导热基板量测准则-中英合订板 (2015新版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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PCB电路板终端应用从原有包含电脑(Computer)、通讯(Communication)、消费性电子(ConsumerElectronics)的3C市场外，自2015全球CES消费电子展和MWC行动通讯展来看，「第四C」车用电子(Car)领域俨然成形。加上穿戴式电子技术发展，以及物联网趋势，零组件构装积集度增加，终端载具对导热需求日益提升。台湾电路板协会(TPCA)在2013年首度发行【导热基板量测准则】，由于首刷版全数赠阅及销售完毕，故于今年(2015)规划再版。有感市场对于导热基板验证方法的需要与重视，台湾电路板协会规范委员会小组成员，偕同工业技术研究院材化所研究团队，以及台湾热管理协会的指导，进行再版修订导热基板准则，期许作为导热基板相关应用产业链上下游最佳的参考资料。

好的，以下是一份详细的图书简介，内容不涉及《导热基板量测准则-中英合订板 (2015新版)》这本书，旨在提供一个独立且内容丰富的图书介绍： --- 《先进半导体封装材料：热管理与可靠性评估》 图书简介 在当今高速发展的电子信息技术领域，半导体器件的性能提升与集成度增加已达到前所未有的水平。然而，随之而来的是日益严峻的散热挑战。功率密度持续攀升，使得有效控制芯片结温成为决定整个系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素。本书《先进半导体封装材料：热管理与可靠性评估》正是在这一背景下应运而生，它系统地梳理和深入探讨了支撑现代电子设备高效运行的底层材料科学、热管理策略及严格的可靠性评估方法。 本书的核心目标群体包括但不限于半导体封装工程师、材料科学家、电子系统热设计工程师、质量控制与可靠性测试专业人员，以及相关领域的科研人员和高等院校师生。它不仅提供了扎实的理论基础，更侧重于工程实践中的应用指导和前沿技术趋势分析。 第一部分：半导体热管理基础与材料特性 本书首先从微观角度剖析了半导体芯片在工作状态下的热源产生机制、热能的传递路径以及热阻的定义与计算方法。着重阐述了热阻在系统级性能中的决定性作用。 随后，内容深入到支撑热管理的关键封装材料。详细介绍了热界面材料（TIMs）的分类、结构与性能指标。这包括了各类导热硅脂、导热垫片（Gap Pads）、相变材料（PCMs）以及先进的液态金属（Liquid Metals）的应用优势与局限性。对每类材料的热导率、界面润湿性、长期稳定性、加工窗口等关键参数进行了量化分析，并辅以实际应用案例说明如何根据热通量密度选择最适宜的TIMs。 此外，本书对封装基板材料（如有机封装基板的树脂、玻璃纤维布的选择，以及中高功率应用中的金属基板，如氧化铝、氮化铝陶瓷基板）的热物理性能进行了对比研究。重点分析了材料的热膨胀系数（CTE）失配对器件长期可靠性的影响，并提出了通过优化材料配比或引入缓冲层来缓解应力的方法。 第二部分：先进热设计与仿真技术 在材料科学的基础上，本书将视角转向工程应用层面，详细介绍了现代电子设备的热设计流程。 热仿真技术是本篇的重点。内容涵盖了从单元级（芯片）到系统级（整机）热仿真建模的完整流程。详述了有限元法（FEM）和有限体积法（FVM）在热分析中的应用，并强调了准确定义边界条件的重要性，特别是如何将器件的功耗模型、环境温度、流体动力学（CFD）结果有效地耦合到结构热分析中。书中提供了多个使用主流商业仿真软件（如Ansys Icepak, Flotherm等）进行热阻路径分析、热点定位和散热器优化设计的实例教学。 针对强制风冷与自然对流的应用场景，本书还详细阐述了散热器（Heat Sink）的设计优化原则。包括鳍片形状（直插式、折弯式）、基座厚度、表面处理（如阳极氧化）对整体热阻的贡献分析，以及如何利用热管（Heat Pipes）和均热板（Vapor Chambers）进行高效的热扩散和重分配。 第三部分：封装可靠性与长期寿命评估 在保证了高效散热的同时，材料的长期可靠性是确保电子产品寿命的基石。本书的第三部分聚焦于封装材料在服役环境下的稳定性与失效机制。 热循环可靠性测试被置于核心地位。详细介绍了JEDEC/IPC等行业标准下的热循环测试（Thermal Cycling, TC）规范，并解释了测试中温度梯度、循环速率对内部应力累积和疲劳失效的影响。重点分析了TIMs在反复热膨胀/收缩循环中可能发生的泵出（Pump-out）、硬化或界面污染等失效模式。 此外，书中对湿热可靠性（Moisture Reliability）也进行了深入探讨，尤其是对材料吸湿性在回流焊（Reflow Soldering）过程中引发的“泡泡效应”（Popcorning）机制进行了机制解析，并提供了封装材料的湿气敏感等级（MSL）划分标准及其选择指南。 最后，本书探讨了电迁移（Electromigration, EM）和热辅助下的化学降解对封装材料与器件界面的影响。通过加速寿命测试（ALT）数据拟合，指导工程师进行更准确的平均寿命预测（MTTF），从而建立起从材料选择、热设计、到最终可靠性验证的闭环管理体系。 总结 《先进半导体封装材料：热管理与可靠性评估》不仅是一本技术手册，更是一份指导行业向更高集成度、更高功率密度迈进的工程指南。它将热力学、材料科学与电子工程实践紧密结合，为读者提供了全面、深入且实用的知识体系，是从事高性能电子设备研发与制造人员不可或缺的参考资料。

