制程细说：黑棕化与压合 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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本书乃由多家会员集结而成之共同心血，分为黑棕化及压合两制程。由各厂商针对黑棕化制程：（DMAB法）、（水平棕化法）、（EDTA法）铜箔雷射直接成孔法：（黑化制程在LDD上之应用）、（棕化制程在LDD上之应用）由姜耀时顾问主编，欧恩吉、超特、麦特、阿托科技、陶氏电子材料所撰写；压合制程则由景硕科技林定皓所撰写。

好的，以下是根据您的要求，为一本名为《制程细说：黑棕化与压合》的图书撰写的、不包含该书内容的图书简介。 --- 《星际航行：超光速驱动原理与实践》 作者： 艾莉亚·维德 博士 出版社： 苍穹科技出版集团 出版日期： 2024年11月 --- 内容简介 在人类文明迈向深空探索的宏伟征程中，传统的化学推进系统已逐渐显露出其在星际尺度上的局限性。速度，始终是限制我们触及广袤宇宙的终极瓶颈。《星际航行：超光速驱动原理与实践》这部里程碑式的著作，由享誉银河系的理论物理学家艾莉亚·维德博士倾力奉献，系统性地梳理和阐述了自二十二世纪以来，人类在突破光速壁垒方面所取得的革命性进展。 本书并非停留在理论猜想的层面，而是深入剖析了曲率驱动场（Warp Field Dynamics）、虫洞生成理论（Wormhole Generation Theory）以及零点能提取与定向释放（Zero-Point Energy Extraction and Directional Release）这三大核心技术领域。维德博士以其严谨的逻辑和清晰的洞察力，为读者构建了一个完整、可操作的超光速航行技术蓝图。 第一部分：时空几何的重塑——曲率驱动场的深入解析 本书的第一部分，集中探讨了最成熟且广泛应用的曲率驱动技术。读者将跟随作者的视角，从阿尔库比耶雷度规的早期设想，逐步深入到当前主流的“米勒-赫克托场驱动器”的结构和工作机制。 负能量密度与奇异物质： 维德博士详细解释了如何利用高维场域的特性，在飞船周围创造出所需的负能量密度区域。这部分内容不仅涵盖了理论模型，更首次公开了基于卡西米尔效应增强（Casimir Enhancement）的实际实验数据，揭示了稳定维持曲率泡所需的精确能量配比。 驱动场的时空剪切效应： 阐述了驱动场在对周围时空进行压缩和拉伸过程中，如何精确控制剪切力以避免飞船主体结构受损。书中包含大量三维动态模拟图解，直观展示了航行过程中，飞船前方的空间被“折叠”和后方的空间被“延展”的复杂过程。 边界效应与霍金辐射抑制： 针对早期曲率驱动遗留的“边界辐射”问题，本书提出了创新的“量子谐振阻尼层”技术。通过在曲率泡边缘施加特定频率的引力波脉冲，极大地降低了航行对沿途星系的潜在破坏性，确保了安全、清洁的星际旅行。 第二部分：跨越距离的捷径——虫洞的生成与稳定 尽管曲率驱动效率极高，但对于跨越数千光年的超远距离航行，虫洞技术仍被视为终极解决方案。本书的第二部分将理论物理的尖端研究成果，转化为可供工程实现的指导方针。 爱因斯坦-罗森桥的拓扑控制： 探讨了如何利用高度集中的引力奇点作为“种子”，在特定时空点引爆“拓扑相变”，从而创建可穿越的虫洞入口。维德博士引入了全新的“普朗克尺度纠缠矩阵（Planck-Scale Entanglement Matrix）”模型，用以预测和调整虫洞喉部的几何稳定性。 维持虫洞开放的物质要求： 深入分析了维持虫洞喉部不坍缩所需的极端负质量物质的性质。书中对比了“奇点液态态”（Singularity Fluid State）与“高阶玻色-爱因斯坦凝聚体”（High-Order BEC）两种方案的优劣，并侧重介绍了后者在能源消耗上的显著优势。 虫洞定位与导航： 成功打开虫洞后，如何确保出口精确对准目标星系，是实践中的最大挑战。本书详细介绍了“宇宙微波背景（CMB）残余梯度定位法”，这是一种利用宇宙大爆炸遗留的微小温度不均匀性作为绝对导航参考点的革命性方法。 第三部分：能源革命与动力集成 任何超光速驱动系统，其核心都在于能源的供应与管理。本书的第三部分聚焦于支撑这些宏伟工程的动力系统——零点能提取技术。 真空能的捕获机制： 详述了基于“费米气泡共振腔（Fermi Bubble Resonator）”的零点能提取装置的设计原理。不同于传统的能源采集，该系统通过精细调控真空的量子涨落，实现能量的持续、无损提取。 瞬时功率输出与脉冲管理： 超光速启动需要瞬间爆发巨大的能量。作者阐述了如何利用“反物质缓冲电容器（Antimatter Buffer Capacitors）”来储存和管理瞬时功率峰值，确保能量供应的平稳过渡，避免驱动系统过载。 驱动系统集成与热管理： 实际的超光速引擎是一个极其复杂的集成体。本书最后一部分提供了详细的系统架构图，分析了如何将驱动场发生器、虫洞稳定器和零点能反应堆无缝集成，并着重讨论了在极高能量密度下，如何通过“霍金辐射冷却环”来有效管理反应堆产生的冗余热量。 本书价值 《星际航行：超光速驱动原理与实践》是为所有致力于空间科学、未来物理学以及星际工程的专业人士和爱好者量身打造的终极参考手册。它不仅是对现有知识的系统总结，更是对下一代宇航工程师和理论物理学家的严肃挑战。阅读本书，意味着您将站在人类探索宇宙的最前沿，掌握通往群星的钥匙。 ---

