具体描述
参考现有国际相关标准规范(IPC、JPCA)及台湾各家FPC厂内部标准，经过反覆的交流与讨论，制定出台湾第一部『软性电路板外观品质允收准则规范』，提供给从事FPC生产、制造与应用之业者作为参考依据，建立一个品质标准判别的通则。
著者信息
图书目录
理事长序
召集人序
前言
软性电路板(FPC)外观品质允收准则说明
软性电路板(FPC)使用须知
软性电路板(FPC)外观品质允收准则
1.FPC空板
1-1成型外观
1-2 导体
1-3 保护膜
1-4 印刷油墨
1-5 补强板贴合
1-6 表面处理（镀层或皮膜）
2.搭载元件组装板
2-1 零件焊接
2-2 连接器焊接
后记
问卷
附件:再版增修
召集人序
前言
软性电路板(FPC)外观品质允收准则说明
软性电路板(FPC)使用须知
软性电路板(FPC)外观品质允收准则
1.FPC空板
1-1成型外观
1-2 导体
1-3 保护膜
1-4 印刷油墨
1-5 补强板贴合
1-6 表面处理（镀层或皮膜）
2.搭载元件组装板
2-1 零件焊接
2-2 连接器焊接
后记
问卷
附件:再版增修
图书序言
图书试读
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