PCB製程與問題改善 (2015新版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

• PCB
• 製程
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• 不良分析
• 質量控製
• 電子製造
• 電路闆
• 問題改善

電路闆製程分工多元，製程用法不同也富於變化，長串製程隨時會麵對不同狀況。工程師總希望藉既有經驗資訊，幫助提升問題解決速度，同時可以作為培育新進人員基礎資料。"PCB製程與問題改善"編寫正是以此為目的，希望能提供需要查閱的業者一個簡單資料庫。

　　本書內容涵蓋如何進入故障與問題判讀、製作恰當切片、簡要製程介紹、常見製程缺點與問題解析、常見解決方式與可能現象、輔助圖說與缺點照片等。全書採用錶格編排，方便區隔大量資料並以恰當版麵呈現，避免因為新增更多內容，導緻資訊混亂與讀者負擔。

　　本書與第三版相比，編者已經針對比較新導入技術可能齣現的問題，增加適當的篇幅編入相關議題，各製程技術前段還是保留瞭簡要說明並做適當更新。希望讀者閱讀本書內容，能與實際作業狀況有契閤感。

　　相同製程問題，會涉及的因素包括：物料、設備、工具、製程、人員習慣等肇因。本書盡可能蒐羅業者所知，將可能對策與解釋逐項列齣，其中難免會有混雜狀況，不過麵對錯綜的電路闆技術很難避免。

　　新版內容仍持續增加與更新恰當影像、輔助說明。某些舊問題齣現新看法與對策，也盡量加入進行更新整閤。「眼見為實」仍是探討問題的最有利方式，更多照片是提供參考工作中比較吃力但是價值也比較高的部分。輔助圖片的持續整編，是本書持續下去的基本政策。

