电磁相容理论与实务(第二版)

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具体描述

由于在EMI/EMC法规与产品本身EMC品质的要求下,电子与电机产品与系统的电磁相容愈来愈受重视。本书内容包含:EMI/EMC的基本观念与理论、法规的要求、量测的技术、设计与对策的技巧和相关的数值分析方法,皆为EMC工程师所必备的理论与实务知识。本书适用于私立大学、科大电子、电机系「电磁相容概论」、「电磁相容实习」之相关课程。

本书特色

  1.本书由国内9位拥有EMI/EMC专长的教授和专家群集注心血编写而成。
  2.本书多使用图、表作说明,有架构的分析,使学习无障碍。
  3.内容针对EMI/EMC由浅到深一一介绍,先有基础而后深入,方便完整学习。
图书简介:先进材料科学前沿探索 书名: 先进材料科学前沿探索 作者: [此处填写作者姓名,例如:张伟, 李明] 出版社: [此处填写出版社名称,例如:科学技术出版社] --- 内容简介: 《先进材料科学前沿探索》是一部深度聚焦于当前材料科学领域最尖端研究方向和未来发展趋势的专业学术著作。本书旨在为高年级本科生、研究生以及材料、化学、物理、工程领域的科研人员提供一个全面、深入且具有前瞻性的知识平台,帮助读者掌握新一代功能材料的设计原理、制备技术和应用前景。全书结构严谨,内容翔实,覆盖了从基础理论到尖端应用的多个维度。 第一部分:基础理论的深度重构与拓展 本书的开篇部分并未停留在传统材料学的基本概念,而是着力于对现代材料科学所依赖的量子力学基础、热力学统计物理在材料设计中的应用进行深化阐述。 1.1 晶体结构与缺陷的原子尺度模拟: 详细介绍了基于密度泛函理论(DFT)和分子动力学(MD)模拟在预测材料性能中的应用。重点探讨了如何通过精确计算材料的电子结构、晶格振动(声子谱)以及点缺陷、线缺陷的形成能,指导实验合成。特别增设了关于高熵合金中局域结构无序性的计算模型解析。 1.2 非平衡态热力学在材料合成中的地位: 阐述了在快速凝固、原子层沉积(ALD)等非平衡过程中,相分离、微结构演化背后的热力学驱动力。分析了如何利用相场(Phase Field)方法模拟复杂微结构(如枝晶生长、第二相析出)的动力学过程。 1.3 界面科学的微观机理: 界面是决定材料宏观性能的关键所在。本章深入分析了异质结界面的电子能带对齐、电荷转移机制,以及界面应力、应变对催化活性和导电性的影响。讨论了如何通过表面工程技术(如等离子体处理)来调控界面特性。 第二部分:下一代功能材料的创新设计 本书的核心价值在于对新兴功能材料的系统性梳理和前沿剖析,这些材料的性能突破往往依赖于对结构-性能关系的全新理解。 2.1 能源存储与转换材料: 固态电解质的突破: 详细比较了氧化物、硫化物和聚合物固态电解质的离子导电机制,重点分析了界面阻抗问题的解决策略,包括固-固界面接触优化和缓冲层的引入。 高效光催化剂: 探讨了宽禁带半导体(如氮化碳、钙钛矿材料)用于水分解和二氧化碳还原的机理。