具体描述
著者信息
林唯耕
林唯耕毕业于台湾清华大学化学系学士(1972/09至1976/06)，之后于1980年赴美国马里兰大学攻读博士学位，化工/核工博士 (1984/06至1986/08)，旋即于NASA，马里兰州OAO Co.在Engineering Dept.热流组担任Senior Engineer，主要在利用CPL之实验与模拟解决挑战号太空梭之热控问题(1985/11至1986/11)，1987年应台湾清华大学之聘请，返台至核工系担任核子工程学系副教授( 1987/02至1993/07)，随后核工系改名为工程与系统科学系，简称工科系，于1993年升任教授，并于2016年担任系主任至今。这其间也到美国犹他大学机械系(1996)及北京清华大学热工系(2001)担任访问学者，一直专注于电子系统冷却（ECS）至今已经为超过27年，如果含美国资历其实应已超过30年。其专利超过13项，着作授权也有12项以上，协助厂商至少有20家以上。
台湾的IT产业有热的问题后，作者就开始于各项电子冷却之基础之研究，并于1993年起与各Cooler业者合作，在工科系建立先进冷却散热实验室，在电子散热领域中，其ACL (Advanced Cooler Lab.)实验室是台湾相当独特的一个实验室，从1994年486 CPU散热问题开始，ACL 就开始开发各种不同之测试装置与其附加测试软体，并将各研究之成果研发成可以应用于业界之产品，例如轴流风扇翼型设计软体，鳍片散热设计软体，热管设计模拟软体等等，以达到产、学一体的目标。ACL实验室因此成为台湾唯一可以由风扇设计、鳍片设计、热管设计，T. I.M. (Thermal grease)，CPL/LHP (Capillary pump loop/Loop heat pipe)，micro CPL device，LED散热与绿建筑设计等的基础研究到实验装置、测试标准等之建立都能够自行开发。同时也于2007年成功开发了第一台成型热管真空压力测量仪器。2011年发展出LED晶片内部热阻结构之分析测量仪器，以及晶片接端温度(junction temperature)之量测，2013年起利用其实验室开始节能等大型设计，例如尝试应用毛细泵吸两相回路CPL的概念，建立太阳能热能储存。2015年发展出第一部利用Angstrom理论作为量测一维及二维扩散热阻之测量仪器，有效解决均温片、石墨片等材料之扩散量测问题。也因此该实验室除了远红外线摄像仪、3滚筒分散机、黏滞系数测试机埰购自国外品牌外，其他装置都由该实验室自行设计研发，这是ACL实验室非常独到的特色。
图书目录
第二章 基础热传及热传经验公式应用在电子构装散热之介绍/27
第三章 基础流力应用在电子构装组件压降计算之介绍/59
第四章 封装晶片接端温度(Junction temperature TJ)之理论推导/87
第五章 散热系统之积分求解法与案例演练/111
第六章 热阻测试装置之设计(Dummy Heater)与量测原理/203
第七章 AMCA风洞测量技术与风扇及鳍片之性能测试/267
第八章 热管理论与实务应用/311
第九章 LED热散问题之症结/399
图书序言
电子构装散热成为显学是从1982年Intel 386有散热的问题而开始，其实所专注的是在电脑散热的问题，因此当我们在讲电子构装散热的时候，跟一般的节能系统的冷冻空调目标是相同的，但是其技巧却有很大的不同。一般节能冷冻空调用了许多主动元件(帮浦、压缩机)、热交换器等等，都是属于比较大型的物件。在电子构装散热由于体积之限制，体积是越小越好，除了散热以外还要达到均温的效果，当然最重要的是价格。因此电子构装散热的问题不比一般的散热系统好解决，由于体积之限制，使其反而还要更加困难。本书是作者根据30年之教书经验，以及亲身经历CPU之散热演化史以及IT产业所应用到的各项散热工具及原理，作一有系统之介绍，主要目的是让有心想要进入此一领域之非工程背景的学生或专业人士也能有一个全盘之理解，另外对于专业制造厂商研究员则能透过此书，对于一些测试原理或现象有较清楚之概念，免于做了许多白工而浪费了无谓的时间与错误的实验。
