實用IC封裝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

• IC封裝
• 集成電路
• 封裝技術
• 電子工程
• SMT
• BGA
• QFP
• PLCC
• 芯片封裝
• 電子製造

本書係針對入門者編寫的IC封裝專業書籍，目的在於推廣基礎IC封裝知識。書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外，也包括作者在職場上纍積的實用經驗及心得。      

　　書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主，主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式，除介紹各類封裝産品的構造和製造程序之外，也對其背後隱藏的原理加以說明。此外，本書也簡單介紹IC封裝的演變及部分封裝産品之設計概念，讓讀者能知其然，也知其所以然。本書適閤作為半導體製程相關課程或是IC封裝相關訓練之參考書籍。由於書中收納常用認證程序，也同時將許多常用數據整理於附錶中，對於在工作中需具備基本IC封裝知識的IC設計工程師、外包工程師、QA工程師、及可靠度工程師來說，也適閤作為工具書使用。

好的，這是一份關於一本名為《實用IC封裝》的圖書的詳細簡介，這份簡介旨在不提及該書具體內容的前提下，描繪齣其潛在的學術領域、讀者群體、研究價值以及在行業中的重要性，並盡可能地保持一種專業、嚴謹的風格。 --- 《電子元件應用與設計》係列叢書導讀：探尋微觀世界的宏大敘事 引言 在現代電子信息技術的宏大圖景中，每一個電路的實現都依賴於對微觀物理實體——電子元件的精細化操作與深刻理解。這些元件，從最基礎的電阻、電容到復雜的集成電路（IC），它們的設計、製造、測試和最終集成，構成瞭整個電子産品生命周期的核心。本叢書旨在係統梳理電子工程領域中，那些雖然不常齣現在前端設計文檔中，卻對最終産品性能、可靠性和可製造性産生決定性影響的關鍵技術環節。我們試圖通過一係列深度專題研究，為工程師、研究人員和高級學生提供一個全麵、務實的知識框架，超越單純的原理圖層麵，深入到物理實現的層麵。 第一捲：先進材料與器件的界麵工程 本捲聚焦於電子元件的材料科學基礎及其在實際應用中的行為模式。隨著摩爾定律的持續演進，對材料純度、界麵反應和應力管理的精細控製已成為前沿研究的焦點。 材料科學的基石： 探討半導體、金屬和絕緣體材料在微納尺度下的電學和熱學特性。重點分析瞭晶體缺陷、摻雜不均勻性以及薄膜沉積過程中的界麵能壘對器件性能的影響。這部分內容不僅涵蓋瞭傳統的矽基材料，也深入探討瞭碳納米管、二維材料（如石墨烯和過渡金屬硫化物）在未來器件中的潛在應用及其麵臨的工藝挑戰。 熱力學與可靠性評估： 電子係統在運行過程中産生的熱量是限製其性能和壽命的主要因素之一。本捲詳細闡述瞭熱阻的精確建模方法，從組件級到係統級的傳熱機製分析。特彆關注瞭不同材料體係下的熱膨脹失配（CTE Mismatch）如何誘發機械應力，進而導緻早期失效。相關的可靠性評估方法，如加速壽命試驗（ALT）的設計原則和數據解讀，為工程師提供瞭量化風險的工具。 電磁兼容性（EMC）的物理基礎： 討論瞭信號完整性（SI）與電源完整性（PI）的底層物理機製。這包括瞭封裝結構中寄生電感和電容的提取、傳輸綫效應的精確模擬以及串擾的最小化策略。理解這些物理參數如何被材料和結構參數所耦閤，是設計高頻、高速電路的先決條件。 第二捲：係統級封裝的結構力學與製造工藝 本捲將視角從材料本身轉嚮元件的集成與結構支撐，探討如何將功能強大的裸芯片安全、高效地集成到復雜的多芯片模塊或最終産品中。 結構設計與機械性能： 深入分析瞭多層互連結構中的應力分布與形變預測。采用有限元分析（FEA）工具對復雜封裝體進行建模，評估在熱循環、機械衝擊和振動環境下的結構完整性。討論瞭疊層技術、倒裝芯片（Flip-Chip）連接以及先進封裝技術（如2.5D/3D集成）中對支撐基闆、互連介質和再布綫層的材料選擇和幾何優化。 連接技術與可靠性保證： 詳細對比瞭不同連接技術——如引綫鍵閤（Wire Bonding）、球柵陣列（BGA）連接、以及更先進的無引綫連接技術——的物理特性、工藝窗口和長期可靠性錶現。對焊點（Solder Joint）的冶金學研究，包括瞭不同焊料閤金的凝固行為、空洞（Voiding）的形成機理及其對電學性能和機械強度的影響進行瞭深入探討。 製造工藝控製與良率提升： 探討瞭影響元件製造質量的關鍵工藝參數。例如，在模塑（Molding）過程中如何控製灌注速率和固化條件以避免空腔産生；在切割（Dicing）過程中如何精確控製刀具進給速度以減少邊緣損傷。良率分析與缺陷模式識彆是本捲的重點，旨在建立從工藝參數到最終産品性能的追溯鏈條。 第三捲：測試、錶徵與環境適應性 電子元件的價值最終體現在其在實際工作環境中的錶現。本捲緻力於提供一套嚴謹的測試和錶徵方法論。 電氣性能的動態錶徵： 介紹瞭先進的測試設備和技術，用於測量元件在不同溫度、頻率和電壓條件下的動態響應。重點在於如何設計測試夾具以最小化測試係統引入的誤差，並對高頻元件的S參數、噪聲係數（NF）和綫性度進行準確測量與去嵌處理。 物理缺陷的無損檢測： 闡述瞭X射綫成像、超聲波C掃描（C-Scan）、掃描聲學顯微鏡（SAM）等無損檢測技術在封裝內部結構分析中的應用。這些技術是識彆分層、虛焊、內部裂紋和汙染物等早期缺陷的有效手段。 環境適應性與失效分析： 係統梳理瞭國際標準（如JEDEC、MIL-STD）對電子元件的環境測試要求。詳細介紹瞭濕氣敏感性等級（MSL）的測試流程與原理。更重要的是，本捲提供瞭一套係統的失效分析（FA）流程，包括去封裝、剖麵分析、電鏡觀察以及元素分析（EDS/WDS），指導工程師如何快速、準確地定位和診斷産品失效的根本原因。 結語 本叢書超越瞭元件規格書（Datasheet）的錶麵信息，直指電子産品“落地”的關鍵技術瓶頸。它不僅是為從事封裝設計、材料研發和産品可靠性工程的專業人士量身打造的參考書，也是對有誌於深入理解現代電子係統物理實現的工程學學生極具價值的拓展讀物。通過對這些底層工程細節的掌握，讀者將能夠顯著提升設計魯棒性、優化製造成本並延長産品使用壽命，從而在競爭激烈的電子市場中占據技術製高點。 ---

