製程細說：鑽孔 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

• 鑽孔
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• 工業工程
• 生産技術
• 製程
• 技術手冊
• 工程技術

　　本書分為機械鑽孔及雷射燒孔兩大部份；並加上鑽孔常見的問題與解決方案之介紹。

　　由張靖霖顧問主編，大量科技、達航工業、東颱精機、新武機械、尖點科技所撰寫。

好的，以下是為您創作的一份關於《製程細說：鑽孔》這本書的詳細圖書簡介，內容聚焦於該書未涵蓋的其他重要製造技術領域，旨在展示這些領域的深度與廣度，同時巧妙地避免提及鑽孔技術本身。 --- 聚焦精密製造的基石：超越鑽孔的現代加工技術全景解析 圖書名稱： 《製程細說：鑽孔》 本書聚焦領域： 現代精密製造中的關鍵加工工藝，特彆是那些與材料去除、塑性變形以及錶麵強化密切相關的技術。本書旨在為工程師、技術人員以及相關專業學生提供一個全麵且深入的視角，理解如何在復雜的工程環境中，從設計到成品，實現對材料形態的精確控製。 --- 第一部：材料的形變與塑造——塑性加工的藝術 本部分內容深度剖析瞭超越傳統切削加工範疇的材料成形技術，這些技術依賴於對材料施加巨大的應力，使其在不發生斷裂的前提下，發生永久性的塑性形變，從而獲得所需的幾何形狀和內部微觀結構。 第一章：冷/熱鍛造工藝的力學基礎與應用 鍛造是金屬成形最古老而又最核心的工藝之一。本書詳盡闡述瞭不同類型的鍛造過程，包括閉式模鍛、開式模鍛以及自由鍛。重點解析瞭材料在室溫和高溫（再結晶溫度以上）下，其屈服強度、加工硬化率和流動應力的變化規律。 關鍵技術點剖析： 探討瞭如何通過精確控製衝擊能或壓力速率（應變速率）來影響鍛件的晶粒流綫（Grain Flow）。深入研究瞭影響鍛件內部殘餘應力、孔隙閉閤機製以及錶麵質量的關鍵工藝參數，如模具設計中的分型麵選擇、拔模斜度設定，以及潤滑劑在極端壓力下的性能錶現。 應用場景聚焦： 闡述瞭航空航天關鍵承力部件（如起落架梁、渦輪盤）的鍛造技術，以及如何通過多嚮模鍛技術來製造具有高各嚮異性強度要求的復雜結構件。 第二章：輥壓成形與軋製技術的高精度控製 軋製是實現闆、帶、管材大規模、高精度製造的基礎。本書著重於描述現代多輥軋機在實現極薄規格和高錶麵光潔度方麵的技術突破。 理論模型構建： 建立瞭考慮彈性變形和塑性變形的軋製力學模型，特彆是針對厚度方嚮上的材料流動（橫嚮擴展控製）的有限元分析方法。詳細講解瞭如何利用APC（自動厚度控製）和AGC（自動寬度控製）係統來實時補償軋輥的彈性彎麯和磨損。 特殊軋製工藝： 覆蓋瞭冷軋、熱軋之外的精密軋製（Precision Rolling） 和 楔形軋製（Wedge Rolling）。分析瞭在實現納米級錶麵粗糙度要求時，對軋輥的研磨精度、液壓伺服係統的響應速度以及油膜厚度控製的極端要求。 第三章：深衝壓與液壓成形（Hydroforming） 這部分內容聚焦於利用流體壓力或高壓模具實現復雜中空或深腔體零件的製造。 深拉伸的臨界控製： 分析瞭深衝過程中材料的起皺（Wrinkling）和破裂（Tearing）的判據。深入探討瞭拉深係數（Draw Ratio）的優化，以及利用預衝壓（Blank Holder Force Compensation）技術來調控材料應變路徑，確保成形件的尺寸精度和均勻的壁厚分布。 三維液壓成形（3D Hydroforming）： 詳細介紹瞭利用高壓液體介質替代傳統剛性凸模，對管材或闆材進行三維復雜麯麵成形的過程。重點解析瞭液體介質的選擇（如水基或油基）、脈衝式壓力加載麯綫的優化策略，以及如何通過優化管料的預脹形（Pre-forming）來避免最終成形過程中的局部屈麯。 --- 第二部：材料的界麵處理與性能提升 本部分關注的是如何通過精確的物理或化學手段，改變材料的錶麵特性、增強其耐磨性或提高其疲勞壽命，從而滿足極端工況下的使用要求。 第四章：熱處理工藝對微觀結構的影響 熱處理是材料科學與工程中實現性能調控的最終手段之一。本書將熱處理視為一種可控的“內應力注入”過程。 相變動力學： 深入探討瞭鐵碳閤金的奧氏體化過程、貝氏體轉變的動力學模型，以及在非平衡冷卻條件下（如連續冷卻轉變 CCT 圖的應用）如何精確控製最終的微觀組織（如馬氏體、貝氏體或珠光體比例）。 錶麵熱處理技術： 側重於滲碳、滲氮、碳氮共滲等擴散過程。分析瞭擴散係數的溫度依賴性（Arrhenius 關係），並介紹瞭如何通過控製滲氣氣氛中的 $ ext{CO}$ 和 $ ext{H}_2$ 分壓，來精確控製滲層深度和硬度梯度，以最大化錶麵抗接觸疲勞性能。 第五章：先進的錶麵改性與塗覆技術 本章著眼於通過物理氣相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）等技術，在基材錶麵構建高性能功能層。 薄膜沉積的機理與控製： 詳細描述瞭磁控濺射（Magnetron Sputtering）和電子束蒸發（E-beam Evaporation）的工作原理。重點分析瞭如何通過調整工作氣體壓力、襯底偏壓（Substrate Bias）和沉積速率，來控製薄膜的晶體結構（如柱狀晶、緻密結構）和內應力狀態。 硬質塗層應用： 聚焦於氮化鈦（TiN）、氮化鉻（CrN）以及多層梯度塗層（Graded Layer Coatings）的製備。討論瞭如何通過界麵工程技術，解決塗層與基材之間的結閤力問題（Adhesion Strength），這是確保塗層在動態載荷下不剝落的關鍵。 --- 第三部：非傳統加工方法的精確化 本部分探討瞭那些不依賴於傳統刀具接觸或大規模熱塑性形變，而是通過能量束或電化學作用來實現材料移除或改性的高精度技術。 第六章：電火花加工（EDM）的能量耦閤與精度 電火花加工是實現極硬材料或復雜幾何形狀加工的有力工具，本書深入其放電物理本質。 放電機製與熱影響區（HAZ）： 解析瞭火花放電過程中等離子體通道的形成、電弧/電火花模式的切換，以及關鍵參數——單位能量（Energy per Spark）和脈衝時間——對材料去除率（MRR）和錶麵粗糙度的耦閤關係。 超精密與微米級EDM： 探討瞭如何通過微秒、納秒級的脈衝控製、高頻脈衝控製（Multi-frequency Control）以及介電液的純化，將電火花加工的精度推嚮微米和亞微米級彆，以適應微機電係統（MEMS）的製造需求。 第七章：激光加工技術的多維度調控 激光加工因其非接觸性、高能量密度和極佳的定位精度，已成為現代製造的支柱。 飛秒/皮秒超快激光的應用： 對比瞭長脈衝激光（納秒級）的熱燒蝕效應，重點分析瞭超快激光“冷加工”的機理——即通過多光子吸收實現極快材料汽化，從而將熱影響區降至亞微米級彆以下。 增材製造中的光固化與熔融： 簡要涉及選擇性激光燒結（SLS）和選擇性激光熔化（SLM）中，粉末床的熔池動力學、層間結閤的缺陷控製，以及如何通過光斑形狀和掃描策略（如跳躍掃描、鏇轉掃描）來管理殘餘應力。 --- 總結： 本書《製程細說》力求構建一個完整的現代製造工藝體係圖譜，其深度和廣度覆蓋瞭從宏觀塑性變形到微觀材料界麵強化的全鏈條技術。它不是關於單一的孔隙形成技術，而是關於如何通過多樣的、相互關聯的工程手段，將原材料轉化為具有特定結構、性能和壽命的精密零部件的綜閤指南。讀者將通過對這些核心工藝的深入理解，掌握麵嚮製造的設計（DFM）原則，並能針對復雜産品的性能要求，做齣最優的工藝路綫選擇。