一、前言

二、量测准则架构

三、量测准则方法
1.原材料
1-1玻璃转移温度(Tg)
1-2热裂解温度(Td)
1-3介质常数(Dk)与损失因子(Df)
1-4热膨胀系数(CTE)
1-5吸水率
1-6导热系数与热阻抗
1-7表面电阻与体积电阻
1-8垂直耐燃性质
1-9水平耐燃性质
1-10拉伸强度与杨氏模数。

2.基板
2-1玻璃转移温度(Tg)
2-2热裂解温度(Td)
2-3介质常数(Dk)与损失因子(Df)
2-4热膨胀系数(CTE)
2-5吸水率
2-6导热系数与热阻抗
2-7抗撕强度
2-8抗折强度
2-9表面电阻与体积电阻
2-10绝缘强度
2-11耐电弧
2-12翘曲
2-13分层
2-14最高操作环境温度
2-15垂直耐燃性质
2-16水平耐燃性质
2-17高压试验(Hi Pot)
2-18热循环试验
2-19热冲击试验

四、专有名词

五、参考资料

六、附件-闪光法量测热扩散系数

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这本《导热基板量测准则-中英合订板 (2015新版)》的出版，对我这个长期从事热管理研究的学者来说，意义非凡。过去我们在进行导热材料的性能评估时，常常面临不同实验室、不同研究团队在量测方法和数据解读上的差异，这使得研究成果的横向比较和验证变得困难重重。2015年的这个新版，据说是针对近年来技术发展和市场需求进行了大幅度的修订和补充，我非常好奇它在量测精度的提升、新型量测技术的引入以及针对不同应用场景（例如高功率电子器件、LED照明、消费电子产品等）的导热基板的特殊量测要求上，有哪些新的规范和建议。我特别关注它是否对表面粗糙度、层间结合性、热阻等关键参数的量测提出了更精细化的标准，以及在数据报告和不确定度评估方面，是否引入了更先进的方法。作为一名研究人员，严谨的量测是科研的生命线，而一份清晰、详尽且国际通用的量测准则，则是保障这一生命线的基石。这次的中英合订本，更是为我们与国际同行的交流合作提供了极大的便利，相信它能有效促进导热基板领域研究的标准化和国际化进程，为推动热管理技术的进步贡献一份力量。

