随着发光二极体(LED)制造技术的进步，新材料的开发，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展，LED成为第四代光源已指日可待。本书介绍LED的基础知识，详细叙述了LED的原材料、构装制程、构装形式与技术、构装的配光基础、性能指标与测试，以及LED构装防静电的知识和行业标准等，本书可作为大学相关专业的教材，也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料。

审定者简介

颜怡文

　　学历：国立台湾科技大学材料科学与工程学系副教授

　　经历：
　　国立清华大学化学工程学系博士班毕
　　德国TU Clausthal-Institut feur Metallurgie短期研究
　　美国威斯康新大学材料系短期研究

　　专长：
　　电子构装、无铅銲料、材料热力学与相平衡
　　界面反应、奈米科技、薄膜技术、绿能材料

第1章LED的基础知识1
1.1LED的特点1
1.2LED的发光原理2
1.2.1LED简述2
1.2.2LED的基本特性2
1.2.3LED的发光原理3
1.3LED系列产品介绍7
1.3.1LED产业分工7
1.3.2LED构装分类8
1.4LED的发展史和前景分析9
1.4.1LED的发展史9
1.4.2可见光LED的发展趋势和前景12
1.4.3LED的应用14
1.4.4全球光源市场的发展动向17第

第2章LED的构装原物料19
2.1LED晶片结构19
2.1.1LED单电极晶片20
2.1.2LED双电极晶片20
2.1.3LED晶粒种类简介21
2.1.4LED基板材料的种类21
2.1.5LED晶片的制作流程23
2.1.6制作LED磊晶片方法的比较24
2.1.7常用晶片简图25
2.2lamp．LED支架介绍27
2.2.1lamp．LED支架结构与相关尺寸27
2.2.2常用支架外观图集29
2.2.3LED支架进料检验内容32
2.3LED模条介绍33
2.3.1模条的作用与模条简图33
2.3.2模条结构说明34
2.3.3模条尺寸34
2.3.4开模注意事项35
2.3.5LED构装成形35
2.3.6模条进料检验内容36
2.4银胶和绝缘胶36
2.4.1银胶和绝缘胶的包装37
2.4.2银胶和绝缘胶成分37
2.4.3银胶和绝缘胶作业条件37
2.4.4操作标准及注意事项38
2.4.5银胶及绝缘胶烘烤注意事项38
2.4.6银胶与绝缘胶的区别39
2.5銲接线—金线和铝线39
2.5.1金线和铝线图样和简介39
2.5.2经常使用的銲线规格40
2.5.3金线应用相关知识40
2.5.4金线的相关特性41
2.5.5金线制造商检测金线的几种方法42
2.5.6LED构装厂家检验金线的方法43
2.6构装胶水43
2.6.1LED构装经常使用的胶水型号43
2.6.2胶水相关知识44

第3章LED的封装制程53
3.1LED构装流程简介54
3.1.1LED构装整体流程54
3.1.2手动lamp．LED构装线流程55
3.1.3手动晶圆固着站流程58
3.2銲线站制程69
3.2.1銲线站总流程69
3.2.2銲线站细部流程70
3.3填胶站制程77
3.3.1填胶站总流程77
3.3.2填胶站细部流程78
3.4测试站制程94
3.4.1测试站总流程94
3.4.2测试站细部流程94
3.5LED构装制程指导书98
3.5.1T/B机操作指导书98
3.5.2AM机操作指导书99
3.5.3模具定期保养作业指导书100
3.5.4排测机操作指导书101
3.5.5电子秤操作指导书101
3.5.6搅拌机操作指导书102
3.5.7真空机操作指导书103
3.5.8封口机操作指导书104
3.5.9AM自动晶圆固着机参数范围作业指导书（一）104
3.5.10AB自动銲线机参数范围作业指导书105
3.5.11扩晶机操作指导书106
3.5.12AM自动晶圆固着机易耗品定期更换作业指导书107
3.5.13瓷嘴检验作业指导书107
3.5.14自动銲线操作指导书108
3.5.15自动晶圆固着操作指导书108
3.5.16手动銲线机操作指导书110
3.5.17AM自动晶圆固着机参数范围作业指导书（二）112
3.5.18AM自动晶圆固着机参数范围作业指导书（三）112
3.6金线(或铝线)的正确使用113
3.6.1正确取出金线(或铝线)和Al．4卷轴的方法与步骤114
3.6.2正确保存剩余金线(或铝线)和Al．4卷轴的方法与步骤115

