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電路闆技術與應用匯編

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出版者 齣版社:全華圖書 訂閱齣版社新書快訊 新功能介紹
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出版日期 齣版日期:2018/09/12
語言 語言:繁體中文



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發表於2024-05-06

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圖書描述

本書不同於市麵上較偏嚮理論性陳述之電路闆技術書籍,以生産現場的經驗陳述與分享為主要內容。本書共有十六個章節,分彆介紹各式電路闆的製程、設計、材料特性及使用等,作者以循序漸進的方式,一步步帶領讀者從認識到實際操作,搭配上圖錶說明使讀者更容易進入狀況。本書適用於電路闆相關從業人員使用。

本書特色

  1.沒有艱深的理論,以深入淺齣的描述貫穿全書
  2.作者以數十年實務經驗,匯整相關技術精華
  3.全書以獨到觀點搭配輔助圖片,方便讀者認知、記憶、利用

著者信息

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圖書目錄

第0章 前言-製造業的工程概念
0.1 製造業的技術特性
0.2 以電路闆製造資源為基礎的特性描述
0.3 以電路闆製造技術為基礎的特性描述

第1章 電路闆的曆史演進
1.1 何謂印刷電路闆
1.2 電路闆的曆史
1.3 軟性電路闆的沿革
1.4 電路闆在電子産業中的定位

第2章 電路闆的種類及構造
2.1 電路闆概述
2.2 電路闆的分類
2.3 關於金屬層間連結的方式
2.4 電路闆的橫斷麵幾何結構

第3章 電子設備組裝對電路闆的要求
3.1 電子設備的形成過程
3.2 電子元件組裝階層
3.3 半導體積體電路的變化與元件構裝
3.4 主機闆及Back Panel
3.5 電路闆要求的規格

第4章 多層電路闆設計與電氣性質關係
4.1 綫路電阻
4.2 絕緣強度
4.3 特性阻抗控製與信號傳輸速度的關係
4.4 串音雜訊(Cross Talk)
4.5 EMI 的影響

第5章 多層與高密度電路闆結構選用
5.1 電鍍通孔(PTH) 製程
5.2 減除法(Subtractive Process)
5.3 綫路電鍍法(Pattern Plating Process)
5.4 加成法製程(Additive Process)
5.5 盲、埋孔(IVH)
5.6 高密度增層電路闆技術

第6章 多層電路闆的介電質材料
6.1 概述
6.2 銅箔基闆(CCL-Copper Clad Laminate)
6.3 銅箔基闆的製法及基本原料
6.4 高密度增層電路闆用的材料

第7章 多層電路闆設計及製前工程
7.1 多層電路闆的製前工程設計重點
7.2 多層電路闆設計的必要內容
7.3 設計內容資料審查
7.4 元件組裝與電路闆結構的關係
7.5 電氣特性的考慮
7.6 製程規劃
7.7 排版利用率及批量大小規劃
7.8 綫路設計程序
7.9 底片( 加工原始資料-Artwork)
7.10 流程設計(Process Flow Design) 與製程整閤

第8章 多層電路闆製作實務
8.1 概述
8.2 內層基材裁切
8.3 內層綫路製作
8.4 壓閤及介電質層製作
8.5 孔加工
8.6 電路闆的電鍍製程
8.7 外層綫路製程
8.8 止焊漆(Solder Resist) 塗裝
8.9 電路闆後加工製程
8.10 對位工具係統

第9章 軟性電路闆一般特性
9.1 軟性電路闆概述
9.2 軟性電路闆的特性要素
9.3 軟闆的結構形式
9.4 軟性電路闆與硬式電路闆的差異

第10章 軟性電路闆的材料
10.1 軟闆材料簡述
10.2 較常使用的軟闆塑膠材料
10.3 軟闆用導電材料
10.4 黏著劑的特性
10.5 無膠基材
10.6 金屬錶麵處理
10.7 非導電材料的貼附及塗裝
10.8 軟性基材的利用

第11章 軟性電路闆的結構與製作
11.1 設計結構的考慮
11.2 單麵軟闆結構與製作
11.3 單麵綫路雙麵組裝的軟闆結構與製作
11.4 跳綫做法
11.5 雙麵軟闆結構與製作
11.6 多層軟闆結構與製作
11.7 軟硬闆的結構與製作

第12章 軟闆的設計方式
12.1 軟闆設計簡述
12.2 立體應用的優勢
12.3 軟闆設計的一般性原則
12.4 軟闆繞綫設計的取捨
12.5 綫路斜邊與圓角設計的好處
12.6 連結模式的考慮
12.7 軟闆組裝焊接方法的考慮
12.8 軟闆排版與生産技術的關係
12.9 加襯料(Stiffener)

第13章 軟闆的應用
13.1 軟闆産品特性概述
13.2 軟闆組裝的應用
13.3 軟闆立體組裝的彈性優勢

第14章 軟性電路闆的製作
14.1 簡述
14.2 一般性的製作流程
14.3 軟闆製作特色

第15章 印刷電路闆的品質與信賴度
15.1 概述
15.2 參考規範及規格
15.3 規範與規格的産生處
15.4 多層電路闆品質管理
15.5 品質管製與産品信賴度
15.6 多層闆整體信賴度探討
15.7 典型環境試驗法及條件
15.8 軟闆的功能測試與信賴度
15.9 軟闆的測試及測試方法

第16章 印刷電路闆的未來發展
16.1 半導體的發展
16.2 電路闆的整閤
16.3 電路闆基材趨勢
16.4 光波導電路闆
16.5 車用電路闆
16.6 變化多端的未來

附錄 印刷電路闆重要規格與規範

圖書序言

圖書試讀

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