本书内容广泛，涵盖塑胶模具、五金产品之基本结构设计及各式零件的后加工处理，可充分补足一位产品机构工程师所必备的基本专业知识，对于刚踏入社会就业，将来意欲进入产品设计领域却毫无工作经验的新鲜人而言，本书无谓注入了一剂强心针；另外本书在专职产业方面，亦可作为新进或在职人人员之训练教材亦是十分的适合。

本书特色

　　1 . 本书内容涵盖广阔，包含塑模、五金产品基本结构及各式零件的后加工处理。

　　2 . 本书内容包含了做为一位产品机构工程师所必备的基本专业知识，对刚踏入社会就业，毫无工作经验的新鲜人而言，本书可提供莫大的助益。

　　3 . 另外对于上述之相关产业，本书亦可适用于新进人员之训练教材。

　　4 . 本书适用对象为各私立大学、科大之机械系、工业设计系「产品结构设计」等相关课程之学生；或是塑模、五金产品基本结构、零件加工等相关业界之产品机构工程师，都很适合自习以及进修之用。

Chapter 1　塑胶模具篇

1.1　　　 产品设计前之准备工作
1.1.1　　 认识产品使用之基本材质及特性
1.1.2　　 射出成型之塑胶材料后加工表面处理
1.1.3　　 涂装油漆种类
1.1.4　　 涂装及印刷之信赖性测试标准
1.1.5　　 信赖性测试条件
1.2　 应用塑胶材料产品设计重点
1.2.1　 塑胶模具之种类
1.2.2 模具逃氧孔之目的与设计
1.2.3 模具冷却管道之目的与设计
1.2.4 模具浇道之种类及选定
1.2.5 何谓三板模？
1.2.6 料头(Sprue)弹出装置。
1.3 何谓热浇道？
1.3.1 热浇道系统常用之种类
1.3.2 热浇道模塑料换色要领
1.4 常用之模具加工设备及估价参考单价(元/小时)
1.4.1 模具钢材之选用及参考价格
1.4.2 模座材质之选用
1.4.3 模仁材质之选用
1.5 油压缸之使用时机及其规格型式
1.6 模具收缩率之计算
1.6.1 影响成形收缩率之条件
1.6.2 常用塑料之收缩率(缩水率)
1.7 特殊材质模仁之应用
1-8 射出成型的问题与对策(Trouble Shooting Guide of Injection)

Chapter 2　五金沖模篇

2.1 五金沖模之种类
2.2 沖模设计原则
2.3 沖压模具基本构造图
2.4 以功能区分沖床模具之种类
2.4.1 沖裁模之模具特点
2.4.2 剪切加工原理
2.4.3 剪切沖实间隙计算
2.4.4 剪切加工之限制
2.4.5 折弯件展开长度之计算
2.5 弯形加工
2.6 成形加工
2.7 常见的不良成形现象
2.8 引伸加工(Drawing Process)
2.9 连续沖模
2.9.1 连续沖模的优点与限制

