从平板与智慧型手机热卖 看智慧终端IC发展 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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　　2010年第四季智慧型手机加上平板机的出货量已经大于全体PC出货量，表示行动装置已有足够的动能，这包含了硬体、软体（App、Android）及平台。这些行动装置让使用者不在侷限于在室内或办公室才能进行回覆电子邮件或上网等功能，正式宣告所谓的Smart Device（Smartphone、Tablet等）使用不再受到环境限制，任何时间、地点都可以使用。从世界上第一部电脑Mainframe开始，电脑只是在一个大房间里的巨大机器，直到1976年Apple II的诞生，搭载整合式键盘、彩色显示、音效、塑料机箱等，将电脑体积缩小到所谓的桌上型，对照PC时代，Smartphone、Tablet等产品再次带动体积缩小的革命。

　　在Intel发明处理器（Processor）之后，一颗IC等于Mainframe时代一块Processor Board，但到了Apple A5将处理器及记忆体封装在一起，体积缩小是为了要可随时携带以满足后PC产品的特性；除此之外，在输出入介面、无线网路的使用比率及耗电量都在产生改变，行动装置的热卖代表老生常谈的后PC时代已经来临。

跨越数字鸿沟：移动计算与物联网的未来图景 内容简介 本书深入探讨了移动计算、物联网（IoT）以及相关半导体技术在过去十年间所经历的深刻变革。它并非聚焦于某一时期的产品热销现象，而是着眼于支撑这些硬件生态蓬勃发展的底层技术逻辑、架构演进和市场策略。 第一部分：移动计算架构的奠基与演进 本部分首先回顾了个人计算机（PC）时代向移动设备时代转型的技术瓶颈和突破口。重点分析了指令集架构（ISA）的选择与优化，特别是RISC架构在低功耗高性能需求下的崛起，及其如何重塑了移动SoC（System-on-a-Chip）的设计理念。 我们详细剖析了移动处理器（MPU）的演进路径：从最初的单核到多核异构计算的成熟。这包括对CPU核心（大核/小核的性能与能效平衡）、GPU（图形处理单元）在计算密集型任务中的角色加强，以及引入专用加速器（如NPU、DSP）以应对日益复杂的AI和多媒体处理需求。书中阐述了异构计算如何成为提升系统整体效率的关键，并探讨了操作系统（OS）层面为支持这种复杂硬件结构所做的适配与优化。 此外，存储技术的进步是移动设备性能飞跃的另一关键要素。本书系统梳理了LPDDR（低功耗双倍数据速率同步动态随机存取存储器）标准的迭代，以及闪存技术（如eMMC到UFS）的带宽和随机读写速度提升，如何直接影响了用户体验和应用加载速度。 第二部分：连接技术的革命：从蜂窝网络到边缘智能 移动设备的普及，离不开高速、稳定连接技术的支撑。本卷详尽分析了无线通信技术的演进，特别是4G到5G的跨越。5G不仅仅是带宽的提升，更是其低延迟（Ultra-Reliable Low-Latency Communications, URLLC）和大规模机器通信（Massive Machine-Type Communications, mMTC）能力如何为物联网和工业互联网的实现奠定了基础。书中分析了5G频谱划分（Sub-6GHz与毫米波）的技术挑战与部署策略。 同时，本书也关注了短距离无线通信（如Wi-Fi 6/6E/7、蓝牙LE）在构建设备间无缝连接生态中的作用。这些连接技术的协同工作，是实现“万物互联”的物理层保障。 第三部分：传感器融合与环境感知 移动终端和物联网设备的核心价值之一在于其感知环境的能力。本部分深入探讨了各类传感器技术及其在移动平台上的集成艺术。这包括高精度惯性测量单元（IMU）、先进的图像传感器（CMOS技术在微型化和高动态范围上的突破）、生物识别传感器（如指纹识别、面部识别的深度学习算法嵌入）以及环境光、气压、温度等辅助传感器。 重点论述了“传感器融合”的概念，即如何通过复杂的算法模型，将来自不同传感器的原始数据进行时空对齐和信息冗余校验，从而构建出高鲁棒性的环境模型，驱动更智能的应用，例如增强现实（AR）的空间定位和手势交互。 第四部分：安全、能效与系统级设计哲学 移动和物联网设备的广泛部署对安全和能效提出了前所未有的挑战。本书从硬件安全角度出发，探讨了信任根（Root of Trust, RoT）、可信执行环境（TEE）的实现机制，以及数据加密与硬件密钥管理在保护用户隐私中的核心地位。 在能效管理方面，书中详细分析了电源管理单元（PMU）的复杂性，以及动态电压与频率调节（DVFS）算法如何根据任务负载实时优化功耗。我们探究了先进的制造工艺（如更精密的制程节点）在降低晶体管漏电和提升能效比上的贡献。 第五部分：面向未来的计算范式 最后，本书展望了超越当前移动终端形态的未来计算趋势。这包括类脑计算（Neuromorphic Computing）的初步探索，它旨在模仿生物神经元结构，实现极低功耗下的事件驱动处理；以及量子计算在特定优化问题上的潜在应用前景，尽管其在移动终端上的普及尚需时日。 本书旨在为半导体行业研究人员、系统架构师以及关注前沿计算技术发展的专业人士，提供一个全面、深入的技术视角，理解驱动当代信息技术革命背后的核心技术驱动力。它关注的是“如何实现”和“为何这样设计”，而非仅仅是“什么产品卖得好”。

