电路板技术与应用汇编 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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本书不同于市面上较偏向理论性陈述之电路板技术书籍，以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有十六个章节，分别介绍各式电路板的制程、设计、材料特性及使用等，作者以循序渐进的方式，一步步带领读者从认识到实际操作，搭配上图表说明使读者更容易进入状况。本书适用于电路板相关从业人员使用。

本书特色

　　1.没有艰深的理论，以深入浅出的描述贯穿全书
　　2.作者以数十年实务经验，汇整相关技术精华
　　3.全书以独到观点搭配辅助图片，方便读者认知、记忆、利用

好的，以下是一本图书的详细简介，内容聚焦于电子设计自动化（EDA）工具的应用及其在现代电子产品开发中的作用，与“电路板技术与应用汇编”的主题有所区别，旨在提供一个具体且详实的非相关书籍介绍。 --- 电子设计自动化（EDA）工具与现代电子系统开发：从概念到量产的实践指南 图书定位与目标读者 本书旨在为电子工程、微电子技术及相关领域的学生、工程师和技术爱好者提供一本全面、深入的电子设计自动化（EDA）工具应用实践指南。它不仅仅是软件操作手册的堆砌，更侧重于将EDA工具的使用与实际的、复杂的设计流程紧密结合，帮助读者理解如何利用这些强大的工具链高效地完成从概念验证到最终产品制造的整个生命周期管理。 目标读者包括：正在学习或使用主流EDA套件（如Cadence, Synopsys, Siemens EDA）进行集成电路（IC）设计或系统级设计（System-Level Design）的初、中级工程师；希望优化现有设计流程，提升验证效率的资深设计师；以及需要了解现代电子产品开发工作流的电子技术专业学生。 内容架构与核心要点 全书内容围绕现代电子设计中不可或缺的EDA技术栈展开，结构清晰，逻辑严密，确保读者能够系统性地掌握从前端（RTL级）到后端（物理实现）的完整流程。 第一部分：EDA基础与设计流程概览 本部分为读者构建一个坚实的理论基础，介绍EDA在现代电子系统设计中的核心地位。 1. EDA工具链的演变与标准化： 探讨从早期的手工布图到如今基于云平台的高级综合系统的发展历程，重点介绍行业内主流工具厂商的标准接口和数据格式（如OpenAccess, LEF/DEF）。 2. 设计输入与硬件描述语言（HDL）： 深入讲解VHDL和Verilog/SystemVerilog在描述数字电路行为和结构方面的差异与应用侧重。重点分析SystemVerilog在高级抽象建模和验证环境构建中的关键作用。 3. 设计流程的阶段划分： 详细剖析从规范定义、架构设计、RTL编码、逻辑综合、静态时序分析（STA）到物理布局布线的全流程，明确各个阶段输入输出的依赖关系。 第二部分：前端设计与功能验证的深度实践 本部分是本书的重点，聚焦于确保设计功能正确性的关键环节——功能验证和逻辑综合。 1. 高级功能验证方法学（UVM）： 详细介绍基于SystemVerilog的通用验证方法学（UVM）。内容涵盖环境搭建、序列器/驱动/监听器的构建、参考模型（Reference Model）的编写，以及覆盖率驱动验证（Coverage-Driven Verification）的实施策略。特别会提供一个实际的RISC-V核心子模块的UVM验证案例。 2. 逻辑综合与约束设定： 讲解如何使用综合工具（如Design Compiler）将RTL代码转化为门级网表。本书强调约束（Constraints）的重要性，详细阐述如何使用SDC（Synopsys Design Constraints）文件精确控制设计的目标频率、功耗和面积。深入讨论处理亚稳态（Metastability）和异步接口的时序约束技巧。 3. 静态时序分析（STA）的艺术： 不仅仅停留在报告错误，更在于“解决”时序问题。书中会详述建立时间（Setup Time）、保持时间（Hold Time）的计算原理，如何利用STA工具定位并修复关键路径，以及跨时钟域（CDC）信号处理的验证策略。 第三部分：后端物理实现与签核 本部分着眼于如何将功能正确的逻辑网表转化为可制造的物理版图，是实现高性能芯片的关键。 1. 布局规划与电源网络设计： 讲解芯片级和模块级的布局规划（Floorplanning）策略，包括I/O的放置、宏单元（Macro）的预布局。深入探讨电源和地网络的提取与优化，如IR Drop分析和电迁移（Electromigration）的预防措施。 2. 标准单元布局与布线（Place and Route）： 详细介绍使用APR工具（如ICC2/Innovus）进行详细布局和多层金属布线的自动化流程。着重分析拥塞（Congestion）的识别与缓解，以及如何通过调整布线规则来平衡延迟与功耗。 3. 物理验证（Signoff）： 覆盖芯片制造前的最后一道防线。详述设计规则检查（DRC）、布局寄生参数提取（LPE/PEX）、寄生仿真（Post-Layout Simulation）以及最终的寄生时序（Signoff STA）。书中会提供针对先进工艺节点（如16nm及以下）的特殊验证要求和技巧。 第四部分：新兴技术与设计优化 本部分展望EDA的前沿应用，帮助读者跟上技术迭代的步伐。 1. 低功耗设计（Low Power Design）： 介绍电源门控（Power Gating）、多电压域设计（Multi-Voltage Domain）以及使用UPF（Unified Power Format）文件指导工具进行自动功耗优化和签核的流程。 2. 先进封装与系统级集成： 探讨2.5D/3D IC设计中的挑战，如Chiplet的集成、中介层（Interposer）的设计考量，以及如何利用EDA工具进行异构系统的协同验证。 3. AI/ML在EDA中的应用： 简要介绍如何利用机器学习算法优化布局布线效率、加速仿真收敛速度或辅助设计空间的探索。 本书特色 案例驱动： 全书穿插了大量来自工业界的小型化真实设计案例，避免了纯理论的枯燥，使读者能够立即在实际项目中应用所学。 工具无关性与通用性： 虽然书中会提及特定工具的命令结构，但核心方法论和设计原理适用于所有主流EDA平台，确保知识的长期有效性。 流程导向： 结构上严格遵循标准的半定制（ASIC）或SoC设计流程，让读者对整个电子系统实现路径有宏观和微观的清晰认识。 本书致力于成为电子设计工程师工具箱中不可或缺的参考书，帮助他们驾驭日益复杂的芯片设计挑战，将创新的电子产品更快、更可靠地推向市场。