要感谢过去20年与我一起做研究之毕业或现在正在研究所的同学，由于他们的努力，经验的累积才能传承，我也要谢谢杨于萱，谢令杰，庄宇轩、王崧任、黄信辅同学帮我整理资料，当然清华大学对于老师在教科书的支持，也是重要助力的因素，希望这本书能让在对电子散热需求的研究人员真正做到有形的帮助。感谢我的妻子何玫慧，不按牌理出牌的儿子林鸿飞以及可爱贴心的女儿林沁彤，他们都是鞭策我写这本书的最大动力。
图书试读
用户评价
在我的工作领域，LED照明的散热是至关重要的一个环节。虽然LED本身能效很高，但其发光效率远未达到100%，剩余的能量大部分会转化为热量，如果散热不良，不仅会影响LED的光效和寿命，还可能导致色温漂移，甚至烧毁。因此，《电子构装散热理论与量测实验之设计》这本书的出现，对我来说具有极大的吸引力。《电子构装散热理论与量测实验之设计》这本书的“理论”部分，我特别期待它能深入讲解LED器件本身的散热原理，包括PN结的热效应、芯片内部的传热过程，以及热量如何通过封装材料传递到外部散热器。我希望能学到关于LED散热器设计的基本原则，比如如何选择合适的散热材料（如铝合金、铜）、如何设计有效的散热结构（如鳍片、导热板），以及如何计算LED的结温。我希望书中能提供一些关于不同类型LED（如大功率LED、COB LED）的散热设计案例，并给出相应的计算公式和设计指南。而“量测实验”的部分，更是我急需学习的。在实际工作中，我们需要精确地测量LED的结温、外壳温度、以及散热器的表面温度，来评估其散热性能。我希望书中能详细介绍各种温度量测设备的使用方法，特别是能够用于非接触式测量（如红外热像仪）和接触式测量（如热电偶）的技术。我希望能学习如何设计一个科学合理的实验方案，来模拟LED在不同工作电流和环境温度下的运行状态，并准确地采集和分析温度数据。如果书中还能包含一些关于LED寿命与温度关系的量测实验，以及如何通过实验数据来优化LED驱动电路和散热设计，那将极大地提升我工作的价值。这本书将成为我在LED照明散热领域不可或缺的学习资料。
评分对于我们从事医疗器械开发的工程师来说，产品的可靠性和安全性是生命线。《电子构装散热理论与量测实验之设计》这本书的出现，为我提供了一个深入理解电子构装散热理论和实践的绝佳机会。在医疗器械中，很多核心的电子组件，如微处理器、电源模块、传感器等，都需要在有限的空间内高效地工作，并且不能产生过高的温度，以确保设备的正常运行和患者的安全。《电子构装散热理论与量测实验之设计》这本书的“理论”部分，我非常期待它能深入讲解电子构装的传热机理，并结合医疗器械的特点进行分析。例如，如何在有限的空间内实现高效的散热，如何考虑生物相容性材料对散热的影响，以及如何通过热设计来降低设备表面的温度，避免烫伤患者。我希望书中能提供一些关于医疗器械中常见电子组件的散热设计案例，并给出相应的理论计算和优化方法。而“量测实验”的部分，更是我工作的关键。我希望书中能详细介绍各种先进的温度量测技术和设备，比如高精度热电偶、红外热像仪、数据采集系统等，以及它们在医疗器械研发和测试中的应用。我希望能学习如何设计严谨的实验方案，来模拟医疗器械在各种使用场景下的工作状态，并准确地测量关键点的温度，以确保设备在规定的温度范围内运行。如果书中还能提供一些关于医疗器械散热可靠性测试的案例，比如如何进行热循环测试、高温高湿测试等，并给出相应的量测和分析方法，那将极大地提升我工作的质量和效率。这本书无疑将成为我在医疗器械散热设计和可靠性验证方面的重要参考。
