從中國角度看晶片戰爭:全球半導體產業的興起與競爭,從摩爾定律到人工智慧,中美颱灣的權力博弈與技術轉移 (電子書)

從中國角度看晶片戰爭:全球半導體產業的興起與競爭,從摩爾定律到人工智慧,中美颱灣的權力博弈與技術轉移 (電子書) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

餘盛
圖書標籤:
  • 半導體
  • 晶片戰爭
  • 中美貿易戰
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具體描述

華為被美國晶片製裁後的沉思

  很遺憾在半導體製造方麵,華為沒有參與重資產投入型的領域、重資金密集型的產業,我們隻是做瞭晶片的設計,沒搞晶片的製造。

  2020年8月7日,在中國資訊化百人會2020年峰會上,華為消費者業務執行長餘承東錶示,將於當年9月份發佈新一代華為Mate 40係列手機,搭載最先進的華為麒麟9000晶片。麒麟9000也是全球首款成功投片的5奈米工藝製程的晶片,將與搭載在蘋果iPhone 12係列手機上的A14處理器晶片在最新款的手機市場上巔峰對決。不過,麒麟係列晶片在9月份以後就無法再生產,華為Mate 40係列將成為搭載高端麒麟晶片的「絕版」機。華為智慧手機2019年的全球銷量僅次於三星,2020年衝刺全球銷量第一的計劃就此破滅。智慧手機為華為貢獻瞭一半的銷售額,華為的整體業績也受到重大影響。

  麒麟晶片之所以在9月份以後無法生產,是緣於美國商務部當年5月15日針對華為發錶的第二輪齣口管製措施。美國商務部下令,任何廠商若使用美國設備或美國軟體為華為設計或製造晶片,都必須額外取得美國政府的齣口許可證。這意味著如果沒有許可證,三傢壟斷晶片電子設計自動化(EDA)工具的美國企業不能為華為旗下的海思半導體提供晶片設計的工具服務,颱積電和其他晶片製造廠也都不能為海思製造晶片。美國商務部對這一禁令給齣瞭120天的過渡期,將於9月15日開始正式執行。此前華為已經挺過瞭美國商務部的第一輪製裁,在美國不供應晶片和操作係統服務的背景下,華為成功實現瞭晶片的自研或從美國之外進行採購替代,並且推齣瞭自主開發的鴻濛操作係統,自建手機應用生態。鑒於對華為的第一輪製裁無效,美國將打擊對象升級到瞭晶片的設計與製造環節,而且將「美國技術占比在25%以上」的限定修改為「隻要用到美國技術就都屬受限範圍」。

  美國商務部的新禁令發錶的同一天,颱積電宣布將投入120億美元在美國亞利桑那州建5奈米製程晶圓廠。兩個月後,颱積電正式對外宣布:受美國政策影響,9月14號之後颱積電無法再嚮華為繼續供貨。颱積電是華為5奈米製程麒麟晶片的唯一供應商。這意味著,華為自研的高端手機晶片將斷供。三星電子雖然也有能力代工5奈米製程晶片,但它明顯也不可能為華為提供代工服務。至於全球第三傢晶片製造能力接近5奈米製程的公司英特爾,則是一傢老牌的美國半導體企業。

  至於中國大陸自己的晶圓代工廠,目前技術最先進的中芯國際纔剛剛完成28奈米製程晶片的量產和14奈米製程晶片的試產,7奈米製程晶片還在研發中。且不說中芯國際的技術還有幾年的差距,即使它要為華為代工5奈米製程晶片,還將麵臨一個無法解決的瓶頸問題:中芯國際拿不到生產5奈米製程晶片所必需的關鍵設備——極紫外線(EUV)光刻機。全球僅有荷蘭的艾司摩爾(ASML)一傢企業能夠生產極紫外線光刻機,中芯國際曾經從艾司摩爾訂購瞭一颱,因受美國政府的阻撓,遲遲不能到貨。中國本土最先進的光刻機供應商上海微電子,目前還隻能造齣生產90奈米製程晶片的光刻機。
迫不及待的華為,竟傳齣消息要親自招兵買馬,採購相關設備,打算自己製造光刻機。半導體是所有製造業的核心產業,光刻機又被譽為半導體製造業皇冠上的明珠。曾經在移動通訊、智慧手機和網路設備領域無往不勝的華為,這迴能夠攻剋極紫外線光刻機難關嗎?

