理事长序

第一单元 黑棕化制程

第一章 前言

第二章 传统黑氧化( D M A B 法)- - 台湾欧恩吉 林克文
一、功能性说明
二、流程说明
三、设备
四、品质管控
　　4 - 1 制程中
　　4 - 2 成 品
五、问题与改善
　　5 - 1 制程中
　　5 - 2 成品

第三章 水平棕化( 以有机长皮膜之微蚀法)
- - 阿托科技 赵延德‧ 商育杰
一、功能性说明
　　1 - 1 粗糙度
　 1 - 2 铜面披覆皮膜
二、化学反应
三、流程说明
　　3 - 1 流程
　　3 - 2 各槽位功能简述
四、设备
五、品质管控
　　5 - 1 抗撕强度( P e e l S t r e n g t h )
　　5 - 2 高温耐爆板测试T 2 6 0 或T 2 8 8
　　5 - 3 压力锅试验( P r e s s u r e C o o k e r Te s t )
　　5 - 4 热应力试验( T h e r m a l S t r e s s )
　　5 - 5 热冲击( T h e r m a l S h o c k )
六、问题与改善

第四章 传统黑氧化( E D TA 法)
一、功用性说明 .
二、流程说明
　　2 - 1 硷性清洁槽
　　2 - 2 微蚀槽
　　2 - . 3 预浸槽
　　2 - 4 黑化槽
　　2 - 5 后浸槽 .
三、物料
四、设备 .
五、品质管制 .
　　5 - 1 制程中
　　5 - 2 成品
　　5 - 3 粉红圈( P i n k r i n g )
六、问题原因与对策 .

第二单元 铜箔雷射直接成孔法

第一章 前言
一、C O 2 雷射前铜箔处理( 铜箔直接雷射成孔法) 简介 .
　　1 - 1 雷射成孔方式 .
　　1 - 2 雷射成孔方式的比较
　　1 - 3 功能性说明

第二章 黑化制程在L D D 上之应用
一、功能性及说明
二、流程说明 .
　　2 - 1 各程序的反应
　　2 - 2 去黑化( O x i d e r e m o v e )
　　2 - 3 设备 / 槽体材质
三、品质管控 .
　　3 - 1 制程中的管控
　　3 - 2 成品管控项目:
四、问题与改善 .

第三章 棕化制程在L D D 上之应用
一、流程说明
二、设备
三、品质管控 .
　　3 - 1 真圆率
　　3 - 2 孔径大小 .
　　3 - 3 上下孔径比 .
四、问题与改善 . .

第三单元 压合制程

第一章 电路板压板制程技术
一、压板制程的目的
二、电路板的架构变化与趋势 .
三、电路板制作常使用的基材
　　3 - 1 何谓玻璃态转化温度 .　
　　3 - 2 材料的热膨胀 . .　
　　3 - 3 高T g 值的优势与劣势 . 　
四、F R - 4 的特性 . 　
　　4 - 1 F R - 4 的多个面相　
　　4 - 2 F R - 4 的寿命 .　
五、基材辨识 . .　
　　5 - 1 胶片鑑定体系 .　
　 5 - 2 基材材料的元素 . .
　　5 - 3 其它树脂系统
　　5 - 4 特殊用途的B T 树脂/ 环氧树脂
六、线路材料 .
七、基材与胶片的制造
　　7 - 1 基材的制造
八、电路板阻抗控制的规划
九、阻抗控制的堆叠
十、电路板的多层建构
　　1 0 - 1 多层电路板基本堆叠结构
　　1 0 - 2 序列式压板与高密度堆叠
十一、多层压板前的流程
　　11 - 1 文件与规范 .
　　11 - 2 内层线路制作
　　11 - 3 多层电路板的工具系统 .
　　11 - 4 压板用工具孔的形成
　　11 - 5 结合力的提升
十二、典型的压板流程
　　1 2 - 1 压合基准孔的制作
　　1 2 - 2 内层电路板的固定与堆叠 .
　　1 2 - 3 材料的堆叠与使用
　　1 2 - 4 胶片误用可能发生的问题
　　1 2 - 5 内层板的成册固定与铆合作业 .
　　1 2 - 6 增层板附树脂铜皮( R C C ) 压合注意事项
　　1 2 - 7 压板前的堆叠 .
　　1 2 - 8 工具载盘与辅助性压合材料应用
　　1 2 - 9 压板堆叠
十三、典型的压板设备与原理解说
　　1 3 - 1 标准的油压热压板机( H y d r a u l i c H o t P r e s s ) .
　　1 3 - 2 真空油压压板机
　　1 3 - 3 A u t o c l a v e 压机
　　1 3 - 4 以铜皮加温的压合设备( C e d a l )
十四、冷热压合
十五、关键的压板参数
　　1 5 - 1 B 阶段树脂的融熔
　　1 5 - 2 B 阶段树脂的流动
　　1 5 - 3 B 阶段树脂聚合
　　1 5 - 5 关键的B 阶段( B - S t a g e ) 变数
　　1 5 - 6 盲埋孔的考虑
十六、压板制程控制与问题解决
十七、压板综观 .
十八、典型的压合缺点 .
　　1 8 - 1 粉红圈
　 1 8 - 2 黑化处理的一些问题.
　　1 8 - 3 典型的棕化品质管制
　　1 8 - 4 压板皱折
十九、特殊压板附属品的使用
二十、下料剖半与外形处理
二十一、压板的平整度检查

第四单元 相关术语
C o n f o r m a l M a s k 铜窗 .
L a r g e w i n d o w 开大窗
P e e l S t r e n g t h 抗撕强度
I m a g e Tr a n s f e r 影像转移、图形转移
B o n d F i l m 层压结合膜、棕化制程
P i n k R i n g 粉红圈
C o e f f i c i e n t o f T h e r m a l E x p a n s i o n 热膨胀系数
P r e p r e g 胶片、树脂片、半固化片
N a i l H e a d 钉头 . .
B r o w n O x i d e 棕氧化 . .
D e l a m i n a t i o n 分层、爆板、脱层