PCB制程与问题改善 (2015新版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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电路板制程分工多元，制程用法不同也富于变化，长串制程随时会面对不同状况。工程师总希望借既有经验资讯，帮助提升问题解决速度，同时可以作为培育新进人员基础资料。"PCB制程与问题改善"编写正是以此为目的，希望能提供需要查阅的业者一个简单资料库。

　　本书内容涵盖如何进入故障与问题判读、制作恰当切片、简要制程介绍、常见制程缺点与问题解析、常见解决方式与可能现象、辅助图说与缺点照片等。全书採用表格编排，方便区隔大量资料并以恰当版面呈现，避免因为新增更多内容，导致资讯混乱与读者负担。

　　本书与第三版相比，编者已经针对比较新导入技术可能出现的问题，增加适当的篇幅编入相关议题，各制程技术前段还是保留了简要说明并做适当更新。希望读者阅读本书内容，能与实际作业状况有契合感。

　　相同制程问题，会涉及的因素包括：物料、设备、工具、制程、人员习惯等肇因。本书尽可能蒐罗业者所知，将可能对策与解释逐项列出，其中难免会有混杂状况，不过面对错综的电路板技术很难避免。

　　新版内容仍持续增加与更新恰当影像、辅助说明。某些旧问题出现新看法与对策，也尽量加入进行更新整合。「眼见为实」仍是探讨问题的最有利方式，更多照片是提供参考工作中比较吃力但是价值也比较高的部分。辅助图片的持续整编，是本书持续下去的基本政策。

