圖解半導體:從設計、製程、應用一窺產業現況與展望

圖解半導體:從設計、製程、應用一窺產業現況與展望 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

井上伸雄
圖書標籤:
  • 半導體
  • 集成電路
  • 芯片
  • 電子工程
  • 圖解
  • 產業分析
  • 設計
  • 製程
  • 應用
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具體描述

被稱做「產業核心」的半導體究竟是什麼呢?
半導體哪裡厲害?有哪些種類與功能?活躍於哪些領域呢?

本書將從「半導體」最基礎的部分講起,
再提及IC、LSI、記憶體與LED等等,
用簡單明瞭的方式說明它們的機製及運用。

  我們的周遭隨處可見半導體的蹤影。
  事實上,不管是需要插電的機器,還是裝有電池的機器,一定都會用到半導體。
  反過來說,要是沒有半導體,就沒辦法運用電力。
  要是半導體突然消失,世界上的人們就會突然無法使用電力。

  半導體的功能大緻上可以分成2種,
  一種是「控製電流、電壓」,一種則是「思考」。

  控製電流、電壓的半導體也叫做類比半導體,其用途包含
  ①開關:可以將電流切換成通路或斷路。
  ②轉換:例如名為LED的半導體,便可將電流轉換成光。
  ③放大:將微小的訊號透過放大器放大。

  負責思考的半導體,也叫做數位半導體。
  大傢應該有聽過CPU、微控器、處理器等名詞吧?
  這些是利用半導體的「思考」功能製作而成的產品。
  而記憶體則是利用其「記憶」功能製作而成的產品。

  半導體的製作過程大緻上可以分成3個階段。
  設計工程→前段製程→後段製程(含封裝、測試)
  書中也會以淺顯的方式說明各個階段所要進行的工程與原理。

  仔細迴顧半導體黎明期的技術,會發現即使經過瞭半世紀,
  根本的原理、技術仍沒有太大的改變。
  本書以半導體技術的基礎與歷史為基礎,增添現代半導體技術的相關內容。
  不隻會詳細介紹各種基本技術,
  也會說明為什麼這些是必要的技術,幫助讀者理解整個脈絡。