本書特色

　　1.本書內容涵蓋如何進入故障與問題判讀、製作恰當切片、簡要製程介紹、常見製程缺點與問題解析、常見解決方式與可能現象、輔助圖說與缺點照片等。

　　2.全書採用錶格編排，方便區隔大量資料並以恰當版麵呈現，避免因為新增更多內容，導緻資訊混亂與讀者負擔。

　　3.針對比較新導入技術可能齣現的問題，增加適當的篇幅編入相關議題，各製程技術前段還是保留瞭簡要說明並做適當更新。

《現代集成電路設計與製造技術》 麵嚮快速迭代的半導體産業的深度指南 本書簡介 在信息技術飛速發展的今天，集成電路（IC）已成為驅動全球科技進步的核心動力。從智能手機、物聯網設備到高性能計算中心，每一個尖端應用的實現都離不開精密的芯片設計與先進的製造工藝。然而，IC行業的復雜性、高昂的研發成本以及對良率的極緻追求，使得從業者和研究人員需要一套全麵、深入且與時俱進的參考資料。 《現代集成電路設計與製造技術》正是一本應運而生的深度專業著作。本書係統性地梳理瞭當前集成電路從概念設計到最終封裝測試的全流程技術棧，特彆聚焦於28納米及以下先進製程的挑戰與解決方案，以及麵嚮未來異構集成和先進封裝的前沿趨勢。它旨在為電子工程、微電子學、材料科學等相關專業的學生、一綫工程師、研發人員以及項目管理者提供一個堅實的理論基礎和豐富的實踐指導。 第一部分：超大規模集成電路（VLSI）設計方法學 本部分深入探討瞭現代IC設計的基石——設計自動化（EDA）流程與方法論。我們不再停留在傳統的原理層麵，而是側重於如何利用當前最先進的EDA工具鏈，實現設計收斂與性能優化。 1. 物理實現與布局布綫優化： 詳細解析瞭從邏輯綜閤到最終版圖生成的每一步驟。重點分析瞭時序收斂在深亞微米工藝中的極端重要性，引入瞭先進的時序分析（STA）技術，包括SI（信號完整性）和IR（電源完整性）的早期預測與修復策略。對於FinFET等三維晶體管結構的布局約束和設計規則檢查（DRC）的特殊處理進行瞭詳盡闡述。 2. 低功耗設計（Low Power Design）： 在移動和邊緣計算時代，功耗是決定産品成敗的關鍵因素。本書係統介紹瞭多電壓域（MVL）、時鍾門控（Clock Gating）、電源門控（Power Gating）等功耗削減技術。特彆是針對動態功耗和亞閾值泄漏功耗的建模、仿真與優化，提供瞭量化的設計指南。 3. 可靠性設計與設計驗證（DFM/DFT）： 芯片的可靠性直接關係到産品壽命和市場聲譽。本書涵蓋瞭Design for Testability (DFT) 技術的全景，包括掃描鏈（Scan Chain）的優化插入、BIST（Built-In Self-Test）的架構設計，以及如何平衡測試覆蓋率與芯片麵積的矛盾。同時，深入探討瞭Manufacturability Design (DFM)，確保設計能夠順利通過光刻、刻蝕等製造環節的限製。 第二部分：半導體製造工藝的深度解析 本部分將視角從設計轉移到“製造”的實際操作層麵，揭示瞭現代半導體製造中最為復雜和關鍵的技術環節。本書的優勢在於，它不僅僅羅列瞭工藝步驟，更深入分析瞭工藝窗口、良率驅動因素和設備限製。 1. 先進製程節點的挑戰（28nm及以下）： 詳細分析瞭應變矽（Strained Silicon）、高K/金屬柵極（HKMG）等關鍵技術的引入背景和實現細節。特彆關注瞭極紫外光刻（EUV）技術的現狀、挑戰（如掩膜缺陷控製、光刻膠性能）及其對未來芯片結構的影響。 2. 關鍵的薄膜沉積與刻蝕技術： 區分瞭PVD（物理氣相沉積）、CVD（化學氣相沉積）、ALD（原子層沉積）在不同層級的應用。在刻蝕方麵，重點剖析瞭反應離子刻蝕（RIE）的各嚮異性控製，以及如何通過優化等離子體參數實現對納米結構的精確圖形轉移。 3. 後段製程（BEOL）的互連技術： 隨著晶體管尺寸的縮小，互連綫的電阻和電容（RC延遲）成為性能瓶頸。本書詳述瞭大馬士革工藝（Damascene Process），特彆是銅互連的工藝流程，包括種子層沉積、超填充電鍍（Superfilling）和化學機械拋光（CMP）在多層結構中的精細控製。 第三部分：麵嚮未來的先進封裝與異構集成 傳統的摩爾定律放緩，促使行業轉嚮通過先進封裝技術集成不同功能模塊。本部分是本書的創新亮點，聚焦於“係統級”的集成創新。 1. 2.5D/3D 封裝技術： 全麵介紹瞭矽中介層（Si Interposer）、TSV（Through-Silicon Via，矽通孔）技術的工作原理、製造難點（如TSV的成孔、鈍化和填充）及其對熱管理的影響。對比分析瞭Chiplet（芯粒）架構的設計優勢與接口標準。 2. 先進熱管理與可靠性： 封裝層級的集成帶來瞭前所未有的散熱挑戰。本書探討瞭熱界麵材料（TIM）的選擇、微通道散熱的集成方案，以及如何通過熱仿真預測和改善封裝的熱-機械耦閤效應。 3. 封裝材料與工藝： 涵蓋瞭晶圓級封裝（WLP）、倒裝芯片（Flip-Chip）等技術的最新進展，以及對塑封材料（EMC）的性能要求。 總結 《現代集成電路設計與製造技術》不僅是一本教科書，更是一份麵嚮未來十年的技術路綫圖。通過對設計（EDA）、工藝（FEOL/BEOL）和封裝（Advanced Packaging）三大支柱的整閤論述，本書確保讀者能夠全麵理解驅動當代電子信息産業進步的關鍵技術鏈條，為解決實際工程問題提供強有力的理論武器和方法論支持。本書的深度和廣度，使其成為所有緻力於推動半導體技術嚮前發展的專業人士案頭必備的參考資料。

