具体描述
打线技术是半导体构装产业的技术核心之一，本书从基础打线键结的概念说起，整理出一本易读易懂的打线技术参考书。内容涵盖：打线技术基本概念、相关工治具简述、成品结构的影响、信赖度相关的议题、如何进行测试检验、各类典型打线技术应用、如何进行表面处理、材料与制程匹配、如何进行最佳化、重要的研究范例与结果介绍等。全书提供相关彩色照片、图例、表格超过200张，对于首次接触这个议题的读者可以循序渐进的阅读获得系统化的了解。而对于已经有过经验的读者而言，则可以经过本书的阅读重新整理既有经验，让既有的技能更为精实。
著者信息
图书目录
第一章 打线技术概述
第二章 超音波打线技术
第三章 打线作业综观
第四章 不同的打线技术应用
第五章 金属特性对链结的影响
第六章 打线键结测试
第七章 介金属的反应与影响
第八章 金属表面处理对键结的影响
第九章 可键结性与信赖度的改善
第十章 打线设备的问题
第十一章 高良率细间距打线键结
第十二章 多晶片模组与载板打线
图书序言
图书试读
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