  希望讀者讀過本書後,能夠瞭解到半導體的根本技術,
  從半導體運用方式的工程師觀點、商業觀點,以及各種不同麵嚮,看待整個半導體產業。
 
深入解析半導體產業的宏觀視野:一本聚焦於產業鏈、市場動態與前瞻技術的專著 書名: 《晶片帝國的版圖:全球半導體生態係、關鍵技術演進與未來挑戰》 --- 書籍簡介 這本書籍並非側重於半導體元件的電學原理或具體的製程工藝細節,而是採取一種宏觀的、戰略性的視角,全麵剖析當今主宰全球科技命脈的半導體產業鏈的複雜結構、地緣政治影響、核心競爭力佈局,以及推動下一個運算時代的關鍵技術轉捩點。它旨在為產業決策者、金融分析師、政策製定者,以及對科技史與未來趨勢感興趣的廣泛讀者,提供一份清晰、深入且具有洞察力的產業地圖。 全書結構圍繞三個核心支柱展開:(一)產業生態的垂直與水平解構;(二)全球供應鏈的韌性與風險分析;(三)推動下一個十年技術飛躍的關鍵領域。 --- 第一部:晶片帝國的結構解構——從垂直分工到水平協作 本部分深入剖析瞭當代半導體產業的獨特商業模式——高度專業化與垂直分工體係。 第一章:從整閤元件製造(IDM)到專業分工的典範轉移 探討瞭摩爾定律驅動下,晶圓代工(Foundry)、無廠半導體設計(Fabless)、專業設備製造商(Equipment Suppliers)以及材料供應商之間如何形成相互依賴的生態係統。分析英特爾(Intel)、颱積電(TSMC)、三星(Samsung)等巨頭在不同商業模式下的戰略選擇與市場地位的演變。重點闡述瞭代工模式如何極大地降低瞭新創企業的進入門檻,同時也加劇瞭少數幾傢關鍵節點的壟斷風險。 第二章:IP與EDA的隱形戰場 分析瞭積體電路設計自動化(EDA)工具和矽智財(IP Core)在現代晶片設計中的決定性作用。闡述瞭Cadence、Synopsys、Siemens EDA等EDA巨頭如何透過軟體控製設計流程的效率與可靠性,以及ARM等IP提供商如何定義瞭移動計算和嵌入式係統的標準。這兩類「軟性基礎設施」的競爭與閤作,是決定晶片設計速度與成本的隱性要素。 第三章:記憶體市場的戰略地位與周期波動 專門研究DRAM與NAND Flash市場的寡頭競爭格局(如三星、SK海力士、美光)。分析記憶體技術的物理極限與高昂的資本支齣如何導緻週期性繁榮與蕭條,以及其在數據中心、AI計算和消費電子領域的戰略不可替代性。 --- 第二部:地緣政治與供應鏈的韌性挑戰 本部分聚焦於半導體產業在全球化佈局下的脆弱性,以及國傢安全戰略對產業鏈的重塑作用。 第四章:地緣政治的焦點:亞洲製造的戰略意義 詳細考察瞭颱灣、韓國、日本在全球晶圓製造鏈中的核心地位。分析瞭先進製程(如3nm及以下)的地理集中度帶來的係統性風險,探討瞭國際關係緊張局態勢下,各國如何試圖推動「晶片在地化生產」的戰略規劃與其實際成效。 第五章:設備管製與齣口限製的蝴蝶效應 深入剖析美國、荷蘭、日本等國對先進半導體製造設備(特別是EUV/DUV光刻機)實施的齣口管製措施。分析這些管製對中國大陸半導體產業發展路徑的影響,以及由此催生的本土化替代需求與技術逆嚮工程的挑戰。探討設備供應商(如ASML、應用材料)在遵守法規與維持市場份額之間的複雜權衡。 第六章:供應鏈的去風險化與區域化趨勢 評估瞭《美國晶片法案》(CHIPS Act)、歐盟《歐洲晶片法案》等政策的實際落地情況。分析這些補貼政策如何影響全球晶圓廠(Fab)的選址決策,以及產業鏈上下遊閤作夥伴的空間重構。討論「備援供應鏈」概念的經濟閤理性與實施成本。 --- 第三部:驅動未來的核心技術與前瞻應用 本部分將視角從當前產業結構轉嚮推動未來計算範式的技術創新。 第七章:超越矽基時代的挑戰:新材料與新架構 探討瞭當前矽CMOS技術麵臨的物理瓶頸(如功耗牆與熱管理)。重點介紹瞭後摩爾時代的潛在替代技術,包括異質整閤(Heterogeneous Integration)、Chiplet架構如何透過封裝技術實現係統級效能提升。同時,簡要評述瞭碳奈米管、二維材料等新興半導體材料的研究進展。 第八章:AI晶片的主導權之爭:從CPU到加速器 全麵分析AI運算對專用硬體的需求爆發。詳細比較瞭GPU(NVIDIA的主導地位)、TPU(Google的定製化)、ASIC以及類神經網路處理器(NPU)的架構優勢與應用場景。探討如何在模型規模不斷擴大的背景下,平衡計算效率與能源消耗。 第九章:量子運算與光子晶片:長期願景 雖然仍處於早期階段,但本章將探討量子位元(Qubit)的物理實現路徑(超導、離子阱等)及其對未來計算能力的潛在顛覆性。同時,分析光子晶片(Photonic Integrated Circuits)在高速數據中心互連和感測器領域的商業化前景,及其與傳統電子晶片的融閤路徑。 第十章:產業展望:人纔、永續性與標準化 總結當前產業麵臨的長期挑戰,包括全球範圍內熟練工程師的短缺問題。討論半導體製造過程中的水資源消耗和化學品使用所帶來的環境永續性壓力,以及國際間在標準製定和IP保護方麵持續協調的必要性。 --- 本書特色: 戰略分析優先: 避開過於技術細節的探討,專注於商業模式、政策影響和宏觀趨勢。 全球視野: 涵蓋美、歐、亞核心參與者的戰略動態。 前瞻性強: 對於後摩爾時代的技術路線圖提供瞭結構化的思考框架。 這本專著是理解二十一世紀科技競爭核心——半導體——的關鍵指南。

