眺望起飞中的中国IC产业

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具体描述

  中国的IC产业近年来正快速起飞中,2000年以来中国政府开始意识到IC产业的重要性,在当年度开始的十五计画中就明定IC产业的重点发展的项目之一;此规画亦延到十一五计画,在强调自主创新的思维下,中国IC产业更是从过去的封测为主,转而往更强调研发技术实力的IC设计及IC制造.

  2000年中国政府发佈了《鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》,也就是所谓的18号文件,自当年度开始中国IC产业取得了快速的发展,2006年中国IC产值更首次突破千亿元大关,达到1,006.3亿元人民币,较2005年增长达到43.3%,2002至2006年整体产值的年复合成长率达到39%,预估在这未来几年仍将维持30%的稳定成长.

  有鑑于中国IC产业的快速发展及重要性,拓墣产业研究所特编撰《眺望起飞中的中国IC产业》一书,从中国整体IC产业发展现况到优惠政策做说明,并分析外资IC企业在中国的佈局情况,最后并点出目前中国最具潜力的IC产品,以让读者能更了解中国IC产业已在起飞当中。

好的,这是一本关于中国集成电路(IC)产业发展历程、现状与未来趋势的深度剖析。 --- 书籍简介:腾飞的硅谷——中国集成电路产业的崛起与未来图景 书名: 腾飞的硅谷——中国集成电路产业的崛起与未来图景 作者: [此处留空,以保持客观性] 核心内容导览: 本书旨在提供一个全面、深入且具有前瞻性的视角,剖析过去三十年来,中国集成电路(IC)产业如何从一个蹒跚学步的追随者,逐步蜕变为全球半导体版图中一支不可忽视的关键力量。这不是一部简单的技术手册,而是一部关于产业政策、资本运作、人才培养、技术攻坚与国际竞争的宏大叙事。全书结构严谨,逻辑清晰,既有对宏观环境的精准把握,又不乏对微观产业环节的细致剖析。 第一部分:历史的沉淀与基础的奠基(1990-2010) 本部分追溯了中国IC产业的早期探索历程。从改革开放初期对外资技术的依赖,到“九五”、“十五”期间国家层面对芯片产业的战略重视,细致描绘了中国在模拟芯片、通用逻辑芯片等基础领域的初步尝试。 重点章节解析: 1. 引申:从“汉卡”到“硅晶”: 探讨中国早期在信息技术基础设施建设中对集成电路的需求演变,分析了早期合资建厂模式的利弊,以及对本土设计能力的初步激发。 2. 人才的荒漠与种子的播撒: 详述了在人才引进和本土培养方面所经历的坎坷。重点分析了海归工程师群体归国创业的初期困境与机遇,以及国内高校在微电子学科建设上的里程碑事件。 3. 代工模式的引进与消化: 深入剖析了中国大陆晶圆代工(Foundry)模式的引入过程,分析了这一模式如何为本土IC设计公司提供了生存空间,同时也揭示了早期制造工艺与国际先进水平之间的巨大鸿沟。本章对早期的主要晶圆厂的资本结构、技术路线选择进行了详细对比。 第二部分:政策驱动下的跨越式发展(2010-2020) 这是中国IC产业实现“弯道超车”的关键十年。本部分聚焦于国家意志与市场需求的深度融合,特别是“中国制造2025”及后续一系列扶持政策的出台对产业生态的重塑作用。 重点章节解析: 1. “大基金”时代的开启与资本的聚变: 详细梳理了国家集成电路产业投资基金(“大基金”)的设立背景、资金投向、运作模式及其对整个产业链上下游的辐射效应。分析了资本如何加速了并购整合、技术引进和重点领域的布局。 2. 设计与IP的突围: 重点分析了在移动互联网和物联网驱动下,中国IC设计企业如何凭借本土化优势,在特定细分市场(如通信、电源管理、存储器等)实现快速增长,并开始在知识产权(IP)核的自研化方面取得突破。 3. 制造工艺的追赶与挑战: 详细对比了中国主流晶圆制造企业在28纳米、14纳米等关键节点的技术进展、产能扩张速度,以及在光刻、薄膜、刻蚀等核心工艺设备和材料方面存在的“卡脖子”瓶颈分析。本章不回避技术难题,而是客观呈现国产化替代的紧迫性和复杂性。 第三部分:新环境下的战略重构与生态深化(2020至今) 面对日益复杂的国际贸易环境与技术封锁,本部分探讨了中国IC产业如何进行战略调整,从追求“规模”转向强调“安全”与“自主可控”。 重点章节解析: 1. “双循环”战略下的产业链韧性建设: 阐述了如何通过强化内需市场、构建更具弹性的供应链体系,来应对外部不确定性。重点分析了EDA(电子设计自动化)工具、半导体材料、精密检测设备的国产化进程和关键企业的突破。 2. 先进封装与异构集成的新赛道: 探讨了在先进制程节点光刻技术面临巨大压力时,中国产业界如何将战略重心向先进封装(如Chiplet、2.5D/3D封装)倾斜,以期通过系统集成创新来弥补部分芯片设计层面的差距。 3. 化合物半导体与第三代技术的布局: 分析了碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代半导体材料在中国新能源汽车、5G基站和高效电源领域应用的爆发式增长,以及这些领域的技术路线选择和产业化特点。 第四部分:未来图景与潜在的风险点 本书的收官部分着眼于未来五年到十年的发展趋势,既描绘了宏伟蓝图,也审慎地指出了产业发展中仍需警惕的风险。 重点章节解析: 1. 人才的“金字塔”结构重塑: 展望未来对基础研究人才、熟练技术工人和跨领域系统架构师的需求,并提出构建可持续人才梯队的建议路径。 2. 全球化与区域化的博弈: 评估了中国IC产业在全球分工体系中的定位变化,以及如何在区域经济一体化浪潮中寻求新的国际合作模式。 3. 周期性与泡沫的警示: 深入分析了半导体行业本身的周期性波动规律,并探讨了当前高投入、高预期的背景下,可能出现的资本过热与技术路线选择失误的潜在风险,强调了回归技术本质和市场规律的重要性。 本书的价值在于: 它不仅系统梳理了中国IC产业的“做了什么”,更深层次地解析了“为什么这么做”,以及“接下来将走向何方”,为政策制定者、产业投资者和科研工作者提供了结构化的认知框架和决策参考。阅读本书,如同登上瞭望塔,清晰地洞察中国“芯”力量的崛起轨迹与未来航向。

