製程細說：黑棕化與壓閤 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

圖書標籤:

• 皮革製程
• 黑棕化
• 壓閤
• 皮革工藝
• 皮革製作
• 皮革處理
• 皮革技術
• 皮革鞣製
• 皮革染色
• 皮革後整理

本書乃由多傢會員集結而成之共同心血，分為黑棕化及壓閤兩製程。由各廠商針對黑棕化製程：（DMAB法）、（水平棕化法）、（EDTA法）銅箔雷射直接成孔法：（黑化製程在LDD上之應用）、（棕化製程在LDD上之應用）由薑耀時顧問主編，歐恩吉、超特、麥特、阿托科技、陶氏電子材料所撰寫；壓閤製程則由景碩科技林定皓所撰寫。

好的，以下是根據您的要求，為一本名為《製程細說：黑棕化與壓閤》的圖書撰寫的、不包含該書內容的圖書簡介。 --- 《星際航行：超光速驅動原理與實踐》 作者： 艾莉亞·維德 博士 齣版社： 蒼穹科技齣版集團 齣版日期： 2024年11月 --- 內容簡介 在人類文明邁嚮深空探索的宏偉徵程中，傳統的化學推進係統已逐漸顯露齣其在星際尺度上的局限性。速度，始終是限製我們觸及廣袤宇宙的終極瓶頸。《星際航行：超光速驅動原理與實踐》這部裏程碑式的著作，由享譽銀河係的理論物理學傢艾莉亞·維德博士傾力奉獻，係統性地梳理和闡述瞭自二十二世紀以來，人類在突破光速壁壘方麵所取得的革命性進展。 本書並非停留在理論猜想的層麵，而是深入剖析瞭麯率驅動場（Warp Field Dynamics）、蟲洞生成理論（Wormhole Generation Theory）以及零點能提取與定嚮釋放（Zero-Point Energy Extraction and Directional Release）這三大核心技術領域。維德博士以其嚴謹的邏輯和清晰的洞察力，為讀者構建瞭一個完整、可操作的超光速航行技術藍圖。 第一部分：時空幾何的重塑——麯率驅動場的深入解析 本書的第一部分，集中探討瞭最成熟且廣泛應用的麯率驅動技術。讀者將跟隨作者的視角，從阿爾庫比耶雷度規的早期設想，逐步深入到當前主流的“米勒-赫剋托場驅動器”的結構和工作機製。 負能量密度與奇異物質： 維德博士詳細解釋瞭如何利用高維場域的特性，在飛船周圍創造齣所需的負能量密度區域。這部分內容不僅涵蓋瞭理論模型，更首次公開瞭基於卡西米爾效應增強（Casimir Enhancement）的實際實驗數據，揭示瞭穩定維持麯率泡所需的精確能量配比。 驅動場的時空剪切效應： 闡述瞭驅動場在對周圍時空進行壓縮和拉伸過程中，如何精確控製剪切力以避免飛船主體結構受損。書中包含大量三維動態模擬圖解，直觀展示瞭航行過程中，飛船前方的空間被“摺疊”和後方的空間被“延展”的復雜過程。 邊界效應與霍金輻射抑製： 針對早期麯率驅動遺留的“邊界輻射”問題，本書提齣瞭創新的“量子諧振阻尼層”技術。通過在麯率泡邊緣施加特定頻率的引力波脈衝，極大地降低瞭航行對沿途星係的潛在破壞性，確保瞭安全、清潔的星際旅行。 第二部分：跨越距離的捷徑——蟲洞的生成與穩定 盡管麯率驅動效率極高，但對於跨越數韆光年的超遠距離航行，蟲洞技術仍被視為終極解決方案。本書的第二部分將理論物理的尖端研究成果，轉化為可供工程實現的指導方針。 愛因斯坦-羅森橋的拓撲控製： 探討瞭如何利用高度集中的引力奇點作為“種子”，在特定時空點引爆“拓撲相變”，從而創建可穿越的蟲洞入口。維德博士引入瞭全新的“普朗剋尺度糾纏矩陣（Planck-Scale Entanglement Matrix）”模型，用以預測和調整蟲洞喉部的幾何穩定性。 維持蟲洞開放的物質要求： 深入分析瞭維持蟲洞喉部不坍縮所需的極端負質量物質的性質。書中對比瞭“奇點液態態”（Singularity Fluid State）與“高階玻色-愛因斯坦凝聚體”（High-Order BEC）兩種方案的優劣，並側重介紹瞭後者在能源消耗上的顯著優勢。 蟲洞定位與導航： 成功打開蟲洞後，如何確保齣口精確對準目標星係，是實踐中的最大挑戰。本書詳細介紹瞭“宇宙微波背景（CMB）殘餘梯度定位法”，這是一種利用宇宙大爆炸遺留的微小溫度不均勻性作為絕對導航參考點的革命性方法。 第三部分：能源革命與動力集成 任何超光速驅動係統，其核心都在於能源的供應與管理。本書的第三部分聚焦於支撐這些宏偉工程的動力係統——零點能提取技術。 真空能的捕獲機製： 詳述瞭基於“費米氣泡共振腔（Fermi Bubble Resonator）”的零點能提取裝置的設計原理。不同於傳統的能源采集，該係統通過精細調控真空的量子漲落，實現能量的持續、無損提取。 瞬時功率輸齣與脈衝管理： 超光速啓動需要瞬間爆發巨大的能量。作者闡述瞭如何利用“反物質緩衝電容器（Antimatter Buffer Capacitors）”來儲存和管理瞬時功率峰值，確保能量供應的平穩過渡，避免驅動係統過載。 驅動係統集成與熱管理： 實際的超光速引擎是一個極其復雜的集成體。本書最後一部分提供瞭詳細的係統架構圖，分析瞭如何將驅動場發生器、蟲洞穩定器和零點能反應堆無縫集成，並著重討論瞭在極高能量密度下，如何通過“霍金輻射冷卻環”來有效管理反應堆産生的冗餘熱量。 本書價值 《星際航行：超光速驅動原理與實踐》是為所有緻力於空間科學、未來物理學以及星際工程的專業人士和愛好者量身打造的終極參考手冊。它不僅是對現有知識的係統總結，更是對下一代宇航工程師和理論物理學傢的嚴肅挑戰。閱讀本書，意味著您將站在人類探索宇宙的最前沿，掌握通往群星的鑰匙。 ---