理事长序

第一单元 黑棕化制程

第一章 前言

第二章 传统黑氧化( D M A B 法)- - 台湾欧恩吉 林克文
一、功能性说明
二、流程说明
三、设备
四、品质管控
　　4 - 1 制程中
　　4 - 2 成 品
五、问题与改善
　　5 - 1 制程中
　　5 - 2 成品

第三章 水平棕化( 以有机长皮膜之微蚀法)
- - 阿托科技 赵延德‧ 商育杰
一、功能性说明
　　1 - 1 粗糙度
　 1 - 2 铜面披覆皮膜
二、化学反应
三、流程说明
　　3 - 1 流程
　　3 - 2 各槽位功能简述
四、设备
五、品质管控
　　5 - 1 抗撕强度( P e e l S t r e n g t h )
　　5 - 2 高温耐爆板测试T 2 6 0 或T 2 8 8
　　5 - 3 压力锅试验( P r e s s u r e C o o k e r Te s t )
　　5 - 4 热应力试验( T h e r m a l S t r e s s )
　　5 - 5 热冲击( T h e r m a l S h o c k )
六、问题与改善

第四章 传统黑氧化( E D TA 法)
一、功用性说明 .
二、流程说明
　　2 - 1 硷性清洁槽
　　2 - 2 微蚀槽
　　2 - . 3 预浸槽
　　2 - 4 黑化槽
　　2 - 5 后浸槽 .
三、物料
四、设备 .
五、品质管制 .
　　5 - 1 制程中
　　5 - 2 成品
　　5 - 3 粉红圈( P i n k r i n g )
六、问题原因与对策 .

第二单元 铜箔雷射直接成孔法

第一章 前言
一、C O 2 雷射前铜箔处理( 铜箔直接雷射成孔法) 简介 .
　　1 - 1 雷射成孔方式 .
　　1 - 2 雷射成孔方式的比较
　　1 - 3 功能性说明

第二章 黑化制程在L D D 上之应用
一、功能性及说明
二、流程说明 .
　　2 - 1 各程序的反应
　　2 - 2 去黑化( O x i d e r e m o v e )
　　2 - 3 设备 / 槽体材质
三、品质管控 .
　　3 - 1 制程中的管控
　　3 - 2 成品管控项目:
四、问题与改善 .

第三章 棕化制程在L D D 上之应用
一、流程说明
二、设备
三、品质管控 .
　　3 - 1 真圆率
　　3 - 2 孔径大小 .
　　3 - 3 上下孔径比 .
四、问题与改善 . .