着重阐述了通过表面缺陷工程和能带匹配调控来提升量子效率的方法。 热电材料的ZT值优化: 深入剖析了如何通过“晶格玻璃化”(减小晶格热导率)和“电子能带简并化”(提升塞贝克系数)来实现高ZT值的材料设计,涉及纳米复合、填充效应等策略。 2.2 智能与响应性材料: 形变与记忆合金的本构关系: 针对镍钛(NiTi)及新型多主元合金,详细解析了马氏体相变(Shape Memory Effect, SME)和伪弹性(Pseudoelasticity)的应力-应变-温度耦合行为,并探讨了其在柔性电子和生物医学领域的潜在应用。 刺激响应性高分子网络: 聚焦于pH、温度、光照敏感的水凝胶和形状记忆聚合物。解释了响应性结构单元(如交联点、液晶单元)如何实现快速、可逆的宏观形变。 压电与铁电材料的新纪元: 讨论了基于无中心对称结构的柔性压电薄膜,如AlN、PZT纳米线阵列,以及如何利用外加电场或机械应力调控铁电畴的动态行为。 2.3 生物医用与仿生材料: 生物活性与可降解植入物: 分析了生物活性玻璃、羟基磷灰石涂层与骨组织的整合机制。探讨了聚乳酸(PLA)、聚己内酯(PCL)等可降解聚合物的降解动力学及其在药物缓释系统中的应用。 组织工程支架的微纳结构设计: 阐述了电纺技术、3D打印技术在构建具有仿生细胞外基质(ECM)的孔隙结构、表面形貌和机械性能方面的最新进展。 第三部分:先进制备技术与表征手段的集成 材料的性能往往受制于制备过程的精度和表征方法的灵敏度。本部分聚焦于如何实现对材料微观结构的精准控制和实时监测。 3.1 原子级精度制备技术: 分子束外延(MBE)与原子层沉积(ALD)的精确控制: 详细介绍了这些技术在制备超薄异质结、超晶格结构时的脉冲序列控制和反应化学机理。强调了在制备二维材料(如过渡金属硫化物)单层薄膜时的挑战与解决方案。 增材制造(3D打印)中的材料科学: 探讨了激光选区熔化(SLM)、光聚合(SLA)过程中粉末的熔化动力学、孔隙率的形成机理,以及如何通过梯度材料设计实现性能的局部优化。 3.2 跨尺度原位(In-Situ)表征: 同步辐射与球差校正电镜: 介绍了如何利用高能X射线进行原位应力测试、相变监测。重点解析了球差校正透射电镜(STEM)在分辨原子尺度缺陷、分析界面化学态方面的强大能力。 原位力学测试与光谱学联用: 描述了在拉伸、压缩、疲劳过程中,同步进行拉曼光谱、X射线衍射(XRD)以实时捕捉微观结构变化的先进实验方法。 3.3 人工智能在材料发现中的角色: 探讨了如何利用高通量实验数据和机器学习算法(ML),加速新材料的筛选、预测性能以及优化合成参数,构建“材料基因组”的理念。 --- 目标读者: 本书内容涵盖了材料科学的广度和深度,特别适合致力于: 1. 深入理解 21 世纪新兴功能材料的物理本质和化学机制的研究人员。 2. 从事能源、环境、生物医学、信息技术等领域材料开发与应用的工程师和博士后。 3. 寻求系统性、前沿性知识更新的高校研究生和青年教师。 通过阅读本书,读者将能够构建起一套从原子/电子尺度到宏观性能的完整认知框架,为推动下一代材料科学的创新奠定坚实基础。

