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半導體可說是全球最重要發明之一，人類每天使用的電子産品如電腦、電視與手機內部等，都少不瞭半導體元件的存在。近年行動裝置需求量急速成長，其內部搭載各種不同功能IC，帶動IC産業成長。

　　各類電子産品持續不斷進化，從先進智慧型手機至傳統數位小傢電皆有所改變，加上近年興起物聯網概念，更多新需求陸續開發齣來，帶動更多IC需求，更多處理器、通訊相關IC與感測器等需求，為IC相關廠商帶來商機，這些需求填滿晶圓廠現有産能，進一步推動晶圓製程前進，但市場發展並不隻是如此，市場對IC的質和量要求越來越高，IC除瞭要功能強大和麵積小外，同時也要求多功能整閤，帶動封測技術持續進化；此外，中國推動半導體本土化，也使得IC封測領域將呈現更加競爭的紅海市場。
 

作者簡介

拓墣産業研究所

　　「拓墣産業研究所」成立於1996年，為颱灣重要智庫中，最大規模之民營調研機構，也是唯一在大中華地區完整佈局之專業産業顧問公司，客戶遍及全球ICT大廠、金融單位與政府機關。

　　拓墣産業研究所長期關注全球ICT産業趨勢，研究主軸橫跨半導體、光電、通訊網路、消費電子、車用電子、物聯網、LED、環保節能等領域，近年並延伸至服務業、農業生技、數位內容、文化創意、國傢策略發展、中國內需市場等非ICT産業，積極朝綜閤研究之方嚮邁進。

　　為協助客戶快速掌握瞬息萬變的市場趨勢及動態，拓墣産業研究所針對17個産業主題，每年産齣超過320篇以上研究報告，並輔以每日即時性的産業評析，和纍積超過250冊已齣版的主題式專題報告及200多場次産業趨勢研討會，拓墣産業研究所建置的龐大曆史分析與市場動態資料庫，讓訂閱客戶可藉由個人專屬帳號及密碼，隨時在世界各地上網查詢。

　　拓墣産業研究所於北京及深圳皆設有辦事處，以提供客戶最即時深入之中國市場觀察研究。長期支持的在地客戶包括：上海宏力半導體、上海華虹NEC、中芯國際、天馬微電子、北京電子控股、宇龍、京東方、海信、海爾、康佳、福建省電子資訊、華為、聯想、龍騰光電等大型集團等，並為北京中關村、浦東新區發改委、上海積體電路協會、蘇通科技産業園、錫山經濟開發區、福建省電子資訊集團、福建省經貿委員會、廈門産業技術研究院、廈門市科學技術局、廈門軟體園、江門市高新區、南沙經開區、閤肥發改委、閤肥新站綜閤開發實驗區、武漢東湖新技術開發區、西安高新區、鹹陽高新區、重慶外經貿委、重慶經信委、重慶北部新區、重慶市巴南區、重慶高新區、重慶閤川區等單位提供策略規劃服務，且在颱北成功舉辦多場兩岸産業閤作交流會。未來將持續深耕中國各地，提供廣大客戶零時差之資訊諮詢服務。
 

第一章　物聯網與IC産業
1-1物聯網興起與IC産業的變革
一.電子製造廠商如何麵對縮短的製造週期
二.IC Design廠商如何進行差異化
三.變革下供應鏈價值的轉移與技術挑戰
四.IC廠商轉型策略
1-2物聯網時代下的晶圓代工
一.颱灣晶圓代工麵臨現況
二.IoT架構與IoT帶動的半導體裝置産值
三.IoT産業鏈中颱灣晶圓代工的定位
四.各大Foundry相關半導體廠商走嚮
五.颱灣晶圓代工策略
1-3從曝光機發展看製程微縮瓶頸
一.黃光設備曝光機市場現況
二.EUV發展與影響

第二章　現今封裝技術演進
2-1高階封裝技術發展
一.高階封裝技術演進
二.高階封裝技術種類
2-2 InFO技術
一.InFO封裝技術介紹
2-3中國封測市場技術現況
一.多種技術並存，發展格局將長期持續
二.先進封裝工藝技術創新引領行業趨勢

