本书分为机械钻孔及雷射烧孔两大部份；并加上钻孔常见的问题与解决方案之介绍。

　　由张靖霖顾问主编，大量科技、达航工业、东台精机、新武机械、尖点科技所撰写。

理事长　序
电路板基础制程 ~ 钻孔制程编辑群

第　一　章
印刷电路板与结构沿革
一、 印刷电路板结构沿革与通孔设计的演变
二、微孔技术(Microvia)的需求与发展
三、微孔技术现况
3-1 电浆蚀孔(Plasma Etching)
3-2 感光成孔(Photo defined)
3-3 雷射烧孔(Laser Ablation)

第　二　章
机械钻孔
一、钻孔房的评估与管理
1-1 工作场所环境
1-2 钻针管理
1-3 设施之维护
二、机械钻孔流程
2-1 备用材料
2-2 备用钻针
2-3 叠板作业
2-4 架板作业
2-5 钻孔作业
2-6 成孔品质控管
三、机械钻孔加工使用物料
3-1 基板(Laminate)
3-2 钻针(Drill bit)
3-3 套环(Drill bit rings)
3-4 盖板Entry Board(进料板)
3-5 垫板(Black board)
3-6 工具梢(Tooling Pin)
四、钻孔机
4-1 钻孔机机械结构
4-2 控制器与驱动定位系统
4-3 辅助工具
4-4 空气供应
4-5 集尘系统
五、钻孔加工条件与参数设定
5-1 钻孔切削参数(RPM、SFM、Chip load)
5-2 垫板刺穿深度
5-3 击数(Hit)设定
5-4 叠板到钻针距离设定
5-5 叠板厚度( Stack Height)
5-6 叠板及插梢
六、钻孔制程品质管控
6-1 钻孔制程品质的重要性
6-2 品质指标
6-3 各阶段品质管控重点
七、品质检验
7-1 孔位精度
7-2 成孔品质

第　三　章
雷射烧孔
一、基本概念
二、原理简介
2.1 雷射的原理
三、设备种类与机构介绍
3.1 雷射光源
3.2 导光系统
3.3 Micro Laser加工机的机械系统
四、主要加工方法与作业流程
4.1 材料与雷射钻孔加工
4.2 成孔加工雷射分类
五、不同材料的加工条件
5.1 加工条件选定
六、品质管控
6.1 上制程的进料检查
七、设备基本维护
八、常见雷钻问题发生原因与解决对策
8.1 雷射钻孔中常见故障的处理
九、安全维护注意事项
9.1 雷射危险等级分类
9.2 雷射危险的种类
9.3 警告标志及标签

第　四　章
常见问题与解决方案
一、机械钻孔
1.1 一般性问题
1.2 尺寸问题
1.3 孔内品质问题
二、雷射成孔
三、机械钻孔失效性分析

第　五　章
相关术语
相关术语一览表