接近原子的超细微．超高密度世界

　　液晶萤幕、数位相机、微电脑……运用电浆及离子所研发的各种新科技产品，薄膜帮助我们追求更便利的未来！

　　一听到薄膜，立刻就能反应的人应该屈指可数吧。薄膜虽然字如其意，是指很薄的膜，但也表示了以多层分子或原子大小厚度的膜相互堆叠，制作成电子回路装置等的先进技术。无论是现在还是未来，都绝对是各国先进企业互相竞争的领域。

　　本书将从各种面相，介绍对科技发展拥有重要贡献的薄膜技术，并从中挑出需特别注意的重点，是简单易懂的图解入门书籍。在真空中利用电浆蒸镀制作新素材的薄膜技术，究竟能带领我们看到什么样的世界呢？让我们立刻开始介绍吧！

本书特色

　　搭配彩色插图进行解说，让理解更容易，学习更有趣！

　　从制作方法到未来的发展，全方位介绍薄膜。

　　日本工学博士执笔，深入浅出解说专业知识。

作者简介

麻莳立男　Tatsuo Asamaki

　　1934 年生于日本爱知县。1957年毕业于静冈大学工学部电子工学科，随即进入日本电气有限公司任职，从1967年起转职到日电□□□□ （ 即现在的C a n o n  A N E L V A  Corporation）。1990 年至2010 年担任东京理科大学教授及客座教授。日本真空协会个人理事。工学博士。

　　着有『真空的世界（第2 版）』、『薄膜制成的基础（第4版）』、『超微细加工基础（第2版）』、『简易电气磁气学』、『彻底了解薄膜』、『彻底了解超微细加工』、『彻底了解薄膜』（日刊工业报社）等书。

第1章 优质的生活来自美与细微之处 11
001 创造极致美的颜料们　用美的感觉涂绘微粉末 12
002 用相片制造大量的相同画作　彩色相片及数位相机 14
003 机器人也透过使用薄膜技术而进化　用薄膜零组件和电脑达到精密控制 16
004 制作五感　视．听．嗅．味．触觉 18
005 制造智慧型机器人 20
006 生活週遭的电气制品也都有使用薄膜 22
007 并非靠分解，而是採用压延手法。究竟可以到多薄呢？ 24
008 制作薄膜中的超微细图形 26
COLUMN 何谓「真，空」 28

第2章 真空是薄膜制程的重要环境 29
009 真空，就是气压比大气气压低的空间状态 30
010 真空所用的单位：压力单位帕斯卡﹝Pa﹞ 32
011 真空帮浦有抽气、吸附2大类 34
012 测量、分析真空　真空计 36
013 真空装置的制作方式 38
COLUMN 瞬间质量移动装置的研究 40

第3章 来制作薄膜吧 41
014 气体的薄膜材料制成固体的薄膜 42
015 Source（气化源）可略分为4大种类 44
016 单层生成及核成长　薄膜的生成○1
017 薄膜的内部残留多数缺陷　薄膜的生成○2
018 仅有薄膜是无法使用的　与基板的结合相当重要 50
019 为了制作单结晶膜 52
COLUMN 先天环境与后天教养 54

第4章 薄膜呈现出独特的性质 55
020 薄膜的密度变小，厚度也会随着时间变小 56
021 电阻会变化，且值比块材大 58
022 温度变化会影响特性　利用老化处理等方式可以克服问题 60
COLUMN 薄膜与基板结合 62

第5章 使基板和薄膜紧密结合的技术 63
023 基板的平坦性是基本　现在仍持续进步中 64
024 运用前置处理使基板呈现裸状 66
025 前置处理的最后修饰是干燥　若怠慢干燥步骤，所有努力都会化为乌有 68
026 增强附着强度的薄膜制造法 70
027 变更Source，可加强附着强度 72
028 装载膜片时什么都能进行时　薄膜和基板的属性相合最重要 74
029 着地点是个险峻的岩石场 76
030 得到期望薄膜的组成比例 78
031 制作大面积回路用的非结晶薄膜进行多结晶化 80
032 电致迁移断线以及其解决方法 82
COLUMN 太阳之子　电浆 84

第6章 制作薄膜时，电浆相当重要 85
033 认识电浆及利用电浆魔力 86
034 为制造电浆而引起放电 88
035 以低压力（优异的真空状态）为目标　引起磁控管放电 90
036 制作薄膜用电浆的5种方法 92
037 薄膜的大敌是杂质 94
COLUMN 望远镜、照相机都更加明亮了 96

第7章 自古以来使用的蒸镀法 97
038 蒸镀法的Source 98
039 统一膜厚的工夫 100
040 活用离子的离子镀法 102
041 离子活用的发展 104
042 脉冲雷射剥蚀蒸镀法　可消除蒸镀材和薄膜间的组成变化 106
043 制作透明通电的薄膜　透明导电膜的蒸镀 108
COLUMN 物品用法的运用 110

第8章 专用在大面积Source及量产时的　溅镀法 111
044 依离子能量及薄膜材料决定溅镀率 112
045 被溅镀的原子会遵循余弦定律（Cosine Law），速度非常快 114
046 溅镀的主要方式 116
047 以低电压．定压（高真空）为目标的磁控管溅镀 118
048 支撑半导体IC高积聚化的铝合金溅镀 120
049 在反应性溅镀中制作高性能电阻膜 122
050 氧化物的高温超电导膜可用溅镀法实现 124
051 透明导电膜（氧化物）ITO可透过低电压化实现 126
052 从在平面上搭载薄膜的时代迈入在超微细孔中装载薄膜的时代 128
053 利用离子的力量导入到超微细孔中 130
054 朝高真空溅镀及不含氩的时代迈进 132
COLUMN 从烟雾（气体）制作薄膜（固体），宛如一场魔术 134

第9章 由气体制作薄膜的气相沉积法 135
055 在气相中从气体生成薄膜（固体） 136
056 将多种CVD方式实用化 138
057 对IC生产极重要的硅类型薄膜仰赖CVD制程 140
058 高精细电视用的硅薄膜 142
059 制作高诱电率薄膜及低诱电率薄膜 144
060 金属及导电膜都可用气相沉积法制作 146
061 运用表面性质改变法制作氧化、氮化薄膜 148
COLUMN 从水（液体）当中取出薄膜（固体） 150

第10章 在液体中制作薄膜的电镀 151
062 进化的电镀技术 152
063 液体中的电镀膜也和真空中的薄膜同样会进行核成长 154
064 花费许多力气的精密电镀在电气领域相当活跃 156
COLUMN 用世界最小的刀具切削加工 158

第11章 为电路和电晶体而加工薄膜的蚀刻法 159
065 正确的形状及在正确的位置运用蚀刻法制作图样 160
066 气体离子的蚀刻法 162
067 电浆制程是关键 164
068 反应气体是重要的“软体” 166
069 决定蚀刻条件 168
070 运用极细离子电子束修理故障 170
071 运用CMP达完全平坦化 172
072 不使用CMP的平坦化技术 174
COLUMN 描绘一个伟大灿烂的远景，作为终身追求的目标 176

第12章 利用薄膜往前迈进　未来使用的可能性无穷无尽 177
073 操纵原子，制作未来的回路 178
074 让世界的通讯网络蓬勃发展的薄膜 180
075 利用微电脑技术拯救人命 182
076 计算生物学（Biocomputing） 184