实用IC封装 pdf epub mobi txt 电子书下载 2024

图书介绍

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出版者出版社：五南订阅出版社新书快讯新功能介绍

翻译者

出版日期出版日期：2015/06/01

语言语言：繁体中文

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发表于2024-11-14

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图书描述

本书系针对入门者编写的IC封装专业书籍，目的在于推广基础IC封装知识。书中除收录和IC封装相关的基本概念和理论外，也包括作者在职场上累积的实用经验及心得。

　　书中讨论的IC封装以塑胶封装为主，主要包含常见IC封装的材料、制程和相关的认证方式，除介绍各类封装产品的构造和制造程序之外，也对其背后隐藏的原理加以说明。此外，本书也简单介绍IC封装的演变及部分封装产品之设计概念，让读者能知其然，也知其所以然。本书适合作为半导体制程相关课程或是IC封装相关训练之参考书籍。由于书中收纳常用认证程序，也同时将许多常用数据整理于附表中，对于在工作中需具备基本IC封装知识的IC设计工程师、外包工程师、QA工程师、及可靠度工程师来说，也适合作为工具书使用。

著者信息

作者简介

萧献赋

　　毕业于成功大学，在清华大学取得硕士学位后赴美进修获得俄亥俄州立大学工程博士学位，并曾前往美国乔治亚理工学院进行博士后研究。2000年进入日月光半导体公司，先后在RD及晶圆凸块部门工作，服务期间曾负责晶圆凸块生产线之建厂及营运。2009年加入稳懋半导体公司，负责建立亚洲第一条位于III-V族晶圆厂内的晶圆凸块生产线，并在晶圆厂内建立IC封装能力。

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图书目录

第一章简介：IC封装和半导体
1.　IC封装在国内的产值
2.　电子产品与IC
3.　什么是IC封装
4.　IC封装的目的和功能
5.　封装的层次
6.　半导体和电晶体

第二章 IC封装的演变、种类和趋势
7.　早期开发的IC封装
8.　导线架封装
9.　塑胶载板封装
10.　覆晶封装与凸块
11.　WLP与WLCSP
12.　3DIC与SiP

第三章封装材料与制程
13.　封装制程主要材料
14.　导线架封装制程
15.　塑胶载板封装制程
16.　覆晶封装制程
17.　晶圆凸块制程
18.　WLCSP
19.　密合封装与气腔封装

第四章封装产品的可靠度和失效分析
20.　可靠度与常见名词
21.　常见产品寿命分布模型
22.　浴缸曲线
23.　韦柏分布
24.　IC封装的可靠度
25.　上板前环境条件
26.　热应力
27.　温度循环试验
28.　压力锅测试
29.　高温储存试验
30.　湿度耐受试验
31.　高速湿度耐受试验
32.　IC封装可靠度验证计画
33.　失效分析误判的可能

第五章热和应力与IC封装设计
34.　温度对IC的影响
35.　热阻和散热设计的基础概念
36.　实用封装热阻定义与应用
37.　以数值方法模拟产品中的温度和应力
38.　利用ANSYS模拟软体进行BGA焊点失效位置预测

参考资料
索引

图书序言

1.IC封装在国内的产值

台湾土地面积及人口数虽然小而无法与大多数的已开发国家相比，不过，在这块土地上有为数不少的产业曾经或一直居世界领导地位，值得我们感到自豪及骄傲，半导体产业就是一个很好的例子。例如：台积电单一公司掌握全世界45%以上的晶圆代工市场；稳懋半导体生产的III-V族晶圆，则占有全世界60%以上的砷化镓晶圆代工市场。此外，全球50%以上的IC封装代工服务来自台湾的公司。2006年，台湾IC封测产值约新台币2,700亿，这个天文数字对一般人而言或许没有太大感觉，如果拿来和2006年台湾全年国民生产毛额（GDP）11.5兆相比，可以发现这项产业产值高达GDP的2.3%，也就是说，2006年台湾人均收入中，每100元就有2.3元直接来自封装代工产业，由此可见，IC封测产业对台湾的重要性。

近几十年，IC封装代工产业和其他半导体工业一样，各家公司生产规模依循「大者恆大」的自然法则，少有剧烈变化。2000年至今全世界前四大IC封测公司排名很少出现变化，2003年日月光集团（ASE Group）以15%的市占率，成为全球最大IC封测公司，年营业额为17亿美元。到了2012年日月光集团仍以43亿美元的营业额达到18%市占率，并稳居龙头地位。不过，若从2006和2011两个年度的IC封测代工产业市场分析，可以看出已有许多二线（second tier）的中型公司崭露头角。

随着半导体产业成长以及整合元件制造商IDM（Integrated Device Manufacturier）增加封测业务委外代工比例，我们可以预期全球IC封测代工市场产值将持续增加，成长率更可望高于全球经济成长率。以2011年台湾IC封测产业为例，产值约新台币3,700亿，占当年度国民生产毛额2.7%，和2006年相比，台湾IC封测产业成长速度，高过整体国民生产毛额成长率。