著者信息

作者簡介

井上伸雄


  1936年齣生於福岡市。1959年畢業於名古屋大學工學部電氣工學科,進入日本電信電話公社(現在的NTT)工作。於該公司的電氣通訊研究所研究開發數位傳輸、數位網路等技術。1989年成為多摩大學的教授,也為該大學的榮譽教授。工學博士。

  在電氣通訊研究所工作時,緻力於日本數位傳輸的實用化,之後亦參與瞭高速數位傳輸方式與數位網路的研究開發。從日本開始發展數位通訊產業起,25年來皆緻力於數位通訊技術的研究。

  1989年離開NTT後,於日經Communication誌(日經BP社)連載網路講座專欄。以此為契機,開始執筆寫書,希望能用簡單易懂的方式說明通訊技術。至今寫過的主要作品包括《情報通信早わかり講座》(共著,日經BP社)、《通信&ネットワークがわかる事典》、《通信のしくみ》、《通信の最新常識》、《図解 通信技術のすべて》(以上皆為日本實業齣版社)、《基礎からの通信ネットワーク》(OPTRONICS社)、《「通信」のキホン》、《「電波」のキホン》、《カラー図解でわかる通信のしくみ》(以上皆為SB Creative)、《図解 スマートフォンのしくみ》(PHP研究所)、《モバイル通信のしくみと技術がわかる本》(animo齣版)、《通読できてよくわかる電気のしくみ》、《情報通信技術はどのように発達してきたのか》(以上皆為Beret齣版)、《圖解電波與光的基礎和運用》(東販齣版)等。

  興趣是海外旅行(超過70次,曾到訪40個以上的國傢),與觀看東京六大學棒球賽。從昭和20年鞦的早慶戰以來,幾乎每季都會到神宮球場觀戰,是個老早稻田迷。

藏本貴文

  1978年1月齣生於香川縣丸龜市。關西學院大學理學部物理學科畢業後,為瞭在尖端物理的研究與應用上更進一步,進入半導體大廠工作。目前的專業是以微積分、三角函數、複數為工具,用數學式模擬、說明半導體元件的特性。

  除瞭是現役工程師之外,還有個作傢副業。撰寫數本以科學、科技為核心的科普書(自著),也和其他作者閤作商管書籍、實用書籍。另外,還參與電子書的編輯、製作。

  著作包括《數學大百科事典 仕事で使う公式・定理・ルール127》(翔泳社)、《解析學図鑑:微分・積分から微分方程式・數値解析まで》(Ohm社)、《學校では教えてくれない!これ1冊で高校數學のホントの使い方がわかる本》(秀和System)等。
 

圖書目錄

前言
 
序章 半導體的世界
1 半導體厲害在什麼地方?
2 半導體的種類與用途
3 如何製造半導體
4 半導體活躍的領域
 
第1章 半導體是什麼
1-1 半導體以前的半導體
—從礦石收音機到電晶體
1-2 半導體就是這種東西
—溫度與雜質可提高電導率
1-3 製造高純度的半導體結晶
—以柴可拉斯基法製造的矽錠
1-4 半導體內的電子
—自由電子與電洞是「電的運送者」
1-5 半導體可分為n型與p型
—由摻雜瞭哪種物質決定
1-6 由p型與n型半導體結閤而成的二極體
—製成整流器或檢波器
1-7 鑽石是半導體嗎?
—或許能製成究極的半導體
1-8 也存在化閤物半導體
—用以製成高速電晶體與LED
半導體之窗 原子的結構
 
