智慧型行动电话原理应用与实务设计(第二版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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本书将行动通讯基本原理与实务设计结合，利用重点式的叙述，力求简洁明了，并以浅显的图解方式来叙述概念。内容介绍有：硬体电路相关原理、设计方式、产品发展与生产流程等基本知识，让读者有广度的了解。而且每章章节之后，附有研读重点与习题，帮助读者做深度的重点复习。适合私立大学、科大电子、资工系「行动通讯」相关课程之学生使用。

本书特色

　　1.本书将行动通讯基本原理与实务设计结合，介绍硬体电路相关原理、设计方式、产品发展与生产流程等基本知识，让读者有广度的了解。

　　2.利用重点式的叙述，力求简洁明了，并以浅显的图解方式来叙述概念。

　　3.每章章节之后，附有研读重点与习题，帮助读者做深度的重点复习

《现代集成电路设计与优化：从理论到实践》 图书简介 本书系统深入地探讨了现代集成电路（IC）设计的前沿技术、核心理论及其在实际工程中的应用与优化策略。全书内容聚焦于超大规模集成电路（VLSI）设计流程中的关键环节，旨在为电子工程、微电子学、通信工程等领域的专业人士、高级研究人员及高年级本科生、研究生提供一套全面、深入且具有高度实践指导价值的参考资料。 第一部分：集成电路设计基础与前沿器件物理 本部分奠定了理解现代IC设计的理论基石。 第一章：半导体器件物理基础回顾与前沿CMOS技术 详细回顾了MOSFET的工作原理、亚阈值传导、短沟道效应等关键物理现象。重点剖析了FinFET（鳍式场效应晶体管）和GAAFET（全环绕栅极晶体管）等新型器件结构对电路性能、功耗和密度的革命性影响。深入探讨了先进工艺节点（如5nm、3nm及以下）下面临的工艺挑战，包括量子隧穿效应、互连寄生效应的加剧。 第二章：纳米尺度下的器件建模与仿真 阐述了如何建立精确的半导体器件模型（如BSIM系列模型）以准确预测电路行为。讲解了使用TCAD（半导体器件计算机辅助设计）工具进行三维器件结构仿真和工艺变量敏感性分析的方法。重点分析了器件参数提取（Parameter Extraction）的复杂性和对电路仿真结果准确性的影响。 第二章：先进互连技术与信号完整性 随着晶体管尺寸的缩小，互连线（Interconnect）已成为限制现代IC性能的主要瓶颈。本章深入分析了铜互连技术、低介电常数（Low-k）材料的应用，以及多层金属堆叠的结构。详细阐述了信号完整性（Signal Integrity, SI）问题，包括串扰（Crosstalk）、反射（Reflection）、电迁移（Electromigration, EM）和时间延迟（RC Delay）的精确分析与建模技术。提供了在物理设计阶段抑制这些问题的实用设计规则和优化技巧。 第二部分：数字集成电路设计方法学 本部分专注于现代数字IC设计自动化（EDA）流程，从系统级抽象到物理实现。 第三章：系统级设计与高层次综合（HLS） 介绍了如何使用C/C++或SystemC等高级语言进行系统级建模与算法验证。详细讲解了高层次综合（HLS）工具的工作原理，包括数据流分析、资源共享、调度与绑定（Scheduling and Binding）等优化策略，使设计者能够快速迭代系统架构并生成高效的寄存器传输级（RTL）代码。 第四章：硬件描述语言（HDL）的优化实践与验证 侧重于Verilog/VHDL的高效编码实践，强调可综合性（Synthesizability）和时序驱动的编码风格。深入探讨了静态时序分析（Static Timing Analysis, STA）的原理，包括建立时间（Setup Time）、保持时间（Hold Time）的精确计算，以及如何利用STA工具进行时序收敛（Timing Closure）。对于功能验证，本书详细介绍了基于约束的随机验证（CBV）方法，如UVM（Universal Verification Methodology）的应用，以及形式验证（Formal Verification）在确保设计正确性中的关键作用。 第五章：逻辑综合与布局规划 逻辑综合是将RTL代码映射到特定工艺库单元的过程。本章深入探讨了综合工具背后的算法，如逻辑优化、映射和技术绑定。在物理设计方面，详细讲解了电源规划（Power Planning）、宏单元布局（Macro Placement）、标准单元的放置（Standard Cell Placement）策略，以及如何平衡面积、功耗和性能（PPA）。 第六章：物理实现与后仿真 后仿真阶段是确保设计在物理实现后仍能满足性能要求的关键步骤。本章重点介绍版图抽取（Extraction）过程，包括寄生电阻、电容的精确提取。讲解了后仿真（Post-Layout Simulation）的流程，以及如何处理由金属层耦合引起的非理想效应。此外，还讨论了物理设计中的设计规则检查（DRC）和版图验证（LVS）的自动化流程。 第三部分：低功耗与可靠性设计 在移动和物联网时代，功耗和可靠性是IC设计的核心挑战。 第七章：低功耗设计技术 系统阐述了从系统级、算法级到晶体管级的功耗优化手段。重点介绍动态功耗（动态电压与频率调节DVFS、时钟门控Clock Gating）和静态功耗（阈值电压分配VT-Assignment、多电压域技术）的实现细节。详细分析了电源门控（Power Gating）技术在消除次阈值漏电方面的应用及其对唤醒和恢复时间的影响。 第八章：集成电路的可靠性与时序冗余 本章关注器件和系统级的长期可靠性问题。深入探讨了辐射效应（Latch-up, SEL, SEU）对数字和模拟电路的影响及硬化设计技术。分析了工艺变化、温度漂移对电路裕度的影响，并介绍了时序裕度管理（Timing Margin Management）的策略。此外，探讨了先进封装技术（如Chiplet和2.5D/3D IC）在提升系统性能和散热管理方面带来的新挑战与设计考量。 附录：先进设计工具链简介 附录简要介绍了当前业界主流的EDA工具生态系统，包括主流厂商的逻辑综合、布局布线、静态分析以及验证平台的概览，帮助读者将理论知识与实际工具操作相结合。 本书特点： 深度与广度并重： 不仅涵盖了传统数字和模拟设计的核心知识，更紧密结合了FinFET、HLS、先进封装等当前业界最关注的前沿技术。 理论与实践结合： 每章的理论分析后，都附带有详细的工程实例或设计案例分析，确保知识的可转化性。 面向多尺度优化： 引导读者从系统级架构选择出发，向下分解至器件级功耗和信号完整性优化，培养全局优化思维。 本书旨在成为IC设计工程师和研发人员案头必备的、能够指导复杂芯片开发的权威参考书。