著者信息

图书目录

第1章 电磁相容基本概念 1-1
1-1 电磁相容简介 1-1
1-1-1 基本定义 1-2
1-1-2 电磁相容之重要性 1-3
1-1-3 电磁干扰的基本组成 1-3
1-1-4 各种阶段之电磁相容考量 1-4
1-2 分贝(dB)的使用 1-5
1-3 信号与频谱 1-11
1-4 基础电磁原理 1-29
1-4-1 马克思威尔方程式 1-30
1-4-2 马克思威尔方程式所对应之物理定律 1-36
1-4-3 边界条件 1-42
1-4-4 均匀平面波 1-43
1-4-5 功率流与交流电阻 1-50
1-4-6 线电流之电磁辐射 1-54

第2章 电磁相容法规介绍 2-1
1-1 商规介绍 2-1
1-2 商品电磁相容性管理制度的缘起 2-3
2-2-1 环保概念 2-3
2-2-2 电子高科技商品之大量使用加上电脑数位商品之兴起 2-3
2-2-3 台湾地区之特性(地狭人稠) 2-4
2-2-4 我国商品电磁相容管理 2-4
2-3 电磁相容标准化组织 2-5
2-3-1 CISPR的职责与任务 2-5
2-3-2 IEC/TC77的职责与任务 2-6
2-3-3 我国标准检验局(BSMI)的职责与任务 2-6
2-4 国际相关之电磁相容法规 2-10
2-5 我国几种重要之CNS标准简介 2-18
2-5-1 CNS 13438:资讯技术设备射频干扰的限制值与量测 方法 2-18
2-5-2 CNS 13439:广播接收机与相关设备之射频干扰特性的限制值与量测方法 2-21
2-5-3 CNS 13783-1:家电制品、电动工具与类似装置的电磁相容要求(第一部-辐射-产品族系的标准) 2-23
2-6 结论 2-26

第3章 电磁相容之检测技术 3-1
3-1 电磁相容检测的内容 3-1
3-1-1 符合法规之EMC量测设施 3-2
3-1-2 研发阶段之EMC验证方法 3-13
3-2 符合法规性量测的要求 3-20
3-2-1 辐射扰动之量测天线 3-20
3-2-2 测试场地之特性验证方法–场地衰减量 3-22
3-2-3 适用于测量声音广播、电视广播及类似传播之接收机和相关设备的量测方法 3-23
3-2-4 适用于产品其功能是由电动机及切换式或调节式装置所产生的辐射与传导性射频干扰的量测方法 3-40

第4章 电磁相容设计 4-1
4-1 串音(Crosstalk) 4-1
4-1-1 电容性的杂讯干扰 4-2
4-1-2 电感性的杂讯干扰 4-6
4-1-3 电容性杂讯耦合电感性杂讯耦合的总效应 4-7
4-1-4 电感与电容矩阵表示式 4-9
4-1-5 两条对称传输线的奇模态(odd mode)与偶模态(even mode)与电感与电容矩阵之关系 4-13
4-1-6 串音之模拟验证 4-17
4-2 电磁屏蔽 4-18
4-2-1 电磁屏蔽之原理 4-19
4-2-2 电磁屏蔽效能之定义 4-20
4-2-3 电磁屏蔽材料 4-21
4-2-4 近场之电磁屏蔽 4-21
4-2-5 低频之磁场屏蔽 4-22
4-2-6 不连续性屏蔽之处置 4-23
4-2-7 多层平板屏蔽体 4-25
4-3 电磁干扰泸波器 4-29
4-3-1 L型泸波电路 4-30
4-3-2 π型泸波电路 4-31
4-3-3 T型泸波电路 4-32
4-3-4 商用泸波电路 4-34
4-3-5 耗损式(Dissipative)泸波电路 4-34
4-3-6 高尔(Cauer)泸波电路 4-37
4-3-7 R-C并联泸波电路 4-38
4-4 讯号完整度之分析 4-40
4-4-1 讯号完整度问题容易发生的位置 4-40
4-4-2 构装结构中讯号完整度之问题 4-42
4-4-3 讯号完整度分析的原则 4-42
4-4-4 讯号完整度对于系统设计之影响 4-43
4-4-5 传输线效应、反射、串音 4-43
4-4-6 电源层与接地层平面结构和同步切换杂讯模型的传统分析技术 4-46
4-4-7 眼状图介绍 4-47
4-4-8 建立电磁场模型的方法 4-48
4-5 电磁干扰对策简介 4-50
4-5-1 阻抗观念之应用 4-53
4-5-2 被动元件之概述 4-55
4-5-3 电流回路的考量 4-71
4-5-4 EMI测量及整改简介 4-79
4-5-5 结语 4-86

