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本书收录TPCA会员620家，包含两岸三地大中华地区近5,000家厂商资料，主动出击发行两岸三地1,600多家板厂。内容函盖PCB产业上、中、下游厂商资料，并分成「电路板厂、软板厂、载板厂、设备、化学、原物料、其他、非会员加工厂(台湾)」等八大类，希望以精确之分类符合日益多样化的产业，让阅读本书的读者更能轻易掌握资讯。此外，有鑑于往年大陆电路格厂产业地图受到不少好评，本版更新增东南亚电路板厂产业地图，让本书有更多附加价值。

本书特色

　　1.收录TPCA会员620家会员资料，内含公司/中英文名称、地址、电话、传真、网址、产品简介、QRCode。
　　2.整合两岸三地大中华区近5,000家厂商资料。
　　3.主动出击发行两岸三地1,600多家板厂。
　　4.附加大陆、东南亚板厂产业地图。

《2014两岸三地PCB厂商资料总览》图书内容概述 本书旨在为业界人士、市场分析师以及关注电子制造产业链的研究者，提供一份详尽、深入且具有时效性的两岸三地（中国大陆、香港及台湾地区）印刷电路板（PCB）产业制造商的概况与数据汇编。我们聚焦于2014年前后的行业格局、技术发展趋势以及关键企业的运营数据，力求构建一个全面、客观的产业透视图。 第一部分：2014年PCB产业宏观环境与区域特征分析 本部分首先对2014年全球及两岸三地PCB产业的宏观经济环境进行了深入剖析。这包括全球电子消费品市场的复苏情况、主要下游应用领域（如智能手机、平板电脑、服务器、汽车电子等）对PCB的需求增长点，以及影响产业成本的主要因素，例如原材料（覆铜板、铜箔、树脂等）的价格波动和环保法规的日益趋严。 区域特性分析： 1. 中国大陆市场： 重点分析了大陆地区在2014年作为全球最大PCB生产基地的地位巩固情况。内容涵盖了珠三角、长三角以及内陆新兴产业基地的产业集群特征，以及大陆厂商在HDI（高密度互连）、软板（FPC）和软硬结合板（Rigid-Flex）等中高端领域的技术追赶与产能扩张情况。特别关注了大陆本土企业在承接国际大厂转移订单中的角色变化。 2. 台湾地区市场： 台湾作为全球PCB技术和高端产品的重要输出地，本部分详细梳理了其产业链的优势。重点剖析了台湾厂商在IC载板（IC Substrate）、高多层板以及应用于通信基站和高可靠性工业控制领域产品的技术壁垒和市场份额。分析了2014年前后台湾企业在“走出去”战略（如赴大陆设厂、海外并购）中的布局逻辑。 3. 香港及其他地区： 鉴于香港在贸易和融资方面的独特地位，本部分讨论了香港作为两岸三地PCB贸易枢纽的作用，以及部分港资或在港注册企业在大陆的实际运营模式。 第二部分：重点厂商深度资料汇编与对比 本章节是全书的核心数据支撑部分，提供了对两岸三地主要PCB制造商的“一厂一档”式详细介绍。所有数据均以上市公司年报、公开披露信息及行业调研报告为基础，力求精确反映2014年前后的企业状态。 数据维度包括但不限于： 1. 企业基本信息： 注册地、成立时间、主要法人代表、主要生产基地分布。 2. 核心业务与产品结构： 详细区分了企业在多层板、HDI、IC载板、软板等细分市场的营收占比，这直接反映了企业的技术等级和抗风险能力。 3. 财务绩效分析（2013-2014年度）： 营业收入、净利润、毛利率、净资产收益率（ROE）等关键财务指标的横向对比。同时，对资本支出（CAPEX）进行分析，以预判企业在技术升级和产能扩张上的意图。 4. 技术能力与认证： 企业通过的UL、ISO、IATF 16949（汽车电子相关认证）等重要行业认证情况，以及在特定先进工艺（如积层技术、特殊材料应用）上的专利布局或技术突破。 5. 主要客户与市场定位： 尽管客户信息具有敏感性，但本书根据公开信息对头部厂商的主要服务行业（如通信设备、消费电子Tier 1、汽车Tier 2等）进行了归类和分析。 第三部分：技术发展脉络与未来趋势预判（基于2014年视角） 本部分超越了单纯的数据罗列，深入探讨了驱动2014年前后PCB产业技术进步的关键因素。 1. 高端封装与IC载板的挑战： 随着移动设备对轻薄化和集成度的要求不断提高，对ABF（安藤电材）等高精度载板的需求激增。本部分分析了台湾厂商在该领域的技术壁垒建立，以及大陆厂商的追赶策略。 2. 柔性电子与可穿戴设备的影响： 2014年前后，可穿戴设备的初步兴起对FPC和软硬结合板提出了更高的可靠性、更小的线宽线距要求。分析了企业如何调整工艺流程以适应这些新兴应用。 3. 环保与绿色制造： 针对大陆日趋严格的环保政策，探讨了企业在废水、废气处理方面的投入，以及使用环保型材料（如低介电常数材料）的产业化进程。 4. 自动化与智能制造的萌芽： 探讨了行业在面对劳动力成本上升压力时，开始引入MES（制造执行系统）和部分自动化设备的情况，为后续的工业4.0转型奠定基础。 总结： 本书通过对2014年两岸三地PCB产业的“横截面”扫描，不仅提供了详实的厂商资料，更重要的是勾勒出了一个成熟产业在特定历史时期所面临的升级压力、技术路线选择以及区域间的竞争与协作关系。它是研究亚太地区电子制造供应链演变的一份重要参考资料。