评分作为一名在工业自动化领域工作的工程师，我们经常需要设计和维护各种复杂的电子控制系统，而这些系统往往在恶劣的环境下长时间运行，散热问题更是重中之重。《电子构装散热理论与量测实验之设计》这本书的出现，简直是雪中送炭。我非常期待它在“理论”部分，能对工业级电子设备的散热特点进行深入探讨。例如，如何考虑工业环境中的灰尘、潮湿、高温等不利因素对散热性能的影响，以及如何设计能够适应这些条件的散热方案。我希望能学到关于自然对流、强制风冷、以及更高级的液冷和热管散热在工业应用中的具体实现方法和设计考量。特别是对于一些高功率的工业模块，如变频器、PLC等，其散热设计往往需要特别的关注。而“量测实验”的部分，更是我工作中的一大痛点。我们经常需要评估现有设备的运行温度，以判断是否需要改进散热，但由于缺乏专业知识和设备，量测结果常常不够准确，甚至可能存在安全隐患。我希望书中能详细介绍各种量测设备的使用方法，特别是那些能够用于现场量测的设备，比如便携式红外热像仪、多通道数据采集器等。我希望能学到如何进行现场温度分布的扫描，如何准确地测量关键元器件的温度，以及如何分析这些数据来判断散热系统的运行状态。如果书中还能提供一些关于工业环境下的散热量测案例，比如针对不同类型的工业设备，并给出相应的量测和优化建议，那将极大地提升我工作的效率和质量。这本书的名称就表明了其内容覆盖了理论指导和实践操作，对于我这样的现场工程师来说，无疑是一本非常实用的参考书。
评分近年来，随着物联网（IoT）和边缘计算设备的快速发展，对设备小型化、低功耗、高可靠性的要求也越来越高，而散热问题一直是制约这些设备性能发挥的关键因素。《电子构装散热理论与量测实验之设计》这本书的出现，让我看到了解决这些挑战的希望。我非常期待它在“理论”部分，能对小型化、低功耗电子构装的散热特点进行深入剖析。例如，在空间受限的情况下，如何通过优化材料选择、结构设计和空气动力学来提高散热效率。我希望能学到关于被动散热技术在小型设备中的应用，比如如何通过巧妙的结构设计来增强自然对流，以及如何利用导热材料来有效地将热量散发出去。而“量测实验”的部分，更是我工作的重中之重。在设计小型化设备时，由于空间限制，元器件的布局非常密集，热量容易积聚，对散热提出了极高的要求。我希望书中能详细介绍如何在有限的空间内进行准确的温度量测，比如如何使用微型热电偶、表面温度传感器，以及如何利用红外热像仪进行非接触式测量。我希望能学习如何设计针对IoT和边缘计算设备的散热实验，比如如何在模拟实际使用场景下进行温度监测，以及如何评估不同散热方案在不同环境条件下的性能。如果书中还能提供一些关于低功耗芯片、传感器等发热量较小的元器件的散热设计和量测案例，并给出相应的优化建议，那将极大地帮助我解决工作中遇到的实际问题。这本书无疑将成为我在设计和优化物联网设备散热方面的宝贵参考。
评分拿到《电子构装散热理论与量测实验之设计》这本书，我首先被它严谨的标题所吸引。作为一名在消费电子领域摸爬滚打了多年的技术人员，深知散热问题是影响产品可靠性和性能的“老大难”问题。我们常常会遇到这样的情况：一款新产品在实验室条件下表现良好，一到用户手里，在高负荷运行一段时间后就开始发热严重，甚至出现性能下降或死机的情况。这时候，我们才开始手忙脚乱地去优化散热设计，但往往已经错过了最佳的设计窗口期。这本书的“理论”部分，我非常期待它能提供一套扎实的理论框架，帮助我们从根本上理解热量是如何在电子构装内部产生、传导、对流和辐射的。特别是关于热传导、热对流和热辐射的物理原理，希望能够有深入浅出的讲解，并且能够将这些理论与实际的电子元器件和构装相结合。比如，如何计算不同材料的导热系数、不同形状的散热片的换热系数，以及环境因素（如空气流速、环境温度）对散热效率的影响。而“量测实验”的部分，更是解决了我们实际工作中的痛点。很多时候，我们只能依靠模糊的经验来判断散热效果，缺乏一套科学、标准化的量测方法。我希望书中能详细介绍各种先进的量测仪器和技术，包括如何准确地测量表面温度、内部温度、空气流速，以及如何设计合理的实验方案来评估不同散热设计的性能。例如，如何利用红外热像仪来可视化温度分布，如何使用热敏电阻或热电偶进行点温测量，以及如何搭建风洞实验平台来模拟实际工作环境。这本书如果能提供一些实用的量测步骤和数据分析方法，比如如何进行热阻的计算，如何评估温升的极限，那将极大地提升我们解决散热问题的效率和准确性。总之，这本书对于任何一个希望在电子产品设计中做好散热工作的工程师来说，都具有重要的参考价值。