第2章 如何製作電晶體
2-1 發明電晶體的三個男人
—肖剋利、巴丁、布拉頓與率領他們的凱利等人的貢獻
2-2 電晶體的運作原理
—肖剋利發明的接麵型電晶體
2-3 緻力於電晶體的高頻化
—使用擴散技術的凸型電晶體登場
2-4 矽(Si)電晶體一躍成為主角
—可在高溫、高電壓下穩定運作
2-5 劃時代的平麵化技術
—IC與LSI不可或缺的技術
2-6 目前電晶體的主角:MOSFET
—目前用於IC、LSI的主角
2-7 半導體元件的製作方式(1)
—在半導體基闆上正確描繪電路圖樣的技術
2-8 半導體元件的製作方式(2)
—使雜質擴散以製造電晶體
半導體之窗 穿隧二極體的發明
 
第3章 計算用的半導體
3-1 類比半導體與數位半導體
—計算用的數位半導體
3-2 由nMOS與pMOS組閤而成的CMOS
—數位處理過程中不可或缺的電路
3-3 CMOS電路的計算機製
—隻用0與1便能進行複雜計算
3-4 IC是什麼?LSI是什麼?
—在同一個半導體基闆上製作電子電路
3-5 微處理器:MPU
—在日本計算機廠商的點子之下誕生
3-6 摩爾定律
—半導體的微小化可持續到何時?
3-7 係統LSI的製作方式
—如何設計大規模半導體?
半導體之窗 「英特爾」(Intel)這傢公司
 
第4章 記憶用的半導體
4-1 各種半導體記憶體
—唯讀的ROM與可複寫的RAM
4-2 半導體記憶體的主角:DRAM
—用於電腦的主記憶裝置
4-3 DRAM的結構
—在同一個矽基闆上製作MOSFET與電容器
4-4 高速運作的SRAM
—使用正反器的記憶體
4-5 快閃記憶體的原理
—用於USB記憶體與記憶卡
4-6 快閃記憶體的組成
—NAND型與NOR型
4-7 通用記憶體的運作方式
—以取代DRAM與快閃記憶體為目標的次世代記憶體
半導體之窗 無塵室 —對LSI來說,灰塵是大敵—
 
第5章 感光用、無線通訊用、功率半導體
5-1 將陽光轉變成電能的太陽能電池
—太陽能電池不是電池
5-2 發光二極體:LED
—可將電能直接轉換成光,故效率很高
5-3 藍光LED
—開發核心人員是三位獲得諾貝爾獎的日本人
5-4 發齣美麗光芒的半導體雷射
—用於CD、DVD、BD的讀寫與光通訊
5-5 數位相機的眼睛,感光元件
—用於製作相機的眼睛
5-6 無線通訊用的半導體
—可放大微波的半導體
5-7 支撐工業用機械的功率半導體
—在高電壓下運作的半導體
半導體之窗 光的能量
 

圖書序言

  • ISBN:9786263294721
  • 叢書係列:樂讀科普
  • 規格:平裝 / 224頁 / 14.8 x 21 x 1.5 cm / 普通級 / 雙色印刷 / 初版
  • 齣版地:颱灣

圖書試讀

前言

  「半導體的歷史,就是學習半導體的捷徑」現在的我如此深信著。

  我是一名作傢,但也在半導體產業的第一線,以工程師的身分奮鬥著。所以我也常想,該如何寫齣一本半導體的入門書籍。

  這可說是個相當睏難的任務。因為目前半導體產業所用到的技術非常複雜、分工精細,要說明半導體產業的整體情況並不容易。

  舉例來說,我的專長是「模擬」這項技術,需測量各種參數,以在模擬器上重現電晶體等元件的電流特性。這在半導體產業中是不可或缺的技術。但別說是一般民眾,就連麵對同樣從理工科研究所畢業、同時期進入公司的同事們,也很難說明如何運用這種高度專業的技術。

  要在一本書中,將含有許多複雜專業技術的半導體技術完整說明,我認為是不可能的事。

  後來,我收到瞭執筆這本書的邀請。井上伸雄老師過世後,編輯希望我能延續老師的遺稿,把《圖解半導體》這本書寫完。

  這件事發生在2021年,剛好碰上半導體供給不足,對整個社會影響重大的時期。半導體成瞭許多人關注的焦點。於是,編輯請我一定要寫一本有助於一般大眾瞭解半導體技術整體麵貌的書。但這並不容易。

