製程細說：孔壁金屬化 pdf epub mobi txt 電子書下載 2024

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出版者齣版社：颱灣電路闆協會訂閱齣版社新書快訊新功能介紹

翻譯者

出版日期齣版日期：2012/03/13

語言語言：繁體中文

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發表於2024-07-05

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圖書描述

印刷電路闆的製造技術一般可以分成三大類，分彆為：機械加工製造、影像轉移製程以及濕製程。本書是由專注於孔壁金屬化製程的濕製程供應商，各就其本身專長結閤商用製程與基本原理，所精心匯整之實用案頭參考手冊。內容所要探討的孔壁金屬化製造技術，包含瞭成孔（鑽孔）技術、孔內及闆麵的清潔、孔內非導體區之金屬化及孔內鍍銅增厚等技術，並於各文後將製程中常見問題與解決做一簡介，為各級工程師教育訓練必備的實戰教材。

著者信息

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圖書目錄

第一章印刷電路闆概論
1.1 何謂印刷電路闆
1.2 印刷電路闆的分類
1.3 印刷電路闆的層間連結方式
1.4 印刷電路闆的孔壁金屬化製造技術

第二章印刷電路闆的成孔加工技術
2.1 機械鑽孔技術概述
2.2 雷射鑽孔技術概述
2.3 軟性電路闆成孔技術
2.4 成孔技術對於金屬化製程的影響
2.5 成孔技術的未來趨勢
2.6 常見的成孔問題與改善對策

第三章印刷電路闆的孔內清潔技術
3.1 孔內清潔的目的
3.2 銅的清潔技術
3.3 樹脂清潔的技術
3.4 樹脂清潔之品質管製
3.5 加成法(Additive process)的樹脂粗化
3.6 未來的樹脂轉變與其所麵臨的挑戰

第四章印刷電路闆的孔內金屬化技術
4.1 孔內金屬化的目的
4.2 化學銅製程技術
4.3 直接電鍍

第五章印刷電路闆的電鍍銅技術
5.1 電鍍銅流程說明
5.2 電鍍的理論基礎
5.3 電路闆之銅電鍍
5.4 電路闆銅電鍍設備的探討
5.5 槽液分析與監控
5.6 電鍍品質管控及可靠度分析
5.7 案例分析
5.8 填孔電鍍簡介與流程
5.9 填孔電鍍原理與機製
5.10 填孔電鍍的藥液組成
5.11 填孔電鍍之設備與操作
5.12 填孔電鍍品質管理
5.13 案例研究
5.14 銅電鍍的未來及挑戰

第六章印刷電路闆之電鍍錫製程
6.1 前言
6.2 功能性說明
6.3 案例研究 Case Studies

第七章印刷電路闆的孔內可靠度
7.1 品質與可靠度測試
7.2 品質的管控
7.3 信賴度的測試
7.4 常見的信賴度問題與對策

第八章相關術語
Aspect Ratio 縱橫比、厚徑比
Catalyzing 催化
Crack 裂痕、開裂、斷裂、脹裂
Direct Plating 直接電鍍、直接鍍闆