具體描述
根據全球主要手機用驅動IC業者的發展規劃，功能趨勢不外乎：縮減晶片尺寸、降低電力耗損及積極導入效能更佳的高速傳輸介麵，然而技術競爭力在驅動IC産業已非勝齣的主要因素，商業營運模式纔是跨入者睥睨同儕的緻勝之道。綜閤觀察，手機用麵闆驅動IC商機雖大，絕非人人有奬，唯有産業鏈組閤完善、具備成本競爭優勢的IC業者，纔能在價格連年崩跌之際，仍能維持獲利並持續投資新産品開發，拉開與同儕間的差距。
手機晶片市場隨著2005年手機銷售超過7.6億支，新興市場的低價手機暢銷超乎預期，讓Nokia 與Motorola一舉拉開與競爭對手的市佔率差距。根據IDC研究報告指齣，3G手機將高速成長，2009年將達到超過3.5億支的年齣貨量，且行動電話應用有約300億美元的半導體市場，不僅傳統手機晶片大廠積極開發新技術、新産品以鞏固市場，連原本盤據其他晶片市場的晶片設計公司亦韆方百計切入此一市場。對手機晶片廠商來說，能早日奪得WCDMA/UMTS晶片市場的領導地位，對卡位下一代手機晶片具有深遠意義，如同GSM的TI及CDMA的Qualcomm成為一方霸主。
無綫通訊晶片方麵，由於高整閤度、高性能、低成本一直是科技研發的目標。目前在製造射頻無綫通訊晶片，可運用矽雙極（Si Bipolar）、矽鍺（SiGe）和砷化鎵（GaAs）等具高頻特性且可與矽製程搭配之半導體，而另一個新一代無綫區域網通標準 － ZigBee，在IEEE於2004年12月完成IEEE802.15.4標準製定後，各大廠無不積極投入資源，以期於産業形成初期取得一定市佔率。
綜上所述，本專題報告分彆從手機用麵闆驅動IC、手機晶片市場及無綫通訊晶片等三方麵，深入探討通訊産業之IC設計市場與技術發展趨勢，期望對廠商之競閤關係及市場發展未來策略有所助益。
著者信息
圖書目錄
第一章 手機用麵闆驅動IC趨勢
第二章 手機晶片市場概況
第三章 無綫通訊晶片發展趨勢
圖書序言
圖書試讀
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