第5章 电磁相容分析模型及数值方法之介绍 5-1
5-1 前言 5-1
5-2 电磁相容分析模型 5-2
5-2-1 分析模型的相关概念 5-2
5-2-2 建立分析模型[5.1] 5-4
5-2-3 模型正确性之验证 5-22
5-3 电磁数值方法之介绍[5.2]-[5.3] 5-23
5-3-1 矩量法(Method of Moment) 5-24
5-3-2 有限元素分析法[5.9]-[5.11] 5-32
5-3-3 有限差分时域法 5-40

附录一 电磁相容(EMC)字汇英中对照表
参考文献

图书序言

图书试读

用户评价

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收到這本《電磁相容理論與實務(第二版)》時,我正在為一個新產品的 EMI 問題頭痛不已。過去我習慣於在產品完成後才進行 EMC 測試,然後再花費大量的時間和資源去修改。這本書的出現,簡直像是一道及時雨。作者在書中詳細闡述了 EMI 的產生機制,以及各種常見的 EMI 傳輸路徑,包括傳導、輻射、耦合等。最讓我受用的部分是,書中提供了許多可以直接套用到 PCB 設計中的技巧,例如如何優化走線、如何佈局電源和地線、如何選擇合適的濾波元件等。書中舉例的幾個 PCB 佈局案例,都非常貼近實際情況,並且提供了相應的優化前後的對比圖,讓我可以非常直觀地看到設計變更所帶來的效果。另外,書中對於「時域」和「頻域」分析的結合,也讓我對 EMI 的理解更加深入。過去我常常只關注單一的頻率範圍,而忽略了其他頻段可能存在的隱患。這本書讓我意識到,一個全面的 EMC 設計需要從多個維度去考量。書中還介紹了 EMC 軟體的應用,以及如何利用這些工具來預測和分析潛在的 EMC 問題,這對我提升工作效率大有裨益。我認為這本書不僅適合初學者,對於有經驗的工程師,也能夠帶來新的啟發和實用的技巧。

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我對這本《電磁相容理論與實務(第二版)》的觀感,比較偏向於它在「實務操作」和「經驗傳承」上的價值。作為一個資深的韌體工程師,過去在硬體設計方面,我主要依賴硬體團隊的專業。然而,在實際產品驗證過程中,許多韌體上的細微調校,其實也對 EMC 表現有著意想不到的影響。這本書就恰好填補了我在這方面的知識空白。書中對於「軟體如何影響 EMC」的部分,進行了非常細緻的探討,例如時脈訊號的切換速度、中斷處理、以及資料傳輸協定的優化,都可能對電磁輻射產生影響。作者還分享了許多關於如何透過軟體手段來降低 EMI 的具體方法,例如調整中斷優先級、優化 ADC 採樣率、甚至是如何在韌體層級實現基本的濾波功能。這讓我意識到,EMC 並非僅僅是硬體工程師的責任,韌體開發者同樣扮演著重要的角色。書中對於嵌入式系統的 EMC 設計,有著大量的篇幅,詳細介紹了如何從韌體、硬體、到系統整合層面,全面地考量 EMC 問題。我特別欣賞書中關於「除錯技巧」的部分,提供了許多在實際測試中,針對常見 EMC 問題進行診斷和解決的步驟和建議,這對於第一線的工程師來說,極具參考價值。總而言之,這本書是一本將理論與實際操作緊密結合的寶典,對於希望提升產品可靠性和市場競爭力的工程師,無論是硬體還是韌體背景,都極具價值。