第0章 前言－制造业的工程概念
0.1 制造业的技术特性
0.2 以电路板制造资源为基础的特性描述
0.3 以电路板制造技术为基础的特性描述

第1章 电路板的历史演进
1.1 何谓印刷电路板
1.2 电路板的历史
1.3 软性电路板的沿革
1.4 电路板在电子产业中的定位

第2章 电路板的种类及构造
2.1 电路板概述
2.2 电路板的分类
2.3 关于金属层间连结的方式
2.4 电路板的横断面几何结构

第3章 电子设备组装对电路板的要求
3.1 电子设备的形成过程
3.2 电子元件组装阶层
3.3 半导体积体电路的变化与元件构装
3.4 主机板及Back Panel
3.5 电路板要求的规格

第4章 多层电路板设计与电气性质关系
4.1 线路电阻
4.2 绝缘强度
4.3 特性阻抗控制与信号传输速度的关系
4.4 串音杂讯(Cross Talk)
4.5 EMI 的影响

第5章 多层与高密度电路板结构选用
5.1 电镀通孔(PTH) 制程
5.2 减除法(Subtractive Process)
5.3 线路电镀法(Pattern Plating Process)
5.4 加成法制程(Additive Process)
5.5 盲、埋孔(IVH)
5.6 高密度增层电路板技术

第6章 多层电路板的介电质材料
6.1 概述
6.2 铜箔基板(CCL-Copper Clad Laminate)
6.3 铜箔基板的制法及基本原料
6.4 高密度增层电路板用的材料

第7章 多层电路板设计及制前工程
7.1 多层电路板的制前工程设计重点
7.2 多层电路板设计的必要内容
7.3 设计内容资料审查
7.4 元件组装与电路板结构的关系
7.5 电气特性的考虑
7.6 制程规划
7.7 排版利用率及批量大小规划
7.8 线路设计程序
7.9 底片( 加工原始资料-Artwork)
7.10 流程设计(Process Flow Design) 与制程整合

第8章 多层电路板制作实务
8.1 概述
8.2 内层基材裁切
8.3 内层线路制作
8.4 压合及介电质层制作
8.5 孔加工
8.6 电路板的电镀制程
8.7 外层线路制程
8.8 止焊漆(Solder Resist) 涂装
8.9 电路板后加工制程
8.10 对位工具系统