第一章 通讯传输介面1-1
1-1 串列数据通信介面1-1
1-1-1 RS-232传输方式1-3
1-1-2 RS-232的脚位定义1-5
1-1-3 RS-232串列介面标准1-7
1-1-4 RS-232驱动IC元件1-8
1-2 串列汇流排传输介面(I2C1-12
1-2-1 串列汇流排传输介面之传输协定1-13
1-2-2 串列汇流排传输硬体之设计1-16
1-2-3 串列汇流排之优点1-19
1-3 IEEE13941-19
1-3-1 IEEE1394工作原理1-20
1-3-2 IEEE1394传输规格与特性1-22
1-4 通用序列汇流排(USB) 1-24
1-4-1 通用序列汇流排发展时期1-24
1-4-2 通用序列汇流排原理架构1-26
1-4-3 通用序列汇流排硬体规格1-29
1-4-4 通用序列汇流排USB3.0 1-32
1-4-5 通用序列汇流排OTG1-35
1-4-6 无线通用序列汇流排(Wireless USB) 1-36
1-4-7 Inter-Chip通用序列汇流排(IC-USB)1-38
1-4-8 IEEE1394与USB比较1-39
1-5 USB3.11-41
1-5-1 USB3.1简介1-41
1-5-2 USB3.1规格介绍1-42
1-5-3 USB3.1 Type-C发展1-44
1-5-4 USB电源供电(Power Delivery)1-45

