PCB先进电路板设计应用认证工程师级(Essentials Level)学科研读攻略 - 修订版(第三版) - 附赠OTAS题测系统 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

图书标签:

• PCB设计
• 电路板设计
• 高级电路板
• 认证
• 工程师
• Essentials Level
• OTAS
• 电子工程
• 实战
• 修订版

1.内容包含工作安全卫生、基本电学、电子基本技术、电子电路、数位电路、电路板制作技术等，丰富且详细的解题，易懂好记，事半功倍。

　　2.丰富的学科题库与内容解析，即便是没有学过电路板设计者，亦能快速掌握电路板设计制作技术。
 

电子设计与制造核心技术：从基础原理到高级应用的全面指南 书名：电子设计与制造核心技术：从基础原理到高级应用 内容简介： 本书旨在为电子工程领域的初学者、在校学生以及寻求系统性知识更新的专业人士，提供一个全面、深入且实用的技术学习框架。内容侧重于现代电子系统设计与制造过程中最关键的底层原理、主流技术路线以及高效的工程实践方法，完全不涉及特定厂商或特定认证体系的培训内容，专注于普适性的核心能力构建。 第一部分：电子学与信号完整性基础理论 本部分首先奠定坚实的理论基石。它系统性地回顾了电路分析的核心定律，包括基尔霍夫定律、戴维南/诺顿等效电路的精确应用，并深入探讨了无源与有源元件的物理特性及其在不同工作状态下的非线性行为。 随后，内容转向现代高速电子系统设计的关键挑战——信号完整性（SI）。我们详细阐述了传输线理论的基础，包括特性阻抗的定义、反射、串扰以及功率传输效率。书中会用严谨的数学模型来分析伯德图、相位裕度和眼图的生成机制，并提供一套独立于任何特定设计工具的SI分析流程，教授读者如何通过计算而非单纯依赖仿真来预判设计风险。 第二部分：元器件选型、封装与可靠性工程 在产品设计中，对元器件的深刻理解是成功的关键。本部分聚焦于元器件的物理实现和环境适应性。 我们详尽解析了半导体元器件（如MOSFET、BJT、运算放大器）的内部结构与工作机制，重点讨论了不同工艺（如CMOS、BiCMOS）对性能和功耗的影响。此外，针对封装技术，本书提供了对BGA、QFN、LGA等主流封装类型的结构剖析，解释了封装引线电感、热阻抗等参数对电路性能的实际影响。 可靠性工程是本部分的核心。我们探讨了热应力、机械应力（振动、冲击）以及湿热对电子产品寿命的累积效应。内容涵盖了标准化的环境测试方法（如温度循环、HALT/HASS原理），以及如何通过材料科学知识来优化焊接工艺（如铅自由焊料的冶金学特性）和确保长期连接的稳固性。 第三部分：系统级热管理与电源完整性 高效的热耗散和稳定的电源供应是确保复杂系统稳定运行的两大支柱。 在热管理方面，本书采用物理传热学的视角，详细分析了自然对流、强制对流和辐射传热在电子设备冷却中的应用。内容包括建立简化热网络模型（RthC），计算关键节点的温升，并系统性地比较了散热器设计（翅片形状、热管技术）与主动冷却方案（风扇、液冷）的适用性与效率评估指标。 电源完整性（PI）部分，则将重点放在去耦电容网络的优化设计上。我们讲解了电源分配网络（PDN）的阻抗目标曲线的制定原则，如何通过电容的频率依赖性（ESR/ESL）来构建多级去耦方案，以抑制不同频段的电压噪声。此外，本书深入分析了开关电源（SMPS）的拓扑结构（Buck, Boost, Flyback），并侧重于磁性元件（电感、变压器）的设计选型与临界电流密度计算，以确保转换器在不同负载下的瞬态响应性能。 第四部分：先进制造工艺与质量控制 本部分将理论设计转化为实际可制造的物理实体，聚焦于现代电子制造的流程与质量保证。 我们详细描述了多层PCB的结构分层、叠层设计规则，以及如何根据电磁兼容（EMC）要求来安排信号层、电源层和地层的布局。制造公差的控制，例如钻孔精度、层间对准误差，及其对高密度互连（HDI）技术的影响，被作为关键内容进行探讨。 质量控制方面，本书深入介绍了无损检测技术在制造过程中的应用，例如X射线检测（X-Ray）用于检查BGA内部焊点的空洞率和虚焊情况，以及超声波扫描技术在分层检测中的作用。此外，对制造缺陷（如开路、短路、焊锡桥）的根本原因分析（RCA）方法论，将作为重要的工程技能进行传授。 第五部分：电磁兼容性（EMC）的工程化设计 EMC不再是设计收尾阶段的“打补丁”，而是贯穿整个设计流程的核心要素。本书从电磁场理论出发，系统性地讲解了辐射发射（RE）和传导发射（CE）的机理，以及抗扰度（RI/RS）的防御策略。 内容包括：地平面设计对返回电流路径的控制、屏蔽体的有效性计算（基于法拉第笼原理）、电缆与连接器的滤波技术（共模扼流圈、瞬态抑制器TVS的应用条件），以及如何应用标准的测试规范（如CISPR标准背后的物理含义）来指导设计决策。重点强调了PCB布局、走线规则与EMC性能之间的耦合关系。 总结： 本书提供的是一套完整的、基于物理原理和工程实践的电子系统设计方法论。它不依赖于任何特定的商业软件或特定的行业认证路径，而是致力于培养读者独立分析复杂电子问题的能力，理解从元器件物理特性到系统级可靠性之间的内在联系，为构建高性能、高可靠性的电子产品奠定坚实的知识基础。读者在完成本书的学习后，将具备对任何新一代电子设计挑战进行系统性分析和解决方案制定的能力。