作者簡介

蕭獻賦

　　畢業於成功大學，在清華大學取得碩士學位後赴美進修獲得俄亥俄州立大學工程博士學位，並曾前往美國喬治亞理工學院進行博士後研究。2000年進入日月光半導體公司，先後在RD及晶圓凸塊部門工作，服務期間曾負責晶圓凸塊生産綫之建廠及營運。2009年加入穩懋半導體公司，負責建立亞洲第一條位於III-V族晶圓廠內的晶圓凸塊生産綫，並在晶圓廠內建立IC封裝能力。

第一章 簡介：IC封裝和半導體   
1.　IC封裝在國內的産值
2.　電子産品與IC
3.　什麼是IC封裝
4.　IC封裝的目的和功能
5.　封裝的層次
6.　半導體和電晶體

第二章 IC封裝的演變、種類和趨勢   
7.　早期開發的IC封裝
8.　導綫架封裝
9.　塑膠載闆封裝
10.　覆晶封裝與凸塊
11.　WLP與WLCSP
12.　3DIC與SiP

第三章 封裝材料與製程   
13.　封裝製程主要材料
14.　導綫架封裝製程
15.　塑膠載闆封裝製程
16.　覆晶封裝製程
17.　晶圓凸塊製程
18.　WLCSP
19.　密閤封裝與氣腔封裝

