具体描述
本书是针对一般业界或专业领域之人士所欲了解的部分作详尽之介绍，至于对于一般热交换器制造，鳍片设计等由于已经很多专业书籍了，本书因此将不会再赘文介绍。第一章简单介绍电子构装散热特别是CPU散热历史的演变。第二章是在基础必须应用到的热传重要的观念上做基础的介绍，以便让非工程领域的人亦能了解，了解热之性质与物理行为后才能知道如何散热，以及散热之方法、工具、量测及理论公式。第三章旨在叙述流力的基本观念，重要的是如何计算压力阻力，从压力阻力才能算出空气流量。第四章主要是针对一般封装IC后之接端温度TJ之理论解法。第五章开始对一些实例做工程的解法，包括自然对流、强制对流下温升之计算，简介风扇及风扇定律，风扇性能曲线，鳍片之阻抗曲线，以及如何利用简单的区域分割理论求取鳍片之阻力曲线。从第六章到第九章则在注重于实务经验尤其是实验设计，其中包括理论设计及实验之技巧。第六章在说明如何设计一个测量热阻的测试装置(Dummy heater)。第七章是AMCA规范下之风洞设计以如何测量风扇性能曲线及Cooler系统(或鳍片)之阻抗曲线。第八章在热管之理论与实务包括其中重要之参数及标准性能等一一详尽介绍及说明量测之原理。第九章是只针对LED散热重要之症结在观念做了说明，注重于LED内部积热之如何解决而非在LED外部散热之设计着墨。
著者信息
编者简介
林唯耕
林唯耕毕业于台湾清华大学化学系学士(1972/09至1976/06)，之后于1980年赴美国马里兰大学攻读博士学位，化工/核工博士 (1984/06至1986/08)，旋即于NASA，马里兰州OAO Co.在Engineering Dept.热流组担任Senior Engineer，主要在利用CPL之实验与模拟解决挑战号太空梭之热控问题(1985/11至1986/11)，1987年应台湾清华大学之聘请，返台至核工系担任核子工程学系副教授( 1987/02至1993/07)，随后核工系改名为工程与系统科学系，简称工科系，于1993年升任教授，并于2016年担任系主任至今。这其间也到美国犹他大学机械系(1996)及北京清华大学热工系(2001)担任访问学者，一直专注于电子系统冷却（ECS）至今已经为超过27年，如果含美国资历其实应已超过30年。其专利超过13项，着作授权也有12项以上，协助厂商至少有20家以上。
台湾的IT产业有热的问题后，作者就开始于各项电子冷却之基础之研究，并于1993年起与各Cooler业者合作，在工科系建立先进冷却散热实验室，在电子散热领域中，其ACL (Advanced Cooler Lab.)实验室是台湾相当独特的一个实验室，从1994年486 CPU散热问题开始，ACL 就开始开发各种不同之测试装置与其附加测试软体，并将各研究之成果研发成可以应用于业界之产品，例如轴流风扇翼型设计软体，鳍片散热设计软体，热管设计模拟软体等等，以达到产、学一体的目标。ACL实验室因此成为台湾唯一可以由风扇设计、鳍片设计、热管设计，T. I.M. (Thermal grease)，CPL/LHP (Capillary pump loop/Loop heat pipe)，micro CPL device，LED散热与绿建筑设计等的基础研究到实验装置、测试标准等之建立都能够自行开发。同时也于2007年成功开发了第一台成型热管真空压力测量仪器。2011年发展出LED晶片内部热阻结构之分析测量仪器，以及晶片接端温度(junction temperature)之量测，2013年起利用其实验室开始节能等大型设计，例如尝试应用毛细泵吸两相回路CPL的概念，建立太阳能热能储存。2015年发展出第一部利用Angstrom理论作为量测一维及二维扩散热阻之测量仪器，有效解决均温片、石墨片等材料之扩散量测问题。也因此该实验室除了远红外线摄像仪、3滚筒分散机、黏滞系数测试机埰购自国外品牌外，其他装置都由该实验室自行设计研发，这是ACL实验室非常独到的特色。