理事長　序
電路闆基礎製程 ~ 鑽孔製程編輯群

第　一　章
印刷電路闆與結構沿革
一、 印刷電路闆結構沿革與通孔設計的演變
二、微孔技術(Microvia)的需求與發展
三、微孔技術現況
3-1 電漿蝕孔(Plasma Etching)
3-2 感光成孔(Photo defined)
3-3 雷射燒孔(Laser Ablation)

第　二　章
機械鑽孔
一、鑽孔房的評估與管理
1-1 工作場所環境
1-2 鑽針管理
1-3 設施之維護
二、機械鑽孔流程
2-1 備用材料
2-2 備用鑽針
2-3 疊闆作業
2-4 架闆作業
2-5 鑽孔作業
2-6 成孔品質控管
三、機械鑽孔加工使用物料
3-1 基闆(Laminate)
3-2 鑽針(Drill bit)
3-3 套環(Drill bit rings)
3-4 蓋闆Entry Board(進料闆)
3-5 墊闆(Black board)
3-6 工具梢(Tooling Pin)
四、鑽孔機
4-1 鑽孔機機械結構
4-2 控製器與驅動定位係統
4-3 輔助工具
4-4 空氣供應
4-5 集塵係統
五、鑽孔加工條件與參數設定
5-1 鑽孔切削參數(RPM、SFM、Chip load)
5-2 墊闆刺穿深度
5-3 擊數(Hit)設定
5-4 疊闆到鑽針距離設定
5-5 疊闆厚度( Stack Height)
5-6 疊闆及插梢
六、鑽孔製程品質管控
6-1 鑽孔製程品質的重要性
6-2 品質指標
6-3 各階段品質管控重點
七、品質檢驗
7-1 孔位精度
7-2 成孔品質

第　三　章
雷射燒孔
一、基本概念
二、原理簡介
2.1 雷射的原理
三、設備種類與機構介紹
3.1 雷射光源
3.2 導光係統
3.3 Micro Laser加工機的機械係統
四、主要加工方法與作業流程
4.1 材料與雷射鑽孔加工
4.2 成孔加工雷射分類
五、不同材料的加工條件
5.1 加工條件選定
六、品質管控
6.1 上製程的進料檢查
七、設備基本維護
八、常見雷鑽問題發生原因與解決對策
8.1 雷射鑽孔中常見故障的處理
九、安全維護注意事項
9.1 雷射危險等級分類
9.2 雷射危險的種類
9.3 警告標誌及標簽

第　四　章
常見問題與解決方案
一、機械鑽孔
1.1 一般性問題
1.2 尺寸問題
1.3 孔內品質問題
二、雷射成孔
三、機械鑽孔失效性分析

第　五　章
相關術語
相關術語一覽錶

评分☆☆☆☆☆

這本書的齣現，對我來說，簡直就是及時雨！我最近剛好在負責一個新産品的開發，裏麵有一個關鍵的工序就是精密鑽孔，而且要求特彆高，孔壁的光潔度、孔位的精度都必須達到微米級彆。之前我一直是在網上找資料，或者問一些有經驗的師傅，但總感覺不夠係統，有時候知其然不知其所以然。這本書的書名《製程細說：鑽孔》，聽起來就充滿瞭“乾貨”，我猜它應該會從最基礎的物理原理講起，然後循序漸進地深入到各種復雜的工藝流程和問題解決方案。我特彆希望它能介紹一些最新的鑽孔技術，比如激光鑽孔、超聲波輔助鑽孔，還有各種精密測量和監控的方法。你知道的，現在製造業升級換代這麼快，如果不能掌握最新的技術，很快就會被淘汰。我希望這本書能幫我打開思路，找到更高效、更精確的鑽孔方法，從而提升我們産品的競爭力。這本書有沒有可能涵蓋一些案例分析？比如某個行業在鑽孔方麵遇到的典型問題以及作者是如何解決的？那樣的內容對我來說會非常有啓發性。

评分☆☆☆☆☆

我是一傢小型精密機械加工廠的老闆，平時除瞭管理，自己也得懂不少技術。我們廠主要承接一些小批量、高精度的零件加工，其中鑽孔工序占瞭很大比重。我一直覺得，想把工廠做好，關鍵就在於“細節”，而鑽孔這活兒，恰恰就是最能體現細節的地方。一本好的技術書籍，對我們這種小型企業來說，簡直就是無價之寶。《製程細說：鑽孔》這個名字，就說明它不是那種隻講大道理的書，而是會把每一個步驟、每一個環節都講得清清楚楚。我特彆希望這本書能涉及到一些關於設備維護和保養的內容，因為鑽孔設備的精度直接影響加工質量，定期的檢查和保養是必不可少的。另外，這本書會不會對如何提高鑽孔效率提齣一些建議？比如如何優化排屑、如何減少換刀時間等等。我知道現在市場上有很多關於“工業4.0”和“智能製造”的書，但我更看重的是這些基礎工藝的紮實講解，因為隻有把基礎打牢瞭，纔能更好地去擁抱新技術。這本書能不能給我帶來一些可以立即應用到生産中的具體指導？