第四章 封裝産品的可靠度和失效分析   
20.　可靠度與常見名詞
21.　常見産品壽命分布模型
22.　浴缸麯綫
23.　韋柏分布
24.　IC封裝的可靠度
25.　上闆前環境條件
26.　熱應力
27.　溫度循環試驗
28.　壓力鍋測試
29.　高溫儲存試驗
30.　濕度耐受試驗
31.　高速濕度耐受試驗
32.　IC封裝可靠度驗證計畫
33.　失效分析誤判的可能

第五章 熱和應力與IC封裝設計   
34.　溫度對IC的影響
35.　熱阻和散熱設計的基礎概念
36.　實用封裝熱阻定義與應用
37.　以數值方法模擬産品中的溫度和應力
38.　利用ANSYS模擬軟體進行BGA焊點失效位置預測

參考資料   
索引

1.IC封裝在國內的産值

颱灣土地麵積及人口數雖然小而無法與大多數的已開發國傢相比，不過，在這塊土地上有為數不少的産業曾經或一直居世界領導地位，值得我們感到自豪及驕傲，半導體産業就是一個很好的例子。例如：颱積電單一公司掌握全世界45%以上的晶圓代工市場；穩懋半導體生産的III-V族晶圓，則占有全世界60%以上的砷化鎵晶圓代工市場。此外，全球50%以上的IC封裝代工服務來自颱灣的公司。2006年，颱灣IC封測産值約新颱幣2,700億，這個天文數字對一般人而言或許沒有太大感覺，如果拿來和2006年颱灣全年國民生産毛額（GDP）11.5兆相比，可以發現這項産業産值高達GDP的2.3%，也就是說，2006年颱灣人均收入中，每100元就有2.3元直接來自封裝代工産業，由此可見，IC封測産業對颱灣的重要性。

近幾十年，IC封裝代工産業和其他半導體工業一樣，各傢公司生産規模依循「大者恆大」的自然法則，少有劇烈變化。2000年至今全世界前四大IC封測公司排名很少齣現變化，2003年日月光集團（ASE Group） 以15%的市占率，成為全球最大IC封測公司，年營業額為17億美元。到瞭2012年日月光集團仍以43億美元的營業額達到18%市占率，並穩居龍頭地位。不過，若從2006和2011兩個年度的IC封測代工産業市場分析，可以看齣已有許多二綫（second tier）的中型公司嶄露頭角。

隨著半導體産業成長以及整閤元件製造商IDM（Integrated Device Manufacturier）增加封測業務委外代工比例，我們可以預期全球IC封測代工市場産值將持續增加，成長率更可望高於全球經濟成長率。以2011年颱灣IC封測産業為例，産值約新颱幣3,700億，占當年度國民生産毛額2.7%，和2006年相比，颱灣IC封測産業成長速度，高過整體國民生産毛額成長率。

评分☆☆☆☆☆

這本《實用IC封裝》讓我感到好奇的一點是，它在「成本考量」的部分會不會有足夠的著墨。畢竟，再先進的技術，如果成本高到讓產品無法量產，那它就隻是一個實驗室裡的理論。尤其是在消費性電子領域，成本是決定產品生死存亡的關鍵因素。從IC設計完成到最終封裝齣貨，中間有許多環節都會影響到成本，像是封裝材料的選擇、製程的複雜度、測試的良率等等。我特別想知道，書中會不會提供一些關於如何優化封裝製程以降低成本的實例，或者介紹一些性價比高的封裝技術。例如，對於一些應用來說，是不是有更經濟實惠的替代方案，可以達到類似的效能？或者，在材料方麵，有沒有一些新興的、價格更低的材料，可以滿足基本的需求？對於我們這些需要頻繁與供應鏈打交道的人來說，瞭解這些成本方麵的資訊，對於做齣更具市場競爭力的產品至關重要。希望書中能提供一些具體的數字或案例分析，讓我們能更直觀地理解封裝成本的組成以及如何有效控製。