第一章　后PC时代之后会是Smart Device时代？
1-1.宏□兰奇下台背后代表了什么，「后PC」时代正在到来？
1-2.后PC时代带来的改变
一.Processor（CPU）改变
二.终端产品特性改变
1-3.后PC时代对IC产业发展的影响
1-4.ARM SoC将IC实体导入IP化
一.Intel运用TSV封装配合FPGA急起直追
二.MCP、PoP等高密度封装也是带领跨入后PC时代的一大推手
1-5.TRI观点

第二章　2011年行动装置兴起，带动IC元件体积缩小革命
2-1.后PC时代电子元件发展趋势
一.PC系统→智慧型手持装置
二.有线传输→随时随地无线连网
三.PC运算→云端运算
2-2.高频电子元件封装趋势－单晶片
一.行动通讯需求带动高频电子元件产能
二.高频元件造就覆晶封装（Flip Chip Package）主流趋势
三.覆晶封装推升覆晶载板需求
2-3.高频电子元件封装趋势－多晶片
一.无线模组推升SiP应用
二.SiP模组考验各领域的整合能力
三.硅中介技术（Si Interposer Technology）接棒Moore’s Law
四.硅中介技术产业链已成熟，2012年以后将渐成为主流
2-4.TRI观点
一. 智慧型手持装置加速SiP时代来临，由于产品上市时间比SoC快，因此很多无线通讯产品採用SiP
二.后PC时代带动高频元件的普及化并推升封装技术朝向3D堆叠封装快速发展，在3D IC技术尚未纯熟前，硅中介技术将扮演电子系统微缩化的最大推手

第三章　输出入介面多样化、丰富化－从智慧型手持装置看MEMS新兴应用
3-1.全球MEMS应用市场分析
一.全球MEMS应用市场规模
二.消费性电子与智慧型手机相关应用持续推升MEMS市场规模
3-2.智慧型手持装置概念（Smart Handheld）推升MEMS新兴应用
一.MEMS元件可让功耗降得更低，符合智慧型手持装置的需求
二.互动式的体验：扩增实境（Augmented Reality）
三.无线感知技术的普及
3-3.智慧型手持装置风潮下的MEMS元件发展趋势
一.单晶片设计（轻薄化）
二.多功能整合（Multi-Function）
三.传统感测器精致化（微小化）
3-4.台湾MEMS产业的布局与优势
一.台湾在MEMS产业的中游（IC制造）与下游（封装测试）具竞争优势
3-5.TRI观点

第四章　以图形影音为主，文字数字为辅－iPhone 4S带动语音晶片需求
4-1.iPhone 4S树立了智慧型手机新标准
4-2.后PC时代输出入介面多样化、丰富化
4-3.音效晶片（Audio Chip）在行动装置市场快速起飞
一.整合或独立音效晶片？各家作法不一
二.除噪音晶片及MEMS麦克风带领音效晶片高成长
三.TRI观点

