導熱基闆量測準則-中英閤訂闆 (2015新版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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PCB電路闆終端應用從原有包含電腦(Computer)、通訊(Communication)、消費性電子(ConsumerElectronics)的3C市場外，自2015全球CES消費電子展和MWC行動通訊展來看，「第四C」車用電子(Car)領域儼然成形。加上穿戴式電子技術發展，以及物聯網趨勢，零組件構裝積集度增加，終端載具對導熱需求日益提升。颱灣電路闆協會(TPCA)在2013年首度發行【導熱基闆量測準則】，由於首刷版全數贈閱及銷售完畢，故於今年(2015)規劃再版。有感市場對於導熱基闆驗證方法的需要與重視，颱灣電路闆協會規範委員會小組成員，偕同工業技術研究院材化所研究團隊，以及颱灣熱管理協會的指導，進行再版修訂導熱基闆準則，期許作為導熱基闆相關應用産業鏈上下遊最佳的參考資料。

好的，以下是一份詳細的圖書簡介，內容不涉及《導熱基闆量測準則-中英閤訂闆 (2015新版)》這本書，旨在提供一個獨立且內容豐富的圖書介紹： --- 《先進半導體封裝材料：熱管理與可靠性評估》 圖書簡介 在當今高速發展的電子信息技術領域，半導體器件的性能提升與集成度增加已達到前所未有的水平。然而，隨之而來的是日益嚴峻的散熱挑戰。功率密度持續攀升，使得有效控製芯片結溫成為決定整個係統性能、可靠性和使用壽命的關鍵因素。本書《先進半導體封裝材料：熱管理與可靠性評估》正是在這一背景下應運而生，它係統地梳理和深入探討瞭支撐現代電子設備高效運行的底層材料科學、熱管理策略及嚴格的可靠性評估方法。 本書的核心目標群體包括但不限於半導體封裝工程師、材料科學傢、電子係統熱設計工程師、質量控製與可靠性測試專業人員，以及相關領域的科研人員和高等院校師生。它不僅提供瞭紮實的理論基礎，更側重於工程實踐中的應用指導和前沿技術趨勢分析。 第一部分：半導體熱管理基礎與材料特性 本書首先從微觀角度剖析瞭半導體芯片在工作狀態下的熱源産生機製、熱能的傳遞路徑以及熱阻的定義與計算方法。著重闡述瞭熱阻在係統級性能中的決定性作用。 隨後，內容深入到支撐熱管理的關鍵封裝材料。詳細介紹瞭熱界麵材料（TIMs）的分類、結構與性能指標。這包括瞭各類導熱矽脂、導熱墊片（Gap Pads）、相變材料（PCMs）以及先進的液態金屬（Liquid Metals）的應用優勢與局限性。對每類材料的熱導率、界麵潤濕性、長期穩定性、加工窗口等關鍵參數進行瞭量化分析，並輔以實際應用案例說明如何根據熱通量密度選擇最適宜的TIMs。 此外，本書對封裝基闆材料（如有機封裝基闆的樹脂、玻璃縴維布的選擇，以及中高功率應用中的金屬基闆，如氧化鋁、氮化鋁陶瓷基闆）的熱物理性能進行瞭對比研究。重點分析瞭材料的熱膨脹係數（CTE）失配對器件長期可靠性的影響，並提齣瞭通過優化材料配比或引入緩衝層來緩解應力的方法。 第二部分：先進熱設計與仿真技術 在材料科學的基礎上，本書將視角轉嚮工程應用層麵，詳細介紹瞭現代電子設備的熱設計流程。 熱仿真技術是本篇的重點。內容涵蓋瞭從單元級（芯片）到係統級（整機）熱仿真建模的完整流程。詳述瞭有限元法（FEM）和有限體積法（FVM）在熱分析中的應用，並強調瞭準確定義邊界條件的重要性，特彆是如何將器件的功耗模型、環境溫度、流體動力學（CFD）結果有效地耦閤到結構熱分析中。書中提供瞭多個使用主流商業仿真軟件（如Ansys Icepak, Flotherm等）進行熱阻路徑分析、熱點定位和散熱器優化設計的實例教學。 針對強製風冷與自然對流的應用場景，本書還詳細闡述瞭散熱器（Heat Sink）的設計優化原則。包括鰭片形狀（直插式、摺彎式）、基座厚度、錶麵處理（如陽極氧化）對整體熱阻的貢獻分析，以及如何利用熱管（Heat Pipes）和均熱闆（Vapor Chambers）進行高效的熱擴散和重分配。 第三部分：封裝可靠性與長期壽命評估 在保證瞭高效散熱的同時，材料的長期可靠性是確保電子産品壽命的基石。本書的第三部分聚焦於封裝材料在服役環境下的穩定性與失效機製。 熱循環可靠性測試被置於核心地位。詳細介紹瞭JEDEC/IPC等行業標準下的熱循環測試（Thermal Cycling, TC）規範，並解釋瞭測試中溫度梯度、循環速率對內部應力纍積和疲勞失效的影響。重點分析瞭TIMs在反復熱膨脹/收縮循環中可能發生的泵齣（Pump-out）、硬化或界麵汙染等失效模式。 此外，書中對濕熱可靠性（Moisture Reliability）也進行瞭深入探討，尤其是對材料吸濕性在迴流焊（Reflow Soldering）過程中引發的“泡泡效應”（Popcorning）機製進行瞭機製解析，並提供瞭封裝材料的濕氣敏感等級（MSL）劃分標準及其選擇指南。 最後，本書探討瞭電遷移（Electromigration, EM）和熱輔助下的化學降解對封裝材料與器件界麵的影響。通過加速壽命測試（ALT）數據擬閤，指導工程師進行更準確的平均壽命預測（MTTF），從而建立起從材料選擇、熱設計、到最終可靠性驗證的閉環管理體係。 總結 《先進半導體封裝材料：熱管理與可靠性評估》不僅是一本技術手冊，更是一份指導行業嚮更高集成度、更高功率密度邁進的工程指南。它將熱力學、材料科學與電子工程實踐緊密結閤，為讀者提供瞭全麵、深入且實用的知識體係，是從事高性能電子設備研發與製造人員不可或缺的參考資料。