著者信息

图书目录

第一章 中国IC产业整体环境剖析
1-1中国IC产业新政策
一.中国IC产业扶持政策20年回顾
二.2008年新IC产业扶持政策剖析
三.新政策带来的影响
四.TRI观点
1-2中国IC设计产业趋势分析
一.快速成长的中国IC设计产业
二.IC设计产品及市场需求
三.十大IC设计公司
四.专利问题
五.扶持政策的转变
六.TRI观点
1-3中国IC制造企业现况与发展分析
一.中国IC制造企业总体概况
二.中国本土领先的IC制造企业现况分析
三.中国本土IC制造企业未来发展分析
四.TRI观点
第二章 魅力无穷 外资IC厂中国佈局之路
2-1 Intel大连盖厂聚集全球焦点目光
一.Intel选择大连设厂的原因分析
二.Intel在大连设厂对其自身所带来的效益
三.Intel大连设厂所带来的影响及效益
四.TRI观点
2-2外资IC设计公司在中国佈局分析
一.中国外资、台资IC设计公司的数量及地域分佈
二.台资、外资Fabless的类型
三.TRI观点
2-3剖析外资IC封测大厂在中国之佈局
一.中国IC封测产业总体概况
二.外资IC封测大厂在中国佈局分析
三.外资IC封测大厂在中国佈局走向「多极化」
四.TRI观点
第三章 开创新机会 中国IC产业商机无限
3-1从龙芯之路看中国自主CPU的发展
一.中国CPU市场
二.中国自主CPU发展之路
三.龙芯CPU
四.龙芯CPU的发展机会
五.TRI观点
3-2中国DTV晶片发展现状
一.中国DTV产业的发展开启DTV晶片市场
二.中国DTV晶片企业崛起-杭州国芯
三.中国DTV晶片企业SWOT分析
四.TRI观点
3-3中国RFID晶片产业概况
一.中国RFID市场
二.中国RFID标准之争
三.中国RFID晶片发展
四.中国RFID晶片厂商
五.TRI观点