第五章　无线网路使用比率大幅增加－全球暨台湾网通晶片产业发展趋势
5-1.2011年全球WLAN AP/Router装置量将有17％成长，WLAN Client装置量将有40％成长
一. 智慧家庭等消费性需求逐渐攀升下，大档案影像传输与线上影音需求增加，使3×3等较高规格的802.11n WLAN AP/Router出货比重增加，预计2011年装置量将有17％成长
二. 2011年估计手机有一半内建Wi-Fi；WLAN Client装置量预计2011年将有40％成长
三.消费性产品内嵌Wi-Fi持续增加，以手机、平板电脑最具成长潜力
5-2.全球暨台湾WLAN IC供应商併购趋势与产业发展
一. Broadcom 2010年併购Innovision取得NFC技术、2010年收购Beceem取得3G/4G技术、2011年收购Provigent取得微波传输技术
二.Atheros于2011年第二季被Qualcomm收购
三.Ralink于2011年第三季将被联发科合併
5-3.TRI观点
一. 2011年估计手机有一半内建Wi-Fi；WLAN Client装置量预计2011年将有40％成长
二. Broadcom 2010年併购Innovision取得NFC技术
三.联发科与雷凌整合后综效

第六章　影音需求带动高速资料传输需求－从高速传输介面发展趋势看晶片商机
6-1.高速传输介面的必要性与用途
一.主流外接高速传输介面的种类
二.高速传输介面的必要性
6-2.嵌入式影音高速传输介面发展趋势
一.晶片对晶片间高速传输介面旧规格的淘汰
二.Embedded DisplayPort（eDP）的崛起
6-3.影音高速传输介面带动相关晶片商机
一.短期着眼于双模支援的晶片
二.中期着眼于eDP/iDP相关晶片的发展
三.长期仍应着眼于光纤传输介面
6-4.TRI观点
一. 影音需求所带动的频宽升级远高于资料传输需求，有利于影音传输介面一统高速传输介面规格
二.eDP受惠于轻薄NB与高阶平板需求搭载率将大幅成长，相关晶片也将受惠
三. 光纤介面传输目前受制于成本与应用尚未普及，Thunderbolt的推广将扮演重要关键

图目录
图1.2.1　后PC时代之后会是Smart Device时代？
图1.2.2　CPU的发明及Moore’s Law开启了PC时代
图1.2.3　高密度的堆叠封装开启了后PC时代
图1.4.1　ARM SoC一例：NVIDIA Tegra 2
图1.4.2　运用FPGA达到弹性而不失高效能
图1.4.3　TSV一例：Xillinx新世代FPGA
图1.4.4　未来TSV 3D封装蓝图
图2.1.1　后PC时代电子元件发展示意图
图2.2.1　高频电子元件封装趋势演进
图2.2.2　2008 ~ 2012年IC载板产值预估
图2.3.1　多晶片封装的各种样式
图2.3.2　行动装置高整合度无线模组应用趋势示意图
图2.3.3　2008 ~ 2013年SiP无线模组IC产值预估
图2.3.4　2.5D封装技术过渡到3D封装示意图
图2.3.5　硅中介技术构造示意图
图2.3.6　2010 ~ 2015年Si Interposer产值预估
图3.1.1　2007 ~ 2012年全球MEMS IC元件应用市场规模
图3.1.2　2009 ~ 2014年智慧型手机量出货预估（依作业系统区分）
图3.1.3　2006 ~ 2013年消费性电子与手机MEMS应用市场规模
图3.2.1　Apple微投影专利示意图
图3.2.2　2009 ~ 2014年各式微投影技术产量预估
图3.2.3　未来智慧型手持装置的新形态：扩增实境
图3.2.4　压力计是下一波手持装置撘载的主流Motion Sensor
图3.4.1　2010年MEMS Foundry营收前20大公司
图4.1.1　iPhone系列发表－首卖週末销售量比较
图4.2.1　语音输出入及处理示意图
图4.3.1　Cirrus Logic CS42L73音效晶片示意图
图4.3.2　2010 ~ 2015年全球智慧型手机音效晶片产值预估
图4.3.3　2010 ~ 2015年全球平板机音效晶片产值预估
图4.3.4　2010 ~ 2015年全球NB音效晶片产值
图4.3.5　2010 ~ 2015年全球在行动装置上音效晶片产值
图5.1.1　2009 ~ 2011年全球WLAN AP装置量
图5.1.2　2009 ~ 2011年全球WLAN Client装置量
图5.1.3　2011年全球WLAN IC供应商市占
图5.2.1　Apple的NFC付费装置专利
图6.1.1　面板技术朝高PPI（Pixels Per Inch）前进
图6.1.2　主流高速传输介面支援频宽比较
图6.2.1　LVDS传输介面示意图
图6.2.2　2008 ~ 2014年DisplayPort在行动PC的渗透率预估