  2020年8月底到9月初,美光(Micron)、三星電子和SK海力士(SK Hynix)相繼宣布,9月15日起無法嚮華為供應儲存晶片。全球儲存晶片亦控製在少數幾傢企業手中,中國本土企業在儲存晶片領域纔剛剛起步。

  華為、中芯國際、英特爾、颱積電、三星電子、艾司摩爾、SK海力士、美光……在全球風起雲湧的晶片戰爭中,這些商業帝國各自都扮演著怎樣的角色?在這些企業的背後,中國、美國、歐洲、韓國和日本,又在圍繞晶片進行著怎樣的高科技角力?

聚焦全球科技前沿:從能源轉型到太空探索的未來圖景 這本深度研究報告旨在全麵剖析當前全球科技發展的幾個核心驅動力,特別關注能源結構的根本性變革、太空技術的商業化浪潮,以及生物科技在人類健康領域的突破性進展。本書不涉及半導體產業的具體競爭格局,而是將視角投嚮支撐現代社會運轉的更廣泛技術基礎。 第一部分:綠色革命的全球能源戰略重塑 當前世界正處於一場深刻的能源轉型期。這部分內容將深入探討可再生能源(如太陽能、風能、地熱能和先進核能)在全球能源組閤中所佔據的主導地位如何影響地緣政治和經濟格局。我們將分析以下幾個關鍵議題: 1. 電池技術的下一次飛躍:固態電池與下一代儲能解決方案的商業化挑戰。 介紹目前鋰離子電池在能量密度、循環壽命及安全性方麵的物理極限。 詳述固態電池(Solid-State Batteries)的原理、產業佈局,以及從實驗室走嚮大規模量產所麵臨的材料科學難題和成本控製障礙。 探討長時儲能技術(Long-Duration Energy Storage, LD-ES),如壓縮空氣儲能(CAES)、液流電池(Flow Batteries)和重力儲能係統,如何解決電網級間歇性發電帶來的調度難題。 2. 綠氫經濟的區域化發展與基礎設施建設。 分析「綠氫」(通過可再生能源電解水製備的氫氣)在工業脫碳(如鋼鐵、化工)和重型運輸領域的潛力與現實約束。 比較不同氫氣生產(電解法、甲烷重整法)的路徑成本與碳足跡。 探討液態有機氫載體(LOHC)和氨(Ammonia)作為氫氣運輸媒介的技術可行性及其帶來的安全與效率問題。 3. 電網現代化與數位化:智慧電網的構建與韌性。 研究分散式發電(DERs)接入對傳統中心化電網的衝擊,以及分散式能源資源管理係統(DERMS)的重要性。 探討利用物聯網(IoT)和邊緣計算技術實現電網的自我修復和預測性維護,以應對極端天氣事件對基礎設施的威脅。 第二部分:新太空時代的經濟學與地緣競爭 太空探索已不再是單純的國傢項目,而是轉變為由私營企業主導的、高度商業化的新興產業。這部分著重於低軌道(LEO)的競爭與深空探索的戰略意義。 1. 低軌道衛星星座的商業部署與頻譜戰爭。 評估數萬顆衛星組成的巨型星座(如類星鏈)對全球通訊格局的顛覆性影響,特別是在偏遠地區的網路覆蓋。 分析軌道擁堵、碎片化問題(Kessler Syndrome的風險),以及國際電信聯盟(ITU)在頻譜協調方麵麵臨的挑戰。 探討衛星數據服務(Earth Observation, EO)的應用層級,從氣候監測到農業精準化管理的轉變。 2. 月球經濟的雛形與資源開採的國際規範。 深入探討「阿提米絲協議」(Artemis Accords)的基礎原則及其在構建月球資源利用法律框架上的角色。 分析月球水冰資源的潛在利用價值,特別是其在原位資源利用(ISRU)中作為推進劑補給站的戰略地位。 探討深空探索中生命支持係統的閉環生態學(Closed-Loop Life Support Systems)的研發進展。 3. 可重複使用運載火箭技術的成本模型優化。 比較不同國傢和公司在火箭迴收技術上的路線差異,以及對降低進入太空成本的實際影響。 探討火箭發動機技術的材料科學瓶頸,例如高溫閤金和新型推進劑的開發。 第三部分:生物技術的倫理邊界與醫療未來 生物科技的飛速發展正在重塑人類對疾病、衰老和遺傳的認知。本章節關注的重點在於前沿療法的臨床轉化、生物安全以及其帶來的社會倫理議題。 1. 基因編輯技術的臨床應用與監管框架的演變。 區分體細胞基因治療(Somatic Gene Therapy)與生殖細胞編輯(Germline Editing)在科學目標和倫理考量上的根本差異。 詳述CRISPR-Cas係統的遞送係統優化(如病毒載體與非病毒載體)的技術難點。 探討個性化醫療(Personalized Medicine)中,基於個人基因組數據的藥物反應預測與藥物篩選模型的構建。 2. 細胞與再生醫學的產業化進程。 分析誘導性多能幹細胞(iPSCs)在器官重建和疾病模型建立中的應用前景。 探討CAR-T療法在血液腫瘤治療取得成功後,嚮實體瘤治療擴展時遇到的免疫微環境挑戰。 概述組織工程學中生物列印(Bioprinting)技術在複雜組織結構(如血管網絡)構建上的突破。 3. 生物數據的整閤與生物資訊學的未來。 探討大規模基因測序數據、蛋白質組學和代謝組學數據如何通過機器學習進行整閤,以揭示複雜疾病的深層機製。 討論生物數據隱私保護(Bio-privacy)與數據共享平颱建設的必要性與法律難題。 結語:技術交叉點的長期戰略佈局 本書的結尾部分將總結能源、太空和生命科學這三大領域的技術趨勢,分析它們之間如何相互耦閤,例如,太空太陽能(Space-Based Solar Power, SBSP)的未來對地球能源供應的潛在影響,以及生物技術在太空輻射防護中的作用。最終,本書提供一個獨立於特定地緣政治競爭視角的、對未來十年全球技術驅動力的宏觀判斷。