图书序言

图书试读

用户评价

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(一) 这本书的标题《眺望起飞中的中国IC产业》,一拿到手,就有一种莫名的吸引力。我本身就是半导体业界的从业者,每天都接触到各种关于晶圆代工、封测、IC设计公司的消息,也常常关注到中国大陆在半导体领域的投入和进步。所以,这本书的出现,对我来说,就像在茫茫信息海洋中发现了一座灯塔,希望能提供一些更系统、更深入的视角。 在台湾,我们对于大陆半导体的发展,心情总是有些复杂。一方面,我们是这个产业的先行者,技术积累深厚,人才储备雄厚;另一方面,我们又不能忽视大陆在国家战略层面的高度重视,以及庞大的市场和资本的支撑。每次看到大陆在某些领域取得突破,比如先进封装、存储器,总会引起业界一阵热议,也伴随着一些担忧。这本书如果能帮我理清这些纷繁复杂的趋势,分析清楚其中的关键因素,并且提供一些前瞻性的预测,那绝对是极具价值的。 我特别期待这本书能够深入剖析中国IC产业“起飞”背后的驱动力,究竟是政策的引导、资金的注入,还是人才的集聚?亦或是市场需求的爆发?它有没有触及到大陆在技术瓶颈上的努力,例如EDA工具、高端光刻设备等方面的自主化进展?又或者,它是否能够提供一些不同于媒体报道的、更具深度和洞察力的分析,来解释大陆IC产业的现状以及未来的发展路径?如果它能够帮助我更清晰地认识到,大陆IC产业的“起飞”对于整个全球半导体格局,尤其是对于台湾半导体产业的影响,那么这本书对我来说,就不仅仅是一本书,而是一份宝贵的参考资料。

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(二) 我一直对中国大陆的经济发展充满了好奇,尤其是他们近年来在科技领域展现出的惊人速度。这本书的标题《眺望起飞中的中国IC产业》,直接点出了我关注的焦点。从新闻中得知,中国在半导体产业的投入是巨大的,几乎是将此视为国家未来的核心竞争力之一。作为一名对科技发展保持高度关注的读者,我希望这本书能够提供一个全面的概览,让我们能够更清晰地理解这个庞大产业的全貌。 我特别感兴趣的是,作者是如何描绘中国IC产业的“起飞”过程的。是像一条平稳上升的抛物线,还是经历了跌宕起伏的曲折?书中是否能揭示出,在光鲜的数据和宏大的目标背后,有哪些具体的策略和措施在支撑着这一切?比如,他们在吸引顶尖人才方面做了哪些努力?在研发投入上,哪些领域是重点?在产业链的各个环节,比如设计、制造、封装测试,他们又是如何布局和推进的? 我希望这本书能够深入浅出地解释一些我可能不太熟悉的专业术语,但又不会为了迎合大众而牺牲掉深度。最好能有一些具体的案例分析,让我们能够看到中国IC产业是如何从无到有,从小到大,一步步走到今天的。同时,如果这本书能够触及到中国IC产业在国际竞争中的地位,以及他们与其他主要半导体国家(比如美国、韩国、日本,当然还有我们台湾)之间的合作与竞争关系,那将是更加精彩。毕竟,一个产业的“起飞”,往往伴随着复杂的国际动态。