本书特色

　　1.本书内容涵盖如何进入故障与问题判读、制作恰当切片、简要制程介绍、常见制程缺点与问题解析、常见解决方式与可能现象、辅助图说与缺点照片等。

　　2.全书採用表格编排，方便区隔大量资料并以恰当版面呈现，避免因为新增更多内容，导致资讯混乱与读者负担。

　　3.针对比较新导入技术可能出现的问题，增加适当的篇幅编入相关议题，各制程技术前段还是保留了简要说明并做适当更新。

《现代集成电路设计与制造技术》 面向快速迭代的半导体产业的深度指南 本书简介 在信息技术飞速发展的今天，集成电路（IC）已成为驱动全球科技进步的核心动力。从智能手机、物联网设备到高性能计算中心，每一个尖端应用的实现都离不开精密的芯片设计与先进的制造工艺。然而，IC行业的复杂性、高昂的研发成本以及对良率的极致追求，使得从业者和研究人员需要一套全面、深入且与时俱进的参考资料。 《现代集成电路设计与制造技术》正是一本应运而生的深度专业著作。本书系统性地梳理了当前集成电路从概念设计到最终封装测试的全流程技术栈，特别聚焦于28纳米及以下先进制程的挑战与解决方案，以及面向未来异构集成和先进封装的前沿趋势。它旨在为电子工程、微电子学、材料科学等相关专业的学生、一线工程师、研发人员以及项目管理者提供一个坚实的理论基础和丰富的实践指导。 第一部分：超大规模集成电路（VLSI）设计方法学 本部分深入探讨了现代IC设计的基石——设计自动化（EDA）流程与方法论。我们不再停留在传统的原理层面，而是侧重于如何利用当前最先进的EDA工具链，实现设计收敛与性能优化。 1. 物理实现与布局布线优化： 详细解析了从逻辑综合到最终版图生成的每一步骤。重点分析了时序收敛在深亚微米工艺中的极端重要性，引入了先进的时序分析（STA）技术，包括SI（信号完整性）和IR（电源完整性）的早期预测与修复策略。对于FinFET等三维晶体管结构的布局约束和设计规则检查（DRC）的特殊处理进行了详尽阐述。 2. 低功耗设计（Low Power Design）： 在移动和边缘计算时代，功耗是决定产品成败的关键因素。本书系统介绍了多电压域（MVL）、时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）等功耗削减技术。特别是针对动态功耗和亚阈值泄漏功耗的建模、仿真与优化，提供了量化的设计指南。 3. 可靠性设计与设计验证（DFM/DFT）： 芯片的可靠性直接关系到产品寿命和市场声誉。本书涵盖了Design for Testability (DFT) 技术的全景，包括扫描链（Scan Chain）的优化插入、BIST（Built-In Self-Test）的架构设计，以及如何平衡测试覆盖率与芯片面积的矛盾。同时，深入探讨了Manufacturability Design (DFM)，确保设计能够顺利通过光刻、刻蚀等制造环节的限制。 第二部分：半导体制造工艺的深度解析 本部分将视角从设计转移到“制造”的实际操作层面，揭示了现代半导体制造中最为复杂和关键的技术环节。本书的优势在于，它不仅仅罗列了工艺步骤，更深入分析了工艺窗口、良率驱动因素和设备限制。 1. 先进制程节点的挑战（28nm及以下）： 详细分析了应变硅（Strained Silicon）、高K/金属栅极（HKMG）等关键技术的引入背景和实现细节。特别关注了极紫外光刻（EUV）技术的现状、挑战（如掩膜缺陷控制、光刻胶性能）及其对未来芯片结构的影响。 2. 关键的薄膜沉积与刻蚀技术： 区分了PVD（物理气相沉积）、CVD（化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）在不同层级的应用。在刻蚀方面，重点剖析了反应离子刻蚀（RIE）的各向异性控制，以及如何通过优化等离子体参数实现对纳米结构的精确图形转移。 3. 后段制程（BEOL）的互连技术： 随着晶体管尺寸的缩小，互连线的电阻和电容（RC延迟）成为性能瓶颈。本书详述了大马士革工艺（Damascene Process），特别是铜互连的工艺流程，包括种子层沉积、超填充电镀（Superfilling）和化学机械抛光（CMP）在多层结构中的精细控制。 第三部分：面向未来的先进封装与异构集成 传统的摩尔定律放缓，促使行业转向通过先进封装技术集成不同功能模块。本部分是本书的创新亮点，聚焦于“系统级”的集成创新。 1. 2.5D/3D 封装技术： 全面介绍了硅中介层（Si Interposer）、TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术的工作原理、制造难点（如TSV的成孔、钝化和填充）及其对热管理的影响。对比分析了Chiplet（芯粒）架构的设计优势与接口标准。 2. 先进热管理与可靠性： 封装层级的集成带来了前所未有的散热挑战。本书探讨了热界面材料（TIM）的选择、微通道散热的集成方案，以及如何通过热仿真预测和改善封装的热-机械耦合效应。 3. 封装材料与工艺： 涵盖了晶圆级封装（WLP）、倒装芯片（Flip-Chip）等技术的最新进展，以及对塑封材料（EMC）的性能要求。 总结 《现代集成电路设计与制造技术》不仅是一本教科书，更是一份面向未来十年的技术路线图。通过对设计（EDA）、工艺（FEOL/BEOL）和封装（Advanced Packaging）三大支柱的整合论述，本书确保读者能够全面理解驱动当代电子信息产业进步的关键技术链条，为解决实际工程问题提供强有力的理论武器和方法论支持。本书的深度和广度，使其成为所有致力于推动半导体技术向前发展的专业人士案头必备的参考资料。

第一章 进入问题判读
第二章 切片篇
第三章 工具底片篇
第四章 基材篇
第五章 内层制程篇
第六章 压板制程篇
第七章 钻孔制程篇
第八章 雷射钻孔篇
第九章 除胶渣与PTH制程篇
第十章 镀通盲孔制程篇
第十一章 干膜光阻制程篇
第十二章 蚀刻制程篇
第十三章 文字、绿漆网印刷篇
第十四章 绿漆制程篇
第十五章 表面金属处理篇
第十六章 切外形制程篇

评分☆☆☆☆☆

哇，这本书《PCB制程与问题改善 (2015新版)》真是让人耳目一新！我身在PCB行业多年，一直都在寻找一本能真正解决实际问题的参考书。过去读过不少，但很多都停留在理论层面，或者年代久远，跟不上日新月异的工艺。这本书的出现，简直就是雪中送炭。 我最欣赏的是它那种“接地气”的风格。翻开目录，就能看到很多我平时工作中遇到的实际难题，比如阻抗控制的异常、线路板的翘曲、电镀层的附着力不足等等。作者不是简单地罗列问题，而是深入浅出地分析了产生这些问题的根本原因，并且提供了非常具体的改善方案。我特别喜欢其中关于“表面处理”章节的讲解，从不同的表面活性剂选择，到工艺参数的微调，都讲得非常细致，还附带了不少图表，比我之前听过的任何培训都要到位。 而且，这本书的“2015新版”真的很重要。PCB技术发展太快了，很多旧的工艺和材料已经不适用了。这本书的内容明显紧跟时代步伐，涵盖了不少近些年才普及的新技术和新材料，比如某些新型的HDI（高密度互连）工艺，还有一些环保型化学品在制程中的应用。这让我感觉自己不是在看一本过时的教科书，而是在跟一位经验丰富的老师傅在交流。 总而言之，如果你是PCB行业的从业者，尤其是工艺工程师、质量管理人员，甚至是想深入了解PCB制造流程的初学者，这本书绝对是值得投资的。它不是那种让你一看就睡着的学术大部头，而是能真正帮助你解决工作难题、提升技术水平的实用工具书。强烈推荐！