  最初看到井上老師的原稿目次時,我記得還苦笑瞭一下。隻看標題的話,會覺得內容大概都在講以前的技術,現代半導體產業早已淘汰掉這些知識。

  但在我認真閱讀原稿之後,想法有瞭改變,因為原稿的內容十分有趣。井上老師十分熟悉半導體產業的黎明時期,他也在原稿中描述瞭當時的消費者樣貌。

  而且在我閱讀過原稿後發現瞭一點。現代半導體產業的總銷售額達到50兆日圓,是個相當龐大的產業,全世界許多工程師都參與瞭半導體的製造與開發。所以,要把這些技術都壓縮成簡潔易懂的內容,是一件不可能的任務。

  不過,如果迴顧黎明時期,那是個隻要數十名工程師就可以製造、開發齣新產品的時代;如果是這樣的規模,要理解整個製造、開發的脈絡,就沒那麼睏難瞭。

  而且當我仔細看過個別技術的內容後,也瞭解到CMOS、微處理器等半導體記憶體的原理,在半個世紀後也沒有多大改變,仍是半導體的根本技術。

  IT產業技術進步的速度就像狗的成長一樣快速,做為核心的半導體技術更是日新月異。但讓人意外的是,做為半導體主幹的根本思想,卻幾乎沒有變動。

  特別是工作時需操作半導體的工程師,以及從商務觀點看待半導體產業的商務人士,如果能理解半導體的根本思想,想必也能擴大自身的眼界。

  井上老師的原稿以半導體技術的基礎與歷史為核心內容;目前以工程師身分,身處半導體產業最前線的我,將以這些內容為基礎,增添現代半導體技術的相關內容,補充原本的不足。

  本書不隻會詳細介紹各種基本技術,也會說明為什麼這些是必要的技術,幫助讀者理解整個脈絡。

  當然,這本書不可能讓你一次理解所有現代半導體技術。但我可以保證,若能理解本書中提到的根本技術之背景與脈絡,在接觸到最新的半導體技術時,也會變得簡單許多。

  那麼,就讓我們從最根本的地方,開始學習範圍廣大的半導體技術吧。

  首先來試著簡短迴答「半導體有什麼用途?」、「半導體是什麼樣的東西?」等基本問題。讓我們進入序章吧。

藏本貴文

用戶評價

评分

這本書在結構上的安排,展現瞭編者極高的邏輯思維。它不是按照時間順序,也不是單純的技術堆疊,而是採取瞭一種「由宏觀到微觀,再迴歸應用」的循環路徑。一開始建立起整個半導體生態係的輪廓,讓讀者知道哪些公司做設計、哪些做製造、哪些做設備,彼此間的關係像是個錯綜複雜的網路。接著,纔深入到具體的製程細節。這種鋪陳方式非常友善,不會讓讀者一開始就被淹沒在專業名詞裡。最讓我驚喜的是,它並沒有止步於當前的主流技術,而是花瞭不少篇幅討論瞭新興的材料、異質整閤(Heterogeneous Integration)以及量子計算的邊緣進展。這部分內容對於想瞭解產業未來趨勢的人來說,無疑是加分項。雖然有些探討還處於概念階段,但作者的整理讓這些前沿知識變得可以消化。總體來說,這本書像是為進入半導體領域的人士準備的「作戰地圖」,標示清楚,路徑明確,讓我對這個看似神秘的產業有瞭更具體的想像空間和探索方嚮。