第三单元 压合制程

第一章 电路板压板制程技术
一、压板制程的目的
二、电路板的架构变化与趋势 .
三、电路板制作常使用的基材
　　3 - 1 何谓玻璃态转化温度 .　
　　3 - 2 材料的热膨胀 . .　
　　3 - 3 高T g 值的优势与劣势 . 　
四、F R - 4 的特性 . 　
　　4 - 1 F R - 4 的多个面相　
　　4 - 2 F R - 4 的寿命 .　
五、基材辨识 . .　
　　5 - 1 胶片鑑定体系 .　
　 5 - 2 基材材料的元素 . .
　　5 - 3 其它树脂系统
　　5 - 4 特殊用途的B T 树脂/ 环氧树脂
六、线路材料 .
七、基材与胶片的制造
　　7 - 1 基材的制造
八、电路板阻抗控制的规划
九、阻抗控制的堆叠
十、电路板的多层建构
　　1 0 - 1 多层电路板基本堆叠结构
　　1 0 - 2 序列式压板与高密度堆叠
十一、多层压板前的流程
　　11 - 1 文件与规范 .
　　11 - 2 内层线路制作
　　11 - 3 多层电路板的工具系统 .
　　11 - 4 压板用工具孔的形成
　　11 - 5 结合力的提升
十二、典型的压板流程
　　1 2 - 1 压合基准孔的制作
　　1 2 - 2 内层电路板的固定与堆叠 .
　　1 2 - 3 材料的堆叠与使用
　　1 2 - 4 胶片误用可能发生的问题
　　1 2 - 5 内层板的成册固定与铆合作业 .
　　1 2 - 6 增层板附树脂铜皮( R C C ) 压合注意事项
　　1 2 - 7 压板前的堆叠 .
　　1 2 - 8 工具载盘与辅助性压合材料应用
　　1 2 - 9 压板堆叠
十三、典型的压板设备与原理解说
　　1 3 - 1 标准的油压热压板机( H y d r a u l i c H o t P r e s s ) .
　　1 3 - 2 真空油压压板机
　　1 3 - 3 A u t o c l a v e 压机
　　1 3 - 4 以铜皮加温的压合设备( C e d a l )
十四、冷热压合
十五、关键的压板参数
　　1 5 - 1 B 阶段树脂的融熔
　　1 5 - 2 B 阶段树脂的流动
　　1 5 - 3 B 阶段树脂聚合
　　1 5 - 5 关键的B 阶段( B - S t a g e ) 变数
　　1 5 - 6 盲埋孔的考虑
十六、压板制程控制与问题解决
十七、压板综观 .
十八、典型的压合缺点 .
　　1 8 - 1 粉红圈
　 1 8 - 2 黑化处理的一些问题.
　　1 8 - 3 典型的棕化品质管制
　　1 8 - 4 压板皱折
十九、特殊压板附属品的使用
二十、下料剖半与外形处理
二十一、压板的平整度检查

第四单元 相关术语
C o n f o r m a l M a s k 铜窗 .
L a r g e w i n d o w 开大窗
P e e l S t r e n g t h 抗撕强度
I m a g e Tr a n s f e r 影像转移、图形转移
B o n d F i l m 层压结合膜、棕化制程
P i n k R i n g 粉红圈
C o e f f i c i e n t o f T h e r m a l E x p a n s i o n 热膨胀系数
P r e p r e g 胶片、树脂片、半固化片
N a i l H e a d 钉头 . .
B r o w n O x i d e 棕氧化 . .
D e l a m i n a t i o n 分层、爆板、脱层

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我一直觉得，PCB行业的光鲜亮丽背后，隐藏着无数精细的工艺流程，而《制程细说：黑棕化与压合》这本书，正是揭开了这一层神秘面纱。作为一个在工厂一线工作的技术人员，我平时接触的都是实际操作，对于理论层面的理解常常觉得不够深入。这本书的出现，正好填补了我在这方面的知识空白。 黑棕化，我们平时称它为“表面处理”，但具体是怎样的化学反应，有哪些潜在的风险，以及如何通过调整工艺来规避风险，这本书都给出了非常清晰的解答。特别是书中关于微观形貌的描述，让我对铜箔表面粗糙度的变化有了更直观的认识，也理解了为什么它能增强层间的结合力。而压合部分，简直就是一部“教科书”！我过去在工作中遇到的很多压合难题，比如板翘、层间短路，现在都能找到理论上的解释和解决思路。书中详细阐述了不同压合机的工作原理、温度曲线的设计、以及如何选择合适的压合材料，这些内容对于我们优化生产工艺，提高产品良率，提供了非常重要的参考。最让我惊喜的是，书中还穿插了一些实际案例的分析，以及一些“过来人”的经验之谈，读起来既有理论深度，又不失趣味性，让我觉得这本书不仅仅是写给专业人士看的，也非常适合我们这些基层技术人员学习和参考。