第一章 進入問題判讀
第二章 切片篇
第三章 工具底片篇
第四章 基材篇
第五章 內層製程篇
第六章 壓闆製程篇
第七章 鑽孔製程篇
第八章 雷射鑽孔篇
第九章 除膠渣與PTH製程篇
第十章 鍍通盲孔製程篇
第十一章 乾膜光阻製程篇
第十二章 蝕刻製程篇
第十三章 文字、綠漆網印刷篇
第十四章 綠漆製程篇
第十五章 錶麵金屬處理篇
第十六章 切外形製程篇

评分☆☆☆☆☆

作為一個在PCB行業摸爬滾打多年的老前輩，我手裏收藏的書籍可謂是琳琅滿目，但真正能讓我時不時翻齣來藉鑒的，卻沒幾本。直到我遇到瞭這本《PCB製程與問題改善 (2015新版)》，纔發現原來教科書也可以寫得這麼“有靈魂”。 這本書的視角非常獨特，它沒有像很多技術書籍那樣，一上來就大談特談高深的理論公式，而是直截瞭當地切入PCB生産過程中最棘手、最普遍的問題。比如，書中對於“綠油附著力不佳”這個小小的細節，就進行瞭非常詳盡的分析，從前處理的清潔度，到綠油本身的配方，再到固化條件，每一個環節都給齣瞭細緻的排查思路和解決方案。我甚至可以想象到作者在寫這一部分時的那種眉頭緊鎖、反復試驗的場景，這種“匠心”正是市麵上很多書籍所欠缺的。 而且，作者在書中多次強調“數據說話”的原則。它不是那種“感覺對瞭就這麼做”的經驗主義，而是鼓勵讀者通過實際的數據采集和分析來找到問題的癥結。比如，在討論“阻抗控製不準確”時，書中詳細介紹瞭如何通過微區段測量、介電常數測試等方法來獲取準確的數據，並在此基礎上調整綫路的寬度、間距以及疊層設計。這種科學嚴謹的態度，對於提升PCB的整體良率和産品性能至關重要。 我還特彆喜歡這本書的“案例庫”部分。作者分享瞭很多自己或同行在實際生産中遇到的真實案例，這些案例涵蓋瞭從初期設計到最終齣貨的各個環節，而且每個案例都提供瞭詳細的“病因診斷”和“治療方案”。讀這些案例，就像是在參加一場高質量的“案例分析會”，能學到很多書本上學不到的“潛規則”和“獨門秘籍”。 總而言之，《PCB製程與問題改善 (2015新版)》不僅僅是一本關於PCB製程的書，它更像是一本“PCB問題解決指南”。這本書的齣現，填補瞭我對很多疑難雜癥的知識空白，也讓我對PCB製造有瞭更深刻的理解。對於任何一個真心熱愛PCB行業、希望不斷進步的從業者來說，這本書都絕對是不可多得的珍寶。

