第1章　氮化物发光二极体磊晶制作技术
1-1　前言1-2
1-2　MOCVD的化学反应1-4
1-3　基板1-6
1-4　GaN材料1-8
1-5　p-GaN材料1-10
1-6　氮化铟镓∕氮化镓(InGaN/GaN)材料1-12

第2章　高亮度AlGaInP四元化合物发光二极体磊晶制作技术
2-1　前言2-2
2-2　化合物半导体材料系统2-2
2-3　AlGaInP的磊晶成长2-6
2-3-1　 前趋物(precursors)的选择2-6
2-3-2　 AlGaInP的MOCVD磊晶成长条件2-7
2-3-3　 AlGaInP-basedLED磊晶成长中的 n-type和p-type掺杂2-12

第3章　发光二极体金属化制作技术
3-1　前言3-2
3-2　LED晶粒制程说明3-4
3-2-1　常用制程技术简介3-5
3-2-2　晶粒前段制程3-9
3-2-3　晶粒后段制程3-22
3-2-4　晶粒检验方法3-32
3-3　高功率LED晶粒之制程趋势3-33
3-3-1　高功率LED晶粒之发展方向3-33
3-3-2　高功率LED晶粒的散热考量3-36

第4章　紫外光及蓝光发光二极体激发之萤光粉介绍
4-1　前言4-2
4-2　萤光材料之组成4-2
4-3　影响萤光材料发光效率之因素与定则 4-5
4-3-1　主体晶格效应(hosteffect)4-5
4-3-2　浓度淬灭效应(concentrationquenchingeffect)4-6
4-3-3　热淬息(thermalquenching)4-6
4-3-4　斯托克位移(Stokesshift)与卡萨定则 (Kasharule)4-7
4-3-5　法兰克-康顿原理(Franck-Condon principle)4-8
4-3-6　能量传递(energytransfer)4-10
4-4　萤光粉类概述4-11
4-4-1　铝酸盐系列萤光粉4-12
4-4-2　硅酸盐系列萤光粉4-16
4-4-3　磷酸盐系列萤光粉4-21
4-4-4　含硫系列萤光粉4-29
4-4-5　其它LED用之萤光粉4-34

第5章　氮及氮氧化物萤光粉制作技术
5-1　前言5-2
5-2　氮化物的分类和结晶化学5-4
5-2-1　氮化物的分类5-4
5-2-2　氮化物之结晶化学5-5
5-3　氧氮化物∕氮化物萤光粉的晶体结构和发光特性5-6
5-3-1　氧氮化物蓝色萤光粉5-6
5-3-2　氧氮化物绿色萤光粉5-13
5-3-3　氧氮化物黄色萤光粉5-19
5-3-4　氮化物红色萤光粉5-21
5-4　氧氮化物∕氮化物萤光粉的合成5-26
5-4-1高氮气压热压烧结法(高温固相反应法)5-26
5-4-2　气体还原氮化法5-27
5-4-3　炭热还原氮化法5-29
5-4-4　其他方法5-31
5-5　氧氮化物∕氮化物萤光粉在白光LED中的应用5-31
5-5-1　蓝色LED+-sialon黄色萤光粉5-32
5-5-2　蓝色LED+绿色萤光粉+红色萤光粉5-33
5-5-3　近紫外LED+蓝色萤光粉+绿色萤光粉+ 红色萤光粉5-33

第6章　发光二极体封装材料介绍及趋势探讨
6-1　前言6-2
6-2　LED封装方式介绍6-3
6-2-1　灌注式(casting)封装6-3
6-2-2　低压移送成型(transfermolding)封装6-6
6-2-3　其他封装方式6-11
6-3　环氧树脂封装材料介绍6-12
6-3-1　液态封装材料6-13
6-3-2　固体环氧树脂封装材料介绍6-20
6-4　环氧树脂封装材料特性说明6-20
6-5　环氧树脂紫外光劣化问题6-26
6-6　Silicone(硅胶)树脂封装材料6-27
6-7　LED用封装材料发展趋势6-30
6-8　环氧树脂封装材料紫外光劣化改善6-32
6-9　封装材料散热设计6-35
6-10　无铅焊钖封装材耐热性要求6-37
6-11　高折射率封装材料6-38
6-12　Silicone树脂封装材料发展6-39

第7章　发光二极体封装基板及散热技术
7-1　前言7-2
7-2　LED封装的热管理挑战7-2
7-3　常见LED封装基板材料7-5
7-3-1　印刷电路基板(PCB)7-8
7-3-2　金属芯印刷电路基板(MCPCB)7-9
7-3-3　陶瓷基板(ceramicsubstrate)7-13
7-3-4　直接铜接合基板(directcopperbondedsubstrate)7-15
7-4　先进LED复合基板材料 7-167-5　LED散热技术7-20
7-5-1　热管7-29
7-5-2　平板热管(vaporchamber)7-33
7-5-3　回路式热管(loopheatpipe)7-34

第8章　白光发光二极体封装与应用
8-1　白光LED的应用前景8-2
8-1-1　特殊场所的应用8-3
8-1-2　交通工具中应用8-5
8-1-3　公共场所照明8-7
8-1-4　家庭用灯8-9
8-2　白光LED的挑战8-10
8-2-1　白光LED效率的提高8-10
8-2-2　高显色指数的白光LED8-11
8-2-3　大功率白光LED的散热解决8-12
8-2-4　光学设计8-12
8-2-5　电学设计8-13
8-3　白光LED的光学和散热设计的解决方案8-13
8-3-1　光学设计8-14
8-3-2　散热的解决8-18
8-3-3　硅胶材料对于光学设计和热管理重要性8-21
8-4　白光LED的封装流程及封装形式8-24
8-4-1　直插式小功率草帽型白光LED的封装流程包括以下的步骤8-24
8-4-2　功率型白光LED的封装流程8-25
8-5　白光LED封装类型8-27
8-5-1　引脚式封装8-27
8-5-2　数码管式的封装8-28
8-5-3　表面贴装封装8-30
8-5-4　功率型封装8-31
8-6　超大功率大模组的解决方案8-34
8-6-1　传统正装晶片实现的模组8-34
8-6-2　用单电极晶片实现的模组8-35
8-6-3　用倒装焊方法实现的模组8-35
8-6-4　封装良率的提升8-36
8-6-5　散热的优势8-37
8-6-6　封装流程的简化8-37
8-6-7　长期使用可靠性的提高8-38

第9章　高功率发光二极体封装技术及应用
9-1　高功率LED封装技术现况及应用9-2
9-1-1　单颗LED晶片之封装模组与产品9-3
9-1-2　多颗LED晶粒封装模组9-12
9-2　高功率LED光学封装技术探析9-18
9-2-1　LED之光学设计9-18
9-2-2　白光LED之色彩封装技术9-20
9-2-3　LED用透明封装材料现况9-21
9-2-4　LED用透明封装材料未来趋势9-26
9-3　高功率LED散热封装技术探析9-31
9-3-1　LED整体散热能力之评估9-31
9-3-2　散热设计9-34