表目录
表1.2.1　前PC、PC及后PC产品特性演进
表2.2.1　各式电子封装基板比较
表2.3.1　2.5D硅中介技术主要发展厂商时程表
表3.2.1　现阶段各种显示技术比较
表3.5.1　2010 ~ 2012年主流MEMS元件之ASP趋势
表4.1.1　iPhone 4S与iPhone 4晶片不同点
表6.1.1　现今主流高速传输介面综合比较表
表6.1.2　特定需求下高速传输介面所需的最低频宽
表6.2.1　LVDS与eDP/iDP介面简单比较

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哇，看到這本書的書名，我整個眼睛都亮起來了！「從平板與智慧型手機熱賣 看智慧終端IC發展」，光是看這個題目，就覺得內容肯定非常紮實，而且切中了現在科技發展的大脈動。我平常就對科技產品，特別是我們每天都會用到的手機、平板這些東西的演進非常有興趣。你知道嗎？每次看到新款手機發表，都會好奇它裡面用了哪些厲害的晶片，才能做到這麼流暢的操作、這麼驚豔的拍照效果。這本書感覺就像是在幫我們揭開這些神秘面紗，從IC（積體電路）這個最核心的零件出發，去理解為什麼我們的智慧終端會變得越來越「智慧」。 我很好奇書裡會不會講述到，早期台灣在IC設計領域是如何起步的，是不是從幾個人、幾台電腦，慢慢摸索出來的？畢竟我們台灣在半導體產業上是出了名的厲害，我想這本書的作者一定也花了很多功夫去研究，將這麼龐大的資訊濃縮成我們能理解的內容。我特別期待能看到一些關於早期IC設計的「故事」，像是那些充滿挑戰的開發過程，或是關鍵性的技術突破。還有，智慧終端IC的發展，勢必也跟著市場需求不斷變動，像是為了要讓電池續航力更好、為了讓手機更輕薄、為了要支援更快的網路，這些需求又是如何驅動IC設計的呢？我希望書裡能有實際的案例分析，讓我能更清楚地感受到這整個產業鏈的動態。

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我一直覺得，所謂的「智慧終端」，其實就是我們日常生活中最頻繁接觸的科技介面。從一開始功能單純的手機，到現在集通訊、娛樂、工作、學習於一身的智慧手機和平板，這中間的轉變，IC扮演了絕對的核心角色。這本書的書名，正好點出了這個關鍵。我很好奇，作者是怎麼梳理出這麼龐雜的IC發展脈絡的？會不會從最基礎的半導體技術開始講起，然後逐步延伸到特定應用領域的IC設計？ 我特別想知道，書中對於「智慧」的定義，是如何體現在IC的發展上的？例如，AI晶片的出現，讓終端設備能夠進行更複雜的運算和學習，這是否是書中重點探討的面向之一？還有，隨著物聯網（IoT）的興起，越來越多非傳統的終端設備也變得「智慧」起來，這是否也牽涉到IC的發展？我希望這本書能給我一個清晰的圖景，讓我了解，從一片小小的晶圓，到最終我們手中握著的強大終端，這之間經歷了多少技術的革新和市場的演變。書裡會不會有一些圖表或數據，來輔助說明IC的市場佔有率、技術趨勢，或是不同類型的IC在終端設備中的應用比例？