评分一直以来，电子设备的散热问题都是困扰我的一大难题，尤其是当我接触到高性能计算领域，比如服务器、工作站等，其发热量之大，对散热的要求之高，常常让我感到力不从心。《电子构装散热理论与量测实验之设计》这本书，光听名字就让人眼前一亮。我非常期待它能在“理论”部分，深入剖析各种电子构装（如CPU、GPU、FPGA、ASIC等）的热量产生机制，以及热量在PCB板、封装材料、外壳之间的传导路径。我希望能学到关于热阻的概念，以及如何计算不同热路径上的热阻，并能了解各种散热技术，比如被动散热（自然对流、强制风冷）和主动散热（热管、液冷、相变散热）的原理和适用场景。特别希望书中能有详细的关于热管和液冷系统的理论分析，包括其工作原理、性能参数以及设计要点。而“量测实验”的部分，更是我迫切需要的。在实际工作中，我常常需要评估现有散热方案的性能，或者验证新设计的散热效果，但由于缺乏系统的指导，量测过程往往不够严谨，数据也难以令人信服。我希望书中能详细介绍各种专业的温度量测设备，比如红外热像仪、热电偶阵列、数据采集系统等的使用方法，以及如何正确安装和布置传感器。此外，我还希望能了解如何设计合理的实验方案，比如如何模拟极端工作条件，如何进行热循环测试，以及如何对实验数据进行统计分析，从而得出可靠的结论。如果书中还能包含一些关于散热设计验证的案例研究，能够展示如何通过实验数据来指导设计优化，那就太棒了。这本书的全面性和实践性，无疑将大大提升我在电子构装散热领域的专业能力。
评分最近在关注新一代智能穿戴设备的设计，发现很多产品在续航和性能之间总是难以平衡，其中一个很大的制约因素就是散热。设备越小巧，内部空间越拥挤，散热就越是个挑战。《电子构装散热理论与量测实验之设计》这本书的出现，正好切中了这个痛点。我一直对电子产品的热管理技术非常感兴趣，但市面上相关的书籍往往要么过于理论化，要么过于偏重某一方面。这本书的“理论”部分，我期待它能提供一个全面的视角，不仅讲解基本的传热理论，更能深入到电子构装的细节，比如PCB板的热传导、元器件封装的热阻、以及连接器等部分的散热考量。我希望它能阐述不同材料（如导热硅脂、石墨烯、陶瓷等）的导热性能，以及它们在不同应用场景下的优劣势。更重要的是，我希望书中能有关于如何进行热设计仿真的介绍，比如使用CFD（计算流体动力学）软件来模拟空气流动和温度分布，这对于优化设计至关重要。而“量测实验”的部分，我认为是这本书的灵魂所在。理论终究需要实践来验证，我希望书中能提供一套完整的实验流程，从实验仪器的选择（如高精度温度传感器、热电偶、红外热像仪等），到实验环境的搭建（如温湿度控制、风洞模拟），再到数据采集和分析。我尤其希望能看到书中对量测误差的讨论，以及如何进行有效的误差修正。如果书中能包含一些针对小型化电子设备的散热量测案例，比如智能手表、蓝牙耳机等，并提供具体的解决方案，那对我的工作将有极大的帮助。这本书的书名就暗示了其内容涵盖了从原理到实践的完整链条，对于我这种需要将理论知识转化为实际产品设计的工程师来说，无疑是一本宝贵的工具书。
评分哇，这本《电子构装散热理论与量测实验之设计》的书名，光听着就让我眼前一亮！我本身是一名刚毕业不久的硕士研究生，正在电子信息工程的道路上探索。在我的毕业设计中，就遇到了关于高性能计算芯片的散热问题，当时为了解决这个问题，查阅了大量的资料，但总感觉零散，缺乏系统性。这本书的出现，简直就是及时雨！我特别期待它在“理论”部分能提供一套完整的知识体系，能够从最基础的物理原理讲起，比如热力学定律、傅立叶热传导定律、牛顿冷却定律等等，然后逐步深入到更复杂的传热模型，比如多层复合材料的热阻计算、自然对流和强制对流的传热系数估算，以及辐射换热的计算。我希望书中能够用清晰的图示和详实的公式来解释这些理论，并且能举例说明如何在实际的电子构装设计中应用这些理论。例如，如何根据芯片的发热功率和允许的最高工作温度，来计算出所需的总热阻，然后根据这个总热阻，选择合适的散热材料和散热结构。而“量测实验”的部分，更是让我兴奋。