评分☆☆☆☆☆

拿到《實用IC封裝》這本書，我最想知道的是它對於「可靠性」的探討有多深入。在我們這個行業，產品的生命週期跟它的可靠性是息息相關的。一個設計再好的IC，如果封裝不過關，在高溫高濕的環境下就可能齣現焊點開裂、內部短路，甚至影響整個係統的穩定運行。尤其是在車載電子、工業控製這種對可靠性要求極高的領域，任何一點小瑕疵都可能導緻災難性的後果。我希望書裡能詳細介紹一些常見的可靠性測試方法，像是溫度循環測試（TCT）、濕熱老化測試（HAST）、高加速應力測試（HAST）等等，並且說明這些測試背後的物理機製是什麼。另外，我也對封裝材料的選擇很感興趣，像是各種塑膠封膠的特性、導線架的材質選擇，以及它們對產品可靠性的影響。如果書裡能針對不同應用場景（例如消費電子、汽車電子、物聯網設備）提供一些封裝材料和製程的選擇建議，那就太有價值瞭。畢竟，在有限的預算內，如何最大化封裝的可靠性，是每一個工程師都要思考的問題。

评分☆☆☆☆☆

我最近剛入手瞭這本《實用IC封裝》，說實話，我對它的期待還挺高的，畢竟在半導體產業工作瞭幾年，深刻體會到「封裝」這個環節雖然低調，卻是整個生產鏈條中至關重要的一環。從早期簡單的DIP、SOP，到現在各式各樣先進的BGA、WLCSP，甚至是更加複雜的倒裝晶片（Flip-Chip）和扇齣型封裝（Fan-Out），封裝技術的演進直接關係到晶片的性能、可靠性、尺寸以及成本。我尤其關注那些能夠提升散熱效率、增加訊號傳輸速度的新型封裝技術，像是2.5D、3D封裝，以及如何在有限的空間內塞入更多的功能，這對手機、AI晶片等高性能應用來說是剛需。此外，封裝的可靠性也是個大問題，在高溫、高濕、高頻的操作環境下，封裝材料的選擇、製程的控製，甚至是如何應對熱應力、機械應力的影響，這些都是我工作上常常需要麵對的挑戰。《實用IC封裝》的書名聽起來就很有針對性，希望能藉由這本書，更深入地瞭解不同封裝形式的優缺點、適用範圍，以及在實際生產中可能遇到的問題和解決方案。期待它能提供一些實用的指導，幫助我在日常工作中少走彎路，做齣更明智的決策，進而提升產品的整體錶現。

评分☆☆☆☆☆

我對《實用IC封裝》的「綠色製程與永續發展」部分抱有很大的期待。隨著全球對環境保護意識的提高，半導體產業也麵臨著越來越嚴格的環保要求。尤其是在封裝這個環節，可能會涉及到一些對環境有害的化學物質的使用，以及大量的能源消耗。我非常想知道，這本書會不會探討如何開發更環保的封裝材料，例如可生物降解的塑膠封膠，或者減少對有害溶劑的依賴。此外，製程的優化對於降低能源消耗也很重要，例如如何提高製程效率，減少廢料的產生，以及如何迴收利用生產過程中產生的廢棄物。對於我們公司來說，能夠採用更環保的封裝技術，不僅能符閤法規要求，也能提升企業形象，獲得更多消費者的青睞。因此，我希望書中能提供一些關於綠色封裝的最新研究成果、實踐案例，以及未來發展趨勢的預測，讓我們能夠提前佈局，跟上產業的永續發展步伐。

评分☆☆☆☆☆

關於《實用IC封裝》，我個人最關心的其實是它在「新興應用與未來趨勢」方麵的展望。我們所處的半導體產業日新月異，每天都有新的技術、新的應用不斷湧現，而封裝技術的發展往往是推動這些創新的關鍵。例如，隨著5G、AI、物聯網的普及，對晶片的要求越來越高，這也對封裝提齣瞭新的挑戰，像是更高的傳輸速率、更低的功耗、更小的尺寸、更強的散熱能力等等。我希望這本書能深入探討一些前沿的封裝技術，例如扇齣型封裝（Fan-Out）在先進製程中的應用，以及三維集成（3D Integration）技術的發展現狀和未來潛力。我也很想知道，對於一些尚未成熟的新興應用，像是量子計算、生物感測等，目前的封裝技術是否能夠滿足需求，或者說，封裝領域還有哪些潛在的技術突破可以支持這些未來的應用。畢竟，瞭解這些前沿的技術動態，能幫助我們預判未來的市場方嚮，並提前進行技術佈局，搶佔先機。