第4章LED的构装形式117
4.1LED常见分类117
4.1.1根据发光管发光颜色分类117
4.1.2根据发光管出光面特征分类117
4.1.3根据发光二极体的结构分类117
4.1.4根据发光强度和工作电流分类117
4.2LED构装形式简述118
4.2.1为什么要对LED进行构装118
4.2.2LED构装形式119
4.3几种常用LED的典型构装形式121
4.3.1lamp(引脚)式构装121
4.3.2平面构装124
4.3.3表面黏着式(SMD)构装127
4.3.4食人鱼构装129
4.3.5功率型构装131
4.4几种前沿领域的LED构装形式132
4.4.1高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆构装132
4.4.2高防护等级的户外型SMD133
4.4.3广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD133

第5章大功率和白光LED构装技术135
5.1高功率LED构装技术135
5.1.1高功率LED和普通LED技术上的不同135
5.1.2高功率LED构装的关键技术136
5.1.3高功率LED构装技术流程143
5.1.4高功率LED的晶片装架144
5.1.5高功率LED的构装晶圆固着144
5.1.6提高LED晶圆固着品质六大步骤151
5.1.7高功率LED的构装銲线152
5.1.8高功率LED构装的未来156
5.2高功率LED装架、点胶、晶圆固着操作规范技术卡159
5.3白光LED构装技术173
5.3.1白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限174
5.3.2白光LED发光原理及技术指标177
5.3.3白光LED的工艺流程和制作方法182
5.3.4高功率白光LED的制作187
5.3.5白光LED的可靠性及使用寿命190
5.4高功率和白光LED构装材料192
5.4.1高功率LED支架192
5.4.2高功率LED散热基板196
5.4.3高功率LED构装用硅胶204
5.4.4高功率晶片208
5.4.5白光LED萤光粉210

第6章LED构装的配光基础221
6.1构装配光的几何光学法221
6.1.1由折射定律确定LED晶片的发光率221
6.1.2由几何光学建立LED光学模型225
6.1.3用光学追迹软体TracePro进行计算分析226
6.2基于蒙地卡罗（Monte Carlo）模拟方法的配光设计*229
6.2.1蒙地卡罗方法概述229
6.2.2LED构装前光学模型的建立230
6.2.3蒙地卡罗方法的电脑求解过程232
6.2.4模拟结果的数值统计和表现237
6.2.5LED构装光学结构的MC类比238

第7章LED的性能指标和测试246
7.1LED的电学指标246
7.1.1LED的正向电流IF246
7.1.2LED正向电压VF247
7.1.3LED电压与相关电性参数的关系247
7.1.4反向电压和反向电流的单位和大小250
7.1.5电学参数测量250
7.2LED光学特性参数251
7.2.1发光角度251
7.2.2发光角度测量251
7.2.3发光强度IV251
7.2.4波长(WL)255
7.3色度学和LED相关色参数257
7.3.1CIE标准色度学系统简介257
7.3.2显色指数CRI262
7.3.3色温262
7.3.4国际标准色度图264
7.3.5什么是CIE 1931264
7.3.6CIE 1931 XY表色方法266
7.4用光色电参数综合测试仪检测LED267
7.4.1光色电参数综合测试仪说明267
7.4.2光色电参数综合测试仪的主要原理268
7.4.3光色电参数综合测试仪的软体269
7.5LED主要参数的测量269
7.5.1LED光度学测量269
7.5.2LED色度学测量273
7.5.3LED电参数测量273

第8章LED构装防静电知识276
8.1静电基础知识276
8.1.1静电基本概念276
8.1.2静电产生原因277
8.1.3人体所产生的静电279
8.1.4工作场所产生的静电280
8.2静电的检测方法与标准283
8.2.1静电检测的主要参数283
8.2.2静电的检测方法284
8.3如何做好防静电措施287
8.3.1静电控制系统287
8.3.2人体静电的控制287
8.3.3针对LED控制静电的方法288
8.3.4防静电标准工作台和工作椅289
8.3.5中华人民共和国电子行业防静电标准291附录292

附录ALED晶片特性表292
附录B中国大陆LED晶片企业大全293
附录C中国与世界他国现有LED测试标准—览表295
附录DASM．Eagle60和k&s1488机型銲线技术规范297
附录ELED部分生产设备保养和材料检验标准参考表303
参考文献319