在我的研究中，虽然进行了一些温度测量，但总觉得不够规范，也缺乏对各种量测仪器的深入了解。我非常希望能在这本书里学到如何设计科学合理的实验，包括如何选择合适的温度传感器、如何进行误差分析、如何搭建简易的实验平台来模拟各种工况。我希望书中能介绍一些市面上常见的量测设备，比如红外热像仪、数据采集器、风速仪等，并详细讲解它们的使用方法和注意事项。如果书中还能提供一些典型的实验案例，比如对不同散热器进行性能对比测试，或者对某种散热方案进行优化改进的实验过程，那就太有帮助了！这本书无疑将成为我未来学习和研究的重要参考书，能帮助我更扎实地掌握电子构装散热的理论知识和实践技能。
评分这本《电子构装散热理论与量测实验之设计》的名字光听起来就让人觉得是那种厚重、扎实的专业书籍，对于我们这些在电子行业打拼的工程师来说，散热绝对是心脏中的心脏，是决定产品能否稳定运行、性能能否发挥到极致的关键。过去，我们很多时候都是凭着经验和一些基础的物理定律来设计散热方案，但说实话，很多时候都会遇到瓶颈，比如理论计算和实际测试的数据总是存在一定的偏差，导致设计出来的散热器要么功耗过大，要么散热效果不达标，白白浪费了时间和成本。这本书的出现，就像是给我们提供了一套系统性的方法论，从理论出发，深入剖析电子构装的散热机理，这对于我们理解问题的根源非常有帮助。我特别期待书中关于各种散热材料、散热器结构（比如鳍片设计、热管应用、液冷方案等等）的理论分析，希望它能提供一些量化的计算公式和模型，让我们能更精确地预测热阻、温升，从而避免过度设计或者设计不足的尴尬。而且，实验设计的部分更是让人眼前一亮，真正做到理论联系实际，用严谨的实验来验证理论，这对于我们提升实际操作能力，掌握更先进的量测技术至关重要。我设想书中会介绍各种先进的温度量测设备，比如红外热像仪、K型热电偶、数据采集器等的使用方法，以及如何进行有效的实验数据采集、处理和分析。如果书中还能包含一些常见的电子构装（如CPU、GPU、电源模块、LED照明等）的散热案例分析，并指导读者如何根据实际需求进行优化设计，那就太完美了。这本书的目标读者应该涵盖了从在校学生到行业资深工程师的广泛人群，对于想要深入了解电子构装散热领域，或者在实际工作中遇到散热难题的读者来说，绝对是一本不可多得的宝藏。我迫不及待地想翻开它，看看它到底能给我们带来多少惊喜和启发。
评分我一直对高性能计算硬件的散热技术非常着迷，尤其是在图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）等核心组件的散热方面。《电子构装散热理论与量测实验之设计》这本书的出现，无疑为我打开了一个新的视野。我非常期待它在“理论”部分，能深入讲解现代高性能CPU和GPU的散热挑战，以及目前主流的散热解决方案。我希望能了解关于热源分布、热阻路径、以及不同散热结构（如扣具、导热垫、风扇、水冷排、泵等）的传热机理。特别是关于热管和相变材料在这些高性能组件上的应用，以及它们的设计优化方法。我希望书中能提供一些量化的分析工具，帮助我理解不同设计参数（如鳍片密度、风扇转速、水泵流量等）对散热性能的影响。而“量测实验”的部分，更是让我兴奋不已。我一直想深入了解如何科学地进行散热性能的量测和评估。我希望书中能详细介绍各种先进的量测仪器，比如高精度红外热像仪、热电偶阵列、数据采集器等，以及它们在实际量测中的应用。我希望能学习如何设计一个严谨的实验流程，来模拟各种高负载的运行场景，并准确地测量关键点的温度。例如，如何测量GPU核心温度、显存温度、VRM温度等，以及如何评估散热器在不同风道设计下的表现。如果书中还能提供一些关于超频玩家和专业评测人员常用的量测技巧和数据分析方法，以及如何利用这些数据来指导散热方案的优化，那就太棒了。这本书的出现，无疑将成为我深入了解和探索高性能计算硬件散热领域的强大助推器。
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2025 ttbooks.qciss.net All Rights Reserved. 小特书站 版权所有