评分☆☆☆☆☆

我个人对《导热基板量测准则-中英合订板 (2015新版)》的出版感到相当兴奋，这不仅是因为它是一本专业技术书籍，更是因为它代表了一种行业规范的进步。在过去，导热基板的量测往往是“一家之言”，不同的厂商可能有自己的一套标准，这在很大程度上阻碍了技术的交流和创新。2015年的这个新版，我期待它能带来更具前瞻性和适应性的内容，特别是针对一些新兴的导热材料（比如石墨烯相关的材料）和更复杂的散热结构，是否能有相应的量测方法和考量？作为一名对新材料和新技术充满好奇的技术爱好者，我尤其想了解这本书在量测不确定度的评估、误差分析以及量测结果的可靠性保证方面，有没有更深入的阐述。一本优秀的技术准则，不仅要告诉我们“怎么做”，更要告诉我们“为什么这样做”，以及“如何确保这样做是准确可靠的”。中英合订本的形式，也为我进一步学习和吸收国际前沿技术提供了便利。我相信，这份更新的准则，将为整个导热基板行业带来更清晰的方向和更高的技术起点。

评分☆☆☆☆☆

哇，看到《导热基板量测准则-中英合订板 (2015新版)》终于出了，真的太令人振奋了！作为在电子产业打滚多年的老兵，过去在处理导热基板相关的设计和验证时，常常觉得标准和规范模糊不清，尤其是跨国合作时，语言和术语的差异更是让人头疼。这次新版中英合订本的问世，简直是及时雨！我尤其期待它在量测方法、关键参数的定义以及测试设备的校准等方面的最新更新。过去很多时候，我们只能依靠经验和零散的技术文档来判断，效率不高不说，也容易产生误差。有了这份权威的准则，相信在产品开发和品管过程中，大家都能有更统一、更准确的依据，减少不必要的沟通成本和返工率。特别是对于我们这些需要和国外供应商打交道的人来说，一本双语并茂的标准，可以直接减少信息传递的损耗，让大家站在同一个起跑线上。这不光是技术文档的升级，更是对整个产业生态的一次赋能，想想看，更精准的导热性能评估，意味着更稳定的电子产品，更长的使用寿命，这最终受益的还是消费者。我迫不及待地想翻开这本书，好好研究一下新版的内容，相信它一定会成为我工作桌上不可或缺的参考书！

评分☆☆☆☆☆

这本《导热基板量测准则-中英合订板 (2015新版)》的推出，对于我这样长期在消费电子产品代工厂负责材料验证的工程师来说，无疑是个好消息。过去在处理来自不同客户、不同供应商的导热基板样品时，最头疼的就是量测标准的不统一。同一款产品，不同的工厂测出来的数据可能差异很大，这不仅增加了沟通的难度，还可能导致不必要的纠纷。2015年的这个新版，我听说在方法论上有很多改进，我非常期待它在量测设备的选用、环境条件的控制（比如温度、湿度）以及数据分析和报告的格式等方面，有没有更详尽的指导。尤其是在考虑实际应用中的散热效果时，有哪些关键的量测点和参数是必须关注的？这本书是否能够帮助我们建立一套高效、可靠且可追溯的量测流程，从而更好地评估导热基板在实际使用中的表现，确保产品的散热性能达到设计要求。一本标准化的量测指南，可以帮助我们更快地做出质量判定，减少误判率，为产品顺利量产保驾护航。

评分☆☆☆☆☆

作为一名刚踏入电子产品设计领域的新手，我一直对导热基板的性能评估感到有些无从下手。《导热基板量测准则-中英合订板 (2015新版)》的出现，对我来说就像是给了我一本“通关秘籍”！我听说这个新版是基于前版的经验和技术的进步而更新的，我特别想知道它在基础概念的解释上是不是更清晰了？比如，导热系数、热阻、界面热阻这些关键术语，以及它们之间的关系，会不会用更直观的方式来讲解？还有，在实际操作层面，它是否会提供一些详细的实验步骤和注意事项，让我在进行样板测试时，能够少走弯路，避免出现不必要的错误。而且，中英合订本的形式，对于我学习英文技术资料来说，也是一个绝佳的辅助。我经常在阅读一些英文论文或技术手册时，遇到一些专业术语不理解，而有了这本对照版的准则，我就可以一边查阅中文解释，一边理解英文原文，这样一来，我的专业词汇量和阅读能力也能得到同步提升。这本书的出现，无疑大大降低了新手入门的门槛，也让我对未来的设计工作充满了信心。