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本书不同于市面上较偏向理论性陈述之电路板技术书籍，以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有十六个章节，分别介绍各式电路板的制程、设计、材料特性及使用等，作者以循序渐进的方式，一步步带领读者从认识到实际操作，搭配上图表说明使读者更容易进入状况。本书适用于电路板相关从业人员使用。

本书特色

　　1.没有艰深的理论，以深入浅出的描述贯穿全书
　　2.作者以数十年实务经验，汇整相关技术精华
　　3.全书以独到观点搭配辅助图片，方便读者认知、记忆、利用

第0章 前言－制造业的工程概念
0.1 制造业的技术特性
0.2 以电路板制造资源为基础的特性描述
0.3 以电路板制造技术为基础的特性描述

第1章 电路板的历史演进
1.1 何谓印刷电路板
1.2 电路板的历史
1.3 软性电路板的沿革
1.4 电路板在电子产业中的定位

第2章 电路板的种类及构造
2.1 电路板概述
2.2 电路板的分类
2.3 关于金属层间连结的方式
2.4 电路板的横断面几何结构

第3章 电子设备组装对电路板的要求
3.1 电子设备的形成过程
3.2 电子元件组装阶层
3.3 半导体积体电路的变化与元件构装
3.4 主机板及Back Panel
3.5 电路板要求的规格

第4章 多层电路板设计与电气性质关系
4.1 线路电阻
4.2 绝缘强度
4.3 特性阻抗控制与信号传输速度的关系
4.4 串音杂讯(Cross Talk)
4.5 EMI 的影响

第5章 多层与高密度电路板结构选用
5.1 电镀通孔(PTH) 制程
5.2 减除法(Subtractive Process)
5.3 线路电镀法(Pattern Plating Process)
5.4 加成法制程(Additive Process)
5.5 盲、埋孔(IVH)
5.6 高密度增层电路板技术

第6章 多层电路板的介电质材料
6.1 概述
6.2 铜箔基板(CCL-Copper Clad Laminate)
6.3 铜箔基板的制法及基本原料
6.4 高密度增层电路板用的材料

第7章 多层电路板设计及制前工程
7.1 多层电路板的制前工程设计重点
7.2 多层电路板设计的必要内容
7.3 设计内容资料审查
7.4 元件组装与电路板结构的关系
7.5 电气特性的考虑
7.6 制程规划
7.7 排版利用率及批量大小规划
7.8 线路设计程序
7.9 底片( 加工原始资料-Artwork)
7.10 流程设计(Process Flow Design) 与制程整合

第8章 多层电路板制作实务
8.1 概述
8.2 内层基材裁切
8.3 内层线路制作
8.4 压合及介电质层制作
8.5 孔加工
8.6 电路板的电镀制程
8.7 外层线路制程
8.8 止焊漆(Solder Resist) 涂装
8.9 电路板后加工制程
8.10 对位工具系统

第9章 软性电路板一般特性
9.1 软性电路板概述
9.2 软性电路板的特性要素
9.3 软板的结构形式
9.4 软性电路板与硬式电路板的差异

第10章 软性电路板的材料
10.1 软板材料简述
10.2 较常使用的软板塑胶材料
10.3 软板用导电材料
10.4 黏着剂的特性
10.5 无胶基材
10.6 金属表面处理
10.7 非导电材料的贴附及涂装
10.8 软性基材的利用

第11章 软性电路板的结构与制作
11.1 设计结构的考虑
11.2 单面软板结构与制作
11.3 单面线路双面组装的软板结构与制作
11.4 跳线做法
11.5 双面软板结构与制作
11.6 多层软板结构与制作
11.7 软硬板的结构与制作

第12章 软板的设计方式
12.1 软板设计简述
12.2 立体应用的优势
12.3 软板设计的一般性原则
12.4 软板绕线设计的取舍
12.5 线路斜边与圆角设计的好处
12.6 连结模式的考虑
12.7 软板组装焊接方法的考虑
12.8 软板排版与生产技术的关系
12.9 加衬料(Stiffener)

第13章 软板的应用
13.1 软板产品特性概述
13.2 软板组装的应用
13.3 软板立体组装的弹性优势

第14章 软性电路板的制作
14.1 简述
14.2 一般性的制作流程
14.3 软板制作特色

第15章 印刷电路板的品质与信赖度
15.1 概述
15.2 参考规范及规格
15.3 规范与规格的产生处
15.4 多层电路板品质管理
15.5 品质管制与产品信赖度
15.6 多层板整体信赖度探讨
15.7 典型环境试验法及条件
15.8 软板的功能测试与信赖度
15.9 软板的测试及测试方法

第16章 印刷电路板的未来发展
16.1 半导体的发展
16.2 电路板的整合
16.3 电路板基材趋势
16.4 光波导电路板
16.5 车用电路板
16.6 变化多端的未来

附录 印刷电路板重要规格与规范

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