林唯耕
林唯耕毕业于台湾清华大学化学系学士(1972/09至1976/06)，之后于1980年赴美国马里兰大学攻读博士学位，化工/核工博士 (1984/06至1986/08)，旋即于NASA，马里兰州OAO Co.在Engineering Dept.热流组担任Senior Engineer，主要在利用CPL之实验与模拟解决挑战号太空梭之热控问题(1985/11至1986/11)，1987年应台湾清华大学之聘请，返台至核工系担任核子工程学系副教授( 1987/02至1993/07)，随后核工系改名为工程与系统科学系，简称工科系，于1993年升任教授，并于2016年担任系主任至今。这其间也到美国犹他大学机械系(1996)及北京清华大学热工系(2001)担任访问学者，一直专注于电子系统冷却（ECS）至今已经为超过27年，如果含美国资历其实应已超过30年。其专利超过13项，着作授权也有12项以上，协助厂商至少有20家以上。
台湾的IT产业有热的问题后，作者就开始于各项电子冷却之基础之研究，并于1993年起与各Cooler业者合作，在工科系建立先进冷却散热实验室，在电子散热领域中，其ACL (Advanced Cooler Lab.)实验室是台湾相当独特的一个实验室，从1994年486 CPU散热问题开始，ACL 就开始开发各种不同之测试装置与其附加测试软体，并将各研究之成果研发成可以应用于业界之产品，例如轴流风扇翼型设计软体，鳍片散热设计软体，热管设计模拟软体等等，以达到产、学一体的目标。ACL实验室因此成为台湾唯一可以由风扇设计、鳍片设计、热管设计，T. I.M. (Thermal grease)，CPL/LHP (Capillary pump loop/Loop heat pipe)，micro CPL device，LED散热与绿建筑设计等的基础研究到实验装置、测试标准等之建立都能够自行开发。同时也于2007年成功开发了第一台成型热管真空压力测量仪器。2011年发展出LED晶片内部热阻结构之分析测量仪器，以及晶片接端温度(junction temperature)之量测，2013年起利用其实验室开始节能等大型设计，例如尝试应用毛细泵吸两相回路CPL的概念，建立太阳能热能储存。2015年发展出第一部利用Angstrom理论作为量测一维及二维扩散热阻之测量仪器，有效解决均温片、石墨片等材料之扩散量测问题。也因此该实验室除了远红外线摄像仪、3滚筒分散机、黏滞系数测试机埰购自国外品牌外，其他装置都由该实验室自行设计研发，这是ACL实验室非常独到的特色。
图书目录
第一章 电子构装CPU散热历史演化/5
第二章 基础热传及热传经验公式应用在电子构装散热之介绍/27
第三章 基础流力应用在电子构装组件压降计算之介绍/59
第四章 封装晶片接端温度(Junction temperature TJ)之理论推导/87
第五章 散热系统之积分求解法与案例演练/111
第六章 热阻测试装置之设计(Dummy Heater)与量测原理/203
第七章 AMCA风洞测量技术与风扇及鳍片之性能测试/267
第八章 热管理论与实务应用/311
第九章 LED热散问题之症结/399
第二章 基础热传及热传经验公式应用在电子构装散热之介绍/27
第三章 基础流力应用在电子构装组件压降计算之介绍/59
第四章 封装晶片接端温度(Junction temperature TJ)之理论推导/87
第五章 散热系统之积分求解法与案例演练/111
第六章 热阻测试装置之设计(Dummy Heater)与量测原理/203
第七章 AMCA风洞测量技术与风扇及鳍片之性能测试/267
第八章 热管理论与实务应用/311
第九章 LED热散问题之症结/399
图书序言
图书试读
None
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