第1章    工作安全卫生与基本电学
第2章    电子基本技术
第3章    电子电路
第4章    数位电路
第5章    电路板制作技术
 

评分☆☆☆☆☆

这本书的逻辑结构安排得非常严谨，从基础理论到实际应用，层层递进，非常适合我这种想要系统性学习的读者。特别是关于信号完整性、电源完整性以及电磁兼容性（EMC）等高级主题的讲解，深入浅出，即使是一些我之前觉得非常难懂的概念，在这本书的阐述下也变得清晰明了。我尤其欣赏作者在讲解过程中穿插的实际案例分析，这些案例都来源于真实的工程项目，非常有借鉴意义。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常吸引人，深邃的蓝色背景搭配银色的立体字体，立刻就给人一种专业、高端的科技感。我一直对PCB设计领域充满兴趣，但苦于市面上零散的资料太多，难以系统地学习。看到这本书的书名，尤其是“认证工程师级(Essentials Level)”和“学科研读攻略”，我就觉得这正是我一直在寻找的宝藏。它承诺的“附赠OTAS题测系统”更是让我眼前一亮，这对于检验学习成果、巩固知识点至关重要。

评分☆☆☆☆☆

我特别关注到这本书在“修订版(第三版)”的标签，这说明作者在不断地更新和完善内容，紧跟行业发展的最新趋势。这对我来说尤为重要，因为PCB设计技术日新月异，只有掌握最新知识才能在未来的职业生涯中立足。而且，“OTAS题测系统”的加入，更是大大提升了学习的互动性和效率，我可以随时随地进行练习，找出自己的薄弱环节，并有针对性地进行改进。

评分☆☆☆☆☆

作为一名渴望在PCB设计领域深造的初学者，我一直被海量的技术文献和复杂的理论所困扰。这本书就像一位经验丰富的导师，它不仅提供了扎实的理论基础，更注重实践能力的培养。我特别欣赏书中所倡导的“实践与理论相结合”的学习方法，这让我能够将所学的知识融会贯通，并将其应用于实际的设计工作中。这本书的出版，无疑为我打开了一扇通往PCB设计专业领域的大门。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书后，我迫不及待地翻开，纸张的质感非常不错，摸起来有种厚实感，印刷清晰，排版也非常合理，即使长时间阅读也不会感到疲劳。我特别喜欢它在每个章节开头都设置了“学习目标”，这让我能够快速了解本章要学习的重点，也方便我回顾和检查自己是否掌握了关键内容。书中的图文并茂，大量的插图和示意图都非常直观，帮助我理解抽象的设计概念。