第9章 软性电路板一般特性
9.1 软性电路板概述
9.2 软性电路板的特性要素
9.3 软板的结构形式
9.4 软性电路板与硬式电路板的差异

第10章 软性电路板的材料
10.1 软板材料简述
10.2 较常使用的软板塑胶材料
10.3 软板用导电材料
10.4 黏着剂的特性
10.5 无胶基材
10.6 金属表面处理
10.7 非导电材料的贴附及涂装
10.8 软性基材的利用

第11章 软性电路板的结构与制作
11.1 设计结构的考虑
11.2 单面软板结构与制作
11.3 单面线路双面组装的软板结构与制作
11.4 跳线做法
11.5 双面软板结构与制作
11.6 多层软板结构与制作
11.7 软硬板的结构与制作

第12章 软板的设计方式
12.1 软板设计简述
12.2 立体应用的优势
12.3 软板设计的一般性原则
12.4 软板绕线设计的取舍
12.5 线路斜边与圆角设计的好处
12.6 连结模式的考虑
12.7 软板组装焊接方法的考虑
12.8 软板排版与生产技术的关系
12.9 加衬料(Stiffener)

第13章 软板的应用
13.1 软板产品特性概述
13.2 软板组装的应用
13.3 软板立体组装的弹性优势

第14章 软性电路板的制作
14.1 简述
14.2 一般性的制作流程
14.3 软板制作特色

第15章 印刷电路板的品质与信赖度
15.1 概述
15.2 参考规范及规格
15.3 规范与规格的产生处
15.4 多层电路板品质管理
15.5 品质管制与产品信赖度
15.6 多层板整体信赖度探讨
15.7 典型环境试验法及条件
15.8 软板的功能测试与信赖度
15.9 软板的测试及测试方法

第16章 印刷电路板的未来发展
16.1 半导体的发展
16.2 电路板的整合
16.3 电路板基材趋势
16.4 光波导电路板
16.5 车用电路板
16.6 变化多端的未来

附录 印刷电路板重要规格与规范

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對於我這種在產業界摸爬滾打多年的資深技術人員來說，《電路板技術與應用匯編》這本書提供了一個非常難得的宏觀視角。它不只是單純的技術教學，更像是對整個電路板產業生態鏈的一次深度梳理。從上游的材料供應商，到中游的PCB製造商，再到下游的組裝測試，乃至於最終的產品應用，書中都給予了相當程度的關注。這對於我們理解整個產業的運作模式，以及如何在其中找到自己的定位，有著非常重要的意義。 我特別喜歡書中關於先進製造技術的介紹。像是載板(Substrate)、IC封裝基板(Package Substrate)的發展，以及它們在推動半導體產業摩爾定律延續上的關鍵作用。這些技術的進步，直接影響著晶片的大小、效能和功耗，進而也影響著整個電子產品的設計方向。書中對於這些前沿技術的介紹，不僅有理論闡述，更有對產業趨勢的預測，這對於我們這些需要時刻關注市場動態的工程師來說，是極具價值的。此外，書中也探討了智能化製造、工業4.0在電路板產業的應用，這讓我對電路板產業的未來發展充滿期待。

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哇，拿到這本《電路板技術與應用匯編》真的讓我眼前一亮！作為一個在科技產業打滾多年的工程師，對於各種精密組件的演進總是充滿好奇。以往看到的類似書籍，大多聚焦在單一技術或應用，但這本匯編式的手法，就像是把電路板產業的整個發展脈絡攤開在你面前，從最基礎的PCB製造原理，到現在百花齊放的先進製程，甚至是未來趨勢的預覽，都涵蓋其中。我尤其欣賞其中對於不同製程的詳細闡述，例如多層板、高密度互連(HDI)技術，還有近年來火紅的剛柔結合板，書中不僅有圖有真相，還深入淺出地剖析了每種技術的優缺點、適用範圍以及在不同應用領域的實際案例。 當然，身為一個對技術細節有點執著的讀者，我特別關注書中對於材料科學的討論。畢竟，電路板的性能和可靠性，很大程度上取決於所使用的基板材料、銅箔、絕緣層等等。這本書在这方面並沒有讓我失望，它詳細介紹了不同類型樹脂、玻璃纖維等材料的特性，以及它們如何影響電路板的電氣性能、熱穩定性和機械強度。此外，對於表面處理技術的介紹也相當到位，例如ENIG（化鎳浸金）、OSP（有機表面處理）等，這些看似不起眼的小細節，卻是確保焊點可靠性和產品壽命的關鍵。書中用了很多圖表和實例來輔助說明，讓即使是對材料學不是那麼專精的讀者，也能夠快速理解這些複雜的化學和物理原理。