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评分☆☆☆☆☆

從我一位資深採購的角度來看，這本「2014兩岸三地PCB廠商資料總覽」簡直是及時雨！每年都要花費大量的時間和精力去篩選、評估、拜訪新的供應商，尋找更具性價比、更可靠的合作夥伴。尤其是在兩岸三地這樣廣闊的市場，資訊的不對稱常常讓我們感到頭疼。如果這本書能夠提供各家廠商的詳細資料，像是生產規模、技術能力、品質認證、主要產品線、甚至連公司高層的背景和經營理念都有所提及，那絕對是極大的加分項。我尤其關心書中對於各家廠商的風險評估，例如財務狀況、勞工問題、環保合規性等，這些都是我們在決定是否將訂單轉移或擴大合作範圍時需要考量的關鍵因素。能夠有一份集結了如此詳盡且有價值的資訊的參考書，將會大大提升我的工作效率，也能幫助我做出更明智的採購決策，為公司節省成本，確保供應鏈的穩定。希望書中能有具體的案例分析，說明如何在不同的採購需求下，選擇最適合的廠商。

评分☆☆☆☆☆

哇，這本書的標題就讓我眼睛一亮！「2014兩岸三地PCB廠商資料總覽」，光聽名字就覺得內容一定超紮實，絕對是我們PCB產業裡需要緊緊盯住的寶貝。我自己在業內摸爬滾打好幾年了，深知掌握最新的產業動態、競爭對手的佈局，以及供應鏈的發展脈絡有多重要。尤其是在2014年這個時間點，兩岸三地的PCB產業可說是風起雲湧，變化萬千。大陸市場的崛起、台灣廠商的轉型升級、香港地區的特殊角色，這些議題都牽動著整個產業的未來。我對書中究竟是如何梳理這些複雜的關係、分析各個地區廠商的優劣勢，以及對於未來的發展趨勢有什麼獨到的見解，充滿了濃厚的好奇。相信這本書不僅能提供海量的廠商資料，更能從宏觀和微觀的角度，為我們這些身處其中的業者，提供寶貴的決策參考。我特別期待書中能夠深入探討，在當時的市場環境下，台灣PCB廠商是如何應對來自對岸的強勁挑戰，同時又如何尋求新的突破點，例如在技術創新、高階產品、環保製程等方面，是否有亮眼的表現和成功的案例值得我們學習。

评分☆☆☆☆☆

這本書的出現，簡直就是為我們這些需要頻繁與兩岸三地PCB廠商打交道的業務開發人員量身打造的！「2014兩岸三地PCB廠商資料總覽」，光是這個名字就讓我看到了無限的商機和合作的可能性。我特別想知道，書中是如何篩選出具代表性的廠商，並且在資料的真實性和時效性上做了哪些努力。我最關心的是，書中是否能針對不同類型的客戶需求，例如高密度連接板(HDI)、軟性電路板(FPC)、伺服器級主機板等，列出相應的優秀廠商，並且提供他們在這些領域的專長和案例。同時，我也希望書中能對當時的市場趨勢有所判斷，例如哪些地區的廠商在擴張，哪些領域的技術正在快速發展，這些資訊對於我們開發新客戶、拓展新業務至關重要。能夠有這樣一份詳盡的廠商資料庫，將大大節省我們跑市場、蒐集資訊的時間，讓我們能更專注於與客戶建立深度合作關係。

评分☆☆☆☆☆

作為一位對科技產業充滿熱情的普通讀者，我雖然不是直接從事PCB製造，但卻一直對這個產業在我們日常生活中的重要性感到驚嘆。從智慧型手機到汽車電子，PCB可說是無處不在的「電子大腦」。因此，「2014兩岸三地PCB廠商資料總覽」這本書的標題，立刻就引起了我的興趣。我好奇書中是否能以較為淺顯易懂的方式，介紹2014年左右，兩岸三地主要的PCB廠商是如何在技術上進行競爭，例如在HDI、軟硬結合板、載板等高階技術領域，有哪些領先的廠商？我也想知道，在這場競爭中，台灣的廠商扮演著什麼樣的角色？是技術的開創者、還是製造的領跑者？對於大陸廠商的快速崛起，書中是否能有所描繪？我希望能藉由這本書，更了解這個攸關科技發展的基礎產業，以及它背後的龐大經濟網絡。希望書中能有圖文並茂的介紹，讓非專業人士也能輕鬆閱讀。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在產業分析領域工作的新人，對於「2014兩岸三地PCB廠商資料總覽」這本書的出現，簡直是如獲至寶！在這個資訊爆炸的時代，卻往往難以找到結構清晰、內容深入的產業分析報告。我非常期待這本書能夠提供一個清晰的框架，幫助我理解2014年當時，兩岸三地PCB產業的整體格局、市場規模、主要的技術發展方向、以及重要的市場驅動因素。特別是書中對於不同地區廠商的競爭力分析，像是台灣廠商的優勢（例如技術研發、客製化能力）和劣勢（例如生產成本、環保壓力），大陸廠商的優勢（例如規模經濟、成本效益）和劣勢（例如技術瓶頸、品質波動），以及香港地區的特殊定位，這些深入的剖析，對於我建立對整個產業的宏觀認知至關重要。我希望書中能夠結合當時的市場數據，例如產值、產量、出貨量等，來佐證其分析的觀點，並且能夠提供一些未來發展趨勢的預測，這將為我的工作提供堅實的理論基礎和寶貴的研究素材。