第二章 仪器设备使用-1
2-1 概述2-1
2-2 数位电表2-1
2-3 数位温控烙铁2-5
2-4 热烘枪2-6
2-5 数位示波器2-6
2-6 直流电源供应器2-9
2-7 数位万用表2-10
2-8 资料记录器2-10
2-9 软体烧录制治具2-11
2-10 无线通信分析仪2-12

第三章 表面黏着技术3-1
3-1 概述3-1
3-2 表面黏着技术简介3-1
3-3 表面黏着材料3-2
3-4 表面黏着元件技术3-4
3-5 表面黏着技术生产流程3-7
3-6 CPU POP 制程3-14

第四章 发光二极体与电激发光元件4-1
4-1 光源的演进4-1
4-2 发光二极体基本原理4-3
4-3 发光二极体发光颜色范围4-8
4-4 发光二极体制造方法及生产流程4-9
4-5 发光二极体单位名词定义4-15
4-6 发光二极体参数特性4-18
4-7 键盘光源测试流程4-20
4-8 面板光原测流程4-22
4-9 电激发光元件介绍4-24
4-10 电激发光结构4-25
4-11 电激发光电路设计4-27
4-12 电激发光面板堆叠结构与特性4-28
4-13 电激发光面板与发光二极体比较4-31
4-14 电激发光面板特性4-33

第五章 静电放电原理特性与保护元件5-1
5-1 概述5-1
5-2 静电放电之产生5-2
5-3 静电放电之测试规范5-3
5-4 智慧型行动电话之静电放电测试方式5-8
5-5 压敏电阻器元件5-12
5-6 压敏电阻器设计应用5-16
5-7 瞬变电压抑制器元件5-20

第六章 记忆体元件6-1
6-1 概述6-1
6-2 挥发性记忆体6-1
6-3 非挥发性记忆体6-5
6-4 快闪记忆体6-6
6-5 快闪记忆体特性比较6-11
6-6 记忆体卡特性比较6-12

第七章 石英振盪器元件7-1
7-1 石英晶体振盪原理7-1
7-2 石英晶体切割角度与温度特性7-4
7-3 石英振盪器构造7-7
7-4 石英晶体振盪器种类7-10
7-5 石英晶体振盪器元件选用方式7-12
7-6 石英晶体振盪器设计方式7-15

第八章 无线通讯网路8-1
8-1 红外线资料传输8-1
8-1-1 红外线通讯协定架构8-2
8-1-2 红外线通讯传输距离和传输率8-4
8-1-3 红外线产品应用8-5
8-2 无线射频辨识8-6
8-2-1 无线射频辨识结构8-7
8-3 蓝芽8-9
8-3-1 蓝芽无线传输技术规格8-10
8-3-2 蓝芽无线传输系统架构8-13
8-4 无线区域网路8-14
8-4-1 无线网路标准8-16
8-4-2 正交分频多工技术8-22
8-5 全球互通微波存取技术8-24
8-5-1 IEEE802.16e标准8-25
8-5-2 WiMAX射频测试8-26

第九章 行动通讯系统发展与原理介绍9-1
9-1 行动通讯系统发展9-2
9-2 全球行动通讯系统9-8
9-2-1 全球行动通讯系统发展历史9-8
9-2-2 全球行动通讯系统之架构9-10
9-2-3 全球行动通讯系统之频谱9-16
9-3 全球行动通讯系统之演进9-20
9-4 分码多重撷取系统9-24
9-4-1 分码多重撷取系统之特点9-25
9-4-2 分码多重撷取系统之通讯规范9-27
9-4-3 分码多重撷取系统之频谱9-30
9-5 宽频分码多重撷取系统9-31
9-5-1 宽频分码多重撷取系统之特点9-33
9-5-2 宽频分码多重撷取系统之频谱9-34
9-5-3 3.5G与3.75G行动通讯系统9-35