评分☆☆☆☆☆

我對技術類的書籍一直有種特彆的偏愛，尤其是一些能夠深入剖析某個具體加工環節的書。《製程細說：鑽孔》這個書名，立刻就吸引瞭我的注意。我本人是一名數控程序員，平時的工作就是根據客戶的需求，將圖紙轉化為機器能夠識彆的指令。在編寫數控程序的時候，鑽孔是一個非常常見的加工操作。我經常會遇到一些特殊的鑽孔要求，比如深孔加工、斜孔加工、或者是在麯麵上進行鑽孔。這些操作都需要非常精確的編程和工藝參數設置。我希望這本書能夠詳細介紹各種類型鑽孔的G代碼和M代碼的應用，以及在數控編程中需要注意的細節和技巧。另外，我特彆關心這本書會不會涉及到一些關於刀具路徑優化和碰撞檢測的知識，因為這直接關係到加工的效率和安全性。如果這本書能夠提供一些實際案例的編程代碼，並且對代碼進行詳細的解釋，那對我來說就太有幫助瞭。我希望這本書能成為我案頭必備的參考書，讓我在編寫數控程序時更加得心應手。

评分☆☆☆☆☆

這本書光看書名《製程細說：鑽孔》，就覺得是那種很實在、很接地氣的技術類書籍，尤其是我這種在製造業打拼多年的老手，對“製程”這兩個字可太有感觸瞭。雖然我還沒來得及翻開書，但光是這四個字，就勾起瞭我很多迴憶。你想啊，鑽孔這事兒，看似簡單，但要做得好，裏麵學問可大著呢！從材料的硬度、孔徑的大小、鑽頭的選擇、轉速的控製，到冷卻液的使用、刀具的磨損程度、甚至操作者的手法，每一個環節都可能影響最終産品的品質。我記得以前在工廠，遇到過一次批量的鑽孔不良，那真是讓人頭疼，為瞭找原因，我們整個技術團隊都泡在車間裏，從設備調試到工藝參數一點一點排查，最後纔發現是某個批次的鑽頭磨損過度，雖然肉眼看不齣來，但微小的偏差就足以造成問題。所以，我特彆期待這本書能把這些“細節”都講清楚，不是那種泛泛而談的理論，而是真正能指導我們解決實際生産中遇到的難題。它會不會講到各種不同材質的鑽孔技巧？比如鋁閤金、不銹鋼、甚至是更硬的陶瓷材料？會不會有不同類型鑽孔設備的優缺點分析？比如數控鑽床和普通鑽床在精度和效率上的差異？我腦子裏已經有太多想知道的瞭！

评分☆☆☆☆☆

“製程細說”這四個字，光是聽著就讓人覺得踏實，尤其是“鑽孔”這個主題，更是我們工程技術人員每天都會接觸到的。我從事模具製造行業十多年瞭，鑽孔可以說是最基本也最重要的一項操作之一。我常常覺得，很多看似高深的技術，其實都離不開這些基礎的加工工藝。而鑽孔，更是連接理論和實踐的橋梁。你彆看它好像很簡單，但想要在各種不同的材料上，以最高的效率、最好的精度鑽齣閤格的孔，這裏麵的門道可多瞭。這本書的齣現，讓我感到非常興奮，因為我一直想找一本能夠係統性地梳理鑽孔工藝的書。我希望它能詳細講解不同鑽頭的設計原理、材料選擇、以及如何根據被加工材料和孔的規格來選擇最閤適的鑽頭。此外，我特彆關心切削參數的優化，比如進給量、轉速、切削深度這些，它們對孔的質量和刀具壽命都有直接影響。這本書會不會對這些參數的選取提供一些量化的依據和計算方法？我迫不及待想知道它裏麵有沒有提到一些非傳統的鑽孔技術，或者在特定應用場景下的創新解決方案。