聚焦通讯产业之IC设计解析 pdf epub mobi txt 电子书下载 2025

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出版者出版社：拓墣科技订阅出版社新书快讯新功能介绍

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出版日期出版日期：2006/01/13

语言语言：繁体中文

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发表于2025-01-25

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图书描述

　　根据全球主要手机用驱动IC业者的发展规划，功能趋势不外乎：缩减晶片尺寸、降低电力耗损及积极导入效能更佳的高速传输介面，然而技术竞争力在驱动IC产业已非胜出的主要因素，商业营运模式才是跨入者睥睨同侪的致胜之道。综合观察，手机用面板驱动IC商机虽大，绝非人人有奖，唯有产业链组合完善、具备成本竞争优势的IC业者，才能在价格连年崩跌之际，仍能维持获利并持续投资新产品开发，拉开与同侪间的差距。

　　手机晶片市场随着2005年手机销售超过7.6亿支，新兴市场的低价手机畅销超乎预期，让Nokia 与Motorola一举拉开与竞争对手的市佔率差距。根据IDC研究报告指出，3G手机将高速成长，2009年将达到超过3.5亿支的年出货量，且行动电话应用有约300亿美元的半导体市场，不仅传统手机晶片大厂积极开发新技术、新产品以巩固市场，连原本盘据其他晶片市场的晶片设计公司亦千方百计切入此一市场。对手机晶片厂商来说，能早日夺得WCDMA/UMTS晶片市场的领导地位，对卡位下一代手机晶片具有深远意义，如同GSM的TI及CDMA的Qualcomm成为一方霸主。

　　无线通讯晶片方面，由于高整合度、高性能、低成本一直是科技研发的目标。目前在制造射频无线通讯晶片，可运用硅双极（Si Bipolar）、硅锗（SiGe）和砷化镓（GaAs）等具高频特性且可与硅制程搭配之半导体，而另一个新一代无线区域网通标准－ ZigBee，在IEEE于2004年12月完成IEEE802.15.4标准制定后，各大厂无不积极投入资源，以期于产业形成初期取得一定市佔率。

　　综上所述，本专题报告分别从手机用面板驱动IC、手机晶片市场及无线通讯晶片等三方面，深入探讨通讯产业之IC设计市场与技术发展趋势，期望对厂商之竞合关系及市场发展未来策略有所助益。