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图书序言
图书试读
用户评价
作為一個在電子工程領域摸索多年的學生，我一直在尋找一本能夠系統性地釐清半導體製程細節的書籍，《半導體製程概論》確實滿足了我的需求，甚至超出了我的預期。本書在結構上的安排非常清晰，從最基礎的晶圓製造，到各個關鍵的製程模組，如薄膜沉積、光刻、蝕刻、離子佈植、化學機械研磨（CMP）等，都進行了詳盡且有層次的闡述。我尤其欣賞作者對於「薄膜沉積」技術的深入探討，不僅介紹了CVD、PVD等常見方法，還能追溯到它們的物理化學原理，並解釋了不同氣體、溫度、壓力條件如何影響薄膜的特性，這對於我們日後在實驗室進行相關研究非常有啟發。書中對於「光刻」的講解，更是將其複雜性層層剝離，從光源、光阻劑、掩膜版，到曝光、顯影，每一個環節都扣人心弦，讓我深刻體會到「奈米級」的精準度是如何達成的。書末對於「製程整合」與「良率控制」的討論，更是將這些看似獨立的步驟串聯起來，強調了系統性思維的重要性。儘管其中有些內容對初學者而言可能稍有難度，但其附帶的圖例和示意圖，輔以作者清晰的邏輯，足以引導讀者逐步深入。對於想在半導體領域深耕的學生而言，這絕對是一本值得反覆研讀的工具書。
评分哇，這本《半導體製程概論》簡直是讓我這個在竹科附近長大的孩子，對我們家鄉的驕傲有了更深一層的認識！以前只知道爸媽在做「晶圓」，聽起來很神秘，也聽他們偶爾抱怨製程有多難搞。這本書就像一把鑰匙，打開了我對這個產業的無知之門。書裡面的介紹，雖然有些專業術語一開始會讓我霧煞煞，像是「黃光微影」到底在黃什麼？「蝕刻」又是怎麼把多餘的東西「吃掉」？但作者很用心，用了很多比喻，像是把製程比喻成蓋房子，從地基（晶圓基板）開始，一層一層加上不同的材料（薄膜沉積），然後再精準地「畫」上線路（黃光微影），最後再把不需要的地方「移除」（蝕刻）。這種循序漸進的講解，讓即使是沒有任何背景知識的我，也能慢慢理解整個流程的邏輯。特別是看到介紹到台灣在這些製程技術上的領先地位，我真的覺得台灣人太厲害了！書中也提到了很多影響製程效率和良率的關鍵因素，例如「潔淨室」的等級要求有多嚴苛，任何一點灰塵都可能毀掉一顆昂貴的晶片，這讓我想到以前回家，爸媽總是叮嚀我們回家要先洗手，現在才明白那背後的意義有多重大。總體來說，這本書不僅是一本技術書籍，更像是一本台灣半導體產業的「圖鑑」，讓我們這些在地人也能驕傲地跟外國朋友介紹，我們不只「會」做晶片，更是「懂」做晶片！
评分身為一個對科技產業一直抱有高度好奇心，但又苦於沒有科班背景的求職者，我抱持著「姑且一試」的心情入手了《半導體製程概論》。老實說，我預期會看到一堆難懂的圖表和密密麻麻的公式，大概只能硬背下來然後期待面試時能碰上「熟」的題目。然而，這本書帶給我的驚喜是，它竟然能夠讓我在睡前閱讀，而不至於精神亢奮到失眠！作者的文筆非常流暢，彷彿在跟一位經驗豐富的長輩聊天，分享他在這個精密產業中的見聞。他巧妙地將複雜的物理化學原理，轉化為大家都能理解的日常概念。例如，在解釋「離子佈植」時，他會用「像是在地板上噴灑鹽巴」來比喻，讓那個微觀世界的「原子」移動過程變得生動起來。書中對於不同製程步驟的優缺點比較，以及它們之間如何相互影響，也寫得相當到位。我特別喜歡它在討論「良率」時的切入角度，不是單純的數據呈現，而是探討了哪些製程環節容易出錯，以及工程師們如何透過不斷的實驗和優化來克服這些挑戰。這讓我理解到，半導體製程不只是一連串的SOP，更是一門充滿智慧與挑戰的藝術。讀完這本書，我對半導體產業有了更宏觀的認識，也更清楚了這個產業背後所蘊含的科學精神與創新活力。
评分說實話，我原本對《半導體製程概論》這類型的書並不太感興趣，覺得它離我的生活太遙遠了，無非就是一堆專業術語和技術細節。《半導體製程概論》卻出乎意料地引人入勝，讓我開始對這個「看不見的」精密產業產生了濃厚的興趣。作者以一種非常生動有趣的方式，描繪了半導體製程的每一個環節。他沒有過多地使用艱澀的學術詞彙，而是善於用類比和故事來闡述複雜的概念。例如，他將「晶圓」比喻成「建築物的地基」，而製程中的各種「疊加」和「蝕刻」則像是「建造樓層、設計房間」的過程。這種描述方式，即使是對科學原理毫無概念的人，也能輕鬆理解。書中對於「製程中的污染控制」的篇幅，尤其讓我印象深刻。他描寫了無塵室的嚴格要求，以及微小的塵埃如何可能毀滅整個晶圓，這種「吹毛求疵」的工匠精神，著實令人敬佩。此外，書中還探討了不同製程技術的歷史演變，以及它們是如何一步步推動了資訊科技的發展，讓我從一個全新的角度認識到，我們日常生活中使用的各種電子產品，背後竟然有如此複雜且精密的製造過程。這本書的價值，在於它不僅傳授了知識，更點燃了讀者對科學與工程的想像力。
评分我是一名從事半導體相關產業的基層技術員，每天的工作內容就是操作機台、監控參數，但對於整個製程的「為什麼」卻感到一知半解。這本《半導體製程概論》就像及時雨，解答了我心中許多長久以來的疑問。《論》的優點在於，它不只是紙上談兵，而是貼近實際生產的考量。例如，在介紹「蝕刻」製程時，作者不僅講解了乾蝕刻和濕蝕刻的原理，更提到了製程中會遇到的「蝕刻選擇性」、「均勻性」、「異方性」等問題，以及這些參數的控制對最終產品的影響。這正是我每天在機台旁會遇到的挑戰！書中對於「化學機械研磨（CMP）」的介紹，更是讓我恍然大悟，原來我們每天看似重複的打磨動作，背後有如此複雜的化學與機械協同作用，而且精準度要求如此之高。我特別喜歡作者在討論「新一代製程技術」時，所展現出的前瞻性。他不僅介紹了現有的技術，還大膽預測了未來可能遇到的瓶頸與發展方向，這讓我感覺自己不再只是單純的執行者，而是能對整個產業鏈的發展有更深刻的理解。讀完這本書，我對自己的工作多了一份使命感，也更加珍惜自己在這個重要產業中的角色。
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