评分☆☆☆☆☆

哇，收到《制程细说：黑棕化与压合》这本书，真是太让人期待了！我本来就在电子制造行业打滚，尤其对PCB（印刷电路板）的生产流程特别好奇，而黑棕化和压合这两个环节，绝对是PCB生产中不可或缺的关键步骤，也是影响产品最终质量的重要因素。 我一直觉得，很多书名虽然听起来很专业，但内容却常常写得像天书一样，让人望而却步。但这本书的题目《制程细说》，听起来就很扎实，好像真的要把每个环节都掰开了、揉碎了讲明白。特别是“黑棕化”这个词，在我平常的工作中，虽然知道它很重要，但具体是怎么进行化学反应的？需要注意哪些参数？不同的基材对黑棕化有什么特别的要求？这些细节我一直想深入了解。还有“压合”，我知道它是将多层PCB叠合在一起的关键步骤，但里面的温度、压力、时间控制，还有层间的附着力、翘曲度这些问题，听起来就蛮复杂的。这本书的出现，对我来说简直是及时雨，希望能从里面学到很多实用的知识，把这些理论和实际结合起来，让我对PCB的生产过程有更全面、更深入的理解。我已经迫不及待想翻开第一页，看看里面的内容到底有多精彩，希望能帮我解决一些在工作中遇到的瓶颈，也为我未来的职业发展打下更坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我拿到《制程细说：黑棕化与压合》这本书之前，对“黑棕化”和“压合”这两个词的理解，可能还停留在比较概念性的层面。我大概知道黑棕化是为后续工序做准备，而压合是将多层线路板粘在一起。但究竟是如何做的，以及为什么要做，里面有多少技术细节，我并没有一个清晰的概念。 这本书彻底颠覆了我之前的认知。首先，关于黑棕化，书中从化学原理到工艺流程，再到品质检测，进行了非常详尽的讲解。它解释了为什么铜箔表面需要进行这样的处理，它对后续的层间结合力、电镀填孔等方面有什么影响，以及不同类型的黑棕化工艺（如湿法、干法）各自的优缺点。我学到了很多关于化学品的选择、反应时间的控制、以及温度和pH值对反应的影响。这些细节对于优化生产过程，提高产品的一致性，绝对是至关重要的。 再者，压合的部分更是让人惊叹。我一直以为压合就是简单地用热压机把板子压在一起，但这本书却让我看到了其中的复杂性和精妙之处。它详细介绍了各种压合设备的工作原理，不同层数、不同材料的PCB需要采取怎样的压合策略，以及如何精确控制温度、压力和时间来达到最佳的结合效果。书中对层间粘接强度、翘曲变形、介电常数等关键参数的分析，让我意识到压合过程对PCB整体性能的影响有多大。这本书就像一把钥匙，打开了我通往PCB深层技术世界的大门，让我对这个看似普通的电子元器件有了全新的认识和理解，收获满满！

评分☆☆☆☆☆

最近真是被《制程细说：黑棕化与压合》这本书给迷住了！之前我对PCB制程的了解，大多停留在比较表面的知识，知道黑棕化是为了改善铜箔表面特性，压合是为了将多层线路板结合在一起，但具体背后的原理、工艺流程、设备选择、以及可能出现的品质问题，就知之甚少了。读了这本书，才发现原来黑棕化看似简单，背后却是复杂的化学反应和精密的工艺控制，不同的表面处理方法会直接影响到后续的层间结合力和焊锡性，这一点我之前是完全没意识到的。 而压合的部分更是让人大开眼界，原来一个看似简单的“压”字，里面学问大着呢！从预压、主压到后压，每一个阶段的温度、压力、时间曲线都大有讲究，这直接关系到线路板的层间粘接强度、内层信号完整性、甚至产品的可靠性。书中对于不同类型压合机、模具设计，以及如何处理翘曲、分层这些常见问题的分析，都写得非常透彻。我特别欣赏作者在阐述这些专业知识时，并没有一味地堆砌术语，而是通过图文并茂的方式，将抽象的概念形象化，读起来一点都不枯燥。这本书的深度和广度都超出了我的预期，感觉像是请了一位经验丰富的老师傅在手把手地教我，我真的学到了很多，也对PCB制造这个领域有了更深刻的敬畏之情。

评分☆☆☆☆☆

拿到《制程细说：黑棕化与压合》这本书，简直就像发现了一座宝藏！作为一个在电子产业摸爬滚打多年的老兵，我深知PCB制程的每一个细节都可能决定产品的成败。黑棕化和压合，这两个在很多人看来是“基础”的环节，却往往是隐藏品质问题的“黑洞”。我一直很想找到一本能够系统性地讲解这些工艺的书，而不是零散的文献资料，这本书的名字就直击我心。 仔细翻阅，我被书中对黑棕化过程的细致描述所震撼。从不同化学药剂的作用原理，到具体的工艺参数设定，再到如何进行品质检测，每一个环节都讲解得十分到位。尤其是书中提到不同基材（比如FR-4、聚酰亚胺等）在黑棕化处理时的差异性，以及如何根据这些差异来调整工艺，这对我平常处理各种特殊基材的PCB非常有指导意义。而压合的部分，更是让我看到了一份“艺术”。从压合前的材料准备、层间定位，到压合过程中的热压、冷压，再到压合后的变形控制，作者都娓娓道来，仿佛让我亲眼目睹了电路板在高温高压下的“重生”。书中关于如何优化压合参数以提高层间结合力、降低介电常数损耗，以及如何预防压合过程中出现气泡、脱层等不良的案例分析，都极其宝贵。这本书不仅是技术手册，更是一本充满智慧的经验总结，绝对是我近期最满意的一次阅读体验。