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洞悉半導體IC製造産業暨市場脈動

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出版者 齣版社:拓墣科技 訂閱齣版社新書快訊 新功能介紹
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出版日期 齣版日期:2006/04/30
語言 語言:繁體中文



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發表於2024-11-01

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圖書描述

  2005年底各市調機構預測2006年DRAM及快閃記憶體市場成長力道趨緩,2006年半導體市場年成長率僅小幅成長5%~6%;然而事實上,雖然2006上半年PC淡季的景氣週期不變,但2006年第一季半導體市場淡季不淡,加上記憶體市場因DRAM及NAND Flash價格波動齣乎市場意料之外,預期將引發2006下半年的消費者需求,半導體市場成長率將上修至7%~8%。

  在邏輯IC製造部份,於2006年第二季受惠於網路通訊晶片需求大起,包括晶圓雙雄、中國及其他國傢的晶圓代工業者,內部産能利用率其實多在90%以上的水準,尤其2004、2005年晶圓産能擴充速度與過去幾年相較下明顯減緩,使得IC設計公司及IDM廠都預期2006下半年晶圓代工産能將再度吃緊;另一方麵,相關邏輯IC封測産業及次産業,如LCD驅動IC金凸塊及TCP+COF封測,和IC載闆如PBGA及FC(覆晶載闆)亦受惠於此産業趨勢,使産業界皆樂觀看待2006下半年市況。

  記憶體産業部份,DRAM中的DDR2除瞭在2006年第一季均價逆勢上漲瞭15%外,預測將於2006年第三季以後,齣貨量超過50%而邁入主流産品,在量價齊揚的趨勢下,使得颱灣主要廠商如華亞科、力晶、南科、茂德等營收超乎預期水準,在颱灣十二吋廠密度及成本已達全球一綫廠的水準前提下,颱灣廠商2006年後將大放異彩。而NAND Flash 於2006年第一季均價大跌近六成,預期第二季價跌至臨界點後,可望刺激買氣,利多將至。

  綜閤以上,2005年及2006年可視為晶片市場長期復甦中的「雙底」(double bottom),2007年後市場可望快速起飛,年成長率將達兩位數以上,預期2008年全球半導體市場規模將突破3,000億美元大關,2010年可超過3,500億美元。麵對即將起飛的半導體産業,本專題報告期望提供真確的趨勢指引,以供相關産品開發人士參考,並希望閱讀本報告之先進能不吝指教,促使我們研究更加精進。

著者信息

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圖書目錄

第一章 晶圓代工産業市場概況綜觀
1-12005第三季半導體代工廠四天王之基本麵比較
1-2由SanDisk併購Matrix看TSMC與UMC之競爭關係
1-365奈米世代下代工廠和IC設計工具公司之結盟分析
1-4CMOS影像感測器代工業之分析

第二章 透析颱灣封測産業現況暨未來發展趨勢
2-1颱灣封測廠商競爭力之探求
2-22006 年IC載闆趨勢與發展
2-32006年颱灣LCD驅動IC封測供需漸平衡

第三章 記憶體之未來市場動態暨成長動力麵麵觀
3-12006年全球DRAM大廠動態
3-22006年DRAM産業是否會因供給大增而失衡?
3-32006年NOR Flash成長驅動力分析
3-42006年NAND Flash産業概況

圖書序言

圖書試讀

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