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一本反映最新Xilinx可程式化技术，完整论述Zynq-7000 SoC体系结构、程式设计及作业系统移植经典着作。

　　首次论述Zynq-7000 SoC体系结构、程式设计及作业系统移植的方法与实践。详尽介绍Zynq-7000 SoC的体系结构和相关生态系统，围绕软体和硬体协同设计的理念叙述，利于读者彻底掌握Zynq-7000 SoC的设计方法和技巧。

　　[作者分享]

　　1 Xilinx 为这个最新Zynq 设计平台的定位——偏重于嵌入式系统的应用，未来的可程式设计逻辑元件向着嵌入式处理方向发展，未来嵌入式系统「硬体」和「软体」将根据应用的要求，真正变成All Programmable（全可程式设计），即可以在单晶片内设计满足特定要求的硬体平台和对应的软体应用。

　　2 Zynq-7000 元件是最新半导体技术、电脑技术和电子技术的结合体。
　　在一个小小的半导体晶圆上却整合了当今最新的资讯技术。在这个平台上实现嵌入式系统的应用，表现从上到下的一体化设计理念。

　　3 Zynq-7000 平台是非常好的教学平台、科学研究平台和应用平台。
　　本书所列出的设计实例代表着Zynq 的应用方向，在介绍这些设计实例的过程中，贯穿许多重要的设计方法和设计想法，这些设计方法和设计想法比设计案例本身更加重要。
 

作者简介

何宾

　　长期从事数位系统EDA方面教学与科研工作。在全国进行大学生电子设计竞赛极力推广FPGA专题方面的培训工作，在EDA教学与科研应用方面积累了丰富的经验。已出版数十本深受读者喜欢的相关图书。
 

前言

第一篇Zynq 7000基础理论

第1章可程式设计SoC设计
1.1可程式设计SoC系统
1.2Xilinx Zynq平台
1.3Zynq平台设计方法学

第2章AMBA协定标准
2.1AMBA标准导论
2.2AMBA APB标准
2.3AMBA AHB标准
2.4AMBA AXI 4标准

第二篇Zynq 7000系统结构

第3章Zynq 7000应用处理单元
3.1应用处理单元
3.2Cortex A9处理器
3.3监听控制单元
3.4L2快取记忆体
3.5单晶片记忆体
3.6APU介面
3.7APU内的TrustZone
3.8应用处理单元重置
3.9耗电考虑
3.10系统位址分配
3.11中断
3.12计时器
3.13DMA控制器

第4章Zynq 7000可程式设计逻辑资源
4.1Zynq 7000可程式设计逻辑资源特性
4.2可程式设计逻辑资源功能

第5章系统互联结构
5.1系统互联功能及特性
5.2服务品质
5.3AXI_HP介面
5.4AXI_ACP介面
5.5AXI_GP介面
5.6AXI讯号归纳
5.7PL介面选择

第6章系统公共资源特性及功能
6.1时钟子系统
6.2重置子系统

第7章Zynq侦错和测试子系统
7.1JTAG和DAP子系统
7.2CoreSight系统结构及功能

第8章Zynq平台的启动和设定
8.1Zynq平台启动和设定功能
8.2外部启动要求
8.3BootROM
8.4元件设定介面

第9章Zynq平台主要外接装置模组
9.1DDR记忆体控制器
9.2静态记忆体控制器
9.3四 SPI Flash控制器
9.4SD/SDIO外接装置控制器
9.5通用输入/输出控制器
9.6USB主机、装置和OTG控制器
9.7吉位元乙太网控制器
9.8SPI控制器
9.9CAN控制器
9.10UART控制器
9.11I2C控制器
9.12ADC转换器介面
9.13PCI E介面

第10章Zynq平台描述标准
10.1Zynq平台档案描述标准功能集
10.2微处理器硬体标准
10.2.1通用微处理器硬体标准
10.3微处理器外接装置标准
10.4外接装置分析指令
10.5黑盒定义
10.6微处理器软体标准
10.7微处理器函数库定义
10.8微处理器驱动定义
10.9Xilinx板描述格式

第11章进阶综合工具HLS
11.1进阶综合工具结构
11.2进阶综合工具排程和绑定
11.3Vivado HLS工具的优势
11.4C程式的关键属性
11.5HLS内提供的用于时钟测量的术语

第三篇Zynq 7000设计实作

第12章Zynq基本处理系统的建立和执行
12.1使用BSB精灵产生Zynq基本系统
12.2产生和执行记忆体测试专案
12.3产生和执行外接装置测试专案

第13章增加AXI IP到设计
13.1设计原理
13.2增加IP到系统设计
13.3使用SDK设计和实现应用专案

第14章基于订制IP实现简单嵌入式系统设计
14.1建立设计专案
14.2订制GPIO IP核
14.3增加和连接AXI外接装置
14.4增加约束到使用者约束档案
14.5使用SDK设计和实现应用专案

第15章基于订制IP实现复杂嵌入式系统设计
15.1设计原理
15.2建立设计专案
15.3订制VGA IP核
15.4订制移位暂存器IP核
15.5增加和连接VGA IP核
15.6增加和连接shifter IP核
15.7增加约束到使用者约束档案
15.8使用SDK设计和实现应用专案

第16章软体和硬体协作侦错系统
16.1复制并开启设计专案
16.2例化AXI Chipscope核
16.3汇入硬体设计到SDK工具
16.4启动ChipScope Pro硬体侦错器
16.5执行H/S验证

第17章Zynq平台设定和启动的实现
17.1产生SD卡镜像档案并启动
17.2产生QSPI Flash镜像并启动

第18章以Zynq HP从通讯埠为基础的资料传输实现
18.1设计原理
18.2建立设计专案
18.3增加并设定AXI CDMA到设计
18.4使用SDK设计和实现应用专案

第19章以Zynq ACP从通讯埠为基础的资料传输实现
19.1设计原理
19.2建立设计专案
19.3设定PS通讯埠
19.4增加并连接IP到设计
19.5使用SDK设计和实现应用专案

第20章XADC在Zynq平台上的应用
20.1设计原理
20.2建立设计专案
20.3增加XADC IP到设计
20.4增加约束到使用者约束档案
20.5使用SDK设计和实现应用专案

第21章Ubuntu作业系统在Zynq平台上实现
21.1Ubuntu作业系统环境架设
21.2u boot原理及实现
21.3核心概述及编译
21.4装置树原理及实现
21.5档案系统原理及实现
21.6开启设计专案
21.7使用SDK设计产生软体专案
21.8验证Ubuntu作业系统的执行

第22章μC/OS Ⅲ作业系统在Zynq平台上的实现
22.1μC/OS Ⅲ作业系统简介
22.2μC/OS Ⅲ作业系统环境建构
22.3建立设计专案
22.4建立以μC/OS Ⅲ作业系统为基础的软体应用专案
22.5执行外接装置测试专案
22.6相关档案目录功能
22.7以μC/OS III作业系统为基础的关键专案档案分析

第23章HLS在Zynq嵌入式系统设计中的应用
23.1设计原理
23.2基于HLS产生FIR泸波器
23.3建立处理器系统
23.4使用SDK设计和实现应用专案

 

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