理事長序

第一單元 黑棕化製程

第一章 前言

第二章 傳統黑氧化( D M A B 法)- - 颱灣歐恩吉 林剋文
一、功能性說明
二、流程說明
三、設備
四、品質管控
　　4 - 1 製程中
　　4 - 2 成 品
五、問題與改善
　　5 - 1 製程中
　　5 - 2 成品

第三章 水平棕化( 以有機長皮膜之微蝕法)
- - 阿托科技 趙延德‧ 商育傑
一、功能性說明
　　1 - 1 粗糙度
　 1 - 2 銅麵披覆皮膜
二、化學反應
三、流程說明
　　3 - 1 流程
　　3 - 2 各槽位功能簡述
四、設備
五、品質管控
　　5 - 1 抗撕強度( P e e l S t r e n g t h )
　　5 - 2 高溫耐爆闆測試T 2 6 0 或T 2 8 8
　　5 - 3 壓力鍋試驗( P r e s s u r e C o o k e r Te s t )
　　5 - 4 熱應力試驗( T h e r m a l S t r e s s )
　　5 - 5 熱衝擊( T h e r m a l S h o c k )
六、問題與改善

第四章 傳統黑氧化( E D TA 法)
一、功用性說明 .
二、流程說明
　　2 - 1 鹼性清潔槽
　　2 - 2 微蝕槽
　　2 - . 3 預浸槽
　　2 - 4 黑化槽
　　2 - 5 後浸槽 .
三、物料
四、設備 .
五、品質管製 .
　　5 - 1 製程中
　　5 - 2 成品
　　5 - 3 粉紅圈( P i n k r i n g )
六、問題原因與對策 .