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這本《電磁相容理論與實務(第二版)》實在是讓我眼睛為之一亮,身為一個在電子業打滾多年的工程師,過去在處理 EMC 問題時,常常覺得理論跟實際應用之間總是有那麼一層隔閡。書中的內容,特別是對於電磁干擾(EMI)和電磁敏感度(EMS)的闡述,不再只是生硬的公式推導,而是輔以大量實際的案例分析,像是產品在不同環境下的測試狀況、常見的干擾源及其抑制方法,都描述得相當詳盡。例如,書中對於 PCB 佈局中地線設計的影響,就舉了幾個具體的例子,說明了糟糕的接地設計如何導致訊號完整性問題,進而引發 EMC 缺陷。更讓我印象深刻的是,作者對於各種 EMC 測試標準,例如 CISPR、FCC、CE 等,都有深入淺出的介紹,並探討了這些標準背後的原理以及如何實際應對。過去在實驗室裡,常常對著測試報告一頭霧水,現在有了這本書,感覺就像是多了一個經驗豐富的導師,能夠更清晰地理解測試結果背後的意義,也更能有針對性地進行改善。書中提到的各種濾波器、屏蔽、接地技術,都附有詳細的設計原則和考量點,讓人不再只是被動地遵循規範,而是能夠主動地從源頭去設計和預防。對於剛踏入 EMC 領域的新手來說,這本書提供了一個紮實的基礎;對於資深工程師來說,它也能提供新的視角和解決方案。

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我必須說,這本《電磁相容理論與實務(第二版)》的編排方式真的非常獨到,讓人讀起來很有「工地」的感覺,非常實在。作者並沒有一味地強調高深的數學模型,而是把重點放在了「如何做」和「為什麼這樣做」上。書中針對不同類型的產品,例如消費性電子、醫療設備、工業控制等,都分別探討了它們在 EMC 設計上所面臨的特殊挑戰,以及相應的解決方案。舉例來說,在討論醫療設備時,書中特別強調了低雜訊和高可靠性的重要性,並詳細介紹了如何透過選擇合適的連接器、屏蔽材料以及系統級的接地設計來確保設備的穩定運行,這部分對於我之前在開發醫療儀器時遇到的難題,提供了非常寶貴的思路。另外,書中關於電磁輻射的傳播模型和耦合機制,雖然有涉及理論,但更多的是從工程應用的角度出發,輔以圖表和模擬結果,讓讀者能夠直觀地理解這些物理現象。讓我驚喜的是,書中還花了不少篇幅介紹了 EMC 測試設備的操作和數據解讀,這對很多工程師來說,都是一個相當實用的資訊。過去在實驗室,常常只是聽從測試人員的指示,現在看完這本書,我能更清楚地知道每個測試項目的意義,以及如何在設計階段就預先考慮到這些測試要求。總之,這本書的務實風格,對於希望能將 EMC 知識快速應用到實際產品開發中的讀者,絕對是一本值得推薦的參考書。

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坦白說,我對這本《電磁相容理論與實務(第二版)》最初的期望不高,認為 EMC 的主題本身就比較枯燥乏味。然而,讀完之後,我對 EMC 的看法有了一百八十度的轉變。作者以非常生動活潑的方式,將複雜的電磁現象解釋得淺顯易懂。書中大量的插圖、示意圖,以及作者在講解過程中穿插的許多「過來人」的經驗分享,都讓我在閱讀過程中感到充滿啟發。像是書中提到,許多 EMC 問題並非源於單一的設計缺陷,而是多個因素疊加的結果,並建議採取系統性的方法來分析和解決。這讓我過去在處理一些難纏的 EMC 問題時,找到了新的突破口。書中對於電磁脈衝(EMP)的防護,以及在高強度電磁場環境下的應用,也進行了深入的探討,這對我目前負責的軍事相關專案,提供了相當關鍵的技術支援。更重要的是,書中強調了「設計前就考慮 EMC」的重要性,並提供了一系列實用的設計指南和檢查清單,幫助工程師在產品開發的早期階段就避免潛在的 EMC 風險。我特別喜歡書中對於「接地」這個看似簡單卻又極其關鍵的環節,進行了如此細緻的分析,從直流接地、交流接地,到不同接地方式的優缺點,都解說得鞭辟入裡。這本書的價值,遠不止於技術層面的指導,更在於它能夠幫助工程師建立起一套完整的 EMC 設計思維。

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