2011年受到全球经济不景气、欧债问题、日本311地震，以及泰国水灾等突发事件影响，可以说是变化相当剧烈的一年，这也导致2012年开始，整个科技业有重大趋势的改变，因此拓墣产业研究所认为在2011 ~ 2013年、在云端之前、在后PC正式形成之前会有一个过渡时期。

　　根据观察，2012年的整体趋势为欧、美经济趋缓，碍于欧债危机蔓延，短期内仍无法解决，使得欧、美需求减缓，而中国大陆的需求也不明朗，内需市场已渐趋饱和，超高成长率很难再现，全球ICT产业将走向低成长。

　　但无论如何，大陆的策略推动与欧洲国家是截然不同的，预期大陆2012年经济成长率为8.6％，比起个别区域仍属成长的态势，表现相对亮眼，大陆内需市场还可带动消费电子产业高成长，如智慧型手机、3G手机、平板电脑、智慧电视；政策性指向较明晰的新兴ICT产业同样呈现高成长性，如三网融合、物联网、云计算，而2012年包含大陆、巴西市场仍为消费电子产品成长的动力所在。

　　综观全球经济发展及大厂产品策略规划，2012年虽不是成长高的一年，却是调结构的关键年。拓墣产业研究所建议，在终端产品方面，善用Lock In策略，适时推出云端创新服务或以速度取胜；上游零组件则採以低成本优势，掌握触控、金属机壳等关键零组件，或是推出具有TSV、LTE等创新技术的产品，才能迎接市场挑战。

第一章　总体预测篇

1-1.2012年ICT产业走向低成长期－商机收敛、布局集中、获利大挑战
一.后PC时代演变，带领2012年市场动向
二.避开2011年产能过多风险，2012年跟随新五大方向巨人脚步
三.2012年欧、美需求减缓，大陆需求不明朗，全球ICT产业走向低成长
四.2012年大陆ICT产业扮演领头羊吃力
五.2012年科技产品亮点，扮演低成长期的成长动能
六.TRI观点

第二章　半导体产业

2-1.半导体2011年回顾与2012年展望
一.2012年全球半导体温和成长，产值达3,080亿美元，年成长3.2％
二.台湾半导体发展
三.国际大厂动向
四.TRI观点

2-2.2012年台湾封测产业的发展与展望
一.2012年第二季台湾封测产业重启成长动能
二.2012年封测产业的竞争态势
三.2012年台湾封测厂的成长关键
四.TRI观点

第三章　面板产业

3-1.2012年中小尺寸面板产业展望与未来趋势
一.2011年全球中小面板产业在经济不景气下仍然微幅成长
二.2012年中小尺寸面板市场拜高阶面板需求仍将逆势成长
三.2012年仍将上演TFT面板厂改组整合、强化中小尺寸面板事业戏码
四.TRI观点

3-2.2012年全球面板零组件展望
一.前言－2012年面板需求两极化：大尺寸冷、中小尺寸热
二.2012年背光模组产业趋势
三.2012年偏光板产业趋势
四.2012年玻璃基板产业趋势
五.2012年彩色泸光片产业趋势
六.TRI观点

3-3.可携式行动产品应用将成为2012年触控面板产业成长支柱
一.2012年全球中小触控面板应用产品市场将持续成长
二.2012年触控市场成长主力将转为低价产品市场
三.2012年将是单片玻璃式与内嵌式触控技术成长爆发元年
四.TRI观点

第四章　资通讯产业

4-1.2012年趋势预测－后PC时代的NB市场
一.从2011年重大事件看2012年趋势
二.总体NB成长不满5％，联想为领头羊
三.Ultrabook成长性高，但后劲未必足够
四.TRI观点

4-2.4G世代下基础建设发展与机会分析
一.行动宽频需求带动基地台大幅成长
二.方兴未艾的微型基地台商机
三.C-RAN：基地台虚拟化打造新一代绿色无线网路架构
四.TRI观点

第五章　消费性电子产业

5-1.2012年手机产业展望
一.各手机厂商发展
二.行动平台之争
三.智慧型手机平价化
四.TRI观点

5-2.2012年全球LCD TV展望
一.全球消费电子前景依旧乐观
二.全球LCD TV发展趋势
三.LCD TV产品的演进趋势
四.国际品牌厂与台湾组装厂发展趋势分析
五.TRI观点

5-3.2012年全球数位相机产业展望－无反光镜相机市场起飞
一.数位相机市场变化及影响
二.2012年全球数位相机预测
三.无反光镜相机的兴起
四.TRI观点

5-4.2012年游戏机产业展望－次世代游戏机之战
一.电视游戏机2012年展望
二.掌上型游戏机2012年展望
三.TRI观点

第六章　绿色能源产业

6-1.2012年薄膜太阳能电池产业展望
一.前言－硅晶太阳能价格崩跌限制薄膜太阳能发展
二.三大技术互有消长的薄膜太阳能市场
三.迈向衰退的硅薄膜太阳能产业
四.一家独大的CdTe薄膜太阳能产业
五.出现曙光的CIGS薄膜太阳能产业
六.小幅增长的薄膜太阳能设备市场
七.TRI观点

