个人行动装置核心解析 pdf epub mobi txt 电子书下载 2024

图书介绍

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出版者出版社：五南订阅出版社新书快讯新功能介绍

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出版日期出版日期：2015/04/01

语言语言：繁体中文

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发表于2024-11-30

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图书描述

　　全书主要包含以下单元：

　　◎中央处理单元、通讯单元与积体电路的历史起源至最新潮流，做为了解个人行动装置的技术与产业背景知识。
　　◎借由学术理论搭配产业实例研究中央处理单元、图形处理单元与通讯单元之技术及介绍整体个人行动装置内部结构，并提出系统设计流程。
　　◎说明资通讯产业国际行销课题，如关税、展会行销以及专利议题，完整呈现个人行动装置整体面向
　　◎全面解析影响个人行动装置内积体电路与系统的各种竞争力因素，并介绍未来挑战与趋势。

　　基于积体电路产业影响人类甚鉅，牵动跨领域合作，本书适合电机电子或经济贸易领域之学生、半导体与资通讯产业之研发行销工程师、创投与投资银行工作者及欲深入了解此产品之专业人士阅读。

著者信息

作者简介

林修民

　　学历：
　　国立台湾大学电子工程研究所
　　国立交通大学电信工程系
　　省立嘉义高级中学

　　经历：
　　美商DeMatteo Monness资通讯产业独立顾问
　　中华民国对外贸易发展协会专案经理
　　晨星半导体资深工程师
　　美商Broadcom(博通)应用工程师

　　执照：
　　投信投顾业务人员
　　证劵商高级业务人员

　　专长：
　　资通讯产业投资研究
　　资通讯产业贸易推广
　　GSM、H.264 IP/RTL设计
　　WiFi、Ethernet系统设计

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图书目录

推荐序
前言
致谢

第一章个人行动装置概论
1.1 个人行动装置简介
1.2 资通讯产品历史
1.3 个人行动装置发展
1.4 资通讯产品未来亮点
1.5 结论

第二章微处理器概论
2.1 型与个人电脑的时代
2.2 杂指令集与精简指令集
2.3 入式与应用处理器
2.4 处理器趋势
2.5 结论

第三章通讯概论
3.1 通讯历史介绍
3.2 有线通讯技术演进
3.3 无线通讯技术演进
3.4 无线通讯趋势
3.5 结论

第四章积体电路概论
4.1 硅晶之火
4.2 IC制造概论
4.3 IC制造技术潮流
4.4 IC产业行动装置化趋势
4.5 结论

第五章微处理器理论与实作
5.1 基本理论
5.2 指令与资料阶层平行化
5.3 记忆体体系与多核心
5.4 CPU单元实作
5.5 结论

第六章网路通讯理论与实作
6.1 基础数位通讯理论
6.2 通讯协定堆叠
6.3 电信网路
6.4 基频单元实作
6.5 结论

第七章影像处理理论与实作
7.1 影像基础理论
7.2 图形处理理论
7.3 影像解压缩理论
7.4 影像播放单元实作
7.5 结论

第八章个人行动装置架构
8.1 个人行动装置IC架构图
8.2 个人行动装置系统架构
8.3 记忆体与照相单元
8.4 系统晶片开发流程
8.5 结论

第九章市场行销
9.1 市场分析与关税
9.2 行销推广方式
9.3 法律对市场影响
9.4 产业技术
9.5 结论

第十章产品竞争力分析
10.1 产品规格选定
10.2 功耗重要性
10.3 晶片竞争力分析
10.4 系统竞争力分析
10.5 挑战展望与