第三章　封測技術市場發展
3-1全球封測市場分析
一.2016年IC封測産業産值狀況
二.2016年專業封測代工廠態勢
3-2中國封測市場分析
3-3中國崛起颱灣封測廠策略
一.颱灣封測産業現況
二.兩岸封測廠優劣勢比較
三.颱灣封測廠發展方嚮

圖目錄
圖1.1.1　電子産品生命週期的變化
圖1.1.2　颱積電OIP産業垂直閤作概念
圖1.1.3　Globalfoundries的Supply Chain Alliance Model
圖1.1.4　Mentor可視化故障分析技術概念延伸
圖1.1.5　Google Project Ara示意圖
圖1.1.6　STM在MEMS提供多樣化産品
圖1.1.7　Microchip MCU採用的智慧周邊概念
圖1.1.8　prpl聯盟對物聯網下安全提齣新的看法與解決方嚮
圖1.1.9　Qualcomm提齣Immersive Experience産品發産藍圖
圖1.2.1　90～10nm製程節點變動成本
圖1.2.2　IC設計65～16nm人力成本
圖1.2.3　單支16G iPhone 6中國組裝成本佔比
圖1.2.4　2010年第一季～2015年第二季全球智慧型手機齣貨量
圖1.2.5　2011～2015年全球智慧型手機齣貨量－以地區分類
圖1.2.6　IoT架構
圖1.2.7　2013～2020年IoT帶動半導體裝置的産值與預估
圖1.3.1　2015年認列具營收貢獻的曝光設備數量統計
圖1.3.2　2015年颱積電各製程佔營收比例
圖1.3.3　光罩圖案與實際圖案對照圖（採用浸潤式曝光機製作24nm綫寬）
圖1.3.4　理論上完美的製程微縮麵積變化示意圖
圖1.3.5　90～10nm製程節點的成本估算值
圖1.3.6　浸潤式曝光機與EUV的實際圖形比較
圖1.3.7　2015年ASML設備營收佔比
圖2.1.1　封測技術的演進示意圖
圖2.1.2　打綫封裝與覆晶封裝比較圖
圖2.1.3　覆晶封裝與WLP比較圖
圖2.2.1　PoP型式的InFO封裝示意圖
圖2.2.2　Fan-In WLP與Fan-Out WLP的封裝示意圖
圖2.2.3　PBGA與InFO比較圖
圖2.2.4　InFO與PBGA散熱分析比較結果
圖2.3.1　傳統封裝工藝流程
圖2.3.2　WLP封裝流程
圖2.3.3　MCM結構示意圖
圖2.3.4　MCM刨麵結構圖
圖2.3.5　採用引綫鍵閤與倒置晶片的3D SiP結構
圖2.3.6　採用TSV技術的3D SiP封裝結構
圖3.1.1　2012～2016年智慧型手機齣貨量統計
圖3.1.2　2011～2016年全球IC封測年産值
圖3.1.3　2012～2016年IC專業封測代工廠年産值
圖3.1.4　2013～2015年各專業封測代工廠平均毛利率
圖3.1.5　2013年第一季～2015年第三季Amkor産齣晶片量與晶片平均ASP
圖3.1.6　Amkor先進封測佔總營收比率與通訊産品佔總營收比率相關性
圖3.2.1　2007～2015年中國IC設計、製造與封測産值
圖3.2.2　中國積體電路封測産業分布圖
圖3.2.3　2006～2015年中國各封測廠商營收情況
圖3.3.1　2011～2015年封測廠産值全球排名

錶目錄
錶1.2.1　各國際大廠閤作模式與目的
錶1.3.1　曝光機波長與可製作最小綫寬的關係
錶1.3.2　以LE×3、SADP與EUV之方式製作綫寬24nm的結果評估錶
錶1.3.3　2015～2016年ASML對EUV機颱性能的達成目標
錶2.1.1　SiP基本型式
錶2.3.1　中國積體電路封測行業競爭特點
錶2.3.2　2011～2014年各先進封裝技術錶現狀況
錶3.1.1　2015年封測相關重大事件
錶3.1.2　2016年IC封測供給需求現象
錶3.2.1　2010～2015年中國積體電路封裝測試業銷售收入與增長率
錶3.2.2　2015年中國前十大封裝測試廠商外資占比較高
錶3.3.1　iPhone內部晶片相關製造廠商
錶3.3.2　颱灣封測廠SWOT分析錶
錶3.3.3　中國封測廠SWOT分析錶
 

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