2005年底各市调机构预测2006年DRAM及快闪记忆体市场成长力道趋缓，2006年半导体市场年成长率仅小幅成长5%~6%；然而事实上，虽然2006上半年PC淡季的景气週期不变，但2006年第一季半导体市场淡季不淡，加上记忆体市场因DRAM及NAND Flash价格波动出乎市场意料之外，预期将引发2006下半年的消费者需求，半导体市场成长率将上修至7%~8%。

　　在逻辑IC制造部份，于2006年第二季受惠于网路通讯晶片需求大起，包括晶圆双雄、中国及其他国家的晶圆代工业者，内部产能利用率其实多在90%以上的水准，尤其2004、2005年晶圆产能扩充速度与过去几年相较下明显减缓，使得IC设计公司及IDM厂都预期2006下半年晶圆代工产能将再度吃紧；另一方面，相关逻辑IC封测产业及次产业，如LCD驱动IC金凸块及TCP+COF封测，和IC载板如PBGA及FC（覆晶载板）亦受惠于此产业趋势，使产业界皆乐观看待2006下半年市况。

　　记忆体产业部份，DRAM中的DDR2除了在2006年第一季均价逆势上涨了15%外，预测将于2006年第三季以后，出货量超过50%而迈入主流产品，在量价齐扬的趋势下，使得台湾主要厂商如华亚科、力晶、南科、茂德等营收超乎预期水准，在台湾十二吋厂密度及成本已达全球一线厂的水准前提下，台湾厂商2006年后将大放异彩。而NAND Flash 于2006年第一季均价大跌近六成，预期第二季价跌至临界点后，可望刺激买气，利多将至。

　　综合以上，2005年及2006年可视为晶片市场长期复甦中的「双底」（double bottom），2007年后市场可望快速起飞，年成长率将达两位数以上，预期2008年全球半导体市场规模将突破3,000亿美元大关，2010年可超过3,500亿美元。面对即将起飞的半导体产业，本专题报告期望提供真确的趋势指引，以供相关产品开发人士参考，并希望阅读本报告之先进能不吝指教，促使我们研究更加精进。

第一章　晶圆代工产业市场概况综观
1-12005第三季半导体代工厂四天王之基本面比较
1-2由SanDisk併购Matrix看TSMC与UMC之竞争关系
1-365奈米世代下代工厂和IC设计工具公司之结盟分析
1-4CMOS影像感测器代工业之分析

第二章　透析台湾封测产业现况暨未来发展趋势
2-1台湾封测厂商竞争力之探求
2-22006 年IC载板趋势与发展
2-32006年台湾LCD驱动IC封测供需渐平衡

第三章　记忆体之未来市场动态暨成长动力面面观
3-12006年全球DRAM大厂动态
3-22006年DRAM产业是否会因供给大增而失衡？
3-32006年NOR Flash成长驱动力分析
3-42006年NAND Flash产业概况