第十章 智慧型行动电话电路设计与分析10-1
10-1 手机稳压电路10-1
10-1-1 低压差线性稳压器(LDO) 10-1
10-1-2 开关型DC To DC转换器10-5
10-2 手机电源电路10-10
10-2-1 手机电池电路10-11
10-2-2 手机时脉电路10-17
10-2-3 开关机流程10-18
10-2-4 手机不开机与充电故障维修10-20
10-3 手机萤幕与发光电路10-22
10-4 手机SIM 卡与记忆卡电路10-25
10-5 手机键盘电路10-27
10-5-1 键盘发光电路10-28
10-5-2 手机键盘电路维修10-30
10-6 折叠或滑盖电路10-31
10-7 相机与闪光电路10-34
10-8 FM 收音机电路10-37
10-9 触控功能分析10-38
10-10 距离感测器(Proximity sensor)功能分析10-40
10-11 电子罗盘(E-Compass)功能分析10-40
10-12 重力感测器(G-sensor)功能分析10-41
10-13 陀螺仪(Gyroscope)功能分析10-42

第十一章 智慧型行动电话生产流程与研发测试流程11-1
11-1 智慧型行动电话开发流程11-1
11-1-1 产品规划设计11-2
11-1-2 研发产品设计I11-4
11-1-3 研发产品设计Ⅱ 11-6
11-1-4 研发产品设计III 11-8
11-1-5 研发产品设计Ⅳ 11-10
11-2 智慧型行动电话组装生产流程11-11
11-3 智慧型行动电话产品测试项目11-20
11-4 智慧型行动手机产品週期性测试项目11-33
11-4-1 硬体可靠度测试11-33
11-4-2 机构可靠度测试11-35
11-4-3 硬体品质测试11-37
11-4-4 机构品质测试11-38

专业词汇对照A-1

评分☆☆☆☆☆

哇，這本書真的太讚了！身為一個對手機技術一直很好奇，但又覺得很多專業書籍都像天書一樣難懂的普通上班族，這本《智慧型行動電話原理應用與實務設計(第二版)》簡直是我的救星。一開始我只是抱著「大概看看，了解一下手機是怎麼運作的」的心態，沒想到越看越入迷。它把原本看起來很複雜的無線通訊原理、晶片架構、甚至是作業系統的運作邏輯，都用非常淺顯易懂的方式解釋清楚。我特別喜歡它用了很多生活中的例子來比喻，像是把基地台比喻成手機的「訊號加油站」，把數據傳輸比喻成「郵局寄信」，瞬間就讓那些聽起來高深的詞彙變得有畫面感。 而且，它不只講「為什麼」，更講「怎麼做」。書裡面的「實務設計」部分，雖然我沒有真的去動手寫程式或畫電路圖，但光是看著那些架構圖和流程說明，就讓我對手機的開發流程有了初步的認識。原來我們每天使用的App，背後需要經過這麼多關卡，從軟體設計、硬體整合，到最後的測試驗證，每一個環節都充滿了智慧和挑戰。我還學到了一些關於使用者介面設計的原則，像是為什麼有些按鈕要放在特定位置，為什麼要用這種顏色搭配，這些都讓我以後在用手機時，會不自覺地去觀察和思考。