第二單元 銅箔雷射直接成孔法

第一章 前言
一、C O 2 雷射前銅箔處理( 銅箔直接雷射成孔法) 簡介 .
　　1 - 1 雷射成孔方式 .
　　1 - 2 雷射成孔方式的比較
　　1 - 3 功能性說明

第二章 黑化製程在L D D 上之應用
一、功能性及說明
二、流程說明 .
　　2 - 1 各程序的反應
　　2 - 2 去黑化( O x i d e r e m o v e )
　　2 - 3 設備 / 槽體材質
三、品質管控 .
　　3 - 1 製程中的管控
　　3 - 2 成品管控項目:
四、問題與改善 .

第三章 棕化製程在L D D 上之應用
一、流程說明
二、設備
三、品質管控 .
　　3 - 1 真圓率
　　3 - 2 孔徑大小 .
　　3 - 3 上下孔徑比 .
四、問題與改善 . .

第三單元 壓閤製程

第一章 電路闆壓闆製程技術
一、壓闆製程的目的
二、電路闆的架構變化與趨勢 .
三、電路闆製作常使用的基材
　　3 - 1 何謂玻璃態轉化溫度 .　
　　3 - 2 材料的熱膨脹 . .　
　　3 - 3 高T g 值的優勢與劣勢 . 　
四、F R - 4 的特性 . 　
　　4 - 1 F R - 4 的多個麵相　
　　4 - 2 F R - 4 的壽命 .　
五、基材辨識 . .　
　　5 - 1 膠片鑑定體係 .　
　 5 - 2 基材材料的元素 . .
　　5 - 3 其它樹脂係統
　　5 - 4 特殊用途的B T 樹脂/ 環氧樹脂
六、綫路材料 .
七、基材與膠片的製造
　　7 - 1 基材的製造
八、電路闆阻抗控製的規劃
九、阻抗控製的堆疊
十、電路闆的多層建構
　　1 0 - 1 多層電路闆基本堆疊結構
　　1 0 - 2 序列式壓闆與高密度堆疊
十一、多層壓闆前的流程
　　11 - 1 文件與規範 .
　　11 - 2 內層綫路製作
　　11 - 3 多層電路闆的工具係統 .
　　11 - 4 壓闆用工具孔的形成
　　11 - 5 結閤力的提升
十二、典型的壓闆流程
　　1 2 - 1 壓閤基準孔的製作
　　1 2 - 2 內層電路闆的固定與堆疊 .
　　1 2 - 3 材料的堆疊與使用
　　1 2 - 4 膠片誤用可能發生的問題
　　1 2 - 5 內層闆的成冊固定與鉚閤作業 .
　　1 2 - 6 增層闆附樹脂銅皮( R C C ) 壓閤注意事項
　　1 2 - 7 壓闆前的堆疊 .
　　1 2 - 8 工具載盤與輔助性壓閤材料應用
　　1 2 - 9 壓闆堆疊
十三、典型的壓闆設備與原理解說
　　1 3 - 1 標準的油壓熱壓闆機( H y d r a u l i c H o t P r e s s ) .
　　1 3 - 2 真空油壓壓闆機
　　1 3 - 3 A u t o c l a v e 壓機
　　1 3 - 4 以銅皮加溫的壓閤設備( C e d a l )
十四、冷熱壓閤
十五、關鍵的壓闆參數
　　1 5 - 1 B 階段樹脂的融熔
　　1 5 - 2 B 階段樹脂的流動
　　1 5 - 3 B 階段樹脂聚閤
　　1 5 - 5 關鍵的B 階段( B - S t a g e ) 變數
　　1 5 - 6 盲埋孔的考慮
十六、壓闆製程控製與問題解決
十七、壓闆綜觀 .
十八、典型的壓閤缺點 .
　　1 8 - 1 粉紅圈
　 1 8 - 2 黑化處理的一些問題.
　　1 8 - 3 典型的棕化品質管製
　　1 8 - 4 壓闆皺摺
十九、特殊壓闆附屬品的使用
二十、下料剖半與外形處理
二十一、壓闆的平整度檢查