一、前言

二、量測準則架構

三、量測準則方法
1.原材料
1-1玻璃轉移溫度(Tg)
1-2熱裂解溫度(Td)
1-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)
1-4熱膨脹係數(CTE)
1-5吸水率
1-6導熱係數與熱阻抗
1-7錶麵電阻與體積電阻
1-8垂直耐燃性質
1-9水平耐燃性質
1-10拉伸強度與楊氏模數。

2.基闆
2-1玻璃轉移溫度(Tg)
2-2熱裂解溫度(Td)
2-3介質常數(Dk)與損失因子(Df)
2-4熱膨脹係數(CTE)
2-5吸水率
2-6導熱係數與熱阻抗
2-7抗撕強度
2-8抗摺強度
2-9錶麵電阻與體積電阻
2-10絕緣強度
2-11耐電弧
2-12翹麯
2-13分層
2-14最高操作環境溫度
2-15垂直耐燃性質
2-16水平耐燃性質
2-17高壓試驗(Hi Pot)
2-18熱循環試驗
2-19熱衝擊試驗

四、專有名詞

五、參考資料

六、附件-閃光法量測熱擴散係數

评分☆☆☆☆☆

我個人對《導熱基闆量測準則-中英閤訂闆 (2015新版)》的齣版感到相當興奮，這不僅是因為它是一本專業技術書籍，更是因為它代錶瞭一種行業規範的進步。在過去，導熱基闆的量測往往是“一傢之言”，不同的廠商可能有自己的一套標準，這在很大程度上阻礙瞭技術的交流和創新。2015年的這個新版，我期待它能帶來更具前瞻性和適應性的內容，特彆是針對一些新興的導熱材料（比如石墨烯相關的材料）和更復雜的散熱結構，是否能有相應的量測方法和考量？作為一名對新材料和新技術充滿好奇的技術愛好者，我尤其想瞭解這本書在量測不確定度的評估、誤差分析以及量測結果的可靠性保證方麵，有沒有更深入的闡述。一本優秀的技術準則，不僅要告訴我們“怎麼做”，更要告訴我們“為什麼這樣做”，以及“如何確保這樣做是準確可靠的”。中英閤訂本的形式，也為我進一步學習和吸收國際前沿技術提供瞭便利。我相信，這份更新的準則，將為整個導熱基闆行業帶來更清晰的方嚮和更高的技術起點。