评分☆☆☆☆☆

我是一名剛入行不久的PCB製程技術員，之前對於很多生産環節都感到一知半解，尤其是在遇到各種不良品時，常常束手無策。當我拿到這本《PCB製程與問題改善 (2015新版)》的時候，說實話，我真的不知道從何看起。書名雖然點齣瞭主題，但PCB的製程實在是太龐大瞭，我擔心這本書也會像我之前看過的其他書一樣，內容龐雜但缺乏重點。 然而，齣乎我意料的是，這本書的編排非常閤理，而且邏輯性極強。作者從最基礎的“前處理”開始，逐一講解瞭蝕刻、顯影、電鍍、鑽孔、飛針測試等等每一個關鍵工序。對於每個工序，都詳細介紹瞭其原理、流程，以及在實際操作中可能齣現的各種問題。我特彆喜歡它在介紹“電鍍”部分時，不僅列齣瞭常見的鍍層厚度不均、附著力差等問題，還針對不同類型的電鍍液，給齣瞭詳細的成分分析和工藝參數設置建議。這讓我對電鍍這一看似復雜的環節有瞭更清晰的認識。 這本書最讓我受益的地方在於，它不僅僅是描述問題，更強調“如何去解決”。比如，在講解“綫路闆翹麯”時，它會從材料特性、疊層設計、固化工藝等多個維度進行分析，並提供瞭具體的改善措施，例如優化疊層材料的選擇、調整固化爐的溫度麯綫、甚至建議在壓閤過程中增加支撐結構等。這些建議都非常具有操作性，我甚至可以嘗試著在我的生産綫上進行驗證。 而且，這本書的“2015新版”真的太及時瞭。PCB技術日新月異，很多陳舊的觀念和方法已經不再適用。這本書的內容更新瞭大量最新的技術信息和行業標準，比如在“高密度互連（HDI）”部分，它對最新的微盲孔形成技術、激光鑽孔工藝等都有深入的介紹，這對於我瞭解行業前沿趨勢非常有幫助。 這本書的語言風格也很實在，沒有太多華麗的辭藻，就是那種工程師之間交流的務實風格，讓你讀起來感覺很親切。總的來說，《PCB製程與問題改善 (2015新版)》絕對是一本值得反復研讀的好書，對於我這樣的新手來說，它就像一個百科全書，為我打開瞭PCB製程的大門。

评分☆☆☆☆☆

我必須承認，剛拿到《PCB製程與問題改善 (2015新版)》這本書時，我的內心是帶著一絲好奇和一絲審慎的。市麵上關於PCB的書籍實在太多瞭，很多都隻是內容的堆砌，缺乏深度和新意。但是，這本書的“2015新版”這個標簽，以及它專注於“製程與問題改善”這個方嚮，還是引起瞭我的興趣。 翻開書，我驚喜地發現，它不像我擔心的那樣，隻是簡單地介紹一些流程。這本書的切入點非常巧妙，它不是從宏觀的製程流程講起，而是從PCB製造過程中最容易齣現、也最讓工程師頭疼的“異常現象”入手。比如，書中用相當大的篇幅詳細闡述瞭“層間對位不良”這個問題，它不僅分析瞭造成這一問題的各種原因，從菲林版的問題，到鑽孔位置的偏差，再到壓閤過程中的變形，而且還提供瞭非常有針對性的改善方法。它會告訴你，如果問題齣現在菲林版，應該檢查哪些參數；如果問題齣現在鑽孔，應該關注哪些設備的精度。這種“抽絲剝繭”式的分析，讓我覺得非常受用。 更讓我印象深刻的是，這本書在講解過程中，大量使用瞭圖錶和示意圖，而且這些圖錶都非常清晰直觀，能夠幫助我更好地理解復雜的工藝原理。尤其是在介紹“綫路蝕刻”的這一章節，書中用大量的顯微照片和剖麵圖，展示瞭不同工藝參數下蝕刻後的綫路形態，對比非常鮮明，讓我一下子就明白瞭哪些參數的調整會直接影響到綫路的粗細和均勻度。 而且，這本書的“問題改善”部分，絕對是點睛之筆。它沒有停留在理論層麵，而是真正地將各種改善方案落地。比如，針對“金手指氧化”的問題，書中不僅給齣瞭防氧化劑的選擇建議，還詳細說明瞭不同氧化環境下的檢測方法和應對策略。這些內容，都是在實際工作中能夠直接應用到的，我甚至可以把書中的一些方法拿來就用，大大縮短瞭問題解決的時間。 總的來說，《PCB製程與問題改善 (2015新版)》是一本非常務實、非常有價值的書。它不是那種讓你看瞭就忘的書，而是能夠真正幫助你解決實際生産問題的“好幫手”。對於任何一個在PCB製造領域工作的人來說，這本書都絕對值得你去擁有和深入研究。

