☆☆☆☆☆

這本《LTPS低温复晶硅显示器技术(第二版)》絕對是我近期讀過最紮實、最有份量的技術書籍之一。作為一個對顯示器技術有濃厚興趣的學生，我一直想找一本能夠讓我真正理解LTPS的精髓，而不是只停留在表面介紹的教材。這本書在這方面做得非常出色。它不僅僅是文字的堆砌，更重要的是，我感覺到作者在闡述每個技術點時，都有著深厚的理論基礎和豐富的實務經驗。像是關於LTPS製程中的關鍵參數設定，例如離子佈植的能量與劑量、薄膜沉積的氣體流量與反應時間，甚至是蝕刻製程中的化學品選擇與反應條件，書中都給予了非常詳盡的說明，並且分析了這些參數對最終電晶體性能的影響。而且，第二版新增的部分，我認為更是極具價值，它涵蓋了許多近年來LTPS技術的發展趨勢，例如更先進的製程技術、新的材料應用，以及對於更高解析度和更低功耗的追求。我特別欣賞書中對於「鈍化」技術的深入探討，因為這直接關係到LTPS電晶體的穩定性和壽命。這本書讓我對LTPS這項看似複雜的技術，有了前所未有的清晰認識，也激發了我未來在顯示器領域深入研究的興趣。

评分☆☆☆☆☆

分隔： 哇，拿到這本《LTPS低温复晶硅显示器技术(第二版)》，真的是眼睛一亮！作為一個在面板產業工作了近十年的工程師，我一直很想找一本能夠系統性梳理LTPS技術發展脈絡、又能深入剖析其關鍵技術的書籍。市面上相關的資料很多，但很多都停留在概念層面，不然就是過於學術，難以與實際應用接軌。這本書從書名就透露出它的紮實，"低温复晶硅"這個詞聽起來就很有份量，就知道作者不是隨便寫寫的。我特別期待它能解釋清楚，為什麼LTPS在低溫製程下就能達到高解析度、高反應速度和低功耗的優勢，這可是手機、平板、穿戴裝置等消費性電子產品的核心賣點啊！而且，從前版到第二版，肯定累積了許多新的製程改良、材料突破、以及市場應用的最新趨勢。希望這本書能提供我一些具體的製程參數、設備選型考量，甚至是良率提升的經驗分享。畢竟，理論再漂亮，也得落地，才能真正解決產線上的問題。尤其是在LTPS製程中，如何精準控制薄膜的均勻性、缺陷密度，以及提高驅動電晶體的穩定性，這些都是環環相扣的難題。我非常好奇作者會如何闡述這些關鍵技術點，期待它能給我帶來新的啟發，讓我在日常工作中能更游刃有餘。