第四單元 相關術語
C o n f o r m a l M a s k 銅窗 .
L a r g e w i n d o w 開大窗
P e e l S t r e n g t h 抗撕強度
I m a g e Tr a n s f e r 影像轉移、圖形轉移
B o n d F i l m 層壓結閤膜、棕化製程
P i n k R i n g 粉紅圈
C o e f f i c i e n t o f T h e r m a l E x p a n s i o n 熱膨脹係數
P r e p r e g 膠片、樹脂片、半固化片
N a i l H e a d 釘頭 . .
B r o w n O x i d e 棕氧化 . .
D e l a m i n a t i o n 分層、爆闆、脫層

评分☆☆☆☆☆

拿到《製程細說：黑棕化與壓閤》這本書，簡直就像發現瞭一座寶藏！作為一個在電子産業摸爬滾打多年的老兵，我深知PCB製程的每一個細節都可能決定産品的成敗。黑棕化和壓閤，這兩個在很多人看來是“基礎”的環節，卻往往是隱藏品質問題的“黑洞”。我一直很想找到一本能夠係統性地講解這些工藝的書，而不是零散的文獻資料，這本書的名字就直擊我心。 仔細翻閱，我被書中對黑棕化過程的細緻描述所震撼。從不同化學藥劑的作用原理，到具體的工藝參數設定，再到如何進行品質檢測，每一個環節都講解得十分到位。尤其是書中提到不同基材（比如FR-4、聚酰亞胺等）在黑棕化處理時的差異性，以及如何根據這些差異來調整工藝，這對我平常處理各種特殊基材的PCB非常有指導意義。而壓閤的部分，更是讓我看到瞭一份“藝術”。從壓閤前的材料準備、層間定位，到壓閤過程中的熱壓、冷壓，再到壓閤後的變形控製，作者都娓娓道來，仿佛讓我親眼目睹瞭電路闆在高溫高壓下的“重生”。書中關於如何優化壓閤參數以提高層間結閤力、降低介電常數損耗，以及如何預防壓閤過程中齣現氣泡、脫層等不良的案例分析，都極其寶貴。這本書不僅是技術手冊，更是一本充滿智慧的經驗總結，絕對是我近期最滿意的一次閱讀體驗。

评分☆☆☆☆☆

哇，收到《製程細說：黑棕化與壓閤》這本書，真是太讓人期待瞭！我本來就在電子製造行業打滾，尤其對PCB（印刷電路闆）的生産流程特彆好奇，而黑棕化和壓閤這兩個環節，絕對是PCB生産中不可或缺的關鍵步驟，也是影響産品最終質量的重要因素。 我一直覺得，很多書名雖然聽起來很專業，但內容卻常常寫得像天書一樣，讓人望而卻步。但這本書的題目《製程細說》，聽起來就很紮實，好像真的要把每個環節都掰開瞭、揉碎瞭講明白。特彆是“黑棕化”這個詞，在我平常的工作中，雖然知道它很重要，但具體是怎麼進行化學反應的？需要注意哪些參數？不同的基材對黑棕化有什麼特彆的要求？這些細節我一直想深入瞭解。還有“壓閤”，我知道它是將多層PCB疊閤在一起的關鍵步驟，但裏麵的溫度、壓力、時間控製，還有層間的附著力、翹麯度這些問題，聽起來就蠻復雜的。這本書的齣現，對我來說簡直是及時雨，希望能從裏麵學到很多實用的知識，把這些理論和實際結閤起來，讓我對PCB的生産過程有更全麵、更深入的理解。我已經迫不及待想翻開第一頁，看看裏麵的內容到底有多精彩，希望能幫我解決一些在工作中遇到的瓶頸，也為我未來的職業發展打下更堅實的基礎。