著者信息

餘盛,理學博士,暢銷書專業作傢,著有《手機戰爭及晶片戰爭》。

圖書目錄

楔子 華為的難題

上部 全球芯風雲

第一章 從晶體管到晶片
晶體管替代真空管
德州儀器和仙童發明晶片
晶片從軍用走嚮民用

第二章 儲存器公司英特爾
提齣摩爾定律
記憶體與微處理器的誕生
個人電腦時代來臨
日本VLSI計劃

第三章 英特爾嚮CPU轉型
美日晶片戰爭
隻有偏執狂纔能生存
憤怒的超微與沮喪的IBM

第四章 儲存器新勢力
「馬鈴薯州」齣瞭個美光
快閃記憶體的誕生
三星記憶體崛起
跟風的颱灣記憶體產業

第五章 醜小鴨艾司摩爾
被業界笑話的飛利浦光刻機
艾司摩爾在愚人節成立
從超微獲得市場突破

第六章 晶片食物鏈
被迫下海的工研院院長
艾司摩爾的轉機
蔡司鏡頭傳奇

第七章 美國完勝波灣戰爭
日本可以說「不」?
韓國記憶體擊敗日本
蘇聯被摩爾定律拋棄
中國臥薪嘗膽

第八章 亞洲金融危機大衝擊
三星神話背後的美國式成功
海力士峰迴路轉
颱灣記憶體產業盛世危局

第九章 晶圓代工群雄逐鹿
颱灣晶圓雙雄對峙
超微分拆齣格羅方德
艾司摩爾解決鏡頭問題
光刻乾濕大戰

第十章 全球金融風暴大洗牌
爾必達的苦惱
記憶體大敗局
儲存器三分天下

第十一章 日本晶片的黃昏
東芝齣售快閃記憶體
日本智慧手機和液晶麵闆的失敗
日本電子工業的衰敗
下部 中國芯勢力

第十二章 「909工程」始末
談定閤作夥伴日電
華虹NEC的建廠與技術引進
華虹的晶片設計與風險投資

第十三章 設計中國芯
自主CPU攻關
哪裡冒齣來的展訊?
漢芯騙局

第十四章 張江的中芯國際
江上舟是一麵旗幟
張汝京北上
建廠高手的傑作

第十五章 中國晶片的至暗時刻
江上舟對中國晶片的四大貢獻
中芯國際輸瞭官司
江上舟臨危受命

第十六章 十年坎坷芯路
從新昇到芯恩
成都成芯和武漢新芯艱難求生
紫光整閤展銳

第十七章 中國大陸儲存器突破
長江儲存崛起
福建晉華停擺
閤肥長鑫破局

第十八章 越過28奈米節點
3D晶體管的發明
颱積電和三星電子爭霸戰
摩爾定律走嚮終點

第十九章 極紫外線光刻難題
EUV LLC攻剋世紀難題
極紫外線光刻機問世
中國拿不到極紫外線光刻機

第二十章 被川普打壓的中國晶片
中芯國際衝刺7奈米
中國半導體的差距與潛力
晶片背後的政治與資本

第二十一章 處理器的新戰場
ARM架構的崛起
「不斷在打仗」的蘇媽
錶舅與錶甥女的戰爭

第二十二章 雲端運算與人工智慧
雲端運算大較量
雲端處理器爭奪戰
AIoT的換道超車

尾聲 美國芯焦尾聲

主要參考書籍

後記

圖書序言

  • EISBN:9786263630420
  • 規格:普通級
  • 齣版地:颱灣
  • 檔案格式:EPUB流動版型
  • 建議閱讀裝置:手機、平闆
  • TTS語音朗讀功能:無
  • 檔案大小:2.6MB

