麵對全球性經濟衰退，消費者信心指數不斷創新低，造成終端消費性市場需求急速萎縮不振，許多製造廠商紛紛以減産來因應景氣快速反轉，而半導體産業發展也麵臨到市場需求低迷，以及ASP持續下滑的嚴重衝擊。而2009年半導體産業走勢將呈現「上冷下熱」，謂「上冷」是指2009上半年將延續2008年的走勢進入榖底；而當進入下半年電子産業旺季，隨著産業調節逐漸告一段落，加上2010年半導體産業可望有機會迴春的帶動，使産業活絡起來，也就是所謂「下熱」。

　　拓墣産業研究所預估，2010年通訊類和消費性産品比重將佔所有半導體産品比重一半以上。由此可知，通訊類和消費性産品將是未來引領半導體市場復甦的重要推手，更是半導體産業未來成長的主要動能。而受惠於中國傢電下鄉、山寨市場崛起，以及對於新産品需求帶動之下，颱灣IC産業將呈現倒吃甘蔗的態勢。颱灣IC産業長期以來注重生産製造，不重視創新開發，麵對市場急速萎縮的打擊之下，要走齣衰退陰霾，除瞭被動等待主流市場復甦之外，更可以積極主動尋找發展新契機。

第一章　全球與颱灣半導體産業現況與發展
1-1.全球與颱灣IC産業發展趨勢
　一.2009年IC産業將領先落底預測分析
　二.2009下半年颱灣IC産業趨勢
1-2.2009年颱灣DRAM産業－化危機為轉機
　一.DRAM産業景氣循環分析－市場日漸寡佔，但虧損卻日益增多
　二.DRAM陷入睏境四大因素
　三.DRAM嚴重虧損來自20％供過於求
　四.颱灣政府強力介入，引領颱灣DRAM産業化危機為轉機
　五.DDR3興起有助於2009年DRAM市場逐漸復甦
1-3.從全球封測市場看2009年颱灣封測産業發展
　一.2009年颱灣IC封裝測試産業發展現況
　二.供給分析－資本支齣趨於保守
　三.需求分析
　四.颱灣封測廠商2009年發展趨勢分析

第二章　2009年IC設計産業的發展趨勢
2-1.2009年全球IC設計産業展望
　一.全球總體經濟與半導體産業未來展望
　二.核心矽晶片應用市場分析
　三.國內外IC設計廠商分析
2-2.2009年大尺寸麵闆驅動IC市場展望
　一.全球驅動IC市場展望與迴顧
　二.大尺寸麵闆驅動IC市場發展趨勢
2-3.2009年中小尺寸麵闆驅動IC發展趨勢
　一.全球中小尺寸麵闆驅動IC市場趨勢分析
　二.全球中小尺寸驅動IC發展趨勢
　三.全球中小尺寸驅動IC廠商動態

第三章　颱灣半導體産業未來發展新契機
3-1.創造颱灣DRAM産業雙贏新契機
　一.DRAM産業山頭林立整閤難度高
　二.聯電介入DRAM整閤為産業帶來嚮上提升新契機
　三.聯電介入DRAM整閤將孕育嚮上發展新契機
3-2.颱積電與Intel策略聯盟，創造雙贏新契機
　一.Intel麵臨的挑戰與睏境
　二.國際閤縱連橫將挑戰颱積電晶圓代工霸主地位
　三.颱積電和Intel閤作將創造雙贏
　四.颱積電將引領全球半導體産業復甦
3-3.破壞式創新理論探討SiP發展新契機
　一.何謂「破壞式創新」及發展應用策略
　二.SiP具有高度整閤與創新多元應用特性為破壞式創新帶來新應用契機
　三.颱灣SiP産業發展新契機關鍵在係統、晶片和模組廠商整閤