评分☆☆☆☆☆

我是一名刚入行不久的PCB制程技术员，之前对于很多生产环节都感到一知半解，尤其是在遇到各种不良品时，常常束手无策。当我拿到这本《PCB制程与问题改善 (2015新版)》的时候，说实话，我真的不知道从何看起。书名虽然点出了主题，但PCB的制程实在是太庞大了，我担心这本书也会像我之前看过的其他书一样，内容庞杂但缺乏重点。 然而，出乎我意料的是，这本书的编排非常合理，而且逻辑性极强。作者从最基础的“前处理”开始，逐一讲解了蚀刻、显影、电镀、钻孔、飞针测试等等每一个关键工序。对于每个工序，都详细介绍了其原理、流程，以及在实际操作中可能出现的各种问题。我特别喜欢它在介绍“电镀”部分时，不仅列出了常见的镀层厚度不均、附着力差等问题，还针对不同类型的电镀液，给出了详细的成分分析和工艺参数设置建议。这让我对电镀这一看似复杂的环节有了更清晰的认识。 这本书最让我受益的地方在于，它不仅仅是描述问题，更强调“如何去解决”。比如，在讲解“线路板翘曲”时，它会从材料特性、叠层设计、固化工艺等多个维度进行分析，并提供了具体的改善措施，例如优化叠层材料的选择、调整固化炉的温度曲线、甚至建议在压合过程中增加支撑结构等。这些建议都非常具有操作性，我甚至可以尝试着在我的生产线上进行验证。 而且，这本书的“2015新版”真的太及时了。PCB技术日新月异，很多陈旧的观念和方法已经不再适用。这本书的内容更新了大量最新的技术信息和行业标准，比如在“高密度互连（HDI）”部分，它对最新的微盲孔形成技术、激光钻孔工艺等都有深入的介绍，这对于我了解行业前沿趋势非常有帮助。 这本书的语言风格也很实在，没有太多华丽的辞藻，就是那种工程师之间交流的务实风格，让你读起来感觉很亲切。总的来说，《PCB制程与问题改善 (2015新版)》绝对是一本值得反复研读的好书，对于我这样的新手来说，它就像一个百科全书，为我打开了PCB制程的大门。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我本来对这本《PCB制程与问题改善 (2015新版)》没抱太大期望，毕竟市面上的同类书籍实在太多了，真正有深度的寥寥无几。但当我拿到书，翻开第一页，就被它那种直击要害的风格吸引住了。作者的文字非常犀利，直指PCB生产中那些让人头疼不已的“顽疾”，比如如何精准控制线宽线距的变形，如何有效防止钻孔时的铜层分离，还有那些千奇百怪的虚焊、短路问题，在书中都能找到清晰的脉络。 令我印象深刻的是，这本书并没有仅仅停留在“是什么”的层面，而是花了大量的篇幅去剖析“为什么会这样”。它会从化学、物理、材料等多个角度去解读一个现象，比如针对“金手指氧化”这个问题，它不仅列举了可能的原因，还详细说明了每种原因发生的机理，以及在实际生产中如何通过调整化合药剂的配方、控制烘烤温度和时间等来规避。这种深入骨髓的分析，让我茅塞顿开，很多以前靠经验“蒙”过来的问题，现在都有了科学的依据。 此外，这本书的“改善案例”部分也极其宝贵。作者选取了几个典型的生产事故，然后一步步地展示了问题排查、原因分析、解决方案设计到最终验证的全过程。这部分的内容，就好像是在看一场高水平的“手术直播”，每一个步骤都精心设计，严谨细致。读完这些案例，我感觉自己仿佛经历了一次又一次的实战演练，受益匪浅。 这本书的语言风格也很有特色，不枯燥，甚至带点幽默感。作者在讲解专业知识的同时，也会穿插一些自己在实际工作中遇到的趣事，让阅读过程变得轻松愉快。对于我这种经常需要面对生产线上的各种突发状况的人来说，这种“有血有肉”的讲解方式，比那些干巴巴的理论要有效得多。 总而言之，《PCB制程与问题改善 (2015新版)》绝对是一本被低估的经典。它不仅仅是一本技术手册，更像是一位经验丰富的导师，在你迷茫的时候，给你指点迷津。如果你想在PCB领域有所建树，这本书绝对是你案头必备的良伴。