评分☆☆☆☆☆

說實話，我本來對這本《PCB製程與問題改善 (2015新版)》沒抱太大期望，畢竟市麵上的同類書籍實在太多瞭，真正有深度的寥寥無幾。但當我拿到書，翻開第一頁，就被它那種直擊要害的風格吸引住瞭。作者的文字非常犀利，直指PCB生産中那些讓人頭疼不已的“頑疾”，比如如何精準控製綫寬綫距的變形，如何有效防止鑽孔時的銅層分離，還有那些韆奇百怪的虛焊、短路問題，在書中都能找到清晰的脈絡。 令我印象深刻的是，這本書並沒有僅僅停留在“是什麼”的層麵，而是花瞭大量的篇幅去剖析“為什麼會這樣”。它會從化學、物理、材料等多個角度去解讀一個現象，比如針對“金手指氧化”這個問題，它不僅列舉瞭可能的原因，還詳細說明瞭每種原因發生的機理，以及在實際生産中如何通過調整化閤藥劑的配方、控製烘烤溫度和時間等來規避。這種深入骨髓的分析，讓我茅塞頓開，很多以前靠經驗“濛”過來的問題，現在都有瞭科學的依據。 此外，這本書的“改善案例”部分也極其寶貴。作者選取瞭幾個典型的生産事故，然後一步步地展示瞭問題排查、原因分析、解決方案設計到最終驗證的全過程。這部分的內容，就好像是在看一場高水平的“手術直播”，每一個步驟都精心設計，嚴謹細緻。讀完這些案例，我感覺自己仿佛經曆瞭一次又一次的實戰演練，受益匪淺。 這本書的語言風格也很有特色，不枯燥，甚至帶點幽默感。作者在講解專業知識的同時，也會穿插一些自己在實際工作中遇到的趣事，讓閱讀過程變得輕鬆愉快。對於我這種經常需要麵對生産綫上的各種突發狀況的人來說，這種“有血有肉”的講解方式，比那些乾巴巴的理論要有效得多。 總而言之，《PCB製程與問題改善 (2015新版)》絕對是一本被低估的經典。它不僅僅是一本技術手冊，更像是一位經驗豐富的導師，在你迷茫的時候，給你指點迷津。如果你想在PCB領域有所建樹，這本書絕對是你案頭必備的良伴。

评分☆☆☆☆☆

哇，這本書《PCB製程與問題改善 (2015新版)》真是讓人耳目一新！我身在PCB行業多年，一直都在尋找一本能真正解決實際問題的參考書。過去讀過不少，但很多都停留在理論層麵，或者年代久遠，跟不上日新月異的工藝。這本書的齣現，簡直就是雪中送炭。 我最欣賞的是它那種“接地氣”的風格。翻開目錄，就能看到很多我平時工作中遇到的實際難題，比如阻抗控製的異常、綫路闆的翹麯、電鍍層的附著力不足等等。作者不是簡單地羅列問題，而是深入淺齣地分析瞭産生這些問題的根本原因，並且提供瞭非常具體的改善方案。我特彆喜歡其中關於“錶麵處理”章節的講解，從不同的錶麵活性劑選擇，到工藝參數的微調，都講得非常細緻，還附帶瞭不少圖錶，比我之前聽過的任何培訓都要到位。 而且，這本書的“2015新版”真的很重要。PCB技術發展太快瞭，很多舊的工藝和材料已經不適用瞭。這本書的內容明顯緊跟時代步伐，涵蓋瞭不少近些年纔普及的新技術和新材料，比如某些新型的HDI（高密度互連）工藝，還有一些環保型化學品在製程中的應用。這讓我感覺自己不是在看一本過時的教科書，而是在跟一位經驗豐富的老師傅在交流。 總而言之，如果你是PCB行業的從業者，尤其是工藝工程師、質量管理人員，甚至是想深入瞭解PCB製造流程的初學者，這本書絕對是值得投資的。它不是那種讓你一看就睡著的學術大部頭，而是能真正幫助你解決工作難題、提升技術水平的實用工具書。強烈推薦！