具体描述
Layout这一门技术，强调得是EMI的电气特性，Rule的原则，Routing的佈局，须深入了解整体流程。其中，须懂得善用地盘与空间，分析出拉线的路径与策略，有效率的分配线路，使每一Trace变得非常顺畅，解决DRC Error之残局 。
本书目前已发展到基础篇，主要是针对学校内的学生与刚进入社会，从事电子业的人，有一个参考的书籍，不再如以往EDA书籍，只描述Command，没有Layout的真正技术在流程上的传授与讲解。
本书目前已发展到基础篇，主要是针对学校内的学生与刚进入社会，从事电子业的人，有一个参考的书籍，不再如以往EDA书籍，只描述Command，没有Layout的真正技术在流程上的传授与讲解。
著者信息
图书目录
概论：
PCB Layout技术的发展
PCB佈线技术
PCB名词介绍
PCB 材质及应用
PCB 叠板结构
PCB Layout技术的成长演变
PCB Layout工具简介
1 前置作业（PREPARE）
1.1 转换机构图资料 (Drawing)
1.2 转换线路图资料 (NetList)
1.3 Board的建立与设定 (Board Create)
1.4 零件的建立 (Library Create)
1.5 设定或转换 (Rule Setup)
1.6 摆放Pc板边的光学定位点 (Fiducial Mark)
2 零件的摆设（PLACEMENT）
2.1 设定限制区、限高区Rule
2.2 零件的分类 (零件模组化)
2.3 摆放固定零件: I/O零件,有标示固定坐标的零件优先摆放
2.4 大零件优先摆放, 再摆放小零件
2.5 摆放零件上的光学定位点 (Fiducial Mark)
2.6 与相关人员(EE,EMI,ME,Thermal,PM)召集开会
2.7 摆放小零件:
2.8 割Moat
2.9 电气特性检查 (Drc Check)
2.10 结论
3 拉线（ROUNTING）
3.1 Rule的设定
3.11 一般的Rule
3.12 HighSpeed Rule
3.13 Design Guide
3.2 Rule 的优先顺序
3.3 Pin Swap and Gate Swap
3.4 分割电源层与接地层
3.5 连接电源与接地 (Fanout)
3.6 Routing的优先顺序
3.7 佈线
3.8 抽线
3.9 算线
3.10 收线
3.11 整线 (CleanUp)
3.12 Moat 的调整
3.13 加入测试点 (TestPoint)
3.14 贯穿孔的打法 (Via)
3.15 PC板的分割方法与技巧
3.16 PC板分割后的Merge方法
3.17 铺铜
3.18 电气特性检查 (Drc Check)
3.18.1 测试点验证
3.18.2 一般信号检查
3.18.3 Critic信号检查
3.18.4 Moat 检查
3.18.5 Power Plane 检查
3.19 Routing的心得
4 后制程作业(GERBER OUT)
4.1 整理零件代号及文字标示
4.2 零件代号变更 (Rename)
4.3 加入Dummy Pad
4.4 设定孔径符号 (Drill Symbol)
4.5 各层底片的设定 (Artwork)
4.6 Gerber规格的设定
4.7 设定D-Code (Aperture)
4.8 Gerber底片的产生
4.9 SMD 资料输出
4.10 CAM Tool的简介
a. 小型CAM 工具
b. 大型CAM 工具
结论
附录A. PADS常用快速键
附录B. PCB Layout 课程介绍
附录C. 读者服务
PCB Layout技术的发展
PCB佈线技术
PCB名词介绍
PCB 材质及应用
PCB 叠板结构
PCB Layout技术的成长演变
PCB Layout工具简介
1 前置作业（PREPARE）
1.1 转换机构图资料 (Drawing)
1.2 转换线路图资料 (NetList)
1.3 Board的建立与设定 (Board Create)
1.4 零件的建立 (Library Create)
1.5 设定或转换 (Rule Setup)
1.6 摆放Pc板边的光学定位点 (Fiducial Mark)
2 零件的摆设（PLACEMENT）
2.1 设定限制区、限高区Rule
2.2 零件的分类 (零件模组化)
2.3 摆放固定零件: I/O零件,有标示固定坐标的零件优先摆放
2.4 大零件优先摆放, 再摆放小零件
2.5 摆放零件上的光学定位点 (Fiducial Mark)
2.6 与相关人员(EE,EMI,ME,Thermal,PM)召集开会
2.7 摆放小零件:
2.8 割Moat
2.9 电气特性检查 (Drc Check)
2.10 结论
3 拉线（ROUNTING）
3.1 Rule的设定
3.11 一般的Rule
3.12 HighSpeed Rule
3.13 Design Guide
3.2 Rule 的优先顺序
3.3 Pin Swap and Gate Swap
3.4 分割电源层与接地层
3.5 连接电源与接地 (Fanout)
3.6 Routing的优先顺序
3.7 佈线
3.8 抽线
3.9 算线
3.10 收线
3.11 整线 (CleanUp)
3.12 Moat 的调整
3.13 加入测试点 (TestPoint)
3.14 贯穿孔的打法 (Via)
3.15 PC板的分割方法与技巧
3.16 PC板分割后的Merge方法
3.17 铺铜
3.18 电气特性检查 (Drc Check)
3.18.1 测试点验证
3.18.2 一般信号检查
3.18.3 Critic信号检查
3.18.4 Moat 检查
3.18.5 Power Plane 检查
3.19 Routing的心得
4 后制程作业(GERBER OUT)
4.1 整理零件代号及文字标示
4.2 零件代号变更 (Rename)
4.3 加入Dummy Pad
4.4 设定孔径符号 (Drill Symbol)
4.5 各层底片的设定 (Artwork)
4.6 Gerber规格的设定
4.7 设定D-Code (Aperture)
4.8 Gerber底片的产生
4.9 SMD 资料输出
4.10 CAM Tool的简介
a. 小型CAM 工具
b. 大型CAM 工具
结论
附录A. PADS常用快速键
附录B. PCB Layout 课程介绍
附录C. 读者服务
图书序言
图书试读
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