圖書試讀

自序
自中興、華為相繼被美國製裁以來,晶片在中國成為熱詞。一夜之間,人們忽然發現,在「GDP全球第二」「中國製造」名聞天下的今天,中國居然還有如此大的一塊短闆。中國每年晶片進口額超過石油,最先進的高科技企業在麵臨晶片段供時束手無策,種種殘酷的現實刺激著中國人的神經。一時間,種種關於晶片的資本炒作概念滿天飛,關於晶片的網路文章到處流傳,但對許多重要問題,如晶片發展的來龍去脈是怎樣的、晶片的影響力為什麼會這麼大、中國的晶片產業的現狀到底如何、中國晶片的發展齣路在哪裡等等這類問題,真正能夠說清楚的文章很少。有許多文章不僅連最基本的晶片概念都沒有說清楚,甚至還有很多錯誤。市場呼喚著關於晶片的,嚴肅而科學的大眾普及讀物。
目前人們能夠看到的與晶片相關的書籍屈指可數,少數幾本也多齣自專業技術人員之手。因為晶片技術是人類社會最尖端的技術之一,要把晶片搞明白需要不少相關的科學知識、技術知識的積纍,非專業技術人員一般不敢做這方麵的嘗試。專業技術人員所齣的關於晶片的書籍基本可以保證在專業方麵的嚴謹與認真,文字方麵卻容易偏於生硬,難以卒讀。而且,晶片是整個電子產業乃至資訊產業的基礎,晶片技術的進步關係到整個人類社會的進步;晶片還關係到大國之間的競爭,美國稱霸、蘇聯解體、日本衰退、中國崛起,這些大國命運的變遷無一不與那小小的晶片相關。要說明白晶片,就得讀懂一塊晶片所蘊含的政治、經濟和社會意義,這就遠遠超過晶片專業技術知識的範疇。而且,有意思的是,雖說技術對晶片至關重要,但晶片更需要的是市場。唯技術論曾經導緻中國晶片發展屢屢碰壁,中國晶片直到取得市場上的成功後纔能夠真正擁有世界範圍的影響力。所以,講清楚那些與晶片相關的公司的商業成功邏輯,著實要比講明白那些深奧的晶片技術知識更加重要。
本書是市場上第一部從商業競爭的角度說盡全球晶片產業發展史的財經書籍,是一本對晶片產業感興趣的投資者、研究者和普通大眾讀者不能錯過的晶片產業普及讀物。它也可以作為中學生和大學生的課外推薦讀物,是一本很可能影響莘莘學子學業或職業選擇的書籍。全球晶片產業巨頭,從英特爾、三星電子、颱積電、SK海力士、美光、德州儀器、東芝、英偉達、索尼、英飛淩、恩智浦、超微、IBM、格羅方德、聯華電子、安謀到艾司摩爾,它們的輝煌與掙紮、光榮與磨難,本書盡可能地一一歷數。中芯國際、兆易創新、中微、華潤微電子、紫光國微、華虹、上海貝嶺、寒武紀,這些中國晶片概念上市企業的前世今生,書中也都一一做瞭記錄。還有龍芯、眾誌、展訊、海思、成芯、武漢新芯、長江儲存、閤肥長鑫,從晶片設計到晶片製造,中國企業不斷攻剋難點,往事與現狀,本書也盡力詳敘。美國、日本、韓國、颱灣、中國大陸、歐盟,全球六大晶片經濟體在晶片產業上又進行著怎樣的閤縱連橫、徵戰殺伐與閤作共贏?全人類的現在與將來都被席捲其中,如此一盤大棋,驚心動魄,令人蕩氣迴腸。
在華為手機晶片段供的背後有著怎樣的大國角力,中國晶片麵臨怎樣的危險與機遇?商用電腦、個人電腦、智慧手機、雲端運算、物聯網、人工智慧,下一個晶片主戰場在哪裡?已經走過五十多個年頭的摩爾定律,還能再走多遠?晶片產業的未來走嚮在哪裡?本書都一一給齣瞭自己的觀點。因為晶片技術仍然在嚮前發展,關於晶片的公司競爭與大國角逐仍在繼續,許多問題都還沒有最終的答案。我們隻能夠說,我們有幸參與其中,見證人類社會偉大、重要的技術奇蹟的延續之路。

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