评分☆☆☆☆☆

坦白說，我拿到《製程細說：黑棕化與壓閤》這本書之前，對“黑棕化”和“壓閤”這兩個詞的理解，可能還停留在比較概念性的層麵。我大概知道黑棕化是為後續工序做準備，而壓閤是將多層綫路闆粘在一起。但究竟是如何做的，以及為什麼要做，裏麵有多少技術細節，我並沒有一個清晰的概念。 這本書徹底顛覆瞭我之前的認知。首先，關於黑棕化，書中從化學原理到工藝流程，再到品質檢測，進行瞭非常詳盡的講解。它解釋瞭為什麼銅箔錶麵需要進行這樣的處理，它對後續的層間結閤力、電鍍填孔等方麵有什麼影響，以及不同類型的黑棕化工藝（如濕法、乾法）各自的優缺點。我學到瞭很多關於化學品的選擇、反應時間的控製、以及溫度和pH值對反應的影響。這些細節對於優化生産過程，提高産品的一緻性，絕對是至關重要的。 再者，壓閤的部分更是讓人驚嘆。我一直以為壓閤就是簡單地用熱壓機把闆子壓在一起，但這本書卻讓我看到瞭其中的復雜性和精妙之處。它詳細介紹瞭各種壓閤設備的工作原理，不同層數、不同材料的PCB需要采取怎樣的壓閤策略，以及如何精確控製溫度、壓力和時間來達到最佳的結閤效果。書中對層間粘接強度、翹麯變形、介電常數等關鍵參數的分析，讓我意識到壓閤過程對PCB整體性能的影響有多大。這本書就像一把鑰匙，打開瞭我通往PCB深層技術世界的大門，讓我對這個看似普通的電子元器件有瞭全新的認識和理解，收獲滿滿！

评分☆☆☆☆☆

我一直覺得，PCB行業的光鮮亮麗背後，隱藏著無數精細的工藝流程，而《製程細說：黑棕化與壓閤》這本書，正是揭開瞭這一層神秘麵紗。作為一個在工廠一綫工作的技術人員，我平時接觸的都是實際操作，對於理論層麵的理解常常覺得不夠深入。這本書的齣現，正好填補瞭我在這方麵的知識空白。 黑棕化，我們平時稱它為“錶麵處理”，但具體是怎樣的化學反應，有哪些潛在的風險，以及如何通過調整工藝來規避風險，這本書都給齣瞭非常清晰的解答。特彆是書中關於微觀形貌的描述，讓我對銅箔錶麵粗糙度的變化有瞭更直觀的認識，也理解瞭為什麼它能增強層間的結閤力。而壓閤部分，簡直就是一部“教科書”！我過去在工作中遇到的很多壓閤難題，比如闆翹、層間短路，現在都能找到理論上的解釋和解決思路。書中詳細闡述瞭不同壓閤機的工作原理、溫度麯綫的設計、以及如何選擇閤適的壓閤材料，這些內容對於我們優化生産工藝，提高産品良率，提供瞭非常重要的參考。最讓我驚喜的是，書中還穿插瞭一些實際案例的分析，以及一些“過來人”的經驗之談，讀起來既有理論深度，又不失趣味性，讓我覺得這本書不僅僅是寫給專業人士看的，也非常適閤我們這些基層技術人員學習和參考。

评分☆☆☆☆☆

最近真是被《製程細說：黑棕化與壓閤》這本書給迷住瞭！之前我對PCB製程的瞭解，大多停留在比較錶麵的知識，知道黑棕化是為瞭改善銅箔錶麵特性，壓閤是為瞭將多層綫路闆結閤在一起，但具體背後的原理、工藝流程、設備選擇、以及可能齣現的品質問題，就知之甚少瞭。讀瞭這本書，纔發現原來黑棕化看似簡單，背後卻是復雜的化學反應和精密的工藝控製，不同的錶麵處理方法會直接影響到後續的層間結閤力和焊锡性，這一點我之前是完全沒意識到的。 而壓閤的部分更是讓人大開眼界，原來一個看似簡單的“壓”字，裏麵學問大著呢！從預壓、主壓到後壓，每一個階段的溫度、壓力、時間麯綫都大有講究，這直接關係到綫路闆的層間粘接強度、內層信號完整性、甚至産品的可靠性。書中對於不同類型壓閤機、模具設計，以及如何處理翹麯、分層這些常見問題的分析，都寫得非常透徹。我特彆欣賞作者在闡述這些專業知識時，並沒有一味地堆砌術語，而是通過圖文並茂的方式，將抽象的概念形象化，讀起來一點都不枯燥。這本書的深度和廣度都超齣瞭我的預期，感覺像是請瞭一位經驗豐富的老師傅在手把手地教我，我真的學到瞭很多，也對PCB製造這個領域有瞭更深刻的敬畏之情。