6-2.2012年LED照明产业展望
一.LED产业2011年回顾及2012年预期分析
二.2012年LED照明时代的来临
三.TRI观点

图目录
图1.1.1　软硬整合、超高速无缝网路及生活化服务为后PC时代关键变化
图1.1.2　欧美及BRIC 2012年经济成长率
图1.1.3　「Look In锁门」新营运模式
图1.1.4　2009 ~ 2012年各大厂PC出货量预估
图1.1.5　2008 ~ 2012年智慧型手机及平板机出货量预估
图1.1.6　2012年五大新巨人趁势崛起
图1.1.7　2012年零组件产值与终端出货量预测
图1.1.8　2012年科技产品出货量成长趋势图
图2.1.1　2007 ~ 2012年全球半导体产值预估
图2.1.2　2010 ~ 2011年第三季主要IC设计公司库存天数变化（一）
图2.1.3　2010 ~ 2011年主要IC设计公司库存天数变化（二）
图2.1.4　2004 ~ 2011年Foundry+IDM资本支出佔营收比重
图2.1.5　Samsung在高阶制程积极扩产
图2.1.6　2007 ~ 2012年台湾半导体产值佔全球比重
图2.2.1　OSAT / Foundry年成长率与全球GDP呈正相关
图2.2.2　2008 ~ 2011年IC制造上游库存天数（DOI）变化
图2.2.3　OSAT / Foundry / Semiconductor 2000 ~ 2010年平均季成长率比较图
图2.2.4　1999 ~ 2011年第二季为止全球前四大封测厂的市占率变化
图2.2.5　台积电后段服务技术蓝图
图2.2.6　缩小系统内连线（PCB→Si Interposer）示意图
图2.2.7　台积电的CoWoS制程服务平台
图2.2.8　2008 ~ 2015年铜打线制程的渗透率预估
图2.2.9　铜打线制程与金打线制程对ASP的影响比较
图2.2.10　高密度封装流程简化示意图
图2.2.11　日月光与硅品来自大陆市场的营收贡献与毛利比较
图2.2.12　2012年全球及台湾IC封测年成长预估
图3.1.1　2011年全球中小尺寸面板产业产值仍将微幅成长
图3.1.2　2012年全球智慧型手机市场需求依旧强劲
图3.1.3　2012年高解析度手机面板将往HD 720p发展
图3.1.4　全球AMOLED产能每年呈大幅度成长
图3.1.5　2012年全球对于电子纸市场需求可达约3,600万片
图3.1.6　日系面板厂透过三合一以整合LTPS面板技术与产能
图3.1.7　台湾面板厂强化市场竞争力的未来具体做法
图3.2.1　2009 ~ 2012年全球与台湾背光模组产值
图3.2.2　2010 ~ 2014年LED背光渗透率
图3.2.3　导光板制造流程图
图3.2.4　2009 ~ 2012年全球与台湾偏光板产值
图3.2.5　2011年全球偏光片厂商市佔率
图3.2.6　2009 ~ 2012年全球与台湾玻璃基板产值
图3.2.7　2009 ~ 2012年全球与台湾彩色泸光片产值
图3.3.1　2008 ~ 2012年触控面板市场规模预估
图3.3.2　触控面板在手机应用市场上于2012年将可望达到8亿片左右
图3.3.3　触控面板在其他应用领域的市场规模之比较
图3.3.4　2010 ~ 2016年各价位智慧型手机出货量比重趋势
图3.3.5　触控萤幕在DSC与DV应用市场上的主流尺寸为3吋
图3.3.6　2010 ~ 2015年保护玻璃出货量规模之比较
图4.1.1　2011年NB及平板产业重大事件整理
图4.1.2　联想与宏□之季出货量逐步拉近
图4.1.3　2008 ~ 2012年全球DT及NB出货量预估
图4.1.4　2008 ~ 2011年第三季Apple NB产品出货量及平均售价
图4.1.5　2010 ~ 2014年Ultrabook佔总体NB比重预估
图4.1.6　2009 ~ 2012年各地区NB出货占全球NB出货比重
图4.2.1　2010 ~ 2014年全球LTE基础建设产值预估
图4.2.2　2008 ~ 2012年4G基地台出货预估
图4.2.3　2011年亚太地区LTE大型基地台市佔率
图4.2.4　2010 ~ 2015年LTE手机出货预估
图4.2.5　2009 ~ 2014年全球Femtocell出货量预估
图4.2.6　C-RAN网路架构图
图5.1.1　2012年各品牌智慧型手机市佔预估
图5.1.2　2005 ~ 2011年台湾手机厂商出货量和成长率
图5.1.3　2009 ~ 2012年行动平台市佔变化
图5.1.4　2010 ~ 2014年NFC手机出货量预估
图5.1.5　2010 ~ 2012年全球智慧型手机价位分布
图5.1.6　2007 ~ 2012年全球智慧型手机渗透率预估
图5.1.7　2011年台厂手机出货量比重
图5.2.1　2007 ~ 2012年Global Consumer Electronic Sales
图5.2.2　2010 ~ 2012年三大智慧产品出货量
图5.2.3　2009 ~ 2014年全球LCD TV出货量预估
图5.2.4　Smart TV相关的软硬体
图5.2.5　2009 ~ 2014年台湾LCD TV出货量预估
图5.3.1　2008 ~ 2012年全球数位相机出货量预估
图5.3.2　2009 ~ 2012年数位相机ASP走势预估
图5.3.3　2008 ~ 2012年全球数位相机地区出货量比例
图5.3.4　2008 ~ 2012年全球无反光镜相机出货量预估
图5.4.1　2008 ~ 2012年全球电视游戏机销售量预估
图5.4.2　2011 ~ 2012年北美市场游戏机销售产品别比例
图5.4.3　2011 ~ 2012年日本市场游戏机销售产品别比例
图5.4.4　2009 ~ 2012年全球掌上型游戏机销售量预估
图6.1.1　2008 ~ 2012年全球太阳能需求量与生产量变化
图6.1.2　2008 ~ 2012年各种太阳能技术市场佔有率
图6.1.3　2010 ~ 2012年硅晶、硅薄膜与CdTe薄膜太阳能模组价格变化
图6.1.4　目前3种薄膜太阳能电池转换效率
图6.1.5　硅薄膜太阳能产业现况与趋势
图6.1.6　CdTe薄膜太阳能产业现况与趋势
图6.1.7　2008 ~ 2012年First Solar产能变化
图6.1.8　CIGS薄膜太阳能产业现况与趋势
图6.1.9　2008 ~ 2012年太阳能设备需求预估
图6.2.1　2008 ~ 2013年台湾LED产值预估
图6.2.2　2008 ~ 2011年LED传统淡旺季供应波动状况
图6.2.3　近20年半导体产业波动循环统计
图6.2.4　2011 ~ 2012年LED照明产品营收统计
图6.2.5　2012 ~ 2013年台湾LED照明产品营收动力说明
图6.2.6　2012年LED照明三大利多政策
图6.2.7　2010 ~ 2014年台湾LED照明市场渗透率