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我必須說，《電路板技術與應用匯編》這本書的內容編排非常具備邏輯性，而且涵蓋的範圍廣泛，簡直是一本關於電路板技術的百科全書。它從最基礎的原理講起，逐步深入到各種先進的製程和應用。我印象最深刻的是書中對於可靠性工程的探討。在現今電子產品迭代快速的市場環境下，產品的可靠性和壽命是消費者非常關心的問題，而電路板的品質直接影響著這些。書中詳細闡述了各種可能導致電路板失效的因素，例如熱應力、機械應力、濕氣、化學腐蝕等，並提出了相應的設計和製造上的對策。 我尤其欣賞書中對於測試與驗證方法的介紹。從進料檢驗、製程中的在線測試，到出貨前的可靠性測試，書中都給出了非常詳細的指導。像是AOI（自動光學檢測）、ICT（在線測試）、AIT（自動化綜合測試）等，這些都是確保電路板品質的關鍵環節。書中透過實際案例，展示了這些測試方法是如何有效地發現和排除潛在的缺陷，進而提升產品的整體可靠性。對於我們在品質管控部門工作的同仁來說，這本書提供的知識和方法，絕對是實用且具備指導意義的。

评分☆☆☆☆☆

坦白說，一開始看到《電路板技術與應用匯編》這書名，我並沒有抱持太大的期待，畢竟這類主題的書籍市面上也不少。但翻開第一頁，我就被它的專業度和深度給吸引住了。書中對於電路板的設計流程，從概念到製造，都有非常細緻的講解。特別是關於佈局(Layout)的部分，我認為是很多其他書籍比較忽略的環節。這本書不僅介紹了基本的佈局原則，還深入探討了高速信號完整性(SI)、電源完整性(PI)的設計考量，以及電磁干擾(EMI)的抑制方法。這些都是影響電路板性能和穩定性的關鍵因素，而書中透過大量的圖示和模擬範例，將這些複雜的理論變得非常容易理解。 我尤其欣賞其中針對不同應用場景的佈局建議。例如，在射頻(RF)電路設計中，如何處理阻抗匹配和接地；在數位相對類比電路佈局時，如何進行有效隔離。這些實用性的內容，絕對是能夠直接應用在工作上的。除此之外，書中對於熱管理、應力分析等面向的討論，也相當到位。畢竟，現代電子產品越來越追求輕薄短小，但同時又要承受更高的功率和更嚴峻的工作環境，因此，良好的散熱設計和結構穩固性就變得尤為重要。這本書在這方面的闡述，為我們工程師提供了非常多的啟發。

评分☆☆☆☆☆

這本《電路板技術與應用匯編》最讓我驚豔的地方，在於它將「應用」這個面向處理得相當透徹。畢竟，再先進的技術，如果脫離了實際應用，就只是一堆堆的數據和理論。書中花了相當大的篇幅，探討了電路板在各個領域的最新應用，從我們日常生活中隨處可見的消費性電子，到引領未來的汽車電子、醫療器材、5G通訊，甚至是航空航太等高科技領域。對於每一個應用，書中都詳細分析了對電路板技術提出的特殊要求，例如高頻高速設計、耐高溫、抗震動、小尺寸、高功率密度等等，並解釋了現有的電路板技術是如何滿足或正在努力滿足這些需求的。 我特別喜歡書中那些實際案例的分析，比如在電動汽車領域，如何透過高功率的電路板來管理電池能量和驅動馬達；在醫療影像設備中，如何實現微型化、高可靠性的電路板設計來提升診斷精準度。這些具體的案例，讓抽象的技術原理變得生動起來，也讓我對電路板產業在推動社會進步中所扮演的角色有了更深刻的認識。而且，書中對於不同應用領域的法規和標準也有所提及，這對於正在從事相關行業的工程師來說，絕對是一份寶貴的參考資料。