评分☆☆☆☆☆

這本《導熱基闆量測準則-中英閤訂闆 (2015新版)》的推齣，對於我這樣長期在消費電子産品代工廠負責材料驗證的工程師來說，無疑是個好消息。過去在處理來自不同客戶、不同供應商的導熱基闆樣品時，最頭疼的就是量測標準的不統一。同一款産品，不同的工廠測齣來的數據可能差異很大，這不僅增加瞭溝通的難度，還可能導緻不必要的糾紛。2015年的這個新版，我聽說在方法論上有很多改進，我非常期待它在量測設備的選用、環境條件的控製（比如溫度、濕度）以及數據分析和報告的格式等方麵，有沒有更詳盡的指導。尤其是在考慮實際應用中的散熱效果時，有哪些關鍵的量測點和參數是必須關注的？這本書是否能夠幫助我們建立一套高效、可靠且可追溯的量測流程，從而更好地評估導熱基闆在實際使用中的錶現，確保産品的散熱性能達到設計要求。一本標準化的量測指南，可以幫助我們更快地做齣質量判定，減少誤判率，為産品順利量産保駕護航。

评分☆☆☆☆☆

這本《導熱基闆量測準則-中英閤訂闆 (2015新版)》的齣版，對我這個長期從事熱管理研究的學者來說，意義非凡。過去我們在進行導熱材料的性能評估時，常常麵臨不同實驗室、不同研究團隊在量測方法和數據解讀上的差異，這使得研究成果的橫嚮比較和驗證變得睏難重重。2015年的這個新版，據說是針對近年來技術發展和市場需求進行瞭大幅度的修訂和補充，我非常好奇它在量測精度的提升、新型量測技術的引入以及針對不同應用場景（例如高功率電子器件、LED照明、消費電子産品等）的導熱基闆的特殊量測要求上，有哪些新的規範和建議。我特彆關注它是否對錶麵粗糙度、層間結閤性、熱阻等關鍵參數的量測提齣瞭更精細化的標準，以及在數據報告和不確定度評估方麵，是否引入瞭更先進的方法。作為一名研究人員，嚴謹的量測是科研的生命綫，而一份清晰、詳盡且國際通用的量測準則，則是保障這一生命綫的基石。這次的中英閤訂本，更是為我們與國際同行的交流閤作提供瞭極大的便利，相信它能有效促進導熱基闆領域研究的標準化和國際化進程，為推動熱管理技術的進步貢獻一份力量。

评分☆☆☆☆☆

作為一名剛踏入電子産品設計領域的新手，我一直對導熱基闆的性能評估感到有些無從下手。《導熱基闆量測準則-中英閤訂闆 (2015新版)》的齣現，對我來說就像是給瞭我一本“通關秘籍”！我聽說這個新版是基於前版的經驗和技術的進步而更新的，我特彆想知道它在基礎概念的解釋上是不是更清晰瞭？比如，導熱係數、熱阻、界麵熱阻這些關鍵術語，以及它們之間的關係，會不會用更直觀的方式來講解？還有，在實際操作層麵，它是否會提供一些詳細的實驗步驟和注意事項，讓我在進行樣闆測試時，能夠少走彎路，避免齣現不必要的錯誤。而且，中英閤訂本的形式，對於我學習英文技術資料來說，也是一個絕佳的輔助。我經常在閱讀一些英文論文或技術手冊時，遇到一些專業術語不理解，而有瞭這本對照版的準則，我就可以一邊查閱中文解釋，一邊理解英文原文，這樣一來，我的專業詞匯量和閱讀能力也能得到同步提升。這本書的齣現，無疑大大降低瞭新手入門的門檻，也讓我對未來的設計工作充滿瞭信心。

评分☆☆☆☆☆

哇，看到《導熱基闆量測準則-中英閤訂闆 (2015新版)》終於齣瞭，真的太令人振奮瞭！作為在電子産業打滾多年的老兵，過去在處理導熱基闆相關的設計和驗證時，常常覺得標準和規範模糊不清，尤其是跨國閤作時，語言和術語的差異更是讓人頭疼。這次新版中英閤訂本的問世，簡直是及時雨！我尤其期待它在量測方法、關鍵參數的定義以及測試設備的校準等方麵的最新更新。過去很多時候，我們隻能依靠經驗和零散的技術文檔來判斷，效率不高不說，也容易産生誤差。有瞭這份權威的準則，相信在産品開發和品管過程中，大傢都能有更統一、更準確的依據，減少不必要的溝通成本和返工率。特彆是對於我們這些需要和國外供應商打交道的人來說，一本雙語並茂的標準，可以直接減少信息傳遞的損耗，讓大傢站在同一個起跑綫上。這不光是技術文檔的升級，更是對整個産業生態的一次賦能，想想看，更精準的導熱性能評估，意味著更穩定的電子産品，更長的使用壽命，這最終受益的還是消費者。我迫不及待地想翻開這本書，好好研究一下新版的內容，相信它一定會成為我工作桌上不可或缺的參考書！