评分

坦白說,我原本對這類「圖解」的書籍抱持著一點懷疑,總覺得圖多字少,內容可能浮於錶麵,應付一下公關場閤還行,真想學到東西怕是要去啃教科書。但這本《圖解半導體》完全顛覆瞭我的印象。它的深度其實是「寓教於樂」的典範。作者群顯然對半導體產業鏈的各個環節都有實戰經驗,他們不僅僅是解釋「這是什麼」,更進一步探討瞭「為什麼要這樣做」。舉例來說,在談到元件的物理限製時,它並沒有迴避掉一些基礎的物理學原理,但處理方式非常聰明,用相對直觀的方式呈現,讓讀者在理解現代晶片設計的瓶頸時,能有更紮實的基礎認知。我尤其注意到書中對於「摩爾定律」的挑戰與應對策略的分析,那部分寫得特別有洞見,讓人感受到這不隻是一本介紹性書籍,更是一本具備前瞻思考的產業觀察報告。對於正在從事相關產業、需要跨部門溝通的專業人士來說,這本書能有效建立起共通的語言體係,避免因為術語差異造成的溝通障礙,這點價值非常高。

评分

這本《圖解半導體:從設計、製程、應用一窺產業現況與展望》光是書名就讓人覺得很有份量,不過實際翻開來看,它的編排確實相當用心。對於像我這種非電子科班齣身,但又對現在科技發展速度感到好奇的普通讀者來說,這本書提供瞭一個非常好的入門管道。它沒有一頭栽進那些艱澀難懂的物理公式,而是用大量清晰的圖錶和流程圖,把半導體產業從最前端的 IC 設計概念,到後端的晶圓製造流程,甚至是終端產品的應用場景,都串聯起來瞭。我特別欣賞作者在描述一些複雜的製程步驟時,像是蝕刻、薄膜沉積這些名詞時,都能搭配生動的比喻,讓人一下子就能抓住核心概念。以前看新聞提到「先進製程節點」,總是霧裡看花,但讀完這本書,至少能理解為什麼那個數字越小代錶技術越厲害,以及這背後牽扯到的種種挑戰。對於想在科技業找方嚮,或者隻是想在飯局上能插上幾句話的讀者,這本書的實用性遠超過它的定價,真是一本值得投資的工具書。

评分

閱讀這本書的過程,感覺就像是跟著一位經驗豐富的業界前輩在工廠裡進行瞭一趟深度導覽。書中的圖文比例拿捏得恰到好處,插圖不是為瞭美觀而存在,而是真正用來輔助理解結構和流程的。最讓我感到佩服的是,它成功地將極度複雜、需要高度專業知識纔能理解的半導體物理和化學反應,轉化成瞭能被一般受過高等教育的讀者理解的敘事。這種「轉譯」能力,是許多理工書籍最難達到的境界。書末的術語對照錶和索引做得非常詳盡,這對於經常需要迴查定義的讀者來說,簡直是救星。它提供瞭足夠的深度,讓你不會覺得被敷衍,同時又具備足夠的廣度,讓你不會迷失在單一技術的細節中。總結來說,這本《圖解半導體》是一本涵蓋瞭廣度、深度,又兼顧可讀性的傑作,非常適閤想要係統性建立半導體知識體係的讀者,絕對是近年來在科技普及類書籍中,質量都非常突齣的一本。

评分

對於我這樣一個關注國際經貿議題的讀者來說,《圖解半導體》不隻是硬科普,它還提供瞭一個觀察地緣政治和全球供應鏈韌性的重要視角。書中對於不同國傢在半導體產業鏈中的角色分工,特別是幾個關鍵節點上的技術壟斷性,有著相當精準的描繪。雖然作者的筆調保持瞭科學的客觀性,但透過對製程節點、特殊材料來源的介紹,不難看齣當前全球產業鏈的脆弱性與戰略重要性。特別是提到先進封裝技術時,那種描述彷彿在告訴我們,未來的競爭已經不隻是在晶片本身,更在於如何有效地把不同功能的晶片整閤起來。這讓原本隻關注「晶片戰」錶層的讀者,能更深入地理解背後的技術壁壘是如何築成的。我認為,這本書對於理解當前全球科技競爭的實質內涵,提供瞭一套必要的「技術解碼器」,讓新聞報導中的那些政治經濟角力,不再隻是口號,而是有技術基礎的現實考量。

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