制程细说：孔壁金属化 pdf epub mobi txt 电子书下载 2025

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出版者出版社：台湾电路板协会订阅出版社新书快讯新功能介绍

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出版日期出版日期：2012/03/13

语言语言：繁体中文

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发表于2025-02-23

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图书描述

印刷电路板的制造技术一般可以分成三大类，分别为：机械加工制造、影像转移制程以及湿制程。本书是由专注于孔壁金属化制程的湿制程供应商，各就其本身专长结合商用制程与基本原理，所精心汇整之实用案头参考手册。内容所要探讨的孔壁金属化制造技术，包含了成孔（钻孔）技术、孔内及板面的清洁、孔内非导体区之金属化及孔内镀铜增厚等技术，并于各文后将制程中常见问题与解决做一简介，为各级工程师教育训练必备的实战教材。

著者信息

制程细说：孔壁金属化 pdf epub mobi txt 电子书下载

图书目录

第一章印刷电路板概论
1.1 何谓印刷电路板
1.2 印刷电路板的分类
1.3 印刷电路板的层间连结方式
1.4 印刷电路板的孔壁金属化制造技术

第二章印刷电路板的成孔加工技术
2.1 机械钻孔技术概述
2.2 雷射钻孔技术概述
2.3 软性电路板成孔技术
2.4 成孔技术对于金属化制程的影响
2.5 成孔技术的未来趋势
2.6 常见的成孔问题与改善对策

第三章印刷电路板的孔内清洁技术
3.1 孔内清洁的目的
3.2 铜的清洁技术
3.3 树脂清洁的技术
3.4 树脂清洁之品质管制
3.5 加成法(Additive process)的树脂粗化
3.6 未来的树脂转变与其所面临的挑战

第四章印刷电路板的孔内金属化技术
4.1 孔内金属化的目的
4.2 化学铜制程技术
4.3 直接电镀

第五章印刷电路板的电镀铜技术
5.1 电镀铜流程说明
5.2 电镀的理论基础
5.3 电路板之铜电镀
5.4 电路板铜电镀设备的探讨
5.5 槽液分析与监控
5.6 电镀品质管控及可靠度分析
5.7 案例分析
5.8 填孔电镀简介与流程
5.9 填孔电镀原理与机制
5.10 填孔电镀的药液组成
5.11 填孔电镀之设备与操作
5.12 填孔电镀品质管理
5.13 案例研究
5.14 铜电镀的未来及挑战

第六章印刷电路板之电镀钖制程
6.1 前言
6.2 功能性说明
6.3 案例研究 Case Studies

第七章印刷电路板的孔内可靠度
7.1 品质与可靠度测试
7.2 品质的管控
7.3 信赖度的测试
7.4 常见的信赖度问题与对策

第八章相关术语
Aspect Ratio 纵横比、厚径比
Catalyzing 催化
Crack 裂痕、开裂、断裂、胀裂
Direct Plating 直接电镀、直接镀板