具体描述
本书以深入浅出的方式介绍薄膜多样化之制程技术，不但可以发现薄膜不仅是资讯社会追求轻薄短小电子元件制作之关键技术，更是现今奈米技术必备之重要制程，也对薄膜的功能有基本的认识，其内容包含有:薄膜形成技术、磊晶成长、半导体薄膜、光学薄膜、有机薄膜、介电体薄膜、磁性薄膜之分类、叙述其基础及原理、制作参数及现实之制作技术等。
本书特色
1.本书除了说明薄膜技术之基本原理外,也介绍了最尖端技术，在产业应用领域上，是一本极易理解之教科书。
2.让读者了解薄膜其基础及原理、制作参数及实际之制作技术等。
3.本书介绍薄膜对半导体及各种资讯相关元件之高性能化、高积体化、轻量化之贡献。
4.适合用于科大机械、电子、材料、光电系之「薄膜工程」、「薄膜技术」相关课程所使用，亦可供各业界人士参考使用。
本书特色
1.本书除了说明薄膜技术之基本原理外,也介绍了最尖端技术，在产业应用领域上，是一本极易理解之教科书。
2.让读者了解薄膜其基础及原理、制作参数及实际之制作技术等。
3.本书介绍薄膜对半导体及各种资讯相关元件之高性能化、高积体化、轻量化之贡献。
4.适合用于科大机械、电子、材料、光电系之「薄膜工程」、「薄膜技术」相关课程所使用，亦可供各业界人士参考使用。
著者信息
图书目录
第１章 薄膜工程学 1-1
1.1 薄膜的基础 1-1
1.1.1 前 言 1-1
1.1.2 代表性薄膜制作法：PVD与CVD 1-1
1.1.3 薄膜的形成过程 1-2
1.1.4 磊晶术(epitaxy) 1-9
1.1.5 柱状结构(columnar structure) 1-11
1.2 薄膜制程与应用 1-13
1.2.1 前 言 1-13
1.2.2 薄膜特有现象与效果 1-13
1.2.3 薄膜制作(成膜)技术之概论 1-15
1.2.4 薄膜制程 1-17
1.2.5 薄膜的实用化与界面控制 1-22
1.2.6 结 语 1-24
第2章 薄膜制作法 2-1
2.1 真空蒸镀 2-1
2.1.1 前 言 2-1
2.1.2 真空蒸镀法 2-2
2.1.3 分子束磊晶(MBE)法 2-9
2.1.4 使用激发种之蒸镀 2-12
2.2 溅镀(sputtering)法 2-15
2.2.1 辉光放电电浆基础 2-15
2.2.2 溅射之基础过程 2-17
2.2.3 溅射之薄膜制作设备 2-21
2.3 化学气相沉积法 2-26
2.3.1 前 言 2-26
2.3.2 CVD基本原理 2-26
2.3.3 热CVD 2-33
2.3.4 电浆CVD 2-39
2.3.5 光CVD 2-43
2.3.6 其他之CVD技术 2-44
2.3.7 结 语 2-44
第3章 薄膜的评估 3-1
3.1 形状、结构评估 3-1
3.1.1 形状评估、膜厚测试 3-1
3.1.2 结晶构造评估 3-14
3.2 组成评估、分析 3-33
3.2.1 前 言 3-33
3.2.2 为何组成评估是必要的 3-34
3.2.3 组成分析与评估方法 3-35
3.2.4 组成评估之实例 3-39
3.2.5 结 语 3-44
3.3 力学、机械的性质评估 3-44
3.3.1 内应力 3-44
3.3.2 硬 度 3-49
3.3.3 附 着 3-52
第4章 薄膜的功能与应用 4-1
4.1 半导体薄膜 4-1
4.1.1 硅系薄膜 4-1
4.1.2 化合物薄膜半导体薄膜 4-13
4.2 光学薄膜与透明导电膜 4-25
4.2.1 基本公式 4-26
4.2.2 反射防止膜6) 4-28
4.2.3 狭带域过频器(narrow-band pass filter) 4-30
4.2.5 透明导电膜 4-32
4.2.5 现实之薄膜 4-37
4.3 介电体薄膜 4-43
4.3.1 介电常数 4-43
4.3.2 交流电场之介电常数 4-46
4.3.3 界面分极 4-47
4.3.4 强介电体 4-49
4.3.5 压电性 4-51
4.3.6 焦电性 4-51
4.3.7 强介电体薄膜之电气传导 4-52
4.3.8 绝缘破坏与加速试验 4-55
4.4 磁性薄膜 4-57
4.4.1 磁性薄膜基础 4-57