评分☆☆☆☆☆

我必须承认，刚拿到《PCB制程与问题改善 (2015新版)》这本书时，我的内心是带着一丝好奇和一丝审慎的。市面上关于PCB的书籍实在太多了，很多都只是内容的堆砌，缺乏深度和新意。但是，这本书的“2015新版”这个标签，以及它专注于“制程与问题改善”这个方向，还是引起了我的兴趣。 翻开书，我惊喜地发现，它不像我担心的那样，只是简单地介绍一些流程。这本书的切入点非常巧妙，它不是从宏观的制程流程讲起，而是从PCB制造过程中最容易出现、也最让工程师头疼的“异常现象”入手。比如，书中用相当大的篇幅详细阐述了“层间对位不良”这个问题，它不仅分析了造成这一问题的各种原因，从菲林版的问题，到钻孔位置的偏差，再到压合过程中的变形，而且还提供了非常有针对性的改善方法。它会告诉你，如果问题出现在菲林版，应该检查哪些参数；如果问题出现在钻孔，应该关注哪些设备的精度。这种“抽丝剥茧”式的分析，让我觉得非常受用。 更让我印象深刻的是，这本书在讲解过程中，大量使用了图表和示意图，而且这些图表都非常清晰直观，能够帮助我更好地理解复杂的工艺原理。尤其是在介绍“线路蚀刻”的这一章节，书中用大量的显微照片和剖面图，展示了不同工艺参数下蚀刻后的线路形态，对比非常鲜明，让我一下子就明白了哪些参数的调整会直接影响到线路的粗细和均匀度。 而且，这本书的“问题改善”部分，绝对是点睛之笔。它没有停留在理论层面，而是真正地将各种改善方案落地。比如，针对“金手指氧化”的问题，书中不仅给出了防氧化剂的选择建议，还详细说明了不同氧化环境下的检测方法和应对策略。这些内容，都是在实际工作中能够直接应用到的，我甚至可以把书中的一些方法拿来就用，大大缩短了问题解决的时间。 总的来说，《PCB制程与问题改善 (2015新版)》是一本非常务实、非常有价值的书。它不是那种让你看了就忘的书，而是能够真正帮助你解决实际生产问题的“好帮手”。对于任何一个在PCB制造领域工作的人来说，这本书都绝对值得你去拥有和深入研究。

评分☆☆☆☆☆

作为一个在PCB行业摸爬滚打多年的老前辈，我手里收藏的书籍可谓是琳琅满目，但真正能让我时不时翻出来借鉴的，却没几本。直到我遇到了这本《PCB制程与问题改善 (2015新版)》，才发现原来教科书也可以写得这么“有灵魂”。 这本书的视角非常独特，它没有像很多技术书籍那样，一上来就大谈特谈高深的理论公式，而是直截了当地切入PCB生产过程中最棘手、最普遍的问题。比如，书中对于“绿油附着力不佳”这个小小的细节，就进行了非常详尽的分析，从前处理的清洁度，到绿油本身的配方，再到固化条件，每一个环节都给出了细致的排查思路和解决方案。我甚至可以想象到作者在写这一部分时的那种眉头紧锁、反复试验的场景，这种“匠心”正是市面上很多书籍所欠缺的。 而且，作者在书中多次强调“数据说话”的原则。它不是那种“感觉对了就这么做”的经验主义，而是鼓励读者通过实际的数据采集和分析来找到问题的症结。比如，在讨论“阻抗控制不准确”时，书中详细介绍了如何通过微区段测量、介电常数测试等方法来获取准确的数据，并在此基础上调整线路的宽度、间距以及叠层设计。这种科学严谨的态度，对于提升PCB的整体良率和产品性能至关重要。 我还特别喜欢这本书的“案例库”部分。作者分享了很多自己或同行在实际生产中遇到的真实案例，这些案例涵盖了从初期设计到最终出货的各个环节，而且每个案例都提供了详细的“病因诊断”和“治疗方案”。读这些案例，就像是在参加一场高质量的“案例分析会”，能学到很多书本上学不到的“潜规则”和“独门秘籍”。 总而言之，《PCB制程与问题改善 (2015新版)》不仅仅是一本关于PCB制程的书，它更像是一本“PCB问题解决指南”。这本书的出现，填补了我对很多疑难杂症的知识空白，也让我对PCB制造有了更深刻的理解。对于任何一个真心热爱PCB行业、希望不断进步的从业者来说，这本书都绝对是不可多得的珍宝。