2010年第四季智慧型手机加上平板机的出货量已经大于全体PC出货量，表示行动装置已有足够的动能，这包含了硬体、软体（App、Android）及平台。这些行动装置让使用者不在侷限于在室内或办公室才能进行回覆电子邮件或上网等功能，正式宣告所谓的Smart Device（Smartphone、Tablet等）使用不再受到环境限制，任何时间、地点都可以使用。从世界上第一部电脑Mainframe开始，电脑只是在一个大房间里的巨大机器，直到1976年Apple II的诞生，搭载整合式键盘、彩色显示、音效、塑料机箱等，将电脑体积缩小到所谓的桌上型，对照PC时代，Smartphone、Tablet等产品再次带动体积缩小的革命。

　　在Intel发明处理器（Processor）之后，一颗IC等于Mainframe时代一块Processor Board，但到了Apple A5将处理器及记忆体封装在一起，体积缩小是为了要可随时携带以满足后PC产品的特性；除此之外，在输出入介面、无线网路的使用比率及耗电量都在产生改变，行动装置的热卖代表老生常谈的后PC时代已经来临。

第一章　后PC时代之后会是Smart Device时代？
1-1.宏□兰奇下台背后代表了什么，「后PC」时代正在到来？
1-2.后PC时代带来的改变
一.Processor（CPU）改变
二.终端产品特性改变
1-3.后PC时代对IC产业发展的影响
1-4.ARM SoC将IC实体导入IP化
一.Intel运用TSV封装配合FPGA急起直追
二.MCP、PoP等高密度封装也是带领跨入后PC时代的一大推手
1-5.TRI观点

第二章　2011年行动装置兴起，带动IC元件体积缩小革命
2-1.后PC时代电子元件发展趋势
一.PC系统→智慧型手持装置
二.有线传输→随时随地无线连网
三.PC运算→云端运算
2-2.高频电子元件封装趋势－单晶片
一.行动通讯需求带动高频电子元件产能
二.高频元件造就覆晶封装（Flip Chip Package）主流趋势
三.覆晶封装推升覆晶载板需求
2-3.高频电子元件封装趋势－多晶片
一.无线模组推升SiP应用
二.SiP模组考验各领域的整合能力
三.硅中介技术（Si Interposer Technology）接棒Moore’s Law
四.硅中介技术产业链已成熟，2012年以后将渐成为主流
2-4.TRI观点
一. 智慧型手持装置加速SiP时代来临，由于产品上市时间比SoC快，因此很多无线通讯产品採用SiP
二.后PC时代带动高频元件的普及化并推升封装技术朝向3D堆叠封装快速发展，在3D IC技术尚未纯熟前，硅中介技术将扮演电子系统微缩化的最大推手

第三章　输出入介面多样化、丰富化－从智慧型手持装置看MEMS新兴应用
3-1.全球MEMS应用市场分析
一.全球MEMS应用市场规模
二.消费性电子与智慧型手机相关应用持续推升MEMS市场规模
3-2.智慧型手持装置概念（Smart Handheld）推升MEMS新兴应用
一.MEMS元件可让功耗降得更低，符合智慧型手持装置的需求
二.互动式的体验：扩增实境（Augmented Reality）
三.无线感知技术的普及
3-3.智慧型手持装置风潮下的MEMS元件发展趋势
一.单晶片设计（轻薄化）
二.多功能整合（Multi-Function）
三.传统感测器精致化（微小化）
3-4.台湾MEMS产业的布局与优势
一.台湾在MEMS产业的中游（IC制造）与下游（封装测试）具竞争优势
3-5.TRI观点

第四章　以图形影音为主，文字数字为辅－iPhone 4S带动语音晶片需求
4-1.iPhone 4S树立了智慧型手机新标准
4-2.后PC时代输出入介面多样化、丰富化
4-3.音效晶片（Audio Chip）在行动装置市场快速起飞
一.整合或独立音效晶片？各家作法不一
二.除噪音晶片及MEMS麦克风带领音效晶片高成长
三.TRI观点

第五章　无线网路使用比率大幅增加－全球暨台湾网通晶片产业发展趋势
5-1.2011年全球WLAN AP/Router装置量将有17％成长，WLAN Client装置量将有40％成长
一. 智慧家庭等消费性需求逐渐攀升下，大档案影像传输与线上影音需求增加，使3×3等较高规格的802.11n WLAN AP/Router出货比重增加，预计2011年装置量将有17％成长
二. 2011年估计手机有一半内建Wi-Fi；WLAN Client装置量预计2011年将有40％成长
三.消费性产品内嵌Wi-Fi持续增加，以手机、平板电脑最具成长潜力
5-2.全球暨台湾WLAN IC供应商併购趋势与产业发展
一. Broadcom 2010年併购Innovision取得NFC技术、2010年收购Beceem取得3G/4G技术、2011年收购Provigent取得微波传输技术
二.Atheros于2011年第二季被Qualcomm收购
三.Ralink于2011年第三季将被联发科合併
5-3.TRI观点
一. 2011年估计手机有一半内建Wi-Fi；WLAN Client装置量预计2011年将有40％成长
二. Broadcom 2010年併购Innovision取得NFC技术
三.联发科与雷凌整合后综效