4.4.2 磁性薄膜的应用 4-74
4.5 薄膜的化学性质与功能 4-83
4.5.1 前 言 4-83
4.5.2 疏水性与亲水性 4-84
4.3.3 蚀刻性 4-88
4.5.4 结 语 4-93
4.6 有机薄膜 4-94
4.6.1 前 言 4-94
4.6.2 薄膜制作技术 4-95
4.6.3 真空蒸镀之各种参数 4-98
4.6.4 有机分子之方位(配向)成长法磊晶成长 4-102
4.6.5 印刷法 4-104
4.6.6 结 语 4-105
索 引 索-1
1.1 薄膜的基础 1-1
1.1.1 前 言 1-1
1.1.2 代表性薄膜制作法：PVD与CVD 1-1
1.1.3 薄膜的形成过程 1-2
1.1.4 磊晶术(epitaxy) 1-9
1.1.5 柱状结构(columnar structure) 1-11
1.2 薄膜制程与应用 1-13
1.2.1 前 言 1-13
1.2.2 薄膜特有现象与效果 1-13
1.2.3 薄膜制作(成膜)技术之概论 1-15
1.2.4 薄膜制程 1-17
1.2.5 薄膜的实用化与界面控制 1-22
1.2.6 结 语 1-24
第2章 薄膜制作法 2-1
2.1 真空蒸镀 2-1
2.1.1 前 言 2-1
2.1.2 真空蒸镀法 2-2
2.1.3 分子束磊晶(MBE)法 2-9
2.1.4 使用激发种之蒸镀 2-12
2.2 溅镀(sputtering)法 2-15
2.2.1 辉光放电电浆基础 2-15
2.2.2 溅射之基础过程 2-17
2.2.3 溅射之薄膜制作设备 2-21
2.3 化学气相沉积法 2-26
2.3.1 前 言 2-26
2.3.2 CVD基本原理 2-26
2.3.3 热CVD 2-33
2.3.4 电浆CVD 2-39
2.3.5 光CVD 2-43
2.3.6 其他之CVD技术 2-44
2.3.7 结 语 2-44
第3章 薄膜的评估 3-1
3.1 形状、结构评估 3-1
3.1.1 形状评估、膜厚测试 3-1
3.1.2 结晶构造评估 3-14
3.2 组成评估、分析 3-33
3.2.1 前 言 3-33
3.2.2 为何组成评估是必要的 3-34
3.2.3 组成分析与评估方法 3-35
3.2.4 组成评估之实例 3-39
3.2.5 结 语 3-44
3.3 力学、机械的性质评估 3-44
3.3.1 内应力 3-44
3.3.2 硬 度 3-49
3.3.3 附 着 3-52
第4章 薄膜的功能与应用 4-1
4.1 半导体薄膜 4-1
4.1.1 硅系薄膜 4-1
4.1.2 化合物薄膜半导体薄膜 4-13
4.2 光学薄膜与透明导电膜 4-25
4.2.1 基本公式 4-26
4.2.2 反射防止膜6) 4-28
4.2.3 狭带域过频器(narrow-band pass filter) 4-30
4.2.5 透明导电膜 4-32
4.2.5 现实之薄膜 4-37
4.3 介电体薄膜 4-43
4.3.1 介电常数 4-43
4.3.2 交流电场之介电常数 4-46
4.3.3 界面分极 4-47
4.3.4 强介电体 4-49
4.3.5 压电性 4-51
4.3.6 焦电性 4-51
4.3.7 强介电体薄膜之电气传导 4-52
4.3.8 绝缘破坏与加速试验 4-55
4.4 磁性薄膜 4-57
4.4.1 磁性薄膜基础 4-57
4.4.2 磁性薄膜的应用 4-74
4.5 薄膜的化学性质与功能 4-83
4.5.1 前 言 4-83
4.5.2 疏水性与亲水性 4-84
4.3.3 蚀刻性 4-88
4.5.4 结 语 4-93
4.6 有机薄膜 4-94
4.6.1 前 言 4-94
4.6.2 薄膜制作技术 4-95
4.6.3 真空蒸镀之各种参数 4-98
4.6.4 有机分子之方位(配向)成长法磊晶成长 4-102
4.6.5 印刷法 4-104
4.6.6 结 语 4-105
索 引 索-1
图书序言
图书试读
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