表目录
表1.1.1　2012年全球主要科技产业展望
表1.1.2　2009 ~ 2012年大陆主要消费电子产品销售量预估
表1.1.3　2012年科技关键零组件产值成长趋势
表2.1.1　2007 ~ 2012年台湾半导体产值
表2.1.2　2011年全球半导体厂商全球排名及重大事件
表2.2.1　台积电 / ASE / SPIL Wafer Bumping的产能比较
表3.1.1　全球面板厂AMOLED面板投产规划之比较
表3.1.2　Japan Display拥有多条LTPS TFT基板产线
表3.2.1　背光模组材料供应厂商
表3.2.2　面板厂与合作内制的背光模组厂
表3.2.3　LED侧向式背光设计变化
表3.2.4　台湾导光板供应链
表3.2.5　偏光片材料供应链
表3.2.6　各种功能偏光片结构
表3.2.7　圆偏光片与偏光式3D光学膜结构
表3.2.8　玻璃基板厂商的特殊玻璃产品
表3.3.1　不同应用装置均有各自最佳输入操作方式
表3.3.2　友达预计出货给宏□的OGS产品之比较
表4.1.1　历代Microsoft作业系统最低硬体需求
表4.1.2　2011年及2012年NB品牌厂出货量预估
表4.1.3　已推出或将推出的13.3吋Ultrabook
表4.1.4　13.3吋主流NB及Ultrabook成本比较
表4.2.1　发展4G C-RAN关键技术需求
表5.1.1　三大行动平台差异比较
表5.2.1　2009 ~ 2012年LCD TV主要区域出货量
表5.2.2　2009 ~ 2012年国际与大陆大厂LCD TV出货量预估
表5.2.3　台湾LCD TV组装厂出货一览表
表6.1.1　2011 ~ 2012年全球前五大薄膜太阳能电池厂商预估
表6.1.2　全球主要硅薄膜太阳能电池厂商
表6.1.3　全球主要CdTe薄膜太阳能电池厂商
表6.1.4　全球主要CIGS薄膜太阳能电池厂商
表6.1.5　全球主要薄膜太阳能电池设备商
表6.2.1　2012年全球主要科技产品出货量预估