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(五) 这本书的标题《眺望起飞中的中国IC产业》,很直观地传达了其关注的重点。近年来,中国在半导体领域的投入之大、决心之强,是大家有目共睹的。尤其是在当前全球科技竞争日益激烈的大背景下,IC产业更是被视为国家核心竞争力的关键。作为一名对科技发展趋势有着浓厚兴趣的读者,我希望这本书能够提供一个清晰、详尽的视角,让我能够更深入地理解中国IC产业的现状与未来。 我特别好奇这本书是如何去“眺望”的。它是否会基于扎实的调研和数据分析,来描绘出中国IC产业的真实发展轨迹?书中是否会探讨,中国在发展自身IC产业的过程中,遇到的主要挑战和障碍是什么?比如,在EDA工具、高端光刻机等关键设备和技术上的依赖性,以及如何努力实现自主化?又或者,它会深入分析中国在人才培养和吸引方面的策略,以及这些策略是否能够有效地解决产业发展中的人才瓶颈? 另外,我也希望这本书能够提供一些对未来的预判。中国IC产业的“起飞”,将对全球半导体产业格局产生怎样的影响?它会成为一个独立的、强大的力量,还是会以某种形式融入现有的全球分工体系?书中是否会触及到,中国在发展IC产业的过程中,与其他国家,特别是台湾地区,可能存在的合作与竞争关系?我期待这本书能够提供一些深度见解,帮助我更清晰地认识到,中国IC产业的未来走向,将如何重塑全球科技版图。

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(四) 《眺望起飞中的中国IC产业》这个书名,让我立刻联想到近几年来媒体上铺天盖地的关于中国在半导体领域大举投入的新闻。作为一名在科技行业工作了多年的普通上班族,我既感到惊叹,也有些许疑惑。我们常常听到“中国芯”的口号,也看到他们在大力发展本土的芯片设计和制造能力,但实际情况究竟如何?这本书的出现,给了我一个深入了解的契机。 我最想从这本书中获得的,是关于中国IC产业“起飞”的真实图景。它是否真的像传说中那样,正在经历一场深刻的变革?书中是否能够揭示出,在这场变革中,有哪些关键性的技术突破?比如,在高端处理器、人工智能芯片,或是先进的存储器技术方面,中国是否已经走在了前面?又或者,这本书会更侧重于描述他们在整个产业链的完整性构建上所做的努力? 我希望这本书能够提供一些令人信服的论据,来支持“起飞”的论点,而不是仅仅停留在概念的层面。作者是否采访了产业内的专家、企业领导者,或是分析师,来获得第一手的信息?书中是否能呈现出,中国IC产业在国际舞台上的真实竞争力,他们与全球领先的半导体企业相比,究竟有多大的差距,又有哪些优势?我也想知道,作者是如何看待这种“起飞”对全球半导体产业格局的潜在影响,尤其是对于我们地区产业的影响。

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(三) 第一次看到《眺望起飞中的中国IC产业》这个书名,我的第一反应是,这肯定不是一本泛泛而谈的科普读物。中国大陆的半导体产业,这些年来一直是国际舞台上的焦点,也伴随着不少争议和猜测。作为一名长期关注两岸科技发展动向的普通读者,我一直想找到一本能够提供更深入、更具分析性的读物,来帮助我理解“中国IC产业”这个庞大议题。 我尤其想知道,这本书是如何界定“起飞”这个概念的。是指在某些关键技术上实现了突破,还是在市场份额上取得了显著增长?或者两者兼而有之?作者在书中是否提供了具体的统计数据、图表,来佐证这种“起飞”的真实性和可持续性?我希望这本书不仅仅是描述一个现象,更能深入地剖析其内在的逻辑和驱动因素。例如,中国政府的政策扶持,是否真的能够转化为有效的产业竞争力?民间资本的涌入,又带来了哪些机遇和挑战? 另外,我也很好奇,作者是如何处理中国IC产业在面临外部技术限制和地缘政治压力下的应对策略的。这个问题近来变得尤为敏感和重要。这本书能否提供一些不同于官方宣传的、更客观的视角,来审视这些挑战,并分析中国IC产业的应对之道?我希望这本书能够帮助我形成一个更全面、更立体的认识,而不是简单地接受某种单一的论调。我期待这本书能够提供一些独到的见解,让我对这个复杂而重要的议题有更深刻的理解。

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