本书延续"介面设计与实习-使用LabVIEW"一书籍，并以VisualBasic2010程式语言来重新设计与测试所有的介面电路。主要介绍VisualBasic2010基本概念、并列埠的基本概念与相关应用、串列埠的基本概念与相关应用、IrDA无线连结介面的基本概念与相关应用、USB介面的基本概念与相关应用。

　　透过VisualBasic2010应用程式，我们可以与各种週边介面整合，并提供最佳的图形处理以及设计友善的人机介面。但随着WINDOWSNT作业系统的普及，许多输出与输入函式都已经无法使用，因此在本书中都会介绍如何加以应用。本书所有的程式设计皆在WINDOWSXP环境底下执行，且都加以验证测试过。本书适用于大学、科大电子系、电机系、资工系之「介面技术实习」、「介面控制实习」课程使用。

第1章　Visual Basic 2010简介
　1.1　初步认识Visual Basic
　1.2　整合开发环境的介绍
　1.3　变数型态与常数
　1.4　基本语法
　1.5　工具箱
　1.6　撰写第一个Visual Basic应用程式
　1.6.1　第一个Visual Basic应用程式
　1.6.2　储存所建的程式档案
　1.6.3　进阶程式的设计

第2章　复合式介面开发板硬体与软体开发工具
　2.1　复合式介面开发板介绍
　2.1.1　UART介面电路介绍
　2.1.2　USB介面电路介绍
　2.1.3　I2C介面电路介绍
　2.1.4　SPI介面电路介绍
　2.1.5　SMbus介面电路介绍
　2.1.6　1-Wire介面电路介绍
　2.2　韧体编译环境-Keil C
　2.2.1　安装与进入Keil C Vision2软体
　2.2.2　Keil C Vision2软体环境介绍
　2.2.3　Keil C Vision2新专案建立
　2.2.4　Keil C Vision2除错环境介绍
　2.2.5　Keil C Vision2软体环境设定
　2.3　韧体烧录软体介绍- Flash Magic

第3章　并列埠的基本概念
　3.1　并列埠的基本介绍
　3.2　硬体特性
　3.3　Centronics并列埠
　3.4　软体暂存器-标准并列埠(SPP)
　3.5　双向埠
　3.6　BIOS的并列埠模式
　3.7　系统资源
　3.7.1　并列埠位址
　3.7.2　中断
　3.7.3　DMA通道
　3.7.4　增加并列埠

第4章　并列埠VB程式设计
　4.1　并列埠的程式设计概念
　4.2　并列埠8位元之输入程式设计
　4.3　并列埠Nibble模式之输入程式设计
　4.4　并列埠SPP模式之VB程式设计

第5章　串列周边埠的基本概念
　5.1　串列传输的格式与协定
　5.2　串列介面基本介绍与概念
　5.3　RS-232C规格的介绍
　5.3.1　电气特性
　5.3.2　连接器的机械特性
　5.3.3　RS-232C的介面信号
　5.4　RS-232C常用的接线方式
　5.5　RS-232资料格式
　5.6　UART特性与概念
　5.7　UART与RS-232C的信号准位转换
　5.8　PC主机的资源

第6章　RS-232 VB程式设计
　6.1　实习目的
　6.2　实习仪器及设备
　6.3　实习原理
　6.3.1　串列介面之传输设计
　6.3.2　A/D转换器简介
　6.3.3　A/D转换器类型
　6.3.4　ADS7852特性
　6.4　实习方法
　6.4.1　实习模组连接步骤
　6.4.2　串列介面通讯之单一通道A/D实验
　6.4.3　串列介面通讯之8通道A/D实验
　6.5　实验与测试结果分析

第7章　RS-485串列介面设计与应用
　7.1　实习目的
　7.2　实习仪器及设备
　7.3　实习原理
　7.3.1　RS-422与RS-485的基本概念
　7.3.2　RS-232、RS-422与RS-485串列介面的比较
　7.3.3　RS-422与RS-485串列介面标准
　7.3.4　新增RS-485串列埠
　7.4　实习方法
　7.4.1　实习模组连接步骤
　7.4.2　RS-485韧体程式设计
　7.4.3　RS-485介面的VB程式设计
　7.5　实验与测试结果分析