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這本書的書名點出了「熱賣」這個關鍵字，這讓我聯想到，過去幾年平板和智慧型手機確實是席捲全球，不管是大人小孩、學生上班族，幾乎人手一支。這種普及化的現象，背後必然牽涉到非常龐大的產業鏈和技術演進。作者以「熱賣」為切入點，我相信一定能從市場的真實需求出發，去剖析智慧終端IC的發展軌跡。我很好奇，書裡會不會去探討，哪些IC的創新，是直接促成了這些產品的「熱賣」？例如，是不是因為某種圖像處理晶片的大幅提升，才讓手機攝影能力飛躍？或是因為某種省電技術的突破，才讓平板的續航力足夠應付一整天的使用？ 我很期待書中能深入探討IC的「分工」與「合作」，因為我們知道，一個智慧終端裡面的IC種類繁多，從CPU、GPU到各種感測器晶片，它們之間是如何協同作業，才能讓整個設備流暢運作？書裡會不會提到一些關鍵的IC廠商，以及它們之間的競爭與合作關係？畢竟，科技的進步往往是在良性的競爭中產生。而且，對於我們台灣的讀者來說，能夠了解我們在IC設計、製造、封裝測試這些環節扮演的重要角色，也會讓我們感到與有榮焉。我希望書裡能有比較具體的技術解析，但不至於太過艱澀，能在引人入勝的故事中，讓我們對這些複雜的電子元件有更深一層的認識。

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這本《從平板與智慧型手機熱賣 看智慧終端IC發展》光聽書名就覺得內容絕對不會讓喜歡科技的讀者失望。我平常對3C產品的更新換代非常有感，常常在想，為什麼幾年前的手機還會卡頓，現在的新機卻能跑得飛快，拍照也能媲美專業相機。這背後一定少不了IC技術的進步。我特別期待書裡能夠深入解析，究竟是哪些IC的突破，讓我們的智慧終端功能越來越強大，使用者體驗越來越好。 我想作者應該會花很多篇幅去介紹不同的IC種類，例如處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、記憶體（RAM）、儲存晶片（ROM）等等，並且說明它們在智慧終端中的具體作用。我很有興趣了解，這些IC之間是如何協調合作，讓使用者能夠流暢地進行多工處理，或是享受高畫質的影音體驗。而且，書名中的「熱賣」二字，讓我聯想到，作者或許會從市場的角度，去分析哪些IC的創新，是直接引導了市場需求，進而推動了產品的熱銷。例如，是不是因為某種新型態的AI晶片，讓手機具備了更強的學習和辨識能力，從而吸引了大量消費者？我希望這本書能在技術細節和市場趨勢之間找到一個完美的平衡點。

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這本書的書名，直指我們生活中最熟悉的科技產品——平板與智慧型手機，並將它們的「熱賣」現象，連結到「智慧終端IC發展」這個更深層次的主題。身為一個台灣人，我對於我們在半導體產業上的成就一直感到很驕傲，也很好奇，究竟是什麼樣的IC技術，支撐了這些年來智慧終端產品的爆炸性成長。我期待這本書能夠為我揭示，從最初的簡單功能手機，到如今功能強大、操作直覺的智慧終端，IC技術在這過程中扮演了怎樣的關鍵角色。 我很好奇，書中會不會觸及到一些關於IC設計的「挑戰」與「創新」？例如，為了追求更小的體積、更低的功耗、更快的處理速度，IC工程師們是如何克服重重難關的？又或是，哪些劃時代的IC發明，徹底改變了智慧終端的發展方向？而且，從「熱賣」這個角度出發，我相信作者一定會探討，市場的需求是如何反饋到IC的設計與製造上的。例如，消費者對於拍照品質的極致追求，是如何推動影像處理IC不斷升級的？或是，對於遊戲體驗的重視，又是如何促進了GPU性能的飛躍？我希望能透過這本書，更全面地理解，從最基礎的晶片設計，到最終呈現在我們眼前的科技產品，這之間所蘊含的龐大知識體系和產業生態。