Chapter 3　基本结构设计

3.1 两件塑胶件搭接固定方式
3.1.1 超音波融合
3.1.2 双面背胶沾合
3.1.3 热熔柱融合
3.1.4 局部卡勾固定
3.1.5 锁付螺丝固定
3.1.6 植(埋)入射出(Moding)
3.1.7 双色成型(Double Injection)
3.2 滑动式推键之设计
3.2.1 外部组装方式：
3.2.2 内部组装方式
3.3 直压式(Push)按键之设计
3.3.1 悬臂式
3.3.2 弹簧式：细部结构如下图所示
3.4 结构性卡勾之设计
3.4.1 主壳卡勾之基本型式
3.4.2 滑动卡勾应用实例
3.5 转轴式电池盖设计
3.5.1 电池盖原生转轴
3.5.2 两件式金属棒转轴
3.6 定位功能及设计原则
3.7 止口之功能及设计原则
3.8 转轴式门盖之设计
3.8.1 原生转轴
3.8.2 金属棒转轴
3.9 门盖卡扣方式
3.9.1 原生弹性卡扣
3.9.2 门闩(latch)卡扣
3.10 弹簧式门盖之设计
3.11 电池室按触弹片之设计
3.11.1 圆筒式硷性电池规格
3.11.2 常见几种电池之简介
3.11.3 接触弹片之设计
3.12 LED导光柱之设计
3.13 回复式旋转键(附加保险键)之设计
3.14 回复式平移推键之设计
3.15 导电橡皮按键之设计(Rubber Key)
3.16 P.C.B. (Printed Circuit Board)之设计
3.16.1 PCB制程介绍
3.16.2 PCB制程中最常见的问题
3.17 电子产品PCB之规划流程
3.18 FPC(Flexible Print Circuit)软板制造流程
3.18.1 FPC之种类
3.18.2 FFC(Flexible Flat Coble)与FPC之应用比较
3.19 Wire Cable之设计原则
3.20 如何规划PCB零件限制高度
3.21 PCB拼板设计要领
3.22 双动门盖之设计
3.23 包含二种不同材料之制程介绍
3.23.1 双色射出(Double Injection)
3.23.2 埋入射出(Insert Molding)
3.23.3 软硬胶射出(Overmolding)
3.23.4 模内装饰片植入射出(In-Mold-Decoration)
3.23.4 LOG铭板应用实例
3.24 旋转式LCD模组，转轴扭力之计算
3.25 常用之转轴结构介绍
3.25.1 一字型单转轴
3.25.2 凸轮盘单转轴
3.25.3 双轴向转轴
3.26 应用转轴产品之门闩(latch)设计
3.27 一种防水装置之结构设计
3.27.1 IPxx防尘防水等级
3.27.2 日本工业规格(JIS)保护等级
3.27.3 防水壳基本结构
3.27.4 防水壳组立
3.27.5 设计原理
3.28 喇叭音箱的设计
3.29 螺丝一般常用规格及应用
3.29.1 螺丝于产品之选用原则
3.29.2 螺丝头型名称(Head Type Name)
3.29.3 螺丝头型种类(Head Type List)
3.29.4 华司种类及名称(Wassher Type List)
3.29.5 自攻螺丝种类及名称
3.29.6 螺丝品名编写原则

Chapter 4　电镀篇

4.1 电镀基本原理
4.2 电镀之分类
4.2.1 PVD(物理气相沈积电镀)
4.2.2 CVD(化学气相沈积)
4.2.3 PCVD(等离子化学气相沈积)
4.3 射频磁控溅镀原理介绍
4.3.1 直流溅镀
4.3.2 射频(RF)溅镀
4.4 无电解电镀应用及制程介绍
4.4.1 电磁波干扰
4.4.2 关于电磁波干扰之规定
4.4.3 屏蔽特性之评价方法
4.4.4 ABS树脂应用无电解电镀之原理
4.4.5 无电解电镀制程
4.4.6 无电解电镀对成型条件之要求

Chapter 5　特殊金属合金制程介绍

5.1 粉末冶金制程介绍
5.1.1 粉未冶金的意义
5.1.2 粉末冶金的制程
5.1.3 粉末沾金常用的材料
5.1.4 粉末冶金主要的制品
5.1.5 粉末沾金的优点及限制
5.2 铝镁合金材料之技术应用
5.2.1. 镁合金与工程塑胶之比较优势
5.2.2 镁合金与铝合金之比较优势
5.2.3 半固态镁合金之射出成型技术
5.3 触变成形(thixomolding)
5.3.1 触变成型机机械结构
5.3.2 制程参数
5.4 流变成形(rheomolding)技术
5.4.1 流变成形机与触变成机，两者工作原理之差异
5.4.2 流变成形模具设计重点
5.5 半固态镁合金射出成型与压铸之比较
5.6 金属制品表面后加工处理介绍
5.6.1 抛光(Polishing)
5.6.2 喷砂
5.6.3 拉砂处理又称拉发丝(hair line)处理
5.6.4 铝阳极处理
5.6.5 阳极处理之种类
5.6.6 阳极处理镀层着色

Chapter 6　静电与电磁波干扰防护

6.1 静电之形成与对策
6.2 电磁波干扰防利
Appendix A 机构专业词汇