评分☆☆☆☆☆

說實話，一開始拿到這本書，我以為它會是一本死氣沉沉的教科書，但閱讀的過程卻出乎意料地引人入勝。作者的寫作風格非常獨特，他能夠將一些看似枯燥的技術細節，用生動的語言和有趣的譬喻呈現出來。我特別喜歡書中提到的一些「小故事」或「案例」，這些都讓冰冷的技術有了溫度，也讓我更容易記住那些抽象的概念。例如，在講解數據加密的原理時，作者就用了一個「兩個人用暗號傳遞秘密訊息」的比喻，瞬間就讓我明白了其中的奧妙。 而且，這本書的結構安排也非常合理。它不是一股腦地把所有知識塞給你，而是循序漸進，由淺入深。從最基本的原理，到各種實際的應用，再到未來的發展趨勢，都安排得有條不紊。我個人覺得，對於想要進入這個領域，或者對這個領域有初步了解的讀者來說，這本書絕對是一個非常好的起點。它不僅能幫助你建立起紮實的理論基礎，更能讓你對這個行業有一個宏觀的認識，這點對於我的職業發展來說，非常有幫助。

评分☆☆☆☆☆

這是一本非常值得推薦的工具書！我之前在工作上遇到一些跟手機相關的技術問題，翻閱了幾本資料，都覺得不夠清晰。後來同事推薦了這本《智慧型行動電話原理應用與實務設計(第二版)》，我才發現自己找到了寶藏。它就像一本「手機技術的百科全書」，裡面涵蓋了我們日常生活中接觸到的智慧型手機的方方面面，而且講解得非常透徹。我不需要花很多時間去搜尋零散的資料，只要翻開這本書，很多問題都能迎刃而解。 我最喜歡書中的「實務設計」部分，它列出了許多實際的設計考量和挑戰，這對於我這種需要將技術應用到產品開發中的人來說，提供了非常寶貴的參考。書中對於各種通訊模組、感測器、以及使用者互動介面的設計細節，都做了詳細的說明，並且輔以大量的圖解，讓我在理解上沒有任何障礙。我還特別留意了書中關於「電池續航力優化」的章節，這一直是手機設計中的一個重要課題，作者在這方面的深入剖析，讓我受益匪淺。

评分☆☆☆☆☆

我必須說，這本《智慧型行動電話原理應用與實務設計(第二版)》真的刷新了我對技術書籍的認知。它並非只是枯燥的理論堆疊，而是充滿了作者對這個領域的熱情和思考。書中的很多觀點都非常獨到，讓我對智慧型手機的發展有了全新的看法。作者在探討技術原理的同時，也結合了大量的實際應用案例，讓理論與實踐緊密結合，這對於讀者來說非常有啟發性。 我個人對書中關於「人機互動」和「使用者體驗」的章節特別感興趣。作者從技術的角度，深入分析了如何設計出更人性化、更易於使用的手機產品。這不僅僅是關乎軟體介面的美觀，更關乎底層技術如何支撐起流暢的操作體驗。書中的一些設計原則和案例分析，對我日常工作中的產品規劃和優化，都提供了很多靈感。總之，這本書的價值遠不止於技術層面，它更是一種對智慧科技未來發展的深刻洞察。

评分☆☆☆☆☆

這本書的內容之紮實，絕對不是坊間那些譁眾取寵的「速成」書籍可以比擬的。它的深度和廣度都讓我印象深刻。作者在撰寫時，顯然是花了大量的時間去研究和整理，而且非常注重邏輯的連貫性。從最基礎的通訊協定，到高階的物聯網應用，每一個章節的知識都能夠層層遞進，讓讀者逐步建立起對智慧型手機的全面理解。我最欣賞的一點是，它並沒有為了追求「新」而過度強調一些還不成熟的技術，而是以一種務實的態度，深入剖析目前主流的技術架構和應用，同時也為未來的發展趨勢做了一些預測和分析。 對於我這種半路出家，沒有電子工程背景的讀者來說，這本書最大的價值在於它提供了一個清晰的學習路徑。書中的圖表和示意圖都畫得非常精美，而且重點突出，讓我在閱讀過程中能夠事半功倍。我尤其對其中關於「低功耗設計」和「安全性」的章節印象深刻。這兩者在現今智慧型手機的發展中扮演著越來越重要的角色，而作者對這些議題的探討，既有理論的深度，也有實際的應用案例，讓我對手機的「內在美」有了更深刻的體會。