导热基板量测准则-中英合订板 (2015新版) pdf epub mobi txt 电子书下载 2024

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出版者出版社：台湾电路板协会订阅出版社新书快讯新功能介绍

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出版日期出版日期：2015/07/07

语言语言：繁体中文

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发表于2024-11-26

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图书描述

PCB电路板终端应用从原有包含电脑(Computer)、通讯(Communication)、消费性电子(ConsumerElectronics)的3C市场外，自2015全球CES消费电子展和MWC行动通讯展来看，「第四C」车用电子(Car)领域俨然成形。加上穿戴式电子技术发展，以及物联网趋势，零组件构装积集度增加，终端载具对导热需求日益提升。台湾电路板协会(TPCA)在2013年首度发行【导热基板量测准则】，由于首刷版全数赠阅及销售完毕，故于今年(2015)规划再版。有感市场对于导热基板验证方法的需要与重视，台湾电路板协会规范委员会小组成员，偕同工业技术研究院材化所研究团队，以及台湾热管理协会的指导，进行再版修订导热基板准则，期许作为导热基板相关应用产业链上下游最佳的参考资料。

著者信息

导热基板量测准则-中英合订板 (2015新版) pdf epub mobi txt 电子书下载

图书目录

一、前言

二、量测准则架构

三、量测准则方法
1.原材料
1-1玻璃转移温度(Tg)
1-2热裂解温度(Td)
1-3介质常数(Dk)与损失因子(Df)
1-4热膨胀系数(CTE)
1-5吸水率
1-6导热系数与热阻抗
1-7表面电阻与体积电阻
1-8垂直耐燃性质
1-9水平耐燃性质
1-10拉伸强度与杨氏模数。

2.基板
2-1玻璃转移温度(Tg)
2-2热裂解温度(Td)
2-3介质常数(Dk)与损失因子(Df)
2-4热膨胀系数(CTE)
2-5吸水率
2-6导热系数与热阻抗
2-7抗撕强度
2-8抗折强度
2-9表面电阻与体积电阻
2-10绝缘强度
2-11耐电弧
2-12翘曲
2-13分层
2-14最高操作环境温度
2-15垂直耐燃性质
2-16水平耐燃性质
2-17高压试验(Hi Pot)
2-18热循环试验
2-19热冲击试验

四、专有名词

五、参考资料

六、附件-闪光法量测热扩散系数