第8章　USB的基本架构与特性
　8.1　USB基本特性
　8.2　USB的历史沿革
　8.3　如何安装USB装置？
　8.4　USB的汇流排架构
　8.5　USB资料流的模式与管线的概念
　8.6　USB的传输类型
　8.7　USB的连接器与缆线
　8.7.1　机械结构
　8.7.2　USB介面的电气特性
　8.7.3　USB汇流排状态
　8.7.4　USB的电源管理
　8.8　USB介面的通信协定
　8.8.1　资料栏位的格式
　8.8.2　封包格式
　8.8.3　资料交易格式
　8.9　USB描述元
　8.10　USB的标准装置要求
　8.11　USB 3.0协定与基本概念
　8.8.1　USB 3.0实体介面
　8.8.2　USB 3.0机械特性
　8.8.3　USB3.0汇流排架构
　8.8.4　USB 2.0与USB 3.0协定的差异

第9章　PDIUSBD12 USB周边装置设计
　9.1　USB晶片的简介
　9.2　PDIUSBD12晶片组之基本特性与功能
　9.3　端点描述
　9.4　PDIUSBD12晶片组硬体介绍
　9.5　PDIUSBD12晶片组之命令总览
　9.6　USB韧体函式设计与应用

第10章　USB应用程式的设计概念
　10.1　主机通讯的基本概念
　10.2　主机如何发现装置
　10.3　所需之API相关文件
　10.4　HID装置驱动程式与DLL的特性
　10.5　USB HID API函式
　10.6　API函式与Visual Basic的基本概念
　10.6.1　宣告
　10.6.2　ByRef与ByVal传递的格式
　10.6.3　传递空值
　10.6.4　函式与副程式
　10.6.5　DLL名称的使用
　10.6.6　字串格式
　10.6.7　结构
　10.6.8　如何唿叫API函式？

第11章　USB HID API函式设计
　11.1　Windows与HID装置通讯的API函式
　11.2　寻找所有的HID装置
　11.2.1　取得HID群组的GUID-HidD_GetHidGuid函式
　11.2.2　取得所有HID讯息的结构阵列
　　　　　-SetupDiGetClass Devs函式
　11.2.3　辨识每一个HID介面
　　　　　-SetupDiEnumDeviceInterfaces函式
　11.2.4　取得装置的路径
　　　　　-SetupDiGetDeviceInterfaceDetail函式
　11.2.5　取得装置的代码-CreateFile函式
　11.2.6　取得厂商与产品ID码-HidD_GetAttributes函式
　11.3　检查HID装置功能
　11.3.1　取得包含装置能力的缓冲区指标
　　　　　-HidD_GetPreparsedData函式
　11.3.2　取得装置的能力-HidP_GetCaps函式
　11.3.3　取得数值的能力-HidP_GetValueCaps函式
　11.4　读取与写入资料
　11.4.1　传送输出报告(Output Report)给装置
　　　　　-WriteFile函式
　11.4.2　从装置读取输入报告-ReadFile函式
　11.4.3　传送特性报告给装置-HidD_SetFeature函式
　11.4.4　从装置读取特性报告给-Get_Feature函式
　11.5　关闭通讯-CloseHandle函式

第12章　USB介面应用程式设计
　12.1　HID API函式的引用
　12.2　USB韧体程式设计
　12.2.1　实习模组连接步骤
　12.2.2　USB韧体程式设计
　12.3　打开HID装置的通讯步骤
　12.4　Visual Basic表单程式设计
　12.4.1　取得HID群组GUID码-HidD_GetHidGuid函式
　12.4.2　取得所有HID讯息的结构阵列
　　　　　-SetupDiGetClassDevs函式
　12.4.3　辨识每一个HID介面
　　　　　-SetupDiEnumDeviceInterfaces函式
　12.4.4　取得装置的路径
　　　　　-SetupDiGetDeviceInterfaceDetail函式
　12.4.5　取得装置的代码-CreateFile函式
　12.4.6　取得贩售商与产品ID-HidD_GetAttributes函式
　12.4.7　取得包含装置能力的缓冲区指标
　　　　　-HidD_GetPreparsedData函式
　12.4.8　取得装置的能力-HidP_GetCaps函式
　12.4.9　取得数值的能力-HidP_GetValueCaps函式
　12.4.10　传送输出报告给装置-WriteFile函式
　12.4.11　从装置读取输入报告-ReadFile函式
　12.5　完整的USB HID装置测试程式