第六章　影音需求带动高速资料传输需求－从高速传输介面发展趋势看晶片商机
6-1.高速传输介面的必要性与用途
一.主流外接高速传输介面的种类
二.高速传输介面的必要性
6-2.嵌入式影音高速传输介面发展趋势
一.晶片对晶片间高速传输介面旧规格的淘汰
二.Embedded DisplayPort（eDP）的崛起
6-3.影音高速传输介面带动相关晶片商机
一.短期着眼于双模支援的晶片
二.中期着眼于eDP/iDP相关晶片的发展
三.长期仍应着眼于光纤传输介面
6-4.TRI观点
一. 影音需求所带动的频宽升级远高于资料传输需求，有利于影音传输介面一统高速传输介面规格
二.eDP受惠于轻薄NB与高阶平板需求搭载率将大幅成长，相关晶片也将受惠
三. 光纤介面传输目前受制于成本与应用尚未普及，Thunderbolt的推广将扮演重要关键

图目录
图1.2.1　后PC时代之后会是Smart Device时代？
图1.2.2　CPU的发明及Moore’s Law开启了PC时代
图1.2.3　高密度的堆叠封装开启了后PC时代
图1.4.1　ARM SoC一例：NVIDIA Tegra 2
图1.4.2　运用FPGA达到弹性而不失高效能
图1.4.3　TSV一例：Xillinx新世代FPGA
图1.4.4　未来TSV 3D封装蓝图
图2.1.1　后PC时代电子元件发展示意图
图2.2.1　高频电子元件封装趋势演进
图2.2.2　2008 ~ 2012年IC载板产值预估
图2.3.1　多晶片封装的各种样式
图2.3.2　行动装置高整合度无线模组应用趋势示意图
图2.3.3　2008 ~ 2013年SiP无线模组IC产值预估
图2.3.4　2.5D封装技术过渡到3D封装示意图
图2.3.5　硅中介技术构造示意图
图2.3.6　2010 ~ 2015年Si Interposer产值预估
图3.1.1　2007 ~ 2012年全球MEMS IC元件应用市场规模
图3.1.2　2009 ~ 2014年智慧型手机量出货预估（依作业系统区分）
图3.1.3　2006 ~ 2013年消费性电子与手机MEMS应用市场规模
图3.2.1　Apple微投影专利示意图
图3.2.2　2009 ~ 2014年各式微投影技术产量预估
图3.2.3　未来智慧型手持装置的新形态：扩增实境
图3.2.4　压力计是下一波手持装置撘载的主流Motion Sensor
图3.4.1　2010年MEMS Foundry营收前20大公司
图4.1.1　iPhone系列发表－首卖週末销售量比较
图4.2.1　语音输出入及处理示意图
图4.3.1　Cirrus Logic CS42L73音效晶片示意图
图4.3.2　2010 ~ 2015年全球智慧型手机音效晶片产值预估
图4.3.3　2010 ~ 2015年全球平板机音效晶片产值预估
图4.3.4　2010 ~ 2015年全球NB音效晶片产值
图4.3.5　2010 ~ 2015年全球在行动装置上音效晶片产值
图5.1.1　2009 ~ 2011年全球WLAN AP装置量
图5.1.2　2009 ~ 2011年全球WLAN Client装置量
图5.1.3　2011年全球WLAN IC供应商市占
图5.2.1　Apple的NFC付费装置专利
图6.1.1　面板技术朝高PPI（Pixels Per Inch）前进
图6.1.2　主流高速传输介面支援频宽比较
图6.2.1　LVDS传输介面示意图
图6.2.2　2008 ~ 2014年DisplayPort在行动PC的渗透率预估

表目录
表1.2.1　前PC、PC及后PC产品特性演进
表2.2.1　各式电子封装基板比较
表2.3.1　2.5D硅中介技术主要发展厂商时程表
表3.2.1　现阶段各种显示技术比较
表3.5.1　2010 ~ 2012年主流MEMS元件之ASP趋势
表4.1.1　iPhone 4S与iPhone 4晶片不同点
表6.1.1　现今主流高速传输介面综合比较表
表6.1.2　特定需求下高速传输介面所需的最低频宽
表6.2.1　LVDS与eDP/iDP介面简单比较