面对全球性经济衰退，消费者信心指数不断创新低，造成终端消费性市场需求急速萎缩不振，许多制造厂商纷纷以减产来因应景气快速反转，而半导体产业发展也面临到市场需求低迷，以及ASP持续下滑的严重冲击。而2009年半导体产业走势将呈现「上冷下热」，谓「上冷」是指2009上半年将延续2008年的走势进入谷底；而当进入下半年电子产业旺季，随着产业调节逐渐告一段落，加上2010年半导体产业可望有机会回春的带动，使产业活络起来，也就是所谓「下热」。

　　拓墣产业研究所预估，2010年通讯类和消费性产品比重将佔所有半导体产品比重一半以上。由此可知，通讯类和消费性产品将是未来引领半导体市场复甦的重要推手，更是半导体产业未来成长的主要动能。而受惠于中国家电下乡、山寨市场崛起，以及对于新产品需求带动之下，台湾IC产业将呈现倒吃甘蔗的态势。台湾IC产业长期以来注重生产制造，不重视创新开发，面对市场急速萎缩的打击之下，要走出衰退阴霾，除了被动等待主流市场复甦之外，更可以积极主动寻找发展新契机。

第一章　全球与台湾半导体产业现况与发展
1-1.全球与台湾IC产业发展趋势
　一.2009年IC产业将领先落底预测分析
　二.2009下半年台湾IC产业趋势
1-2.2009年台湾DRAM产业－化危机为转机
　一.DRAM产业景气循环分析－市场日渐寡佔，但亏损却日益增多
　二.DRAM陷入困境四大因素
　三.DRAM严重亏损来自20％供过于求
　四.台湾政府强力介入，引领台湾DRAM产业化危机为转机
　五.DDR3兴起有助于2009年DRAM市场逐渐复甦
1-3.从全球封测市场看2009年台湾封测产业发展
　一.2009年台湾IC封装测试产业发展现况
　二.供给分析－资本支出趋于保守
　三.需求分析
　四.台湾封测厂商2009年发展趋势分析

第二章　2009年IC设计产业的发展趋势
2-1.2009年全球IC设计产业展望
　一.全球总体经济与半导体产业未来展望
　二.核心硅晶片应用市场分析
　三.国内外IC设计厂商分析
2-2.2009年大尺寸面板驱动IC市场展望
　一.全球驱动IC市场展望与回顾
　二.大尺寸面板驱动IC市场发展趋势
2-3.2009年中小尺寸面板驱动IC发展趋势
　一.全球中小尺寸面板驱动IC市场趋势分析
　二.全球中小尺寸驱动IC发展趋势
　三.全球中小尺寸驱动IC厂商动态

第三章　台湾半导体产业未来发展新契机
3-1.创造台湾DRAM产业双赢新契机
　一.DRAM产业山头林立整合难度高
　二.联电介入DRAM整合为产业带来向上提升新契机
　三.联电介入DRAM整合将孕育向上发展新契机
3-2.台积电与Intel策略联盟，创造双赢新契机
　一.Intel面临的挑战与困境
　二.国际合纵连横将挑战台积电晶圆代工霸主地位
　三.台积电和Intel合作将创造双赢
　四.台积电将引领全球半导体产业复甦
3-3.破坏式创新理论探讨SiP发展新契机
　一.何谓「破坏式创新」及发展应用策略
　二.SiP具有高度整合与创新多元应用特性为破坏式创新带来新应用契机
　三.台湾SiP产业发展新契机关键在系统、晶片和模组厂商整合