第13章　动态链结函式库(DLL)档案的设计与制作
　13.1　DLL档案的设计方法与步骤
　13.2　多个USB装置控制的DLL设计
　13.3　个别位元组传输的DLL设计

第14章　I2C串列介面之D/A转换设计与应用
　14.1　实习目的
　14.2　实习仪器及设备
　14.3　实习原理
　14.3.1　D/A转换器特性与工作原理
　14.3.2　I2C串列介面规格与特性
　14.3.3　TC1320-I2C 8-Bit D/A转换器
　14.4　实习方法
　14.4.1　实习模组连接步骤
　14.4.2　I2C D/A转换之韧体程式设计
　14.4.3　具备RS-232介面的I2C D/A转换之韧体程式设计
　14.4.4　具备RS-232介面的I2C D/A转换之VB2010程式设计
　14.4.5　具备USB介面的I2C D/A转换之韧体程式设计
　14.4.6　具备USB介面的I2C D/A转换之VB2010程式设计
　14.5　实验与结果分析

第15章　1-Wire串列介面之温度感测设计与应用
　15.1　实习目的
　15.2　实习仪器及设备
　15.3　实习原理
　15.3.1　1-Wire串列介面规格与特性
　15.3.2　DS1821温度感测器介绍
　15.4　实习方法
　15.4.1　实习模组连接步骤
　15.4.2　1-Wire温度量测之韧体程式设计
　15.4.3　具备RS-232介面的1-Wire温度量测之韧体程式设计
　15.4.4　具备RS-232介面的1-Wire温度量测之VB2010程式设计
　15.4.5　具备USB介面的1-Wire温度量测之韧体之程式设计
　15.4.6　具备USB介面的1-Wire温度量测之USBVB2010程式设计
　15.5　实验与测试结果分析

第16章　SPI串列介面之EEPROM存取设计与应用
　16.1　实习目的
　16.2　实习仪器及设备
　16.3　实习原理
　16.3.1　SPI串列介面规格与特性
　16.3.2　SPI时脉类型
　16.3.3　SPI协定之连接方式
　16.3.4　SPI介面的资料和控制引线
　16.3.4　25LC1024 EEPROM介绍
　16.4　实习方法
　16.4.1　实习模组连接步骤
　16.4.2　SPI EEPROM存取之韧体程式设计
　16.4.3　具备RS-232介面的SPI EEPROM存取之韧体程式设计
　16.4.4　具备RS-232介面的SPI EEPROM存取之VB2010程式设计
　16.4.5　USB介面的SPI RRPEOM存取之韧体程式设计
　16.4.6　具备USB介面的SPI EEPROM存取之VB2010程式设计
　16.5　实验与测试结果分析

第17章　SMBus串列介面之人体红外线感测设计与应用
　17.1　实习目的
　17.2　实习仪器及设备
　17.3　实习原理
　17.3.1　SMBus串列介面规格与特性
　17.3.2　人体红外线感测器- MLX90615介绍
　17.4　实习方法
　17.4.1　实习模组连接步骤
　17.4.2　SMBus红外线温度量测之韧体程式设计
　17.4.3　具备使用RS-232介面的SMBus红外线温度量测之韧体程式设计
　17.4.4　具备RS-232介面的SMBus红外线温度量测之VB2010程式设计
　17.4.5　具备USB介面的SMBus红外线温度量测之韧体程式设计
　17.4.6　具备USB介面的SMBus红外线温度量测之VB2010程式设计
　17.5　实验与测试结果分析

参考资料